AMD首席执行官苏姿丰在与分析师的电话会议上表示，此前英伟达公司调整了其H100芯片，以符合美国商务部有关对华先进AI半导体销售的限制。AMD正在认真考虑采用类似策略以将MI300和旧版MI250芯片产品出口中国。 ...

尽管印度政府对比亚迪挥起税务大棒“有理有据”，但一切都是基于印度方面的规则和说辞。在全球对印度政府缺乏信任的大背景下，印度市场即使是一块肥肉，也会让人担忧咽不下去，最终还是要吐出来。 ...

对于中国企业而言，提前卡位印度市场，可能面临更多的挑战。从印度智能手机市场也可以看出，印度人对新能源汽车市场的态度是，既要技术和产业链，又要市场，特别是“印度制造”这一指导精神的指引下，自然不会轻易用市场换技术、产业链。 ...

7月31日，中国商务部、海关总署、国家国防科工局、中央军委装备发展部的联合公告表示，从9月1日起，将对部分无人机马达、激光设备、通讯设备以及反无人机系统进行出口管制。 ...

随着“IDM 2.0”战略不断推进以及芯片制造业务的重新定位，英特尔于2024下半年量产的18A工艺正在收获越来越多的客户。据悉，在爱立信之前，Intel的18A工艺前几天才签下了波音及诺格两家军工巨头，为其定制先进芯片。 ...

尽管美国已经推出了芯片产业扶持政策，试图提升美国本土的半导体制造能力和全球占比，但其仍面临着诸多挑战，比如本文重点谈及的芯片人才缺口的问题。今年3月，彭博社就发出“预警”，论断拜登的芯片计划正走向失败，并且强调，这种失败模式是美国企图在各层面重建的一个缩影。 ...

总体来看，在持续旺盛的需求下，特别是信息娱乐、安全和车辆自主系统需求比重上升，汽车“芯片荒”短期内还会蔓延。因此，德国加大半导体政策扶持，也是希望通过此举支持该国的科技行业并确保关键零部件的供应，以防止重现新冠疫情初期“缺芯”的困难局面，同时为未来产业激增的芯片需求提供保障。 ...

从2022年下半年开始的半导体下行周期，至今仍看不到复苏迹象。早先标普全球发布最新供应链报告称，全球对半导体的需求仍然低迷，而复苏要到今年晚些时候。SIA发布的2023年一季度报告，以及Omdia的最新研究均印证了这一说法…… ...

过去国内客户对于硅后测试验证自动化的接受度不高，主要是在搭建开销和时间成本上犹豫。随着这两年新能源汽车的普及，车规级芯片上市时间压力的增加，对测试自动化、流程和数据追溯的要求也更高了，芯片厂商期望提高其硅后验证效率…… ...

当前全球半导体供应链脱钩的风险加剧，将对欧盟汽车、机械等传统优势产业造成一定的影响，或再一次引发半导体供应链危机。根据最新的“欧洲芯片倡议”，其总目标在于支持欧盟的大规模半导体技术能力建设与创新，用于开发和部署下一代尖端半导体和量子技术，从而加强欧盟在创新设计、系统集成和芯片生产等方面的能力，以实现欧洲经济的数字化与绿色转型。 ...

7月8日，在承诺书签署2天后，中汽协发布声明称认识到承诺书中“不以非正常价格扰乱市场公平竞争秩序”涉及“价格”表述，表意不当，有违《反垄断法》精神，现将上述条款从承诺书中删除。 ...

Elmos Semiconductor和Littelfuse已就将多特蒙德工厂的晶圆厂出售给Littelfuse。双方达成最终协议。 ...

特别是在自美国出台芯片扶持政策以及《通胀削减法案》之后，其将在全球范围内把产业链转移至美国本土的野心已路人皆知。在这样的背景下，全球各国和地区通过这样的相互合作，在通过利益绑定来保障各自利益的同时，也在一定程度上相互钳制，特别是防止“一家独大”，以在未来经济互动中拥有相对平等的地位。 ...

尽管这一场OLED专利诉讼战最终结果还难以预料，但毫无疑问三星与京东方的OLED专利诉讼将对全球OLED产业竞争格局产生重大影响，无论谁赢谁输。但随着中国OLED产能持续释放，以及中国手机品牌不断导入国产OLED面板，三星显示未来想要在柔性OLED市场中恢复超过60%的市场份额，已非易事。 ...

值得一提的是，英特尔重申了要在2030年前成为全球第二大晶圆代工厂的目标，毫不掩饰自己要取代三星的市场地位。整体而言，正面看待英特尔推动改善营运、执行能力及竞争地位的行动，但要夺回芯片市场的领先地位仍将困难。 ...

台积电位于美国亚利桑那州的工厂近日发生了多起安全事故，且通过演习方式掩盖危险气体泄漏、疏散员工等事件之后，外界对该工厂的安全产生质疑。同时，台积电董事长刘德音也坦言公司面临美国企业管理文化的挑战，美国员工普遍崇尚自由，不愿意听台籍主管命令，也不愿意值班和加班…… ...

毫无疑问，美印此次在产业经济、防务等领域的合作倡议，将深化因共同地缘政治目标而建立的战略伙伴关系。而印度也将在这种地缘政治关系下加大在半导体产业的赌注，毕竟一方希望构建主导全球半导体产业链的优势地位，另一方则希望在配合这一战略过程中坐收渔利，推动本土半导体产业崛起。 ...

半导体产业的全球化进程已被中断，半导体全球供应链正在遭受人为破坏。魏少军指出，先是美国政府对华为等中国企业的无理打压造成了全球半导体生产秩序的紊乱，后叠加新冠疫情全球大流行的冲击，又受到产业周期的影响，全球出现了前所未有的芯片短缺…… ...

实际上，欧盟像全球其他地区一样，苦美国芯片久矣，加上疫情导致的全球芯片短缺危机更是暴露了欧洲在芯片供应安全方面的脆弱性。因此，不管结果如何，欧盟芯片扶持政策仍然是一项具有战略意义的举措，不仅能最大程度实现欧盟本土的芯片自给，而且有助于推动本地区在未来产业转型和低碳绿色发展中掌控更大的自主权。 ...

为了实现产业转移和工业化，在资金、技术和管理经验不足的情况下，印度对中资打压的下限可谓永无下限，此种极端的措施也敢提出来。无论印度能否成为下一个世界工厂，但印度这种强行进行各种投资和技术转让，对中国而言无疑是养虎为患！或许有一天，印度的工业化，真的会成为中国最大威胁。 ...

合资公司将建设一个新的 200mm 碳化硅器件制造工厂，将于 2025 年第四季度投产 三安光电将单独建设和运营一个新的 200mm 碳化硅衬底制造工厂，以满足合资企业的要求 ...

企业级（Enterprise）SSD第一季库存不降反升，并没有因为减产而有效改善，故采取降价求售以扩大出货量，整体使Enterprise SSD面临量价齐跌，第一季原厂Enterprise SSD营收环比下跌47.3%，达19.98亿美元。 ...

该计划的资本支出、维护成本和辅助成本总额预计为75亿欧元。法国政府 (由法国国家投资银行执行)将为新厂提供巨额财政支持。该项财政援助符合欧洲芯片法案目标和“法国2030计划”中相关条例，并已于近日通过欧盟委员会批准。 ...

尽管两家企业正积极推动相关的投资计划，如Vedanta正与其他有意投资的合作伙伴或是财务投资者洽商，但近日有媒体报道，印度政府将阻止Vedanta和鸿海集团的芯片合资企业获得国家补贴，因为该项目不符合资助条件，包括选择合作伙伴或许可制造28纳米芯片的制造级技术。 ...

小米印度公司在一份声明中表示，其将与印度北部北方邦的电子产品制造商Optiemus Electronics合作生产首款本地音频设备，目标是到2025年将当地采购的零部件产量提高50%。 ...