据WSTS最新公布的预测报告显示，因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%，超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。WSTS预测，2024年全球半导体市场可望复苏，存储芯片营收将激增44.8%，是推升半导体营收成长主要动能。 ...

尽管SK海力士利用TSV技术，使其HBM产品一直保持业界领先水平，但仍需解决产能偏低、成本过高的问题。为此，SK海力士持续研发主打封装技术TSV外，还在关注“扇出型晶圆级封装”，将其视为促使未来利润产生的新的增长动力和技术。 ...

除了以上三大存储原厂，南亚科、威刚、十铨、宇瞻等都积极投入DDR5相关产品。随着长鑫存储突破LPDDR5之后，国内内存接口芯片龙头企业澜起科技也在行业内率先率先试产DDR5 第二代产品并率先推出DDR5第三代产品。市场研究公司Omdia预计，2023年四季度DDR5销售比例预计将超过20%（基于服务器DRAM），2024年有望进一步上升至51%。 ...

曙光存储携高密度液冷ParaStor存储系统，基本为华南理工大学实现了全栈式液冷数据中心建设，直接扩展近25PB存储空间，最高可使数据中心能耗降低30%。 ...

美光基于1β先进制程的DRAM速率高达8,000MT/s，为生成式AI等内存密集型应用提供更出色的解决方案 ...

近2年全球存储产业行情变化，深圳市时创意电子有限公司董事长倪黄忠用“过山车”这个词来形容。2021年存储严重缺货，包括晶圆短缺，颗粒短缺，产能短缺，库存短缺，供不应求的终端需求使得存储价格大幅上涨，不少存储厂商赚的盆满钵满。随之而来的是2022年的产能过剩，与2021年全然相反的局面，包括晶圆、颗粒、产能、库存都处于供过于求的状态，价格一路下滑至2023年的Q1-Q2，包括美光、SK海力士、三星等存储厂商营收巨额亏损。在存储厂商们一系列的减产延长、去库存等措施下，2023 年Q3-Q4迎来了存储价格上涨的趋势，晶圆、颗粒供给趋紧。 ...

近年来，随着存储控制芯片成本投入逐年攀升，加上市场竞争激烈，不仅原厂通过自行开发或委外设计量产的模式强攻这块市场，独立第三方主控厂商的竞争也日趋激烈。近日业界传出，Marvell因NAND Flash控制芯片业务受到冲击，其将会裁撤台湾省的相关团队…… ...

内存质量联盟的正式启动，引发行业人士的高度关注。基于对行业前沿技术的敏锐洞察和不断实践，内存质量联盟现已具备了在标准制定方面的丰富经验和技术积淀。 ...

在最新一期的《Nature Electronics》期刊，IBM研究人员描述了一种名为Hermes的推理芯片设计与运作… ...

在看到AI和自驾车芯片大单全由台积电吃下，与台积电的市占差距愈来愈大，三星也在竭尽全力开发先进封装技术，比如I-cube和X-cube。而三星此次又宣布将研发3D封装技术，将重点提高数据中心和具有设备端AI功能的移动AP的AI芯片的性能。 ...

尽管长江存储也在起诉书中就表示，若法院未能就美光侵犯专利下达产品永久禁令，则应制定相关方案，如美光向长江存储支付专利授权费等，但在当前中美半导体之争愈演愈烈的大背景下，在美国控诉美国企业大概率是象征意义大于实际意义。 ...

2023年11月8日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2024存储产业趋势研讨会”在深圳成功举办。 ...

集成电路从诞生起就是创新驱动的产业，也是一个高度依赖技术积累和技术进步的产业。技术是集成电路产业的根本。要着力创新技术，降低对工艺技术进步和EDA工具的依赖”和“能够用14nm，甚至28nm做出7nm的产品性能才是真正的高手。 ...

2022年SSD出货市占率前三大为金士顿（Kingston）、威刚（ADATA）、雷克沙（Lexar）。金士顿与威刚拥稳固的渠道优势，市占率均较2021年成长；而雷克沙的成长主要因预备上市前积极冲刺营收，而出现逆势成长…… ...

整体来看，存储芯片市场仍面临一些挑战，但整体上正在经历复苏。三星电子正是基于对未来高性能计算和存储市场增长的预期，通过扩大HBM产能，以期在这一市场中占据更有竞争力的地位。 ...

日起按，商务部部长王文涛会见美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）一行。上周日（5日），美光还首次参加了上海举行的中国国际进口博览会 ...

随着芯片工艺节点的不断推进，DTCO是工艺节点推进和提升芯片竞争力的EDA方法学，而在工艺推进到5纳米、3纳米以下之后，由于器件的缩微变得越来越困难，就需要考虑STCO先进封装，包括把工艺平台开发和芯片设计、系统设计集成在一起，以延续摩尔定律。自成立13年来，概伦电子一直持续打造DTCO核心技术和EDA流程，基于业界领先的Design Enablement解决方案，加速工艺平台开发，提升YPPA。 ...

美光科技近日宣布，其低功耗LPDDR5X DRAM 和通用闪存UFS 3.1嵌入式解决方案现已通过高通最新的扩展现实 (XR) 平台——第二代骁龙™ XR2验证。美光LPDDR5X和UFS 3.1外形尺寸紧凑，提供更高速率、更优性能和更低功耗，可灵活支持混合现实 (MR) 和虚拟现实 (VR) 设备。 ...

目前来看，由于SK海力士的反对，以及其他因素的综合影响下，西部数据与铠侠合并事宜已不现实。看清这个现实之后，西部数据也决定分拆为两家公司，以确保其在存储技术领域的独立性和自主性。 ...

铠侠与西部数据自2021年以来就一直在进行合并谈判，但根据早前报道显示，这一合并案遭到了SK海力士的反对，为这一酝酿多年的具有里程碑意义的日美存储芯片企业间的交易带来了更多的不确定性。 ...

三星的5nm eMRAM还有一些其他重要的特性。比如，5nm制程技术使得eMRAM的尺寸更加小巧，同时具有更高的集成度和更低的功耗。这意味着可以更快地实现更大数据的处理和存储，同时减少电池的负担，提高车辆的续航能力。 ...

佳能宣布将一款采用纳米压印光刻（NIL）技术的半导体制造设备推向市场，型号为FPA-1200NZ2C。该设备的NIL 技术可实现最小线宽 14 nm 的图案化，相当于生产目前最先进的逻辑半导体所需的5 nm节点。 ...

在HBM4上，三星电子、SK海力士、美光科技也展开了新的争夺赛。在AI这一主需求推动下，未来三星电子、SK海力士和美光三大存储巨头将成为彼此最大的竞争对手，而HBM4也将成为其在高算力赛道上下一个竞争点。 ...

当前兆易创新的存储产品线可以支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格、29种封装方式。 ...

据三星电子10月11日披露的初步核实数据，按合并财务报表口径计算的公司今年第三季度营业利润为2.4万亿韩元（约合人民币130.5亿元），同比减少77.9%，但环比大增258.2%，超乎预期。 ...