从技术角度看，1c nm DRAM相比于前一代的1b nm DRAM，将带来更高的密度和能效改进。这对于提升HBM4内存的性能和降低功耗具有重要意义。 ...

据证监会官网信息披露，武汉新芯正在进行IPO辅导备案，备案时间是2024年5月10日，派出机构是湖北证监会，长江存储目前持有武汉新芯68.1937%股权，也是武汉新芯的大股东。今年3月，武汉新芯的注册资本发生变更...... ...

美光再创行业里程碑，率先验证并出货128GB DDR5 32Gb服务器DRAM，满足内存密集型生成式AI应用对速率和容量的严苛要求。 ...

ZUFS 4.0为新一代移动端NAND闪存解决方案产品，其产品实现业界最高性能并专为端侧AI手机进行优化。 ...

目前，许多智能汽车新车型的开发已经计划采用集中式架构，但现有的汽车存储解决方案尚不足以支持数量如此多的SoC，难以实现理想的系统效率。而美光科技(Micron)日前推出的全球首款车规级四端口4150AT SSD，则为数据密集型自动驾驶和AI智能汽车工作负载提速，做出了有益的尝试。 ...

随着TEL新低温蚀刻设备的采用，将使得在单堆叠或双堆叠中构建400层3D NAND器件成为可能。这也意味着通过使用这种新技术，SK海力士可能能够在保持或甚至提升存储容量的同时，简化生产流程并降低成本。 ...

现代 DRAM 内存技术发明人罗伯特·H·登纳德 (Robert H Dennard)，于 2024 年 4 月 23 日去世，享年 91 岁。 ...

三星电子初步营业利润约为6.6万亿韩元（合49亿美元），同比大增931.3%。这一数字比金融数据公司Yonhap Infomax分析师平均预期的5.37万亿韩元高出20.5%，增长结束了三星电子自2022年第三季度开始的连续季度下滑。 ...

 先期应对HBM需求剧增，总投资额超20万亿韩元，其中包括建设费5.3万亿韩元  加快新工厂建设工程速度，计划于2025年11月竣工并开始量产  “在韩国进行大规模投资，加强面向AI的存储器市场主导权，为经济发展做出贡献”  顺利推进120万亿韩元规模的龙仁半导体集群项目，加强“半导体强国”的地位 ...

继西部数据宣布涨价后，希捷也相继发布涨价通知函，通知客户全线NAND Flash 产品及HDD 产品持续涨价，由于需求远高于预期导致供应紧张，因此交货周期可能会被延长。 ...

半导体充斥着我们生活的方方面面——从手机、笔记本电脑，到供暖系统、智能电气和电动汽车等等。半导体行业每年的出货量超过一万亿 ，因此在助力减碳、创造绿色与可持续未来方面举足轻重。 ...

美光全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通技术公司 Snapdragon® Digital Chassis™ 平台的验证，助力该综合性云连接平台为数据密集型智能汽车服务提供支持。 ...

SK海力士今日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU） ...

尽管有多方面的报道和声明支持美光将获得这笔补贴的消息，但具体的细节和最终的批准情况尚未完全确定。据知情人士透露，该补贴尚未最终确定，预计将于下周正式公布。 ...

新问题需要新解决方案。为此，美光重新设计车用存储，推出了全球首款四端口4150AT SSD。其多端口和SR-IOV虚拟化技术为汽车生态系统带来了前所未有的灵活性和强大功能，可轻松应对日益复杂的汽车数据工作负载。 ...

这些新支出将集中在得州泰勒市，附近还有其他现有业务。据悉，三星计划将在那里打造一整个半导体研发—生产生态，包括一个致力于比当前工艺节点“先进一代”的研发厂、两座专注于大规模生产4nm和2nm工艺制程芯片的晶圆厂，还有一座为高带宽内存进行3D封装，以及具备2.5D芯片封装能力的先进封装设施。 ...

美光的多端口4150AT SSD支持虚拟化技术，为日益复杂的软件定义汽车提供集中决策新模式 ...

台湾地震牵引着整个半导体产业界的关注与担忧。据悉，由于地震影响，在晶圆代工方面，台积电受此影响造成的损失约达6200万美元；在存储器方面，由于美光的DRAM产能主要集中在台湾地区，因此率先停止对DRAM的报价，三星、SK海力士也跟进停止报价，美光暂停报价的产品线包括DDR4、DDR5以及HBM。 ...

随着AI手机、AI PC、数据中心以及汽车的快速发展，催生出更高容量、高可靠性、低功耗的DRAM需求。由于新产品的制造过程、使用设备、所用工艺和材料不同，也推动着美光不断更新产品组合。这也是美光正在继续完善和扩建西安工厂的原因所在。 ...

随着国内电子产业的快速发展，物联网和5G技术对存储器提出了新的要求。在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上，东芯半导体副总经理陈磊以“新存致远 ，专注需求，驱动创芯动能”为主题，分析了存储产业目前的机遇与挑战，并分享了东芯半导体对存储器国产化所做出的成果。 ...

目前观察DRAM供应商库存虽已降低，但尚未回到健康水位，且在亏损状况逐渐改善的情况下，进一步提高产能利用率。不过，由于今年整体需求展望不佳，加上去年第四季起供应商已大幅度涨价，预期库存回补动能将逐渐走弱。TrendForce集邦咨询预估， 第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%。 ...

有消息称SK海力士将投资40亿美元在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，瞄准当前市场上高需求的HBM芯片，并计划于 2028 年投产。 ...

在旗舰手机大规模搭载UFS4.0的背景下，为何得一微推出的UFS主控新品YS8803仍采用UFS3.1规格呢？ ...

苏州厂不仅供应国内市场，更是威刚全球供应链的重要一环，其产能规划一直在稳步上升，王皓正表示对其未来几年的产能增长充满信心。 ...

2024年将是PCIe Gen5 SSD飞速占领市场的一年，但在普及方面也面临一些困难，例如较高的问题发生率和较长的前置时间。铠侠株式会社首席技术执行官柳茂知分享了几个案例，帮助终端厂商实现PCle 5.0 SSD部署的突破…… ...