江波龙巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。与此同时，智忆巴西公布了6.5亿雷亚尔（约8.59亿人民币）的投资计划。 ...

新推出的Rambus PMIC5020将使未来几代DDR5 RDIMM的性能和容量达到新的基准。这一全新的Rambus服务器PMIC芯片产品系列与Rambus DDR5 RCD、SPD Hub 和温度传感器IC 一起组成一个完整的内存接口芯片组，适用于各种DDR5 RDIMM配置和用例。 ...

 SK集团宣布未来三年SK海力士将投资103 万亿韩元（约合 746 亿美元）加强芯片业务，重点将放在人工智能。韩国SK集团正在计划进行业务重组，重整重心集中在人工智能和半导体为中心的业务结构上，“随着AI时代的临近，预计未来2-3年，集团在HBM（高带宽存储器）等与AI生态系统相关的业务领域将需要历史上最大的投资。” SK一位官员表示。 ...

紫晶存储曾被誉为“光存储第一股”， 于2020年6月在科创板上市。然而，上市仅两年后，公司便遭到中国证监会的立案调查，于2023年7月7日被摘牌，成为科创板首批因财务造假而强制退市的案例。 ...

SK海力士28日宣布，公司开发出用于端侧(On-Device)AI PC的业界最高性能固态硬盘(SSD，Solid State Drive)产品”PCB01“。 ...

当前，在服务器市场需求的支持下，存储原厂正积极转产至服务器eSSD、DDR5及HBM等高价产品。然而，除了AI概念相关存储产品之外，其他类别的存储芯片，特别是消费类市场需求仍然较弱，使得存储市场整体缺乏量能支撑。 ...

在6月16日至6月20日于美国夏威夷举行的半导体会议 "VLSI 2024 "上，SK hynix提交了一份关于3D DRAM的研究论文，论文指出，SK海力士的五层堆叠的 3D DRAM 的生产良率达到了 56.1%。这意味着，在单个测试晶圆上制造的约 1,000 个 3D DRAM 中，生产出了约 561 个可行器件。实验中的 3D DRAM 显示出与目前使用的 2D DRAM 相似的特性，这一点在所提供的数据中也得到了强调。这是 SK hynix 首次披露其 3D DRAM 开发的具体数据和运行特性。 ...

可以很形象地把CUBE当成小号的HBM。如果说服务器上的GPU搭配的是大容量、高带宽的HBM，用于匹配高算力芯片，那么CUBE就是采用类似思路的定制化存储元件，最大的不同就是容量…… ...

美光位于中国台湾台中市后里区的工厂发生火警，据悉，在20日下午美光台中内存厂，现场有气体外泄冒白烟，消防人员到达时工厂自动洒水设备已扑灭火势。 ...

业界领先的Rambus PMIC5020将使未来几代 DDR5 RDIMM 的性能和容量达到新的基准。这一全新的Rambus服务器 PMIC 芯片产品系列与 Rambus DDR5 RCD、SPD Hub 和温度传感器 IC 一起组成一个完整的内存接口芯片组，适用于各种DDR5 RDIMM 配置和用例。 ...

近年来，人工智能服务器以及人工智能应用的爆炸式增长，HBM得到迅速采用，推动了内存领域前所未有的产能增长。作为回应，领先的 DRAM 制造商正在增加对 HBM/DRAM 的投资。SEMI  最新《世界晶圆厂预测》季度报告中，预计 2024 年和 2025 年 DRAM 容量都将增长 9%。 ...

2023年，全球SSD行业受到了比较大的冲击，出货量和收入大幅下滑。但值得关注的是，企业级SSD的每GB价格同比下降了44%。这表明市场上企业级SSD的成本正在逐步降低，而西部数据的BiCS 8技术无疑是这一趋势的一个重要推动因素。 ...

世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，2024年全球半导体市场预计将实现16%的增长，市场估值达到6110亿美元。这一增长主要得益于过去两个季度的强劲表现，尤其是在计算终端市场。 ...

美光GDDR7提供超过1.5TB/s的系统带宽，带来无与伦比的图形体验。 ...

基于五年多GDDR6X成功的大规模量产的成熟的技术、设计和测试经验，美光科技将加速GDDR7的普及。比如，美光科技在GDDR6X上引入了PAM4信号传输技术，相实现了比GDDR6提升20%以上的领先性能。 ...

存储安全之所以越来越得到政府、企业和SoC设计厂商的重视，是因为电子系统中的代码和数据绝大部分都储存在闪存中，只有硬件安全，才有软件、系统和网络的安全，即所谓的“信任链(Chain of trust)”概念，才能够为用户构建更安全、更可靠的数字世界。 ...

根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对华澜微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。 ...

最近几年，基于对过去30年失去半导体产业领先地位的反省，以及国际社会新的地缘政治形势，日本政府决定对半导体产业政策进行重大调整，大幅加大了对半导体产业的政策补贴，以期重振其在全球半导体市场中的竞争力和影响力。 ...

根据法院提交的判决书显示，美光因侵犯7,619,912专利需要赔偿4.25亿美元，并因侵犯11,093,417专利需赔偿2000万美元。值得一提的是，Netlist同三星、SK海力士、美光科技三大存储巨头均产生过专利纠纷。 ...

IBM的一款新型模拟内存芯片证明了AI运算可同时兼顾性能和能效。 ...

因发热和功耗问题，三星HBM3未能通过英伟达测试。三星电子回应表示，HBM 是一款订制内存产品，需要根据客户需求进行优化流程，正与全球多家合作伙伴密切合作来优化其产品…… ...

据悉，SK海力士计划于今年第三季度供应12层HBM3E产品。12层HBM4（第六代）计划于2025年下半年推出，16层版本预计将于2026年投入生产。 ...

随着人工智能和大数据处理需求的增加，高性能存储器如HBM变得越来越重要。因此，美光科技需加快追赶韩国两大存储巨头的步伐，以应对AI芯片更新迭代带来的挑战。 ...

整体来看通用存储芯片的需求并未真正复苏，下游企业仍持有相当数量的库存。预计今年第二季度，消费类市场整体处于阶段性去库存的状态。 ...

韩国经济在2024年预计将实现复苏，主要得益于出口的增加，特别是半导体产业的出口。韩国海关数据显示，5月前20天，韩国半导体出口量较上年同期增长45.5%。 ...