根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新全球内存模组厂排名调查显示，尽管2018下半年整体DRAM（内存）价格反转向下，但全年平均销售单价仍较2017年上涨超过10%，加上出货增加，带动2018年全球模组市场总销售金额达到166亿美元，年增41%。 ...

NAND供货商及其合作伙伴竞相卡位Flash Memory Summit！三星和海力士宣布即将推出堆栈超过100层的3D芯片，东芝首度亮相低延迟NAND，还有PCIe Gen 4 SSD以及各种储存加速器都是这场活动的亮点... ...

本期“轻专辑”为读者回顾总结了38篇存储领域的热门文章，涵盖存储领域技术趋势、竞争格局、市场动态以及设计技巧等。 ...

可以不必理会“摩尔定律”是否会失效的争议，但业界多年来一直在追求提升半导体工艺不断降低线宽，而线宽的微缩总是有一个极限的，到了某种程度，因为难度太大，就没了经济效应。许多半导体公司，已经调整了应对这新困难的战略，目前3D堆叠芯片技术备受业界关注。本文主要盘点中外各企业之间的“3D堆叠大战”以及科普下“3D芯片堆叠技术”。 ...

韩国政府已于8月12日宣布，计划在9月份将日本从韩国的“白色名单”中剔除，同时加强战略物资对日本的出口管制。更有韩国政府官员暗示限制DRAM出口日本也是可能的选项之一，但随后被韩国总统府辟谣。有媒体指出，即便韩国政府真的管制DRAM对日本的出口，对日本也影响不大，因为日本占韩国 DRAM出口比重还不到1%…… ...

SK海力士（SK hynix）宣布，已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”，可视为HBM2的增强版，拥有业界最高的传输带宽，相比现在的HBM2提升了大约50％，同时容量也翻了一番。 ...

新款Marvell SSD控制器系列包括88SS1321、88SS1322和88SS1323，是业内首款采用12nm工艺技术制造的PCIe Gen4 DRAM和DRAM-less SSD控制器。该控制器系列的支持范围涵盖所有现有和新兴的m.2（22110 至 2230）、BGA、EDSFF和U.2 SSD尺寸，是云数据中心服务器计算存储、企业开机驱动设备、PC客户端存储和游戏存储，以及新兴工业和边缘设备应用的理想选择。 ...

第二季各类产品的报价走势，除了移动式存储器产品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相对较缓、落在10-20%区间外，包含标准型、服务器、消费性存储器的跌幅都将近三成，其中服务器存储器因库存情况相对严峻，跌幅甚至逼近35%。 ...

可变电阻式随机存取内存（ReRAM）为非挥发性内存，藉由电压脉冲于金属氧化物薄膜，产生的大幅度电阻变化以记录1和0。其制程化繁为简，由两电极间简易金属氧化物架构组成，使其同时拥有低功耗和高写入速度的优点。富士通电子推出业内最高密度8Mbit ReRAM，拥有业内最低的读取电流，适合需要电池供电的小型穿戴设备…… ...

第一版中国集成电路产业规模城市排行榜以百亿为基础排列。过百亿的15个城市集成电路产业规模合计为8280亿元，前10大城市集成电路产业规模合计为7370亿元，占比89%。2018年无锡成为继上海之后 ，第二个产业规模超过1000亿的城市。 ...

以MRAM、ReRAM和PCRAM为代表的新型存储器虽然能够带来独特的优势，但由于这些存储器均采用新型材料，制造工艺严苛，大规模量产的消息往往来自PPT。那么，有没有人能站出来终结这个时代？ ...

为了满足从云端运算到IoT等新应用需求，Google、Facebook和Amazon等“超大规模业者”(hyperscaler)正以AI/ML作为开发下一代架构的重要基础，重塑半导体产业… ...

Gartner预测，今年全球半导体营收将较去年减少9.6%；芯片售价下挫、中美贸易战延烧以及应用装置需求停滞为主因.. ...

目前最先进的112Gbps LR SerDes PHY要求最大限度地减少ADC位数，从而通过减少比较器的数量和最小化DSP中的位数来为整个系统提供最小的芯片面积和功耗开销。在这项设计工程中，CTLE的价值在于降低了所需的ADC分辨率。在CTLE电路和闪存ADC尺寸与数量之间寻找平衡点，对最小化ADC位数以实现最小系统面积和功耗开销起着关键作用。 ...

东芝存储公司将从2019年10月1日起更名为Kioxia公司。这个名字结合了日语中“kioku”的意思是“内存”和希腊语中“axia”的意思是“价值”，该公司表示，这反映了由5G、物联网和云计算等越来越多的活跃数据驱动的社会内存的价值。 ...

近日，合肥恒烁半导体科技公司与中国科大共同研发的基于NOR闪存架构的存算一体(Computing In Memory)AI芯片系统演示顺利完成。这标志着，具有我国自主知识产权，国内首创、国际领先的超低功耗存算一体的人工智能芯片问世。 ...

IC Insight指出，半导体在电子系统占比（Semi Content in Electronic Systems）继去年写下31.1%历史新高后，今年将下降至26.4%，衰退近5％，明年才将再攀升，并有望在2023年达到31.8%新高水平。 ...

日本宣布对韩加强出口管制，集中在适用于制造OLED所必须的氟聚酰亚胺、制造半导体的核心材料光刻胶和用于半导体清洗等的高纯度氟化氢。由于前两种材料日本公司处于垄断地位，韩国选择在氟化氢上突破，目前已经开始着手对非日本产氟化氢进行质量试验，其中大部分来自中国。电子级氟化氢在半导体制造中扮演什么角色？近期的NAND、DRAM涨价传闻是否与此有关？ ...

FOTA升级非常适于偏远区域或需要持续升级的应用，包括无线基础设施、智能工厂和联网汽车。典型的系统包含通过非易失性存储器来启动和配置的处理器。由于系统连接性不断增强，可编程芯片架构不断发展，非易失性存储器更加可靠、安全和稳定，使无缝FOTA升级成为现实——这些趋势和行业变革正在加速FOTA应用的发展势头。 ...

清华紫光集团日前组建新的DRAM事业群，重新展开半导体自主研发之路… ...

新兴内存技术已经出现几十年了，如今开始在更多应用中表现日趋重要... ...

6月28日消息，据国外媒体报道，周五，东芝存储公司（Toshiba Memory）表示，其位于日本中部的NAND闪存芯片工厂将在7月中旬前恢复全面生产。 ...

华虹半导体有限公司宣布其第三代90 纳米嵌入式闪存（90nm eFlash）工艺平台已成功实现量产。 ...

美光科技日前宣布恢复对华为的部分供货，他们似乎从美国的对华禁令中找到了一些突破口，以解决半导体行业面临的棘手问题。美光CEO表示，通过审核，美光确定可以合法地恢复一部分现有产品的出货，因为它们不受出口管理条例(EAR)和实体列表的限制。但也有分析师表示担心，在此刻选择恢复与华为合作，会引起特朗普政府的注意…… ...

东芝半导体（TMC）旗下五座工厂日前因地震停电，导致运营中断，虽然东芝尚未公布损害情形，但日系外资与业界都分析受创不轻，预料将扭转原本市场观望心态，使得备货需求陆续进场，促使报价连跌逾八季的NAND Flash价格止跌，下半年出现反弹契机。 ...