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存储技术
AI数据中心“存力”需求猛增,美光上新PCIe 5.0 SSD与G9 NAND
在AI大模型的时代,行业中的一个关键趋势是更大的NAND裸片密度,这有助于推动更大容量的SSD,使系统构建者能够设计更多的服务器,以便拥有更大的容量或将更多的GPU或CPU放入服务器中。鉴于此,特别是随着人工智能的发展,GPU直接存储的能力变得愈发重要。 ...
邵乐峰
2024-08-08
存储技术
存储技术
边缘AI时代已至,如何突破存储瓶颈?
边缘设备在导入生成式AI方面仍面临着容量、带宽、能耗和散热等方面的瓶颈,这些因素深刻影响并制约着边缘AI的发展。 ...
华邦电子
2024-08-05
存储技术
人工智能
物联网
存储技术
SK海力士加速400+层堆叠NAND研发,目标2025年末完成量产准备
SK海力士将在其未来的NAND闪存中应用这种技术,通过在两块晶圆上分别制造外围电路和存储单元,然后使用W2W(晶圆对晶圆)形式的混合键合技术将这两部分整合为一个完整的闪存。 ...
综合报道
2024-08-01
制造/封装
存储技术
制造/封装
三星二季度营业利润暴涨1458%,存储芯片业务立首功
三星电子的强劲表现主要得益于AI技术的广泛应用,推动了对高性能存储芯片的强劲需求,尤其是高端DRAM芯片(如用于人工智能芯片组的高带宽内存HBM)、DDR5等高附加值产品。 ...
EETimes China
2024-07-31
存储技术
人工智能
供应链
存储技术
美光宣布量产第九代NAND闪存技术产品
美光科技今日宣布,其采用第九代(G9)TLC NAND技术的 SSD 产品已开始出货,成为业界首家实现这一里程碑的厂商之一。 ...
美光科技
2024-07-31
存储技术
存储技术
美光推出全新数据中心 SSD,性能业界领先
美光9550 SSD集成了自有的控制器、NAND、DRAM和固件,彰显了美光深厚的专业知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界领先的性能、能效和安全性。 ...
美光科技
2024-07-30
存储技术
存储技术
专有存储器是一项高风险的事业
半导体技术因行业标准而生,也因行业标准而亡,但在某些时候,制造高度定制化甚至专有的存储器件是否有意义呢? ...
Gary Hilson
2024-07-29
存储技术
市场分析
存储技术
2024 Q1先进封装收入下降 9%,HPC和生成式AI将成为复苏关键
研究机构Yole Group发布最新先进封装市场监测报告,报告指出,2023 年对于半导体行业来说是较为疲软的一年,这也对先进封装市场产生了影响。随着需求的上升和先进封装技术的采用不断扩大,预计市场将在 2024 年复苏。 ...
综合报道
2024-07-26
业界新闻
制造/封装
存储技术
业界新闻
三星HBM3获英伟达批准,将用于中国定制AI芯片H20
据知情人士透露,三星的HBM3芯片目前只能用于英伟达不太复杂的图形处理单元(GPU)H20,这是根据美国出口管制规定…… ...
EETimes China
2024-07-24
存储技术
人工智能
处理器/DSP
存储技术
陈南翔谈中国半导体:应用驱动是我们的优势,封装是弯道超车的机会
在谈到中国芯片产业能否追赶上西方时,陈南翔表示,中国的机会在于市场和消费者在应用上的创新。在当前应用为王的时代,陈南翔认为,封装技术将成为关键,其重要性或将超越晶圆制造技术…… ...
EETimes China
2024-07-24
制造/封装
人工智能
存储技术
制造/封装
GDDR7增加空间以应对人工智能压力
人工智能(AI)领域的最新进展看似具有革命性意义,但JEDEC仍对图形双倍数据速率(GDDR)标准采取循序渐进的方法,即使它正越来越多地用于AI应用。 ...
Gary Hilson
2024-07-23
存储技术
人工智能
数据中心/服务器
存储技术
台积电A16工艺在技术领导力竞赛中取得突破
台积电(TSMC)公布了最新的A16芯片制造工艺,改变了技术领先者的游戏规则。该工艺可能领先英特尔的18A节点。但目前还不清楚哪家公司将赢得工艺技术冠军。 ...
Alan Patterson
2024-07-23
制造/封装
EDA/IP/IC设计
存储技术
制造/封装
生成式AI引爆存储成长,3D NAND“千层时代”到来
当前,在AI技术与应用的推动下,数据存储需求快速增长,掀起了3D NAND市场新的竞争角逐。过去一段时间,各大存储厂商更是宣布了大规模生产1000层3D NAND的计划,特别是在存储密度、性能和成本等方面作了相关研发布局。本文将通过市场、技术应用等角度来介绍各大存储厂商如何直面3D NAND“千层时代”的挑战以及相关解决方案。 ...
张河勋
2024-07-22
存储技术
EDA/IP/IC设计
人工智能
存储技术
台积电2024Q2营收同比增长40.1%,“晶圆代工2.0”有望再创佳绩
全球晶圆代工巨头台积电公布2024年第二季度财报,根据财报,台积电在该季度实现了显著的业绩增长。 ...
综合报道
2024-07-19
业界新闻
制造/封装
人工智能
业界新闻
SK电讯计划向美国SGH投资2亿美元,布局高性能计算业务
全球HPC超算市场结构中,服务器市场占比最大。这意味着SK电讯若能成功进入或扩大其在HPC服务器领域的市场份额,将显著增强其市场地位。 ...
综合报道
2024-07-17
数据中心/服务器
人工智能
存储技术
数据中心/服务器
探访慕展上的兆易创新:有颗超高性能MCU是亮点
兆易创新采用Cortex-M7的GD32H系列在今年慕展上的亮相显得相当惊艳;除此以外,兆易创新带来的产品和方案还包括... ...
黄烨锋
2024-07-17
控制/MCU
存储技术
控制/MCU
2024Q2三星电子半导体销售额有望超过台积电
今年第二季度,三星电子半导体部门销售额有望超过台积电。 ...
吴清珍
2024-07-16
业界新闻
存储技术
制造/封装
业界新闻
半导体设备供应商Genarium向SK海力士供应HBM4生产核心设备
Genarium最近向SK海力士供应了两种HBM核心设备,这些设备已安装在试验性的小批量生产线上。预计,2025下半年,Genarium将获得大量相关设备的订单。 ...
综合报道
2024-07-16
存储技术
数据中心/服务器
存储技术
2024上半年韩国半导体出口额同比大幅增长49.9%,达到658.3亿美元
2024年上半年,存储芯片成为韩国半导体出口增长的主要驱动力。数据表明,HBM作为高价值产品之一,在全球市场需求的推动下,对韩国半导体出口的贡献显著。 ...
综合报道
2024-07-15
存储技术
数据中心/服务器
存储技术
走访上海慕展近20家半导体厂商,发掘业内的新鲜事
...
2024-07-12
电源管理
传感/MEMS
功率电子
电源管理
存储市场正在走高,这家存储企业凭什么拿下市场?
过年有家存储芯片企业在上一轮市场下行期内,还增加了研发投入,今年Q1营收同比大增超过200%。这家国产存储芯片企业是怎么做的的?... ...
张玄
2024-07-12
存储技术
存储技术
JEDEC宣布HBM4标准即将定稿,各项指标均有提升
相比较HBM3,HBM4的每个堆栈通道数增加了一倍,物理尺寸更大。意味着在相同物理尺寸下,HBM4能够提供更高的数据传输带宽和更好的并行处理能力。同时,该机构为了支持设备兼容性,主控可以同时处理HBM3和HBM4。 ...
综合报道
2024-07-12
存储技术
数据中心/服务器
人工智能
存储技术
上海发布16条举措助力新城发展,涉及智能驾驶、低空经济、新型存储等
在智能驾驶上,在目前上海新城的发展中,智能出租车和智能公交的应用案例主要集中在嘉定、南汇和奉贤等新城。这些地区正在推动车联网技术的创新应用,优先落地相关平台和政策,以实现智能网联汽车的规模化应用。 ...
综合报道
2024-07-10
无人驾驶/ADAS
存储技术
无人驾驶/ADAS
爆发大规模罢工!三星回应:没有受到重大影响
这次大规模罢工可能会损害三星的声誉,并在整个科技产业引发类似的活动,从而影响整个芯片供应链的正常运转。此外,罢工还可能导致部分客户重新评估供应商风险。 ...
综合报道
2024-07-10
供应链
存储技术
供应链
传HBM3e通过英伟达测试?三星否认
三星电子HBM3E测试通过的传闻,还是对SK海力士造成了一定的影响。在HBM3E产品测试通过信息被曝出之后,三星电子股价7月4日上涨3.6%,达到4月12日以来的最高点。而SK海力士股价下跌4.7%,创6月24日以来最大跌幅。 ...
综合报道
2024-07-04
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