上周在Micron Insight 2019期间美光科技推出了X100 SSD，这是美光第一款3D XPoint技术的产品，旨在填补DRAM和NAND闪存之间的存储市场空白。“X100是基于第一代3D XPoint技术的产品，年内会向少量受邀客户发送样品。”美光技术开发高级副总裁Naga Chandrasekaran透露，同时美光第二代3D XPoint也在研制中，未来还将会有显著的性能提升。 ...

美国时间10月24日，Micron Insight 大会在旧金山27号码头召开，本届大会重点关注智能化加速，了解如何在边缘设备中通过数据访问和分析速度来加速智能，从而丰富科学和医学领域的生活。 ...

传统的卫星转发器采用模拟、RF弯管式结构，适用于电信和广播电视应用，它们接收上行链路信息，然后将其载波频率转换而用于下行链路。如今的有效载荷要高级得多，可提供星上解调再生方案来改善信噪比，提供数字波束成形技术来控制和优化性能以满足不断变化的链路需求，并能用直接数字化和重构IF/RF载波取代传统的频率转换。 ...

GE Healthcare CARESCAPE VC150生命体征监护仪，由电池供电，可无损确定收缩压、舒张压、平均动脉压（MAP）、脉搏率、呼吸率（仅Nellcor和Masimo技术提供）、血氧饱和度和温度。这一系列功能是通过由几块专用PCB板组成的设计实现的。 ...

存储领域更新的非常快，距离上次盘点 《掌握『存储领域』动态的38篇文章》 才6周时间，存储界又发生了不少大事，总结给各位看官。 ...

10月7日，三星电子宣布已率先在业内开发出12层3D-TSV（Through-Silicon Via，硅穿孔）技术。该技术在保持芯片尺寸的同时增加了内存容量，不久后将量产24GB的高带宽内存(HBM)。 ...

全球存储器垄断格局已经持续近20年，按2018年12月数据，韩国三星，海力士总计获得DRAM的73%及NAND闪存52%的市场份额，但是未来这样的垄断格局迟早可能会发生改变，因为这是全球市场化的基本规则。 ...

存储市场复苏的这段时间，对于东芝存储器来说还有着另一层的意义。虽然已经改名，但因为需要一段时间从东芝电子中分立出来，所以从今年10月1日后，东芝存储器所有的产品线才会切换为Kioxia品牌。但他们在推出新技术上一点没停下，以太网SSD、XL-Flash到5 Bit的PLC NAND都在诠释这位闪存发明者的实力…… ...

云时代和数据时代，让数据中心这一基础设施愈发重要，它还在不断演化，以迎接未来工作负荷的增长。SSD是提升性能的首选，但它的能耗、成本和延迟都太高，为了解决这个问题，Marvell联合东芝推出了一种能直接上网的SSD…… ...

整个2018年全球产生数据约32ZB，只有5ZB被存储了下来。到2023年会有超过100ZB的数据产生，届时我们存储的比例会升高吗？并不会，在ZB时代我们必须要转变思维模式，为未来更大规模的数据存储准备好相关的技术。机械硬盘和固态硬盘不能再各自为战，只有发挥各自优势，并且引入存储密度更高的3D QLC，才能帮助我们有效地实现分区存储…… ...

目前全球市场上销售的SD存储卡中，大约有60~70%获得了SD 3C的授权。这意味着该市场中至少有30%的产品是侵权/假冒产品，“在30%的侵权/假冒产品中，来自中国的占90%，因为中国有很多制造商；10%来自印度，主要是一些贸易商。”SD 3C总裁指出。 ...

长鑫曾表示将在年底生产首颗 8Gb DDR4 芯片，不过9月20日，长鑫宣布12英寸DRAM生产线已经提前投产，据悉投产的DDR4芯片通过了多个国内外大客户验证，今年底会正式交付，这将有助于替代进口DRAM。同时在CFMS2019上，长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博士首次公开这家本土DRAM企业的技术细节，以及他们对DRAM技术现状和未来的看法…… ...

过去几年，存储器一直是半导体产业增长的强劲驱动力。不过在过去的18个月，随着产量剧增，NAND Flash和DRAM都进入供过于求的状态，再加上贸易战等外部因素，出现了需求趋缓、价格下跌、库存压力等情况。但类似的周期性调整其实一直都存在…… ...

在人工智能、超高分辨率显示、5G移动通信和IoT等新兴科技的推动下，各种新兴应用应运而生。辅助驾驶系统 (ADAS)、智能音箱、8K 电视、5G手机以及安全监控系统等产品都已逐步进入我们的日常生活之中，这些应用往往需要更低功耗、更高带宽及更快数据传输率的内存来提升整体的效能，从而提供绝佳的用户体验。华邦电子长期深耕利基型内存市场，十分重视客户需求以及新科技的发展趋势，针对上述各项新兴应用而成功开发出新一代的低功耗DRAM系列LPDDR4X 。 ...

随着存储器产业的升级换代与产能扩张计划都已经完成或接近尾声，预计今年DRAM和NAND Flash资本支出共416亿美元，较去年大幅减少104亿美元。 ...

日前国际半导体产业（SEMI）贸易协会发布了修订后的全年预测，称今年晶圆制造设备销售将下降约18%。SEMI目前预计，今年半导体材料的销售额将略微下滑。 ...

据韩国媒体报道，美光（Micron）CEO Sanjay Mehrotra近期到访中国，并造访了中国存储器厂商紫光集团。虽然外界并不了解双方具体谈了什么，但却让韩国两大存储芯片公司三星、SK海力士如临大敌。他们担心美光若与中国半导体厂合作，或是对当地有新投资，都可能造成韩国内存厂的威胁。 ...

日本限制关键化学材料出口韩国，已经对全球电子产业造成无法弥补的伤害，其自身亦付出无法估量且毫无必要的代价。这些材料包括氟化氢、含氟聚酰亚胺和光刻胶等，对芯片制造至关重要，这些限制在影响韩国电子企业的同时，也将影响全球电子供应链。可是到目前为止，日本政府还没有证据表明韩国将这些受限材料用于军事用途…… ...

与众多半导体产品一样，NOR Flash已经从其最初的狭窄应用范围演变为带有额外的逻辑IP和固件的处理器核，为系统设计师提供高级功能。与NAND Flash相比，NOR Flash使用相对较大的存储单元，以提供高耐用性和较长的数据保留时间。本文介绍了当今NOR Flash器件中最具影响力的功能安全特性，这些特性专为安全关键型应用而设计。 ...

半导体设计及验证一般要一年以上，投片成本极高，不容闪失。设计专业需长期累积，若能善用已经投片验证的IP进行迭代设计，可大幅节省人力、降低风险、提高质量，并可加快研发流程，进而抢占市场先机，提高公司竞争力和盈利能力。然而若内部没有足够的IP，就需要向外寻求资源，首先要看的就是IP供应商的“专家技术支持”和“最新工艺技术支持”能力，以及IP成功案例。 ...

东芝表示，光宝是一家总部位于台湾的光电子、存储、半导体和其他设备供应商。东芝存储器(Toshiba Memory)和光宝(LITE-ON)共同致力于品质、创新和卓越制造。凭借文化协同效应和光宝在个人电脑和数据中心SSD领域的成熟经验，东芝存储器将此次收购视为显著加强其SSD业务的一种方式。 ...

9月2日，紫光集团旗下长江存储官方宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存。其实在8月下旬，重庆举办的2019中国国际智能产业博览会上，紫光集团就已经公开展示了该产品。原本预计今年年底正式量产的64层3D闪存，现在提前发布消息，看来进展比预期更为顺利…… ...

串行外设接口（SPI）广泛应用于将外设和存储器连接到嵌入式系统中的微控制器或处理器中。为使主机处理器能够更容易地重置SPI存储器，行业标准组织JEDEC定义了一种串行复位协议，替代了使用专用复位引脚来进行复位。本文介绍了该复位协议及其用法，特别参考了扩展SPI（xSPI）和串行非易失性存储器的执行代码。 ...

如果您一直关注有关5G的新闻，您就会知道它可以显著提高带宽，最高可达10Gbps。此外，它还具有低于1ms的系统时延，与现有的网络相比，功耗大大降低。5G将在工业物联网、车辆间通信和互联边缘计算等领域实现大量新应用。除了高带宽和超低时延以外，这些应用还需要具备另外两个不太受关注的特性，即99.99%的可靠性和24x7的全天候可用性。本文讨论了无线基础设施应用中NOR Flash 存储器的重要选择标准。 ...

今年的Hot Chips，Cerebras搞了个大新闻，各种媒体刷屏。那么，除了史上最大芯片之外，Hot Chips还有哪些值得关注的内容？我就和大家一起浏览一下。 ...