在面向数据中心的支撑协议中，NVMe协议是更适合SSD产品的。据行业分析公司IDC预测，服务于超大规模云客户、OEM厂商和终端用户的IT组织都将继续迁出传统的SATA和SAS接口。至2020年，NVMe有望占据企业级PCIe SSD总出货量的55%以上，并在2018~2023年间以38%的复合年增长率持续增长。毋庸置疑，闪存的未来属于兼具速度、效率、容量和经济高效的可扩展性的NVMe。 ...

【2020年6月28日 － 中国上海讯】全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办 2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼。本届峰会以“中国IC的‘危’与‘机’” 为主题，特邀中国半导体产业界最受瞩目的本土IC领袖，共话全球变局下中国IC设计产业面临的挑战与机遇，并与现场数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨“中国芯”的突破和未来成长之道…… ...

企业与数据中心固态硬盘外形尺寸(EDSFF)是专门为以NVMe为基础的存储硬盘打造，无论这些硬盘是采用闪存或是其它存储级内存(SCM)... ...

日前，武汉新芯在其官方新闻中表示，自主研发的50纳米浮栅式（50nm Floating Gate）工艺代码型闪存（SPI NOR Flash）芯片已全线量产。前，在全球NOR Flash存储芯片领域，业界通用技术为65纳米。武汉新芯新一代50纳米技术，已逼近此类芯片的物理极限，无论是存储单元面积还是存储密度，均达到国际先进水平…… ...

中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心罗军研究员课题组，日前在STT-MRAM器件与集成技术研究领域取得了阶段性进展，在国内首次实现了晶圆级亚百纳米STT-MRAM存储器件制备…… ...

在上个月刚宣布在韩国平泽市（Pyeongtaek）建5nm EUV生产线后，6月1日，三星电子再宣布，为扩大其在NAND闪存芯片生产能力，已经在上个月开始建设新的NAND闪存芯片生产线，并计划在2021年下半年大规模生产最先进的100层以上3D-NAND（第六代V-NAND）产品，月产能预计…… ...

为应对美国政府的技术出口管制措施，消息人士称，华为正持续储备那些最难获取的美国半导体产品，以维持主力业务通信设备及服务器使用的供给，其中包括赛灵思的FPGA，英特尔和AMD的服务器处理器等尖端产品。据业内人士曝料称，华为甚至还有可能向高通备手机处理器的货，以备不时之需。 ...

华为在没办法摆脱美国技术和设备，进行芯片设计、生产的情况下，需要对外采购处理器、基带等芯片，以保障手机终端出货。鉴于华为一直在计划减少对美系厂商的依赖，高通可能不是一个好的选择，所以日前有传出联发科和三星都在争夺华为急速增大的对外订单。不过业界认为，三星可能会拒绝对华为供应Exynos芯片，原因是…… ...

目前上市的5G手机处理能力接近疯狂，我们发现，每当处理速度加快时，设备制造商便开始寻求更低功耗、更低延迟和更高容量的内存和存储。对未来的移动设备而言，内存和存储之间的界限不但会变得越来越模糊，而且基于用户的移动设备情境化，会让设备完全为你识别，为你定制。 ...

中美紧张的贸易关系，让各界预期中国将加速半导体自主化发展。然而据IC Insights最新报告数据显示，2019年，中国大陆的IC产量占其近1250亿美元IC市场的15.7％，仅略高于2014年的15.1％。IC Insights强调，尽管自2005年以来中国一直是全球最大的集成电路消费市场，但这并不意味着中国本土集成电路产量自此大幅增长…… ...

盐城高新区项目建设负责人表示，由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目建成投产后，年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上，成为东部沿海重要的先进制造业基地。 ...

存储技术突飞猛进，处理器的性能提升速度却没跟上，甚至成为一个瓶颈──专为数据存储量身打造的处理器会是一种解决方案。 ...

三星电子副会长李在镕（Lee Jae-yong）在5月18日视察了西安半导体工厂。三星方面表示，此次访问的目的是评估中国在新冠肺炎疫情（COVID-19）导致经济放缓后，重新开放经济后的扩张计划。 ...

美国商务部工业和安全局(BIS)于5月15日公布针对华为出口管制的新规范，未来使用美国半导体相关设备的外国芯片制造商必须要特别申请核准，才可对华为、海思以及其他相关公司出货。虽然相关法条仍存有进一步解释的空间，但目前观察对于存储器的采购（含DRAM与NAND Flash）影响有限 ...

人工智能(AI)时代到来了，AI芯片开始大爆发，但AI芯片是如何开发出来的？AI与物联网、5G、自动驾驶和智能制造等各个行业如何融合发展？《电子工程专辑》编辑部精心挑选2018年以来发布在杂志上的有关AI专题的文章，希望为有兴趣了解AI芯片的读者提供完整的学习资料和最新的技术趋势。 ...

日前，群联董事长潘健成表示，长江存储虽然是NAND Flash产业新人，但产品质量已受到特定应用市场的验证与认可，有机会在各储存应用领域逐渐普及。“而群联电子身为全球最大的独立闪存控制芯片暨储存方案整合厂商，也将逐步地加深与长江存储的合作，期盼双方能互利共赢，让更多消费者享受到闪存所带来的高速及稳定的好处。 ”…… ...

5月12日，兆易创新GigaDevice宣布与Rambus Inc. 就RRAM (电阻式随机存取存储器，也可写作ReRAM) 技术签署专利授权协议。同时，兆易创新还与其同Rambus 以及几家战略投资伙伴的合资企业——合肥睿科微（Reliance Memory）签署了授权协议 ...

周三（5月6日），深陷行贿丑闻的三星集团副董事长兼法定继承人李在镕(Lee Jae-yong)召开了其在“朴槿惠闺蜜干政”事件后五年来的第一次新闻发布会。会上，李在镕宣读了一份1000余字的道歉声明，就三星公司在经营过程中，未能严格遵守法律和道德底线，也未与社会进行良好沟通，就此向全体国民道歉…… ...

越来越多的IC厂商开始探索一种芯片级的安全技术来保护数据，这种技术被称为物理不可克隆功能(Physically Unclonable Function，简称PUF)。从料单(BOM)成本的角度看，PUF技术在防篡改SRAM的安全性方面具有很大优势。虽然单靠PUF技术本身不足以保证密钥安全，但它无疑可将嵌入式设备的安全风险降到最低。 ...

日前长鑫存储已与美国半导体公司Rambus Inc.（蓝铂世）签署专利许可协议。依据此协议，长鑫存储从蓝铂世获得大量动态随机存取存储（DRAM）技术专利的实施许可。 ...

《日经亚洲评论》曾发表题为《中国工厂苦苦挣扎，原因是缺少关键的进口——外国人才》的文章，认为即使在中国解除国内（抗疫）封锁措施后，一些电子零件制造商仍与扩大生产的关键资源——国际人才处于隔绝状态。的确，对于精度要求严格的电子组件生产线来说，专业工程师是否到位至关重要，如今这件事得到了解决…… ...

据新华网报道，合肥恒烁半导体宣布成功研发面向物联网应用的50纳米128M高速低功耗NOR Flash，可应用于人工智能、汽车电子、手机等行业，目前已实现量产。在2019年7月，《电子工程专辑》曾报道，恒烁半导体与中国科大共同研发基于NOR闪存架构的存算一体 (Computing In Memory，CIM) AI芯片系统…… ...

上周长江存储宣布攻克128层3D闪存技术，QLC类型容量做到了1.33Tb容量，创造了三个世界第一。国产闪存突飞猛进，三星等公司也没闲着，三星目前正在研发160层及以上的3D闪存。 ...

如今，新的复杂业务模型正采用基于云的平台，通过省去内部数据中心，以提高效率，减少资本支出（CAPEX）和运营支出（OPEX）。采用云存储和基于云的服务代表一个真正的大趋势，近几年不仅在大型企业越来越流行，而且在中小型企业（SMB）中所占比例也显著增加。除了少数企业出于性能、可靠性或网络和数据安全原因而需要保留内部数据中心，大多数企业将持续这趋势。 ...

设备制造商究竟要先为5G网络推出准备就绪的硬件？还是最好等到5G被广泛采用之后？ ...