采用RISC-V架构的处理器不经意出现在日常电子产品中，似乎已经变得越来越稀松平常了：不仅是一些典型的MCU厂商开始拥抱RISC-V，如我们前不久采访的泰凌微电子，以及去年推出RISC-V产品线的兆易创新。而且还体现在一些业已成熟的产品中，如今年的中国IC领袖峰会上，我们与硅谷数模对话，了解到如今十分成熟的TCON芯片内部竟也不显山、不露水地加入了RISC-V小核心…… ...

KLA公司宣布推出eSL10™电子束图案化晶圆缺陷检查系统。该系统具有独特的检测能力，能够检测出常规光学或其他电子束检测平台无法捕获的缺陷，从而加速了高性能逻辑和存储芯片的上市时间（包括那些依赖于极端紫外线（EUV）光刻技术的芯片）。 ...

美国媒体CIO Review评选出在HPC(高性能计算，High Performance Computing)领域最富有潜力的20大企业。其中，中国企业澜起科技（Montage）、 华澜微电子(SageMicro)入选。其评价企业之标准是以掌握核心技术、具有战略远期布局和前景为重点，而不是单纯企业规模…… ...

7月15日，JEDEC固态技术协会正式发布下一个主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范（JESD79-5），为全球计算机内存技术拉开新时代序幕。DDR5将峰值内存速度提高了一倍达到6.4Gbps，同时也大大增加了内存容量。外型上保持与DDR4相同的288个引脚数，但定义不同，不能兼容DDR4插槽。基于新标准的硬件预计将于2021年推出…… ...

2020年7月7日，江波龙电子收到了晶存公司发来的律师函，指控其故意隐瞒事实，诬陷他人。 据悉，晶存公司在律师函中指出，“贵司声明所述的DRAM产品检测技术及其方案均为公知技术，并非贵司专属”…… ...

光威弈PRO DDR4内存条采用自主国产的长鑫DRAM颗粒，由深圳市嘉合劲威电子科技公司生产制造。嘉合劲威声称，光威弈Pro DDR4是中国首款采用自主国产芯片，性能和品质能够满足消费市场需求的国产内存条。它的出现填补了国内消费市场的空白， 标志着国产存储的成功崛起。 ...

三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作，发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料。此项研究已发表在《自然》杂志上，研究团队相信该材料有望加速下一代半导体材料的问世。 ...

几乎每年EETimes都会公布一份上一年吸引我们注意的电子和半导体初创企业名单，2020年推出的是EETimes的第20个榜单，这一次我们做了个“大动作”…… ...

受新型冠状病毒肺炎疫情影响，我们产生了新常态的工作模式以及生活方式。据阿里旗下在线办公平台钉钉数据显示，全国上千万企业、近两亿人开启了“云办公”模式。不过尴尬的是，由于对在家办公人数预估不足，全国人民试水协同办公的第一天，就有不少软件集体“崩溃”。后疫情时代，在家办公需求依旧暴涨，云服务的上游硬件、基础设备该如何应对？ ...

在面向数据中心的支撑协议中，NVMe协议是更适合SSD产品的。据行业分析公司IDC预测，服务于超大规模云客户、OEM厂商和终端用户的IT组织都将继续迁出传统的SATA和SAS接口。至2020年，NVMe有望占据企业级PCIe SSD总出货量的55%以上，并在2018~2023年间以38%的复合年增长率持续增长。毋庸置疑，闪存的未来属于兼具速度、效率、容量和经济高效的可扩展性的NVMe。 ...

【2020年6月28日 － 中国上海讯】全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办 2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼。本届峰会以“中国IC的‘危’与‘机’” 为主题，特邀中国半导体产业界最受瞩目的本土IC领袖，共话全球变局下中国IC设计产业面临的挑战与机遇，并与现场数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨“中国芯”的突破和未来成长之道…… ...

企业与数据中心固态硬盘外形尺寸(EDSFF)是专门为以NVMe为基础的存储硬盘打造，无论这些硬盘是采用闪存或是其它存储级内存(SCM)... ...

日前，武汉新芯在其官方新闻中表示，自主研发的50纳米浮栅式（50nm Floating Gate）工艺代码型闪存（SPI NOR Flash）芯片已全线量产。前，在全球NOR Flash存储芯片领域，业界通用技术为65纳米。武汉新芯新一代50纳米技术，已逼近此类芯片的物理极限，无论是存储单元面积还是存储密度，均达到国际先进水平…… ...

中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心罗军研究员课题组，日前在STT-MRAM器件与集成技术研究领域取得了阶段性进展，在国内首次实现了晶圆级亚百纳米STT-MRAM存储器件制备…… ...

在上个月刚宣布在韩国平泽市（Pyeongtaek）建5nm EUV生产线后，6月1日，三星电子再宣布，为扩大其在NAND闪存芯片生产能力，已经在上个月开始建设新的NAND闪存芯片生产线，并计划在2021年下半年大规模生产最先进的100层以上3D-NAND（第六代V-NAND）产品，月产能预计…… ...

为应对美国政府的技术出口管制措施，消息人士称，华为正持续储备那些最难获取的美国半导体产品，以维持主力业务通信设备及服务器使用的供给，其中包括赛灵思的FPGA，英特尔和AMD的服务器处理器等尖端产品。据业内人士曝料称，华为甚至还有可能向高通备手机处理器的货，以备不时之需。 ...

华为在没办法摆脱美国技术和设备，进行芯片设计、生产的情况下，需要对外采购处理器、基带等芯片，以保障手机终端出货。鉴于华为一直在计划减少对美系厂商的依赖，高通可能不是一个好的选择，所以日前有传出联发科和三星都在争夺华为急速增大的对外订单。不过业界认为，三星可能会拒绝对华为供应Exynos芯片，原因是…… ...

目前上市的5G手机处理能力接近疯狂，我们发现，每当处理速度加快时，设备制造商便开始寻求更低功耗、更低延迟和更高容量的内存和存储。对未来的移动设备而言，内存和存储之间的界限不但会变得越来越模糊，而且基于用户的移动设备情境化，会让设备完全为你识别，为你定制。 ...

中美紧张的贸易关系，让各界预期中国将加速半导体自主化发展。然而据IC Insights最新报告数据显示，2019年，中国大陆的IC产量占其近1250亿美元IC市场的15.7％，仅略高于2014年的15.1％。IC Insights强调，尽管自2005年以来中国一直是全球最大的集成电路消费市场，但这并不意味着中国本土集成电路产量自此大幅增长…… ...

盐城高新区项目建设负责人表示，由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目建成投产后，年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上，成为东部沿海重要的先进制造业基地。 ...

存储技术突飞猛进，处理器的性能提升速度却没跟上，甚至成为一个瓶颈──专为数据存储量身打造的处理器会是一种解决方案。 ...

三星电子副会长李在镕（Lee Jae-yong）在5月18日视察了西安半导体工厂。三星方面表示，此次访问的目的是评估中国在新冠肺炎疫情（COVID-19）导致经济放缓后，重新开放经济后的扩张计划。 ...

美国商务部工业和安全局(BIS)于5月15日公布针对华为出口管制的新规范，未来使用美国半导体相关设备的外国芯片制造商必须要特别申请核准，才可对华为、海思以及其他相关公司出货。虽然相关法条仍存有进一步解释的空间，但目前观察对于存储器的采购（含DRAM与NAND Flash）影响有限 ...

人工智能(AI)时代到来了，AI芯片开始大爆发，但AI芯片是如何开发出来的？AI与物联网、5G、自动驾驶和智能制造等各个行业如何融合发展？《电子工程专辑》编辑部精心挑选2018年以来发布在杂志上的有关AI专题的文章，希望为有兴趣了解AI芯片的读者提供完整的学习资料和最新的技术趋势。 ...

日前，群联董事长潘健成表示，长江存储虽然是NAND Flash产业新人，但产品质量已受到特定应用市场的验证与认可，有机会在各储存应用领域逐渐普及。“而群联电子身为全球最大的独立闪存控制芯片暨储存方案整合厂商，也将逐步地加深与长江存储的合作，期盼双方能互利共赢，让更多消费者享受到闪存所带来的高速及稳定的好处。 ”…… ...