存储器大厂美光科技 (Micron) 于 10 日宣布，全球首款 176 层 3D NAND 闪存已正式出货，藉此将实现前所未有、领先业界的储存容量和效能。 ...

随5G技术和物联网的蓬勃发展，市场对于存储器的需求显著增加，存储类芯片成为焦点。DRAM和Flash是众所周知的存储器产品，而最经典的存储器还属EEPROM。国内EEPROM市场近年涌现了不少优秀的厂商，在产品性能和质量上不逊色欧美日企大厂，甚至实现了部分超越。 ...

最近有关华为自研sfs闪存的事件非常火，有很多数码博主称华为Mate40 Pro自带sfs闪存，其读写速度堪称“恐怖”。小白测评实测显示，华为Mate40 Pro的持续读取、写入速度分别达到了1966MB/s、1280MB/s。 ...

以晶圆设计同源的PC、Server DRAM产品而言，当前最主流解决方案为DDR4，该产品于第三季在前述两大应用类别皆占九成以上。而下一个世代DDR5的定义也已在2019年9月经由JEDEC规范制定完毕，预计PC平台导入的渗透率要到2022年才会明显拉升。 ...

本次全球SSD模组厂的排名报告，仍依据过往以各模组厂“自有品牌”在渠道市场的出货量为计算基础，而NAND Flash原厂的并没有包含在内，才能实际显示出全球前十大模组厂排名。其中前十大模组厂的出货量约占整体渠道市场61%…… ...

家居监控系统不同于平板电脑、智能手机或其他通用型计算机，具有专用的影像和推理功能，可充分发挥组件和系统架构的效能。这代表DRAM单纯是为了满足影像信号处理功能的需求，而非一般的运算任务。 ...

10月25日早5时，韩国三星会长李健熙（Lee Kun-hee）于首尔江南区逸院洞的三星首尔医院去世，享年78岁。三星的一份声明说，李健熙周日去世时，他的家人，包括他的儿子和实际的公司负责人李在镕，都在他身边。 ...

10月22日,联电发出重大信息公告，表示针对之前被指控协助福建晋华以窃取美光DRAM生产技术一案，已向美国商务部提出此案的建议量刑信函：请求法院处以轻便的罪名，以及原被告双方协商的罚金美金6000万美元。 ...

近年来，随着内存带宽逐渐成为影响人工智能持续增长的关键焦点领域之一，以高带宽内存(HBM、HBM2、HBM2E)和GDDR开始逐渐显露头角，成为搭配新一代AI/ML加速器和专用芯片的新型内存解决方案。 ...

10月21日消息，继今年3月首次公开之后，美光科技今日宣布，已量产业界首款基于低功耗DDR5(LPDDR5)DRAM的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品uMCP5。 ...

SK海力士宣布将以90亿美元的价格，全盘收购老牌存储大厂英特尔NAND闪存以及存储器业务，此番大手笔，将直接打破NAND闪存行业当前的产业生态和市场认知，次时代下的NAND闪存产业新格局或将由此而来。半导体存储走向了老牌霸主三星以及新生的SK海力士，双雄争霸的局面。 ...

10月20日，SK海力士官方宣布，已经与英特尔签署收购协议，将支付90亿美元（约合601亿元）收购英特尔的闪存及存储业务。若交易达成，将使得SK海力士超越日本Kioxia，成为NAND内存市场的全球第二大厂商，并进一步缩小与行业领头羊三星之间的差距。 ...

在设计初始阶段，优化低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy，BLE）芯片能耗的诀窍会影响存储器大小、时钟速度、工作模式及其他因素的抉择。 ...

物联网和边缘智能所需要的内存，并不一定都是高容量的。从NAND Flash到超低功耗HyperRAM，再到安全存储，华邦电子通过创新开发出自己独有的技术，跳出了降价竞争的怪圈，保持了市场竞争的活力。 ...

SK海力士宣布推出全球首款DDR5 DRAM。DDR5是新一代DRAM标准，此次SK海力士推出的DDR5 DRAM作为超高速、高容量产品，尤其适用于大数据、人工智能、机器学习等领域。 ...

SOT作为弥补STT-MRAM缺点的技术，逐渐发展起来并受到越来越多的重视。致力于自旋轨道矩(SOT)MRAM的法国初创公司Antaios SA获得了1100万美元的资金，由芯片制造设备供应商应用材料Applied Materials领投。 ...

基于长江存储Xtacking®创新架构打造的致钛系列SSD兼具强劲的性能和可靠的品质，从而为消费者带来优质的产品体验。 ...

2020年新冠肺炎疫情蔓延全球，发展出远端工作与教育的新生活型态，加上在家防疫带动宅经济需求提升，不仅使笔记本电脑拉货动能爆发，全年度出货量也可望达双位数正成长，显卡需求也连带受惠…… ...

截至23日凌晨12点的24小时内，韩国共新增397人确诊，疫情濒临全国大爆发的边缘。在这波疫情中，三星位于首都南部约60公里的华城园区，两名芯片生产线工人被查出感染了COVID-19。尽管出现了病毒感染病例，但他们表示，其生产仍处于正常状态…… ...

芯粒（Chiplet）作为一个可行的先进芯片设计和制造方案日渐被业界认可，主要的半导体制造商都已转向芯粒，以应对摩尔定律物理极限所产生的影响， 但却发现有太大的问题需要解决。 ...

美国半导体IP公司Xperi公布其可为DRAM提供一种更理想的堆叠方法——DBI Ultra 2.5D/3D互连，可制造8、12甚至16层芯片封装，因而拥有延伸超越摩尔定律的潜力…… ...

DDR5的改进并不仅以新特性的形式出现。在某些情况下，与前几代DRAM架构相比，仅仅是对DDR5的优化便带来了显著的改进和好处。 ...

虽然DDR SDRAM 以前的迭代(例如，DDR3向DDR4的迭代)本质上变化不大，但DDR4向DDR5迭代的意义远远超过了典型的迭代变化。DDR5彻底改变了整个DDR架构，在内部封装了更多的功能，取得了重大进步。 ...

为什么从Silicon 60扩展到Silicon 100？这些初创公司的地理位置分布有什么明显的特征？过去20年来，风投对半导体创业的投资有什么变化？风投支持的半导体初创公司的发展前景如何？该榜单可以看出哪些半导体技术发展趋势？ ...

关于QLC NAND技术怎样适用于数据中心，市面上确实有着各种各样的观点。尽管一些潜在用户最初担心该技术能否承受数据中心的工作负载，但伴随着市场对QLC需求的持续增长和众多OEM厂商的验证，这些担忧已基本消除。换句话说，QLC技术通过自身的质量和可靠性证明其大规模应用不存在任何障碍。 ...