通过 CC EAL2 和 ISO 26262 ASIL-C Ready认证，W77Q更能帮助物联网和汽车制造商使用符合信息安全防护及车辆功能安全标准的安全闪存设计系统。 ...

​​​​​​​CPU的处理需要数据存储，处理过程中也需要进行中间数据的交换，这是缓存。现代CPU速度越来越快，工艺制程越来越先进，但是近几年频率却不在遵循摩尔定律，因此，CPU性能的提升只有靠其他方面，譬如缓存。本文将为您详解AMD 3D V-Cache的设计。 ...

复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。 ...

​​​​​​​手机芯片发展越来越快，为了缩小CPU与存储的瓶颈，存储厂商也在不断进步，今天，美光首款UFS3.1闪存开始出货，其速度提升了75%。 ...

华邦电子日前携手瑞萨，正式确认华邦HyperRAM和SpiStack (NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm内核的RZ/A2M微处理器 (MPU) 搭配使用。 ...

非易失性内存标准(NVMe) 规范正在被重新制定。在保证前几代产品能够向后兼容的同时，NVMe 2.0 能够在日益多样化的设备环境下进行更快、更简单的开发，甚至包括硬盘驱动器(HDD)。重新构建 NVMe 就是为了应对未来存储的更高需求。 ...

三星电子平泽P2生产线在27日下午6点左右因氮气（N2）供应中断而停产，经过工程师抢修后，现已恢复运营。 ...

HBM2E是HBM系列产品的第三项标准：HBM1、HBM2和现在的HBM2E。HBM2E提供了非常宽的多通道 I/O——即1,024位宽，并且拥有非常短的物理通道，关键是它在极小的尺寸上实现了极高的内存密度。 ...

该解决方案助力华邦8 I/O 串列式NAND闪存，使其成功实现更高的数据传输速率及更低的延迟，未来将服务汽车、移动设备与物联网片上系统等应用领域 ...

华邦电子于宣布，正式确认华邦HyperRAM™ 和 SpiStack® (NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm® 内核的RZ/A2M 微处理器 (MPU) 搭配使用。华邦长期向瑞萨供应各类外部存储器，其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系统的主流内存产品，RZ/A2M的用户也因此受益。 ...

NVMe最初是为高性能直连式PCIe SSD设计的，后来以NVMe over Fabrics（NVMe-oF）的形式进行了扩展，以支持机架级（rack-scale）的远程SSD池。业界普遍认为，这种新的NVMe-oF模式将取代iSCSI协议，作为计算服务器和存储服务器之间的通信标准，并成为解耦合存储（disaggregated storage）方案的默认协议。 ...

DDR接口速率越来越高，每一代产品都在挑战工艺的极限，对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDR PHY训练所面临的挑战，介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势，解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题。 ...

“Silicon 100”的选择基于综合的标准，包括技术、目标市场、财务状况和投资概况、成熟度和行政领导能力。入选“Silicon 100”意味着从综合角度吸引了我们的关注，但并不意味着这些公司已经准备好获得财务上的成功。在2021年最新第21版中，全球共有29家首次出现在“Silicon 100”中的新面孔…… ...

当半导体厂商努力改善其半导体产品和印刷电路板设计时，生产设备供应商也在推陈出新不断改善IC和PCB。为了降低成本，公司不断增加器件的纵向尺寸，并减小关键的横向尺寸，这需要将3D NAND和DRAM中的刻蚀深宽比提高到一个全新的水平。 ...

6月30日，德州仪器(Texas Instruments，TI)表示将以9亿美元的价格收购美光科技（Micron Technology）公司在犹他州莱希(Lehi)的工厂，以提高其产能。该晶圆厂曾经是美光与英特尔共同生产3D X-Point闪存芯片的所在地，但用闪存生产线，来生产模拟芯片，会不会有点大材小用？ ...

6月26日，高云半导体在其官方微信公众号上发布撤诉声明，表示：在我方律师的要求下，得到了美国司法部的确认，高云半导体已不在美国政府任何涉军名单之中，并且确认美国国防部已经在其官网就相关内容做了更正…… ...

​​​​​​​iPhone 13自一开始流传就被传有1T版本，然而，最近的消息确定，iPhone 13最大存储空格键无缘1T，其原因可能是最近短缺涨价的芯片市场。 ...

无论是芯片还是其他电子制造，整个产业链上的人都会对季节需求带来的波动感受颇深，金九银十和元旦春节这种特定日期订单大增早已司空见惯，但是纵观整个芯片行业EETimes专业分析师发现似乎有一个行业有些反常。 ...

近期graphics DRAM在合约与现货市场走势差距甚大，合约市场货况仍相当短缺，不仅报价持续看涨，部分中小型客户的订单满足率也仅约三成，预期此供需紧张的态势将延续至第三季，并再度拉涨graphics DRAM合约价8~13%…… ...

尽管受到疫情和芯片短缺的影响，有分析师预测，2021年Q1全球DRAM市场，三星的市场份额达到41.7%，排名第一。按照这种趋势，三星在2021年有望继续拿下市场冠军，连续30年保持世界第一。 ...

从终端客户的存储器库存量来看，市场最关注的智能手机与笔电领域呈现两种情形。手机方面，目前各品牌厂DRAM及NAND Flash库存皆在8~10周的高水位，主要是受到近期印度第二波疫情冲击，使全球生产量的年成长幅度自9.4%下修至8.5%所致。然近期中国部分品牌厂开始下修生产目标…… ...

曾经有报告称搭载苹果自研芯片Apple Silicon（M1）的Mac电脑，有一定程度存在SSD过度磨损的现象出现，直接导致SSD寿命骤减。之所以造成这样的原因，很多人猜测是因为芯片bug导致读写次数过多，然而最近从事Linux移植到Apple Silicon的开发者之一的Hector Martin在推特上表示…… ...

第三季enterprise SSD需求大好的原因，主要是北美资料中心客户库存调节进入尾声，并持续扩建储存容量，以及全球各地政府机构和中小企业针对服务器等相关的信息预算增加，使订单量逐季回升所致。 ...

芯片短缺已经成为半导体行业普遍的现象，在存储器市场，镁光CEO梅洛特拉（Sanjay Mehrotra）表示，未来DRAM市场短缺将持续一年以上。 ...

AMD的Zen系列架构已经让消费者眼花缭乱，Zen3+,Zen4,Zen5，似乎这种不清晰的架构路线正在成为AMD发展的拦路虎，不过在DDR5的支持上，AMD应该不变。 ...