近日，阿里巴巴达摩院宣布已成功研发存算一体芯片。据介绍，达摩院介绍，该存算一体芯片集成了多项创新技术，是全球首款使用“混合键合3D堆叠技术”实现存算一体的AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍以上。 ...

自从上个月联发科抢先一步推出新一代旗舰智能手机SoC天玑9000后，业界就天天翘首以盼高通啥时候能发布下一代骁龙平台。尤其是天玑9000在发布会上宣称拿下十项全球第一，大家更是关注骁龙在这些方面能否与之抗衡。现如今华为麒麟止步，三星猎户座自用，江湖上唯有高通和联发科尚可一战。12月1日发布的骁龙8 Gen 1满足了大家看热闹的心态，究竟谁更技高一筹呢？ ...

5G、AIoT、大数据、智能驾驶、元宇宙等会是接下来存储市场的历史性机遇。4G转5G、传统汽车转向新能源汽车，新概念的元宇宙的出现，这些新的产品组合都将催生出对存储产品以及芯片的大量需求。 ...

尽管内存价格持续下跌，但三星在存储领域的市占率依然超过四成，遥遥领先第二第三。其QLC闪存的性能目前得到改进提升，写入速度重新超越机械硬盘。同时，三星最近分享了其下一代内存DDR6及GDDR7产品技术详情。 ...

DDR5预计会在2022年开始全面普及，普及将需要2-3年左右的时间。然而，三星研发的DDR6内存已经在路上，GDDR7显存也不远了。 ...

​​​​​​​华为受到打压，手机业务大幅下滑，但是其他领域表现不错，现在已经推出了鸿蒙和欧拉两大底层操作系统，最近的IO500存储领域排行榜中，华为存储也位居第二。 ...

​​​​​​​尽管当今的存储已经获得了很大的成功，但是随着技术的进步，特别是5G和元宇宙，未来对存储容量的需求和存储技术的发展会越来越高。最近，有科学家已经已经在新存储技术：相变存储器方面获得了突破。 ...

今年ASPENCORE全球双峰会全球CEO领袖峰会之上，圆桌环节探讨过程中给我们留下比较深刻印象的细节还不少，比如说程泰毅提到兆易创新正关注存内计算（in-memory computing）与近存计算（near-memory computing）这样颇为前沿的技术；石丰瑜提到AI技术会成为EDA的未来，举例以AI做布线让芯片面积减小、漏电降低；何瀚总结存储技术两个大方向的技术发展；陆婉民论及缺芯现状对于行业的价值，以及目前集创北方在显示芯片领域取得的成绩；刘国军聊AI不仅需要算力，也需要生态...... ...

华邦电子TrustME® W77Q安全闪存正式获得FIPS 140-3自动加密验证测试系统 (ACVTS) 认证。FIPS (美国联邦信息处理标准) 140是美国政府发布的一系列安全标准，明确规定了加密模块评估的安全要求，适用于所有使用密码型安全系统来保护计算机和电信系统中敏感信息的机构。而FIPS 140-3为最新的FIPS 140标准，且与国际ISO/IEC标准一致。 ...

，为了满足产业生态发展的需求，突破以往电子行业只能在通用存储标准上选择存储产品的限制，需要一种由终端厂商和存储厂商基于实际产品需求共同定义的新的存储标准及存储产品形态。 ...

• 华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择，充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求 • 与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比，仅需 22 个信号引脚的华邦 HyperRAM 2.0e KGD，可使设计人员大幅减少其空间占用并简化设计 • 华邦 HyperRAM 可实现超低功耗：主动模式下功耗与竞争对手的 DRAM 等同或更低，同时提供140 uW的待机功耗。此外混合睡眠模式的功耗仅为 70uW ...

以NAND Flash的供给面来看，2021年在需求大幅增长的状况下，推动客户高速转进更高层数，也因此数度推升供应商的供给规划，供给年增长幅度近40%，由于基期偏高以及对明年需求展望较弱，预估明年整体NAND Flash供给位元成长仅约31.8%。 ...

美国专利运营公司Xperi近日宣布，其已与长江存储签署了一项许可协议。该协议包括与Xperi的直接键互连(DBI)混合键合技术相关的半导体知识产权的基础组合，以用于其3D NAND产品之中。专家认为可能与长江存储的Xtacking技术有关，早已被对方盯上。 ...

DDR5 DRAM内存芯片已经逐渐开始普及，据报道，2021年是DDR5的普及元年，到2022年，DDR5将全面普及基本进入DDR5时代。而三星作为最大的存储芯片制造商已经在技术上做好了充足的准备：14纳米DRAM内存芯片开始量产。 ...

日前，Techinsights拆解了来自Asgard Memory的PCIe4.0 NVMe1.4 AN4 1TB SSD，发现这款产品搭载长江存储的128层Xtacking 2.0 TLC NAND Flash。号称最先进的三星176L V-NAND和SK海力士176L 4D PUC NAND SSD尚未在商用市场上出现，在与同级别NAND Flash对比后发现，长江存储的产品已极具竞争力…… ...

摆在中国半导体业面前要做的事太多，不可能全面铺开，需要集中有限的人力，财力去攻坚克难，据初步分析，现在阶段可能有四项主要的任务，包括存储器与中芯国际的先进逻辑工艺制程14纳米及以下，以及EDA工具与IP，及 28纳米“去美化”生产线。 ...

2021年，半导体产业链讨论最为热烈的无疑为“缺芯”话题，并且已经蔓延至存储行业。再加上，在智能手机厂商为抢占华为空下的市场份额加大备货、手机容量提前扩容，PC、数据中心需求强劲，汽车复苏等需求带动下，存储行情一路看涨。 ...

随算力增加，处理器核心数增多，每核心可用带宽越来越少，也就限制了整体速度。“搬运数据，成为相当大的瓶颈。”“与此同时能耗也成问题。”从外部存储器，和片内存储搬运数据的能耗差别巨大；而且“数据搬运时间是运算时间的几百倍、上千倍。” ...

从去年全球的IP产值与芯片产值来看，50亿美元的IP销售额，带动了5000亿美元的全球半导体销售额，可见每1美元的IP支出将带动和支撑100倍价值的芯片市场。在50亿全球IP市场需求中，中国市场约15亿美元，但中国本土IP公司的自给率还不到10%。国产IP要完成市场渗透、提高自给率，需要思考差异化路线…… ...

面对即将到来的购物季对5G智能手机的需求，高通和苹果预计第三季度的半导体销售额将显著增长。此外，数据中心服务器对内存的需求依然强劲，以及企业计算、5G智能手机和相关基础设施的需求推动，三大内存芯片供应商预计将分别增长10%…… ...

在DRAM成本增加，PC OEM和渠道市场面临巨大成本压力的市场环境下，RainierQX将成为目前无DRAM控制器的最佳解决方案。 ...

从今年2月开始，全球半导体行业销售额每月都在增加。SIA称，从地区来看，半导体行业销售额同比增长最快的是欧洲地区，其次是亚太地区/所有其他地区、中国、美洲和日本。 ...

人工智能发展到如今的地步，在行业内已经有很多声音都在讨论，目前内存才是人工智能的最大瓶颈，由于无法加速处理器和内存之间的数据传输，内存性能的瓶颈阻碍了目前的现实应用。 ...

因NAND Flash价格呈现扬升基调，今年后半供需预估将持续紧绷，铠侠7-9月业绩看俏，因此看好11月将是IPO的绝佳时机。比起和西部数据的合并案，铠侠优先考虑进行IPO，因为该合并案实现的难度很高…… ...

人们改变了传统数据中心“CPU+内存(如DDR4)+存储(如SSD)”的数据处理方式，转而走进“异构数据中心”时代，即通过部署CPU、GPU、DPU、FPGA和ASIC等各种组件，分别侧重于提供特定功能或者处理不同类型和格式的数据，从而显著提高整个系统的速度和性能。 ...