中科院微电子所刘明院士团队提出了一种考虑温度效应的铁电阵列操作方法，并在128kb 1T1C FeRAM阵列上进行了验证，证明了在该方法操作下铁电阵列可实现高温下的高可靠性操作。 ...

过去近三年，华虹半导体产能利用率持续饱满。招股书数据显示，过去两年，华虹公司的产能利用率均在107%以上。因此，通过本次IPO，华虹半导体将突破企业发展的制约瓶颈，进一步扩大生产规模，提高市场竞争地位。 ...

从2022年下半年开始的半导体下行周期，至今仍看不到复苏迹象。早先标普全球发布最新供应链报告称，全球对半导体的需求仍然低迷，而复苏要到今年晚些时候。SIA发布的2023年一季度报告，以及Omdia的最新研究均印证了这一说法…… ...

R-Car S4入门套件包括基本的R-Car S4接口，如以太网TSN交换机和CAN FD，以及4GB（千兆字节）LPDDR4、128GB UFS（通用闪存）和64MB（兆字节）Quad SPI闪存等存储器。另外，用户可以通过使用扩展连接器轻松扩展外设功能，并根据个别需求定制硬件。 ...

届时，TrustME®、Flash、DRAM三大明星产品线以及华邦电子合作伙伴生态产品将悉数亮相，更有行业专家与到场观众分享前沿技术与行业趋势。 ...

奎芯科技自2021年成立之初就组建了专门的团队设计DDR类接口IP。LPDDR4X PHY IP产品今年2月在台积电流片成功，目前已成功回片，其在单通道16位带宽下，最高传输速度可达4267 Mbps，走在产业演进的趋势前沿。LPDDR 5X PHY则是奎芯科技最新研发成功的一款高性能内存物理层IP…… ...

毫无疑问，尽管3D NAND未来发展方向是堆栈添加更多的层，但NAND层数的竞争将对制造工艺和投资带来更大的风险。从理论上讲，堆叠1000层以上的NAND是可行的，但需要解决堆栈过程中的蚀刻问题，即必须蚀刻具有非常高纵横比的非常深的孔。尽管蚀刻技术在不断进步，但一次性蚀刻更深的孔具有很大的挑战，也无法提高蚀刻速度。 ...

奎芯科技自2021年成立以来，致力于推进我国算力基础建设，聚焦数据中心、人工智能、消费类电子、汽车电子等众多领域，推出多款高速接口、基础库和模拟IP，这些科技成果持续引领行业标准，吸引着半导体产业链上下游企业的密切关注。 ...

从工艺表现来看，Coronus DX可实现一流的精密晶圆定心和工艺控制，包括集成计量，以确保工艺的一致性和可重复性。Coronus产品逐步提高晶圆产量，每个蚀刻或沉积步骤的产量额外提高0.2%至 0.5%，从而使整个晶圆流程提高高达5%。每月运行超过100,000个晶圆的制造商可能会在一年内利用Coronus生产数百万个额外芯片——可能价值数百万美元。 ...

实际上，SSD的确已经在很多应用场景逐渐取代HDD。未来，两者将主要在两个方面进行竞争角逐：一是价格，当SSD价格接近甚至低于HDD时，HDD的生存空间将会被大规模的压缩；二是存储时间，目前SSD还有个短板就是数据的存储时间远低于HDD，未来随着技术不断发展可谓得到解决。 ...

华邦电子今日宣布推出Serial NOR Flash的首款产品 8Mb 3V W25Q80RV。该产品具备更强的读取性能，尺寸更小，尤其可满足工业与消费类应用场景中边缘设备的需求。 ...

群联投入车用储存控制芯片研发已超过10年以上，近几年更是投入近百人团队致力导入ASPICE流程，这次能通过ASPICE能力等级3 (CL3) 的评级，不仅是对群联研发团队的肯定，更是宣示群联的车用储存方案技术与韧体研发流程已达国际级最高水平，符合所有Tier-1车厂的要求。 ...

整体来看，3D NAND未来的发展主要聚焦两个方向：一是增加层数；二是提升密度。当前NAND技术的竞争越来越激烈，在400层以上堆叠的3D NAND的技术出现之后，预计这种增加层数的趋势将在未来几年继续下去。 ...

企业级（Enterprise）SSD第一季库存不降反升，并没有因为减产而有效改善，故采取降价求售以扩大出货量，整体使Enterprise SSD面临量价齐跌，第一季原厂Enterprise SSD营收环比下跌47.3%，达19.98亿美元。 ...

当前，算力的增速远远超过了摩尔定律，社会对算力的需求也呈现爆炸性增长，但目前的芯片却难以满足这种增长需求，那么，芯片行业有没有另外一种架构呢？ ...

英飞凌科技股份公司推出了CALYPSO™ move安全存储器，可用于打造符合Calypso® 基础规范的、简单易用的非接触式票务解决方案，让制造商无须使用磁条、条形码和专门票据，就能满足各交通运营商和主管部门的特定要求，这在同类产品中尚属首次。 ...

功能强大、紧凑型铠侠BG6系列消费级固态硬盘的设计旨在为PC用户释放更快的PCIe®4.0传输速度和更经济的价格，在M.2 2230规格下提供更大的容量和更高的能效，其中容量可达2TB。另外，该系列还提供M.2 2280单面规格版本。铠侠BG6系列将于2023年下半年开始提供货样，以供OEM客户进行评估。 ...

延续领先全球推出的旗舰PCIe 5.0 SSD PS5026-E26储存方案，群联于今年Computex展出全新搭载7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制芯片PS5031-E31T，最高读写效能将可达到10.5GB/s，是一款兼具效能与功耗的PCIe 5.0 SSD储存方案；此外，群联也同步推出搭载12nm且最高读写速度达到7400/6400 MB/s的新世代PCIe 4.0 DRAM-Less SSD PS5027-E27T。 ...

第一季NAND Flash买方采购动能保守，供应商持续透过降价求售，但第一季NAND Flash位元出货量仅微幅环比增长2.1%，平均销售（ASP）单价季减15%，合计NAND Flash产业营收约86.3亿美元，环比减少16.1%。 ...

2022下半年以来，电子消费市场的萧条让存储器市场进入“寒冬”，但汽车电子、AI服务器等其他领域对存储器的需求仍然旺盛，特别是ChatGPT带来的HBM等高性能存储的需求，将加速DRAM 3D化发展。TrendForce集邦咨询预测，AI需求持续带动HBM存储器成长，并预估2023~2025年HBM市场年复合成长率有望成长至40~45%以上。 ...

2023年上半年存储芯片仍然处于供过于求的状态。不过，在当前市场大形势下，也不是所有的细分应用都处于衰退的状况。有分析机构认为，2023全年预计呈现先抑后扬态势，尽管当前需求尚未明显复苏，但手机端有望在下半年边际复苏，服务器出货量有望自23Q2以后逐步增长。 ...

Marvell宣布在越南胡志明市建立集成电路设计中心的计划，项目完成后，Marvell 越南将成为继美国、印度和以色列中心之后的Marvell四大全球研发中心之一。 ...

5月21日，网信办发布通知称，经审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。 ...

在计算中使用某种形式的存储器以实现“存内计算”或是“存算一体”的做法，最近成为了人们热议的焦点。由于能够突破冯·诺依曼(von Neumann)架构中令人生厌的“存储墙”和“功耗墙”，这些新的架构被视作未来30年内，推动“数据计算的文艺复兴”时代到来的关键力量。 ...