广告
资讯
标签
软件
更多>>
软件
微软更新 Win11 支持 CPU 列表,大量英特尔、AMD和高通处理器加入(附清单)
今年 5 月底,微软发布了 Windows 11 22H2 的第三次功能更新,代号 Moment 3,版本号为 22621.1778。该更新主要针对符合系统要求的用户,提供了一些新特性和改进。与此同时,微软也悄悄更新了 Windows 11 支持的处理器列表,包括英特尔、AMD 和高通的多款新品。 ...
综合报道
2023-06-20
处理器/DSP
消费电子
软件
处理器/DSP
Matter标准更新为1.1版,跨生态控制软件认证是关键
今年5月,CSA连接标准联盟正式发布了Matter 1.1标准,该版本是Matter协议在2022年秋季发布后的首版更新。作为通信协议类的标准,最大的特点是把软件组件纳入了整个物联网认证体系,以实现跨生态控制。这是Matter开发最核心,也最被期待的应用场景…… ...
刘于苇
2023-06-08
物联网
人工智能
通信
物联网
除了Vision Pro,苹果在WWDC 2023还发布了什么?
与往届乏善可陈的更新内容相比,苹果今年的全球开发者大会(WWDC23)有不少看点,甚至连苹果CEO库克也在大会开幕前兴奋地强调,“今年的WWDC将成为最精彩的一届。”并且他还用了2007 年,初代 iPhone 发布会上乔布斯的开场白——“每隔一段时间,就会有一个革命性的产品出现。”这个产品就是混合现实(MR)头显设备Vision Pro…… ...
EETimes China
2023-06-06
可穿戴设备
消费电子
软件
可穿戴设备
OPPO MR Glass开发者版亮相AWE 2023,支持Snapdragon Spaces™ XR开发者平台赋能XR联合创新
作为Snapdragon Spaces的一个官方开发者套件,OPPO MR Glass将率先与中国开发者见面,吸引更多开发者在XR领域挥洒创造力,打破技术边界。 ...
OPPO
2023-06-01
可穿戴设备
智能硬件
消费电子
可穿戴设备
联发科与英伟达联手,能否打破高通智能座舱领跑的格局?
在2023年台北国际电脑展(Computex 2023)活动上,英伟达(NVIDIA)和联发科(MediaTek)于5月29日宣布达成合作,为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。通过此次合作,联发科将开发集成英伟达 GPU 芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。 ...
吴清珍
2023-05-30
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
华为鸿蒙占中国市场份额8%,坐稳第三大手机操作系统
根据知名调研机构Counterpoint最新发布的手机操作系统市场调查报告数据显示,2023年Q1,在中国市场,鸿蒙操作系统的市占率为8%,是安卓、iOS之外的第三大手机操作系统。 ...
EETimes China
2023-05-23
软件
消费电子
智能手机
软件
苹果不来,XR的果子没人能摘?本土企业从硬件方案,聊到AIGC
AR眼镜很可能是开启元宇宙时代的“iPhone”,就像当初iPhone开启移动互联网时代一样。电子行业的上一轮“牛市”在2013-2015年,以2010年发布的iPhone 4 为代表的智能手机,开启了这轮“牛市”,特点是“先硬后软”;最新一轮的牛市预计出现在2025年,会是以2023年出现的ChatGPT为代表的大模型引领大算力硬件“牛市” ,特点是“先软后硬”…… ...
刘于苇
2023-05-18
智能硬件
可穿戴设备
消费电子
智能硬件
苹果公司云服务前副总裁担任通用汽车软件业务执行副总裁
苹果公司云服务前副总裁Mike Abbott将于2023年5月22日正式加入通用汽车,担任软件业务执行副总裁。Mike Abbott将向通用汽车董事长兼首席执行官Mary Barra汇报。 ...
吴清珍
2023-05-10
业界新闻
新能源
软件
业界新闻
广立微大数据平台全线升级 为芯片全生命周期保驾护航
针对半导体数据分析的市场痛点,广立微经过多年的潜心研究,开发出包括DATAEXP-General、YMS、DMS、FDC等多款大数据分析工具,这些产品具备强大的数据底座及前沿的机器学习和算法能力,投入市场后获得了良好的用户反馈,打破了海外厂商的垄断,在技术上实现了国际领先。 ...
广立微
2023-05-04
EDA/IP/IC设计
软件
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
从“软件定义”到“云原生”,围绕软件的汽车行业变革正在加速
“硬件预埋,软件升级”成为当下车企的主流策略,未来两年将成为L3及更高级别自动驾驶发展的关键节点,具有领先软件和算法能力的车企、软件供应商有望获得重要机遇。 ...
邵乐峰
2023-04-25
软件
软件
魏少军:能用不那么先进的工艺做出先进的芯片,才是高手
芯片设计行业中,谁能用不那么先进的工艺做出先进的集成电路,那是高手;都用最先进的工艺来做先进的芯片,那不是高手。要做到这一点非常困难,原因在于我们的芯片设计和制造业之间已经分离得太久,关系被大大弱化,把两者再连起来要花很多精力。 ...
刘于苇
2023-04-20
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
OPPO携多项无障碍技术亮相中国计算机学会技术公益大会
通过ColorOS系统,联动手机和手表等硬件设备,实现家庭成员的健康数据同步。用户能够在ColorOS家庭空间中实时查看家人的健康指标,包括心率、血氧饱和度、睡眠时长等;如果家人数据异常或被检测到可能跌倒,其他成员会在第一时间收到提醒,方便及时救援。 ...
OPPO
2023-04-19
智能手机
消费电子
软件
智能手机
移远云服务QuecCloud正式发布,一站式为全球客户提供创新有效的解决方案
QuecCloud具备智能硬件开发、物联网开放平台、行业解决方案三大能力,可为开发者和企业用户提供从硬件接入到软件应用的全流程解决方案,助力行业客户快速实现智能化升级和商业化落地。 ...
移远通信
2023-04-13
物联网
软件
数据中心/服务器
物联网
自动驾驶10年终局可能还是L2+++,但数据驱动智算架构会带来不一样的体验
我们已经看到了软件算法架构可以面向未来十年的趋势,十年后的终局可能还是L2+++。但算法只是智能汽车中的一部分,而整体产品的未来十年的终局会是什么样?可以把人和车的关系,类比成人和马的关系…… ...
刘于苇
2023-04-08
无人驾驶/ADAS
汽车电子
软件
无人驾驶/ADAS
地平线余凯:以人为本,回归理性,不堆算力,聚焦高级辅助驾驶
现阶段的自动驾驶场景,绝大部分用户核心功能需求,是提供轻松的驾驶体验,缓解用户开车的紧张与疲劳。当前短期内并不需要也不能实现真正的无人驾驶,行业正在回归商业本质,陆续落地的以高速NOA为代表的L2+级高级辅助驾驶,正在为用户创造价值。 ...
地平线
2023-04-06
无人驾驶/ADAS
汽车电子
人工智能
无人驾驶/ADAS
三星半导体导入ChatGPT后引发泄密,芯片数据直传美国
ChatGPT强大的功能让很多人找到了让其代替部分工作的偷懒方法,就连不少大企业都再考虑给内部系统接入这么一个AI大模型以提高工作效率。但有些公司却因为接入ChatGPT后却出大事了,比如三星电子…… ...
综合报道
2023-04-03
人工智能
制造/封装
软件
人工智能
国产EDA再突破!思尔芯发布企业级硬件仿真系统OmniArk芯神鼎
在设计数字电路的早期,验证团队往往会选择软件仿真、硬件仿真及原型验证作为常规验证工具。伴随各种设计验证方法学的不断推陈出新,各种硬件仿真系统也层出不穷,但针对复杂芯片规模的验证痛点,业界普遍认为先进的企业级硬件仿真系统还应有更大的突破…… ...
刘于苇
2023-03-18
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
芯和半导体获3D InCites “年度最佳设计工具供应商奖”
中国EDA企业芯和半导体由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中,获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 ...
芯和半导体
2023-03-10
EDA/IP/IC设计
软件
制造/封装
EDA/IP/IC设计
榨取能源、削弱人口红利,ChatGPT的野心不止十万亿算力
ChatGPT的出现,预示着通用AI时代的来临,人类对于算力的需求正逐渐失控。伴随着摩尔定律失效,大模型时代来临,算力不再“淡定”,每5-6个月就要翻倍,以困兽冲破牢笼之势飞速增长…… ...
2023-03-09
人工智能
软件
处理器/DSP
人工智能
倪光南:RISC-V已成为中国CPU领域最受欢迎的架构
中国工程院院士倪光南表示,中国厂商正在全力推进提供强大算力的RISC-V方案,“可以毫不夸张地说,今天RISC-V是中国CPU领域最受欢迎的架构,中国芯片产业和整个芯片生态将会越来越多地聚焦于RISC-V架构,中国的巨大市场将成为支撑RISC-V的重要基地。” ...
刘于苇
2023-03-02
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
年度全球技术盛宴:Future.Industry 2023带您了解仿真、HPC、人工智能及数据分析的精彩融合!
加速数字化转型。当全球的计算科学和人工智能(AI)汇聚到一起,一切都成为可能… Future.Industry 2023 全球虚拟大会将于3月8-9日线上举办。 ...
Altair供稿
2023-03-01
业界新闻
数据中心/服务器
人工智能
业界新闻
复旦大学发布国内首个类ChatGPT应用MOSS,内测服务器被挤爆
原本以为最先推出类似ChatGPT应用公测版的会是BATJ之类的业界大公司,但没想到率先推出的竟是学界的上海复旦大学。这款与《流浪地球》中同名的MOSS模型,可执行对话生成、编程、事实问答等一系列任务,打通了让生成式语言模型理解人类意图并具有对话能力的全部技术路径…… ...
刘于苇
2023-02-21
人工智能
机器人
数据中心/服务器
人工智能
KDDI采用Wind River Studio在日本推进5G Open vRAN站点商业部署
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布,Wind River Studio被日本KDDI公司用于其O-RAN兼容5G虚拟化基站,由此启动了1月份在日本大阪的商业化部署。 ...
风河
2023-02-17
软件
通信
软件
风河支持空客公司跨越自动空中加油(A3R)认证里程碑
全球领先的智能系统软件提供商风河公司今天宣布与空客公司合作进行了A330多用途加油机(MRTT)自动空对空加油(A3R)系统的研发和认证。MRTT飞机是全球第一架获得日间自动空对空加油臂作业认证的加油机。 ...
风河
2023-02-14
软件
软件
推动DevSecOps安全“左移”,构建可信软件
中国信息通信研究院发布的《中国DevOps现状调查报告(2022)》显示:36.49%的受访企业尚未开展DevSecOps实践;35.72%的受访企业尚未将安全测试“左移”到需求阶段。这表明DevOps向DevSecOps的演进已经取得了长足进步,但提升的空间仍然很大。 ...
新思科技
2023-02-07
软件
网络安全
安全与可靠性
软件
总数
956
/共
39
首页
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
尾页
广告
热门新闻
更多>>
无线技术
超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
广告
机器人
中国“机器狼群”首次亮相第15届珠海航展,身背机枪实现集群作战
广告
人工智能
台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
广告
软件
何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
广告
国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
广告
人工智能
国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
控制/MCU
20家本土MCU上市企业三季度表现,旺季已提前来过?
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
国际汽车电子大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
Arrow ACT2024
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!