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智能手机
2021年 OPPO PCT国际专利申请量全球第六
2021年,共有3家中国企业进入全球PCT国际专利申请人排行榜前十。华为、OPPO和京东方分列第1、6、7位。这也是OPPO连续第三年位列中国企业第二。 ...
2022-02-11
知识产权/专利
智能手机
消费电子
知识产权/专利
小米澎湃P1为南芯半导体设计?官方回应:拓扑结构完全不同
日前有微博用户表示小米自研的澎湃 P1 芯片为外部购买,针对小米的“自研”工作进行质疑。对此南芯半导体在其官微发布《关于对小米澎湃P1不实传言的说明》称,小米澎湃P1芯片为小米自研设计、南芯半导体代工(内部代号SC8561)…… ...
综合报道
2022-02-09
电源管理
消费电子
智能手机
电源管理
Type-C端口保护方案指南——就是更安全!
由智能手机等消费电子推动,具有更快充电速度、更快数据传输速率、更稳定耐用的Type-C接口迅速走红,很多新发布的手机、笔记本电脑以及平板都采用了此接口。那么 Type-C是什么?为何能成为如今最主流的接口? ...
维安
2022-01-30
汽车电子
智能手机
测试与测量
汽车电子
2021年(及Q4)全球智能手机出货量及增长率排行榜:苹果占22%
随着智能手机发展的普及和饱和,出货和增长似乎没那么大了。在排名上,三星全年出货位居第一,而在2021年Q4苹果上涨稳居第一,达到22%,比三星高出2%。 ...
综合报道
2022-01-23
智能手机
业界新闻
市场分析
智能手机
曝吉利汽车收购魅族手机,“车机协同”计划已在路上
1月21日消息,据36氪消息传出,吉利集团旗下手机公司正与手机厂商魅族接触洽谈收购事宜,但交易还在进行中,正在做 DD(尽职调查)。在收购价格方面,由于交易尚未结束,作价并未明确。 ...
综合报道
2022-01-21
汽车电子
智能手机
业界新闻
汽车电子
Gartner发布2021年全球半导体厂商营收排行,三星重返王座
Gartner 1月19日发布的报告显示,去年整个半导体市场增长了25.1%,达到5835亿美元,这是销售额首次突破5000亿美元。厂商排名方面,三星超过英特尔,成为顶级芯片销售商…… ...
综合报道
2022-01-20
存储技术
市场分析
供应链
存储技术
2022年手机三镜头模组成主流,4,900~6,400万像素产品成长最快
多镜头的浪潮在历经过去几年的高成长后,自2021下半年起的情况开始转变。先前四镜头的渗透率大幅提升主要是由2020下半年起的中端机型引爆,品牌手机商透过更多颗的镜头营销宣传,但随着消费者逐渐认知通常做为第三、四颗的微距与景深镜头使用频率较低,且对整体拍照效果的提升有限,四镜头需求逐渐退烧…… ...
TrendForce集邦咨询
2022-01-18
摄像头
智能手机
消费电子
摄像头
苹果移动电源MagSafe设计原型详情
苹果产品的设计原型一直为业界津津乐道并“刨根问底”,最近,MagSafe移动电源原型曝光图显示了这个苹果手机配件在内部开发时的样子,这与MagSafe正式产品图大相径庭,与正式设计图也相差很大。 ...
综合报道
2022-01-09
电源管理
智能手机
消费电子
电源管理
涉嫌印度逃税65.3 亿卢比?小米官方回应
小米官方回应称,“此次的税务问题,根源是各方对进口商品的价格认定存在分歧。对包括专利许可费在内的特许权使用费是否应该计入进口商品的价格,这在各国都是一个复杂的技术性难题。”小米表示,对于这个问题,会继续和印度有关部门进行沟通。 ...
综合报道
2022-01-06
智能手机
业界新闻
智能手机
小米自研充电芯片澎湃P1 性能参数详解,12Pro首发
小米造芯已久,虽然中间经历了一段时间的波折,今年3月发布的C1让米粉们失望,但小米造芯的脚步没有停下,今天(12月24日)小米发布了新一代芯片澎湃P1,这款自研的充电芯片澎湃P1将由下周登场的小米12Pro首发搭载。请看其性能参数详情。 ...
综合报道
2021-12-24
制造/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/封装
小米折叠屏手机新专利:卷曲屏
最近华为官宣即将发布P50 Pocket折叠屏手机,折叠屏屏手机市场似乎有再度升温的迹象。这边,小米又申请了新的专利。 ...
2021-12-19
知识产权/专利
智能手机
消费电子
知识产权/专利
从跑分看手机GPU这两年的发展,iPhone还独占鳌头吗?
恰逢高通和联发科前不久都相继宣布了新品,是时候来看看如今的手机GPU相比2年前发展成了什么样。 ...
黄烨锋
2021-12-16
智能手机
测试与测量
处理器/DSP
智能手机
OPPO新折叠屏手机Find N价格感人,智能眼镜 Air Glass暗藏黑科技
日前,OPPO 在深圳连着开了两天的INNO DAY 2021,会上除了首款自研芯片马里亚纳 MariSilicon X外,还发布了全新一代智能眼镜Air Glass(简称“OPPO Air Glass”)、折叠屏手机Find N等终端产品。 ...
刘于苇
2021-12-15
智能手机
消费电子
可穿戴设备
智能手机
OPPO发布自研NPU MariSilicon X,主打能耗比、HDR、RAW处理和传感器深度耦合
手机厂商为什么都热衷于自研芯片?因为自家机器需要什么,只有自己最清楚;也只有自己有芯片,才能在同质化日趋严重的智能手机行业体现出品牌的差异化。作为国产手机四大金刚之一的OPPO,早就流露出了自研芯片的蛛丝马迹,终于在12月14日这颗名为马里亚纳 MariSilicon X的NPU揭开面纱…… ...
刘于苇
2021-12-14
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
OPPO宣布首款自研芯片即将发布
12月8日,OPPO官方发布一张芯片概念图,并配文“芯动力,新征程“,正式官宣OPPO自研芯片计划,首个自研芯片将在12月14日-15日举办的OPPO未来科技大会2021(OPPO INNO DAY 2021)发布。 ...
2021-12-08
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
智能手机
中国IC设计
曝苹果可组成多芯片 MCM 封装,解析M1 MaX隐藏部分
有Twitter 用户@VadimYuryev 展示了M1 Max芯片底部的隐藏部分(如下图所示)。所展示的该架构可能具有以前未发现的互连总线,该技术称为多芯片模块 (MCM) 缩放,允许制造商在基于小芯片的设计中将多个芯片堆叠在一起,从而大大增加 CPU 和 GPU 内核的数量。 ...
综合报道
2021-12-06
业界新闻
EDA/IP/IC设计
智能手机
业界新闻
OPPO未来科技大会日期公布,自研芯片届时或发布
12月3日,OPPO正式宣布以“致善·前行”为主题的OPPO未来科技大会 2021(OPPO INNO DAY 2021)将于12月14日-15日在深圳举办。 ...
OPPO
2021-12-03
中国IC设计
智能手机
消费电子
中国IC设计
2021Q3全球晶圆代工厂营收TOP10出炉,台积电市占53%稳坐第一
台积电(TSMC)在苹果 iPhone新机发表带动下,第三季营收达148.8亿美元,季增11.9%,稳居全球第一。观察各工艺节点,7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动,两者营收合计已超越台积电整体过半比重,且持续成长当中。 ...
TrendForce集邦咨询
2021-12-03
制造/封装
智能手机
处理器/DSP
制造/封装
不争2亿像素,那争什么?今年手机CIS技术趋势总结
手机摄像头CIS(CMOS图像传感器)自从突破1亿像素以后,再谈像素数量增大,似乎已经很难让市场产生激烈反应了。这两年电子工程专辑对于手机摄像头CIS,以及更多领域不同类型的图像/视觉传感器(如ToF、基于事件的视觉传感器),都在做技术上的追踪。 ...
黄烨锋
2021-12-02
技术文章
智能手机
传感/MEMS
技术文章
折叠屏手机市场销量大涨近5倍,华为排行第二
可折叠屏手机市场整体看起来处于概念阶段。然而,实际上这个市场在Q3经历了一个暴涨近5倍的过程。其中华为占比6%,排行第二。第一名会是谁,占比达到多少呢? ...
综合报道
2021-12-01
智能手机
业界新闻
市场分析
智能手机
iPhone 或于Q4重夺手机销量排行榜第一
长期以来,智能手机市场份额最大的不是苹果,而是三星。不过,这一现象即将在Q4被iPhone改变。 ...
综合报道
2021-12-01
智能手机
业界新闻
市场分析
智能手机
高通新旗舰骁龙8 Gen1发布,与天玑9000全面开战
自从上个月联发科抢先一步推出新一代旗舰智能手机SoC天玑9000后,业界就天天翘首以盼高通啥时候能发布下一代骁龙平台。尤其是天玑9000在发布会上宣称拿下十项全球第一,大家更是关注骁龙在这些方面能否与之抗衡。现如今华为麒麟止步,三星猎户座自用,江湖上唯有高通和联发科尚可一战。12月1日发布的骁龙8 Gen 1满足了大家看热闹的心态,究竟谁更技高一筹呢? ...
EETimes China
2021-12-01
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
智能手机
处理器/DSP
柔宇刘自鸿:柔性电子将实现“表面皆屏幕,屏幕皆媒体”
科技创新为每个时代都带来了“另一可能”,20世纪80年代,个人电脑改变了工作方式;90年代,互联网改变了连接方式;21世纪开篇,移动互联改变了沟通方式;现在,物联网技术也在为大众生活带来“另一可能”。而柔宇科技正在通过柔性电子技术,探索物联网时代交互的另一可能。 ...
柔宇科技
2021-11-26
光电及显示
基础材料
消费电子
光电及显示
存储产业万亿市场,“3.0时代”模组厂商如何提升竞争力?
5G、AIoT、大数据、智能驾驶、元宇宙等会是接下来存储市场的历史性机遇。4G转5G、传统汽车转向新能源汽车,新概念的元宇宙的出现,这些新的产品组合都将催生出对存储产品以及芯片的大量需求。 ...
吴清珍
2021-11-25
存储技术
物联网
可穿戴设备
存储技术
联发科4nm旗舰5G SoC天玑9000技术详解,拿下十项“全球第一”
11月19日凌晨,联发科在其2021年度高管峰会上正式公布了自家新一代旗舰处理器天玑9000(Dimensity 9000,代号MT6983)的细节参数。据悉,天玑9000是世界首款采用台积电4nm工艺制造的5G SoC,具备更低的功耗和更出色的性能,在计算、多媒体和通信等方面拿下多项世界第一指标…… ...
刘于苇
2021-11-20
处理器/DSP
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处理器/DSP
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消费电子
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国际贸易
海关公布中国2024年芯片进出口数据,出口首破万亿元
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