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智能手机
传蔚来汽车要“造手机”,官方回应来了
在智能汽车浪潮的推动下,造手机的纷纷跨界造车,造车的反而开始“赶着”造手机。继吉利之后,蔚来被爆出涉足手机业务,并且招来了原美图手机总裁尹水军负责。 ...
综合报道
2022-02-22
业界新闻
汽车电子
智能手机
业界新闻
OPPO再携影像探索家姜文,共探OPPO Find X5系列奥秘
姜文是业内公认是有实力、有品位、有个性的知名导演,也是对电影色彩最考究的中国导演。他的作品对于镜头、光影和色彩等要求,更是达到了极致,在色彩呈现上尤为独到。姜文对手机色彩的呈现,同样要求苛刻…… ...
OPPO
2022-02-22
智能手机
消费电子
摄像头
智能手机
马里亚纳 X助力打造史上最强Find影像组合,OPPO Find X5系列实现计算摄影新突破
OPPO今日宣布,OPPO Find X5系列搭载自研影像NPU马里亚纳 MariSilicon X的同时,还将配备全新悬浮防抖技术、索尼IMX766双主摄传感器以及自研3A影像算法,从而构成史上最强Find影像组合,能够将影像力表现最大化。 ...
OPPO
2022-02-21
智能手机
摄像头
人工智能
智能手机
骁龙8、天玑9000和自研NPU,OPPO Find X5系列将搭载三颗旗舰芯片
OPPO今日宣布,全新Find X5旗舰系列产品将采用高通骁龙8移动平台,并全球首发联发科技天玑9000旗舰级移动平台。其中,Find X5 Pro将率先搭载OPPO自研影像专用NPU马里亚纳 MariSilicon X…… ...
OPPO
2022-02-18
智能手机
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
智能手机
2024 年,折叠屏智能手机的出货量有望突破3千万台
Canalys 最新预测,2024年全球折叠屏手机的年出货量将超3000万部,这意味着2021年至2024年的复合年增长率(CAGR)为53%。预计从 2019 年(第一批折叠屏产品推出)到 2024 年,该产品类别的复合增长率将达到122%。 ...
综合报道
2022-02-18
智能手机
光电及显示
智能手机
多位高管离职,陷裁员风波的小米“做好过冬准备” ?
继1月28日原集团副总裁、小米手机产品部总经理常程离职后,2月16日一早,小米再次传出高管离职的消息。小米创始团队成员、原小米技术委员会副主席兼秘书长李伟星离职。当前小米当前正陷入裁员风波,据透露,在春节前的一次内部会议上,曾有高层对2022年的预判是“做好过冬准备”…… ...
综合报道
2022-02-16
工程师
智能手机
消费电子
工程师
赵伟国退出紫光展锐董事,吴胜武任董事长
2月11日企查查显示,赵伟国退出紫光展锐(上海)科技有限公司董事职位,新增吴胜武任董事长一职,楚庆依然是董事兼总经理。跟据之前紫光集团的破产重整计划,完成重整后,赵伟国所持公司股权将全部清零。 ...
综合报道
2022-02-15
处理器/DSP
智能手机
中国IC设计
处理器/DSP
OPPO宣布与影像传奇哈苏达成影像战略合作
OPPO宣布与全球领先专业相机厂商——哈苏达成战略合作。OPPO将通过计算色彩、计算光学两大技术创新,与哈苏聚焦色彩的联合研发,创造手机相机的全新体验。 ...
2022-02-15
智能手机
消费电子
摄像头
智能手机
小米辟谣裁员10%,官方回应:超4000岗位热招
有传闻称小米计划裁员10%,裁员对象可能以新员工或应届毕业生为主,HR已经开始约谈。在此传闻之前已经有小米员工在网上吐槽,企业年终考核强制将绩效分为C的比例,设为强制性的10%的消息。 ...
综合报道
2022-02-15
业界新闻
智能手机
业界新闻
2021年 OPPO PCT国际专利申请量全球第六
2021年,共有3家中国企业进入全球PCT国际专利申请人排行榜前十。华为、OPPO和京东方分列第1、6、7位。这也是OPPO连续第三年位列中国企业第二。 ...
2022-02-11
知识产权/专利
智能手机
消费电子
知识产权/专利
小米澎湃P1为南芯半导体设计?官方回应:拓扑结构完全不同
日前有微博用户表示小米自研的澎湃 P1 芯片为外部购买,针对小米的“自研”工作进行质疑。对此南芯半导体在其官微发布《关于对小米澎湃P1不实传言的说明》称,小米澎湃P1芯片为小米自研设计、南芯半导体代工(内部代号SC8561)…… ...
综合报道
2022-02-09
电源管理
消费电子
智能手机
电源管理
Type-C端口保护方案指南——就是更安全!
由智能手机等消费电子推动,具有更快充电速度、更快数据传输速率、更稳定耐用的Type-C接口迅速走红,很多新发布的手机、笔记本电脑以及平板都采用了此接口。那么 Type-C是什么?为何能成为如今最主流的接口? ...
维安
2022-01-30
汽车电子
智能手机
测试与测量
汽车电子
2021年(及Q4)全球智能手机出货量及增长率排行榜:苹果占22%
随着智能手机发展的普及和饱和,出货和增长似乎没那么大了。在排名上,三星全年出货位居第一,而在2021年Q4苹果上涨稳居第一,达到22%,比三星高出2%。 ...
综合报道
2022-01-23
智能手机
业界新闻
市场分析
智能手机
曝吉利汽车收购魅族手机,“车机协同”计划已在路上
1月21日消息,据36氪消息传出,吉利集团旗下手机公司正与手机厂商魅族接触洽谈收购事宜,但交易还在进行中,正在做 DD(尽职调查)。在收购价格方面,由于交易尚未结束,作价并未明确。 ...
综合报道
2022-01-21
汽车电子
智能手机
业界新闻
汽车电子
Gartner发布2021年全球半导体厂商营收排行,三星重返王座
Gartner 1月19日发布的报告显示,去年整个半导体市场增长了25.1%,达到5835亿美元,这是销售额首次突破5000亿美元。厂商排名方面,三星超过英特尔,成为顶级芯片销售商…… ...
综合报道
2022-01-20
存储技术
市场分析
供应链
存储技术
2022年手机三镜头模组成主流,4,900~6,400万像素产品成长最快
多镜头的浪潮在历经过去几年的高成长后,自2021下半年起的情况开始转变。先前四镜头的渗透率大幅提升主要是由2020下半年起的中端机型引爆,品牌手机商透过更多颗的镜头营销宣传,但随着消费者逐渐认知通常做为第三、四颗的微距与景深镜头使用频率较低,且对整体拍照效果的提升有限,四镜头需求逐渐退烧…… ...
TrendForce集邦咨询
2022-01-18
摄像头
智能手机
消费电子
摄像头
苹果移动电源MagSafe设计原型详情
苹果产品的设计原型一直为业界津津乐道并“刨根问底”,最近,MagSafe移动电源原型曝光图显示了这个苹果手机配件在内部开发时的样子,这与MagSafe正式产品图大相径庭,与正式设计图也相差很大。 ...
综合报道
2022-01-09
电源管理
智能手机
消费电子
电源管理
涉嫌印度逃税65.3 亿卢比?小米官方回应
小米官方回应称,“此次的税务问题,根源是各方对进口商品的价格认定存在分歧。对包括专利许可费在内的特许权使用费是否应该计入进口商品的价格,这在各国都是一个复杂的技术性难题。”小米表示,对于这个问题,会继续和印度有关部门进行沟通。 ...
综合报道
2022-01-06
智能手机
业界新闻
智能手机
小米自研充电芯片澎湃P1 性能参数详解,12Pro首发
小米造芯已久,虽然中间经历了一段时间的波折,今年3月发布的C1让米粉们失望,但小米造芯的脚步没有停下,今天(12月24日)小米发布了新一代芯片澎湃P1,这款自研的充电芯片澎湃P1将由下周登场的小米12Pro首发搭载。请看其性能参数详情。 ...
综合报道
2021-12-24
制造/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/封装
小米折叠屏手机新专利:卷曲屏
最近华为官宣即将发布P50 Pocket折叠屏手机,折叠屏屏手机市场似乎有再度升温的迹象。这边,小米又申请了新的专利。 ...
2021-12-19
知识产权/专利
智能手机
消费电子
知识产权/专利
从跑分看手机GPU这两年的发展,iPhone还独占鳌头吗?
恰逢高通和联发科前不久都相继宣布了新品,是时候来看看如今的手机GPU相比2年前发展成了什么样。 ...
黄烨锋
2021-12-16
智能手机
测试与测量
处理器/DSP
智能手机
OPPO新折叠屏手机Find N价格感人,智能眼镜 Air Glass暗藏黑科技
日前,OPPO 在深圳连着开了两天的INNO DAY 2021,会上除了首款自研芯片马里亚纳 MariSilicon X外,还发布了全新一代智能眼镜Air Glass(简称“OPPO Air Glass”)、折叠屏手机Find N等终端产品。 ...
刘于苇
2021-12-15
智能手机
消费电子
可穿戴设备
智能手机
OPPO发布自研NPU MariSilicon X,主打能耗比、HDR、RAW处理和传感器深度耦合
手机厂商为什么都热衷于自研芯片?因为自家机器需要什么,只有自己最清楚;也只有自己有芯片,才能在同质化日趋严重的智能手机行业体现出品牌的差异化。作为国产手机四大金刚之一的OPPO,早就流露出了自研芯片的蛛丝马迹,终于在12月14日这颗名为马里亚纳 MariSilicon X的NPU揭开面纱…… ...
刘于苇
2021-12-14
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
OPPO宣布首款自研芯片即将发布
12月8日,OPPO官方发布一张芯片概念图,并配文“芯动力,新征程“,正式官宣OPPO自研芯片计划,首个自研芯片将在12月14日-15日举办的OPPO未来科技大会2021(OPPO INNO DAY 2021)发布。 ...
2021-12-08
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
智能手机
中国IC设计
曝苹果可组成多芯片 MCM 封装,解析M1 MaX隐藏部分
有Twitter 用户@VadimYuryev 展示了M1 Max芯片底部的隐藏部分(如下图所示)。所展示的该架构可能具有以前未发现的互连总线,该技术称为多芯片模块 (MCM) 缩放,允许制造商在基于小芯片的设计中将多个芯片堆叠在一起,从而大大增加 CPU 和 GPU 内核的数量。 ...
综合报道
2021-12-06
业界新闻
EDA/IP/IC设计
智能手机
业界新闻
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