汇顶科技eSE芯片获得的SOGIS CC EAL系列认证是全球安全标准最高、行业影响力最大的国际信息安全产品认证之一。认证过程中，汇顶科技安全芯片一次性通过难度最大的攻击测试环节，以领先行业的效率快速获得CC EAL5+认证…… ...

处理器选择了联发科天玑900，所以内部多颗芯片都来自联发科。而在其他芯片的选择上，也有不少国产芯片厂商出现。再到这款手机的售价，整体来说，荣耀X30 Max的性价比并不算高...... ...

小米MIX4的优缺点非常明显，在续航及性能方面都属于旗舰级配置，趋于完美的屏下区域显示，同时也牺牲了自拍体验；但后置方面选择还是不错的，一亿像素+潜望式长焦；一体化陶瓷后盖重量高达59g，占了整机重量的四分之一，损失了些手感...... ...

据彭博社最新报道称，苹果计划在未来在Apple Watch中引入连接卫星功能，该功能最早可能会在今年的iPhone 14中应用。其实在去年iPhone 13发布之前，知名苹果分析师郭明錤就曾爆料iPhone 13的硬件将支持低轨道卫星通讯，不过随着iPhone 13发布，卫星电话功能并没有实现…… ...

4月12日，有着“国产射频功率放大器（PA）第一股”之称的唯捷创芯破发，截至发稿前跌36.29%。分析认为除了公司刚刚结束亏损状态、依赖大客户以及有超募嫌疑外，大环境也是导致近期新股破发潮的原因之一。当前全球半导体股价均出现不同幅度下跌…… ...

华为对于如何收取5G专利费一直没有明确的公开表态，任正非曾幽默地表示， “我们太忙了，发展太快了，没时间收取专利费，当我们不忙的时候，闲下来的时候，即使要专利费，也不会像高通一样要那么多。”这个“不忙”的时间点还是来了…… ...

欧洲专利局（EPO）公布了《2021年专利指数》，在TOP25榜单中，华为、OPPO、中兴、百度四家中国企业上榜。其中，华为和OPPO已经连续三年出现在TOP25之列，中兴和百度首次闯入该榜单。 ...

2021年11月，柔宇科技欠薪问题开始在网上爆发。2021年10月薪资全额暂停发放，公司承诺将在11月30日补发10月的薪资但并未兑现，12月底收到了11月的工资。而12月以后至今，几个月的薪酬都没有收到，又员工称公司已经口头通知他们，4月起放假三个月…… ...

折叠屏手机在几年前刚面世时，“屏幕折痕严重”、“机身可靠性差”、“开合不自由”等问题常常被用户诟病。随着电子元器件、电池的升级和屏幕技术的迭代，折叠屏手机从早期的厚、重、大、贵，逐渐成为普通用户购机时的选择之一。手机厂商也在经历了数代折叠屏工程机、概念机的迭代后，正式步入商业化。 ...

近日，市场有传言称监管层对“当前科创板、创业板在审涉及小米产业链的项目做了排查，包括是否有小米投资以及是否存在投资后拉动业务和扩大销售等行为；且涉小米产业链的公司，IPO将受限”。3月29日，证监会官方网站发布消息，以答问形式回应称…… ...

大唐电信发布公告称，同意公司下属企业联芯科技等向公司控股股东的下属公司宸芯科技转让与LC1860芯片有关的部分配套资产、LC1881芯片相关技术及配套资产，涉及交易金额共计3364.60万元（不含税）。这也意味着，联芯科技正式退出手机芯片业务。 ...

俄罗斯BQ公司的智能手机由于美国制裁，已经不能使用安卓OS。对此该公司总经理表示，已经在测试中国华为的鸿蒙操作系统，搭载鸿蒙操作系统的新智能手机可能会在2022年下半年发布。华为方面在回应媒体时则称…… ...

高通2021年将骁龙8系列改名Gen系列，对8系列的发热等问题或将彻底解决，Gen1在2022年将被寄予厚望，因此，高通也加快了脚步，预计Gen1提前于5月发布。 OnSiteGo 援引 Yogesh Brar 的爆料称，高通将于 2022 年 5 月上旬发布改进后的骁龙 8 Gen 1+ 芯片组（型号 SM8475）。 ...

多年来，该市场由索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions）领导，其次是三星（Samsung System LSI）和豪威（OMNIVISION）。其中，索尼半导体解决方案以45%的收入份额居首，三星占26%，豪威占11%。 ...

从X50到X70，在不到6年的时间里，高通连续推出5代5G调制解调器产品与方案，在持续提升全球5G性能标杆的同时，也彰显了高通作为行业领导者的地位。 ...

据市场调研机构Counterpoint Research预测，全球智能手机市场回暖，中国市场增长平缓但未来可期。头部厂商争抢高端市场， 2025年折叠屏手机将占高端市场40%-50%…… ...

苹果对芯片设计的态度，与大部分芯片公司需要仔细权衡PPA（性能、功耗、面积/成本）略有不同；苹果真的是可以在某种程度上无视其中的“A”的，竞争对手直呼坑爹。最新发布的M1 Ultra芯片用拼接的方式，把晶体管数字推升到了1140亿个，这颗芯片真的有苹果吹得那么神乎其神吗？本文就来谈谈苹果在发布会上没告诉你的那些事…… ...

思特威（SmartSens）发布了其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。产品在夜视全彩成像、高动态范围以及低功耗性能上均可满足旗舰级智能手机主摄的需求，消息人士透露，已经有头部手机厂商在其产品中采用这颗传感器…… ...

苹果在3约9日凌晨举办的春季新品发布特别活动上，发布了支持5G的新款iPhone SE、升级处理器规格的全新iPad Air和搭载更强大M1 Ultra芯片的台式电脑Mac Studio等新品。在此前发布M1 Max时，苹果曾留了一个线索，即“Ultra Fusion架构”可实现芯片串联，这功能在今天登场的M1 Ultra上用到了…… ...

日前根据摩根士丹利的一份报告，台积电将其 N3E 工艺技术变为了精简版，并将量产时间点推迟了一个季度。此举或许能够更加完善众多 3nm 工艺设计的可用性，但期望这些工艺设计更快面世的人恐怕要失望了。 ...

联发科称天玑8000系列定位的是“高端”市场（天玑9000则面向“旗舰”市场）， “所有的产品和技术规划都是前瞻性的，而不是‘往后看’要参考哪个平台”。这话大致可认为，天玑8000系列的定位并不在于接替天玑1200。 ...

• OPPO正式发布240W超级闪充技术，刷新行业快充记录 • OPPO长寿版150W超级闪充通过开创性的电池健康引擎，将手机电池寿命提升两倍 • OPPO Find X5系列旗舰手机、OPPO 5G CPE T2等新品亮相巴塞罗那，带来更出色的全球5G网络体验 ...

在前四代5G调制解调器及射频系统骁龙X50/X55/X60/X65基础之上，高通日前在MWC2022上正式推出第5代5G调制解调器到天线解决方案骁龙X70，预计采用X70的商用移动终端将在2022年晚些时候面市。 ...

研调机构 Counterpoint 最新报告指出，2021年第四季度的手机芯片市场仍由联发科稳坐龙头，市占率达 33%，年减 4 个百分点；竞争对手高通则紧追在后，市占率重返 30%，年增 7 个百分点，双方差距仅剩 3 个百分点。 ...

2月24日晚，OPPO发布了首款搭载自研NPU芯片的 Find X5系列智能手机，会上还发布了新款OPPO Enco X2真无线降噪耳机、OPPO Watch 2冰川湖蓝版，以及全新产品线——首款平板电脑OPPO Pad。OPPO首席产品官刘作虎表示：“想要真正做出有价值的创新，唯一的路径就是自研，而且是深入到通信、芯片、材料底层的深度自研，用关键技术解决关键问题。“ ...