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智能手机
ARM上市生变数 高通欲联手英特尔收购
在当前市场上,芯片架构已被英特尔X86和ARM所垄断,而ARM架构拥有低成本、高性能和低耗电的特性,非常适用于移动通讯领域。目前,ARM公司已向500多家公司提供芯片设计许可,苹果的A系列、华为的麒麟、高通的骁龙芯片都是基于ARM架构进行设计的 。 ...
综合报道
2022-05-31
处理器/DSP
业界新闻
智能手机
处理器/DSP
先进工艺发展受限 Chiplet将是对冲的技术路径?
多芯片集成技术被业界广泛认为是摩尔定律的延续,而节省成本是其优势之一。然而,Chiplet集成芯片对比单芯片的成本有多大优势?成本一定会更低吗? ...
张河勋
2022-05-31
处理器/DSP
智能手机
消费电子
处理器/DSP
应对芯片代工涨价潮 芯片厂商采取多元化代工策略
为了应对台积电在晶圆代工的强势地位,高通表示会采用多元化代工策略,即通过找多家代工厂来提升自身话语权。高通CFO Akash Palkhiwala强调,如果Intel能够很好的执行技术路线图,并且可以提供合适的条件,高通十分乐意与他们合作。我们会和所有的领先代工厂商合作,这是为了更好地平衡利润与技术。 ...
综合报道
2022-05-30
处理器/DSP
智能手机
消费电子
处理器/DSP
汇顶科技叶金春:物联网设备都需要一颗安全芯片
物联网时代,无论对于厂商还是消费者,安全技术越来越成为一种高价值的能力体现,而不再是成本上的负担。以往软件实现的安全虽然能防御一些逻辑通话上的非法访问,但是软件方案一般运行在通用MCU、CPU环境中,数据易于被访问和读取,也会占用主控资源。能够抵御物理攻击的独立安全芯片正成为所有设备的标配…… ...
刘于苇
2022-05-27
网络安全
安全与可靠性
控制/MCU
网络安全
2022年手机相机模组出货量达50.2亿颗,三镜头仍为主流
由于整机性价比是消费者购买的主要依据,相较五镜头设计、上亿像素的主镜头等高规格方案,成本最终仍会转嫁到厂商端,销售表现难获提升,故今年三镜头依旧为主流设计,预估将占整体出货量超过四成比重,仅部分机种则会采用四镜头设计来做为规格差异化。 ...
TrendForce
2022-05-27
业界新闻
智能手机
摄像头
业界新闻
拆解小米12:搭载高通骁龙8 Gen1处理器,散热是怎么处理?
小米12主板依然采用双层板设计,这也是大多数高通旗舰处理器会采用的设计。考虑到新一代处理器的散热需求,小米12在主板芯片、电池、摄像头、屏幕、扬声器、无线充电线圈都准备了大量的石墨贴或是导热硅脂散热。在LDS天线位置还特意增加了白色石墨烯。导热铜管的面积也有所增大。 ...
ewisetech
2022-05-25
拆解
智能手机
处理器/DSP
拆解
OPPO 618年中大促开启,手机/电视/平板等新品最高立省1000元
OPPO 618年中大促火热开启,其中OPPO Find N、OPPO Find X5系列、OPPO Reno8系列和OPPO K10系列多款旗舰机型直接让利,最低仅需1799元;同时,OPPO智能电视K9系列、OPPO Pad、OPPO Pad Air和OPPO Enco X2等IoT爆品加入大促阵营,至高直降1000元…… ...
OPPO
2022-05-24
智能手机
消费电子
业界新闻
智能手机
Wi-Fi 7已来,我们的Wi-Fi该升级吗?
我国尚未对6GHz给出明确的政策,但从公开资料来看,似乎更加倾向于将该频段作为授权频段,供5G、6G移动通信使用。当前,我国5G发展全球领先优势已建立,我国无线电管理部门也从频率高效使用和长远规划的角度出发,一直致力于为5G和未来6G技术寻求更多的IMT频率资源。 ...
综合报道
2022-05-24
智能手机
无线技术
消费电子
智能手机
鸿蒙负责人王成录离职加入深开鸿?摘掉华为标签才能交更多朋友(附简历)
据多家媒体报道,华为鸿蒙负责人、华为终端 BG 软件部总裁王成录博士已经离开华为,个人微博的官方认证也已取消。消息称,他将加入深开鸿公司,继续开源鸿蒙方面的工作。 ...
刘于苇
2022-05-24
软件
物联网
智能手机
软件
OPPO Reno8系列用上自研NPU,2499元起体验芯片级影像
OPPO正式发布全新一代 Reno8系列智能手机,提供OPPO Reno8、OPPO Reno8 Pro、OPPO Reno8 Pro+ 三个版本,分别搭载联发科技(MediaTek)天玑1300、全球首发的高通(Qualcomm)骁龙新平台7 Gen1和天玑8100-MAX。同时Reno系列将首次搭载MariSilicon X自研影像芯片,打通高通、联发科两大移动平台…… ...
刘于苇
2022-05-23
智能手机
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
智能手机
台积电开发1.4纳米工艺,未来发展极限是什么?
如果不考虑成本因素,摩尔定律似乎依然还可以沿着既有的轨道运行,但是如果加入成本的考量,摩尔定律就不是何时终结的问题,而是早已终结了很多年。因此,只有存在一个足够大到能养活先进工艺芯片的市场,才是这场半导体先进工艺争夺战的根本意义所在。 ...
张河勋
2022-05-23
处理器/DSP
量子计算
智能手机
处理器/DSP
厚积薄发,汇顶科技IoT新产品线成果首次向大众展示
智能手机热度的消去,让一大批供应商开始寻找新的增长点,在这个过程中,唯有笃定技术原创,才能激发成长动能。汇顶科技立志成为一家国际化的多元型半导体公司,2015-2021年研发投入复合增长率达到53.11%,如今,他们的安全、连接和传感新产品线迎来了检阅时刻…… ...
刘于苇
2022-05-22
物联网
传感/MEMS
安全与可靠性
物联网
OPPO Reno8硬件参数提前曝光:天玑8100-MAX加马里亚纳NPU,前置3200W后置5000W摄像头
OPPO新一代 Reno8系列即将发布,近日相关硬件配置在发布会前就提前公开了,也很符合OPPO的风格了。据称,Reno8系列将搭载天玑8100-MAX与全球首发的骁龙新平台,协同自研马里亚纳® MariSilicon X芯片…… ...
OPPO
2022-05-20
智能手机
消费电子
知识产权/专利
智能手机
OPPO宣布Reno8系列将搭载自研芯片马里亚纳MariSilicon X
OPPO 正式宣布Reno8系列将搭载马里亚纳® MariSilicon X影像专用NPU芯片,与天玑8100-MAX共同构成手机运算左右脑…… ...
OPPO
2022-05-19
智能手机
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
智能手机
拆解荣耀60:采用导热硅脂+石墨片散热,国产器件比例再度提高
荣耀60拆解难度中等,可还原性强。共采用20颗螺丝固定,采用比较常见的三段式结构。SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈保护,能起到一定的防尘作用。采用导热硅脂+石墨片的方式进行散热,并未采用液冷管。器件方面的选择,荣耀60中可以看到有众多国产厂商的。 ...
ewisetech
2022-05-20
拆解
智能手机
处理器/DSP
拆解
OPPO一季度位列全球第四, 西欧和拉美市场中高端进一步突破
在全球智能手机市场第一季度表现欠佳的大环境下,OPPO依靠优质的产品创新和持续的研发投入,在西欧及新兴市场依旧实现稳定增长。在过去一个季度中,OPPO不仅发布了搭载首款自研影像芯片马里亚纳MariSilicon X的旗舰产品Find X5系列…… ...
OPPO
2022-05-18
智能手机
业界新闻
智能手机
大反转!2023年将出现芯片产能过剩?
除了市场需求的变化之外,全球各国半导体产业扶持政策以及各大厂商的扩产计划,在很大程度上也将造成2023年产能过剩的事实。在芯片短缺的背景下,欧美各国陆续推出扶持法案,以提升本国的芯片产量。 ...
张河勋
2022-05-18
智能手机
消费电子
汽车电子
智能手机
OPPO Reno8系列官宣 将于5月23日正式发布
OPPO今日宣布,全新升级的OPPO Reno8系列手机,将于5月23日19:00正式发布。 ...
OPPO
2022-05-16
智能手机
消费电子
业界新闻
智能手机
苹果痛失全球市值第一宝座,1296亿美元一夜蒸发
受近期油价飙升影响,沙特阿美(Saudi Aramco)的股价升至历史最高水平,市值达到约2.43万亿美元。苹果(Apple)股价则大跌5.18%,一夜之间1296亿美元市值蒸发,触及去年10月底以来新低…… ...
综合报道
2022-05-12
消费电子
智能手机
业界新闻
消费电子
吉利收购魅族:重点在手机还是汽车?
吉利收购魅族,不仅限于手机,还有未来智能汽车市场,甚至更多的领域,而魅族将成为吉利产业生态圈中的一把利剑。也因此,我们可以想象,如果收购能成功,那么魅族的终局是什么?相信,魅族将会更深入地融入吉利的产业生态圈中。 ...
张河勋
2022-05-10
无人驾驶/ADAS
智能手机
汽车电子
无人驾驶/ADAS
以LTPO技术“破局” 京东方或将向苹果供应LTPO OLED
尽管“果链”光环逐渐消退(苹果就被宁德、比亚迪拒绝),但抛开苹果对供应链极致的管控与压榨,能进入苹果供应商名单,对很多企业来说,还是一件“幸事。” ...
张河勋
2022-05-05
光电及显示
智能手机
消费电子
光电及显示
不做“一代拳王”,汇顶科技坚持高研发投入即将迎来曙光
长期以来,科技公司的健康研发投入占比大概是18% ,而对于芯片设计行业来说,这个数字可能要达到 20%。2021年全球半导体研发支出首次超过800亿美元,整体达到815亿美元,较2020年增长12%。仅英特尔一家公司的研发支出,就占前十大半导体公司研发支出总和的26.83%,从目前中国上市fabless厂商的研发投入营收占比来看,大多难以达到欧美公司的水平,但汇顶科技无疑是最接近的之一…… ...
刘于苇
2022-05-05
中国IC设计
传感/MEMS
放大/调整/转换
中国IC设计
2022年Q1中国智能手机销量下滑超14%,全球萎缩11%
近日各大分析机构均公布了《2022年Q1中国智能手机市场报告》,在疫情等宏观因素影响下,2022年第一季度国内智能手机消费市场热度持续走低。其中以IDC、Counterpoint、CINNO Research和Canalys这四家为例,各家报告对国内智能手机下滑浮动区间在14%-18%之间...... ...
综合报道
2022-05-05
智能手机
市场分析
消费电子
智能手机
汇顶科技首款NFC芯片成功获得NFC Forum认证
NFC的大规模普及,需要全球NFC设备之间统一标准,从而实现互联互通;而NFC Forum正是全球领先的NFC技术标准开发制定和推广的权威机构。 ...
汇顶科技
2022-04-28
通信
无线技术
消费电子
通信
全新突破!汇顶科技首款eSE芯片斩获CC EAL5+安全认证
汇顶科技eSE芯片获得的SOGIS CC EAL系列认证是全球安全标准最高、行业影响力最大的国际信息安全产品认证之一。认证过程中,汇顶科技安全芯片一次性通过难度最大的攻击测试环节,以领先行业的效率快速获得CC EAL5+认证…… ...
汇顶科技
2022-04-27
安全与可靠性
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
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/共
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