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智能手机
AI 5G+Wi-Fi 7,双剑合璧再次刷新连接体验
5G与AI的融合与协同,是未来技术发展的重要趋势,也是助力移动通信实现革命性突破的关键。通过搭载第5代5G调制解调器到天线的解决方案骁龙X70,和支持高频多连接并发的Wi-Fi 7解决方案FastConnect 7800,第二代骁龙8移动平台向全球用户提供了全频段、最高速率、低时延、稳定的移动连接体验。 ...
邵乐峰
2022-12-02
处理器/DSP
智能手机
处理器/DSP
紫光展锐发布5G手机处理器T820 官方称“系统级安全的高性能5G SoC”
对于一些追求高性能、高性价比的手机厂商来说,T820确实是一个不错的选择,也足够中低端手机使用。从另一个层面来看,从芯片设计角度来说,在华为海思受限之后,紫光展锐还是有力地替补上来。但整体来看,中国手机芯片未来发展之路任重道远,还需在5G手机芯片领域持续取得进步。 ...
综合报道
2022-12-01
消费电子
智能手机
处理器/DSP
消费电子
三星电子2022供应商名单公布:京东方等多家面板厂被删除
目前,三星电子在电视面板供应商上仍有华星光电、LG Display,完全可保证其大尺寸液晶面板的需求,何况其也在加速向基于OLED的电视过渡。据悉,三星电子早就与三星显示器、LG Display就OLED电视的供应进行谈判。 ...
综合报道
2022-12-01
模块模组
智能手机
消费电子
模块模组
从OLED面板看苹果iPhone现状和未来策略
苹果已开始开发屏下人脸识别、屏下摄像头和无偏光片OLED,目标是在2024年应用这些技术。然而,苹果主要担心的是,由于面板下解决方案的透光率低,面部ID和前拍图像的性能较低。因此,该计划可能会推迟一到两年以获得更好的性能。 ...
综合报道
2022-11-30
智能手机
消费电子
光电及显示
智能手机
Qorvo携手联发科,获得更多智能手机、路由器和汽车平台设计订单
Qorvo今日宣布与联发科合作,获得多个设计订单,扩大了Qorvo在5G智能手机领域的领导地位,包括移动Wi-Fi、Wi-Fi路由器和5G/Wi-Fi汽车平台。 ...
Qorvo
2022-11-30
智能手机
智能手机
联发科绕开“低端”,海思退出“群聊”
联发科已经连续8个季度在全球智能手机芯片组市场份额第一了。不过尽管面对多家机构预测智能手机和PC市场需求疲软的消极消息,高端玩家对还是能保持增长。比如看看高通和苹果...... ...
吴清珍
2022-11-25
处理器/DSP
智能手机
处理器/DSP
OPPO 发布Reno9系列:自研NPU算法升级双芯人像,售价2499元起
11月24日,OPPO正式发布Reno9系列等新品,新机型搭载第一代骁龙8+ 移动平台与自研马里亚纳MariSilicon X 芯片,可选择16GB内存与512GB存储版本。人像计算摄影的时代,拍人失真不自然最大的问题就是画面信息不够、计算不足。为此,OPPO Reno9系列的人像算法升级为双芯人像计算引擎…… ...
EETimes China
2022-11-24
智能手机
消费电子
可穿戴设备
智能手机
OPPO Reno9系列影像配置公布,首次升级双芯人像计算引擎
OPPO官方宣布,Reno9系列将继续搭载OPPO自研影像专用NPU芯片——马里亚纳® MariSilicon X。马里亚纳®MariSilicon X作为移动端首个独立影像专用NPU芯片…… ...
OPPO
2022-11-21
智能手机
消费电子
处理器/DSP
智能手机
意法半导体与泰雷兹合作,为谷歌 Pixel 7 提供安全便利的非接触功能
ST54K单片集成 NFC控制器和安全单元,整合泰雷兹(Thales)安全操作系统,为嵌入式 SIM卡、交通卡和数字车钥匙应用带来卓越性能 。 ...
意法半导体
2022-11-17
控制/MCU
消费电子
智能手机
控制/MCU
京东方参股荣耀:发展战略契合、业务深度互补
京东方作为全球最大的显示面板厂商正历经行业寒冬之痛,在提前布局一些利基型以及潜力型应用市场之外,亟需拓展稳定的下游终端渠道。相对小米这种终端厂商“结盟”TCL以获取显示面板优先采购权,京东方作为显示面板厂商参与荣耀的“反常操作”也很好理解了。 ...
张河勋
2022-11-17
消费电子
智能手机
光电及显示
消费电子
天玑9200还是骁龙8 Gen2?谁才是移动芯片的“王者”?
手机厂商还是会习惯在资源和定位上把最好的产品“押宝”在高通芯片上,也就是“高通的芯片更高阶一些”的惯性思维让高通继续吃更多的高端芯片的红利,预计联发科会采取相对激进的定价策略,让出货量更高一些。 ...
综合报道
2022-11-16
处理器/DSP
智能手机
消费电子
处理器/DSP
第二代骁龙8移动平台定义顶级智能手机体验新标杆
在2022骁龙峰会期间,高通技术公司推出全新旗舰移动平台——第二代骁龙8,全球众多OEM厂商和品牌将采用该平台,商用终端预计将于2022年底面市。 ...
高通
2022-11-16
处理器/DSP
智能手机
处理器/DSP
国产滤波器芯片不再缺席!频岢微构建射频前端模组共赢新生态
当前国内射频前端厂商在LNA、PA、开关、天线等分立器件领域发展已初具成效,在模组化趋势下,部分厂商开始升级赛道,先后推出接收端模组产品,主要集中在DiFEM、LFEM、LNA BANK、LDiFEM等,但是在模组核心器件高性能滤波器上,大多数仍然依靠外采进口产品进行集成封装,要想真正实现产业升级,国产高性能滤波器的“破圈”迫在眉睫。 ...
综合报道
2022-11-15
通信
无线技术
中国IC设计
通信
1亿高像素超窄双曲屏,OPPO A1 Pro将于11月16日发布
OPPO今天宣布,搭载“1亿高像素”、“超窄双曲屏”的A1 Pro将于11月16日线上发布。 ...
OPPO
2022-11-14
智能手机
消费电子
业界新闻
智能手机
为用户提供尽享数字生活的科技公司,OPPO潘塔纳尔与Matter融合开放
OPPO从2019年关注Matter协议的制定,从2020年开始参与到工作组及多个技术小组的工作,在其中贡献了自己对标准的理解与建议。在此基础上,OPPO参与了SDK源代码的开发验证工作,包括后面SVE的测试认证工作。 ...
2022-11-14
智能手机
消费电子
物联网
智能手机
知存科技王绍迪:2023年推出第三代存内计算芯片
2023年知存科技将会推出第三代存内计算架构产品——WTM-8和WTM-C series,最高可以支持100Tops左右的算力,同时也会推出10-30Tops不同档次算力的存内计算产品。 ...
张河勋
2022-11-11
存储技术
处理器/DSP
消费电子
存储技术
拆解8999元小米 MIX Fold2,主板并没有采用堆叠结构
小米 MIX Fold2发售于今年的8月,作为一款折叠屏手机,小米 MIX Fold2的机身厚度在展开时为5.4毫米,折叠时为11.2毫米,重量则为262克厚度。在同类折叠方案中,属于较轻薄的。MIX Fold 2的铰链采用了小米自研的微水滴形态转轴,转轴厚度3mm,微水滴半径仅有2.2mm。这是第三代转轴技术,大幅度提高集成度,轴数量降低到了87个。 ...
ewisetech
2022-11-08
拆解
智能手机
拆解
Matter发布一个月成绩亮眼,有哪些中国品牌正在布局?
数据显示,发布的30天以来,Matter技术规范已被下载4400+次,SDK工具标已被下载2500+次,已认证/等待认证达到190,CSA联盟也迎来了来自终端产品厂家的20名新成员。 ...
刘于苇
2022-11-07
物联网
通信
无线技术
物联网
30年步履不停,IMG SoC IP的蝶变式创新与核心技术
IP的发展就好比一只蝴蝶,从卵从幼虫,再到蝶变的过程,背后反映的是应用市场需求的变化和推动。越来越多的SoC厂家,开始考虑借助专业IP公司的力量,在某一领域中提供优质技术服务,从而降低其总拥有成本并节省产品进入市场的时间。 ...
刘于苇
2022-11-05
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
搭载 OPPO Carlink 实车亮相上汽零束SOA平台开发者大会
OPPO Carlink是基于潘塔纳尔智慧跨端系统打造的车机互融系统解决方案,在今年8月的OPPO开发者大会上正式发布。而仅2个月后,该方案便从实验室开发阶段成功落地到量产整车,充分展现了OPPO布局生态领域的决心和快速产品化的能力。 ...
OPPO
2022-11-04
汽车电子
物联网
智能手机
汽车电子
OPPO潘塔纳尔系统首次融合Matter协议,构建更开放生态
目前包括谷歌、苹果和三星等在内的科技公司已经加入Matter,国内外支持Matter协议的品牌和设备不断增多,OPPO潘塔纳尔系统对它的支持是一项双赢合作。 ...
OPPO
2022-11-04
物联网
通信
无线技术
物联网
郑州富士康推“激励新政”,员工11月满勤可拿15000+元
自10月26日网传“富士康郑州园区约2万人确诊”消息后,该事件持续发酵。富士康郑州园区出现大量员工徒步返乡“逃离”。为应对疫情阴霾,富士康郑州厂区推出激励新政,出勤补贴由 100元/天提高至 400 元/天,11月份出满勤,总奖金可拿15000+...... ...
综合报道
2022-11-01
业界新闻
智能手机
业界新闻
Arm欲调整IP授权模式,走RISC-V架构路线可行?
5G技术的发展正推动万物互联时代的到来,而RISC-V模块化的特性更适合未来物联网设备碎片化的需求。未来,RISC-V可能不会对Arm架构形成太大威胁,但其他芯片企业至少多了一个选择。 ...
张河勋
2022-10-31
EDA/IP/IC设计
物联网
消费电子
EDA/IP/IC设计
汇顶科技:曾经“指纹芯片王者”能否再造传奇?
过去20年,汇顶科技创造了自己的传奇,未来能否再造传奇,特别是向物联网及汽车电子转型,值得我们期待。 ...
张河勋
2022-10-28
消费电子
智能手机
光电及显示
消费电子
台积电总裁劝休假,半导体衰退风暴影响“打工人”
晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家在近日发出一份内部邮件,信中感谢员工过去3年的辛劳付出,同时罕见“鼓励员工多休假”,但不包括3nm及以下工艺的相关人员。魏哲家的这段话给半导体景气走势定调,衰退风暴已蔓延到劳工阶级...... ...
吴清珍
2022-10-26
业界新闻
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业界新闻
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为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
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