消费电子市场的寒气仍然笼罩着存储芯片，但存储芯片也出现了一些细分领域的利好信息，比如ChatGPT对高带宽存储芯片的需求大涨，汽车智能化、高端制造业信息化升级也将带动存储芯片的需求的增长。不过，这些细分领域需求能否对冲存储芯片整体下行的趋势，仍然是一个大大问号。 ...

第二代骁龙7+由Redmi与高通联合定义，双方团队从最初的规格建议、精准定位、产品定义，到最终功能全面落地，历经多轮深度讨论，本月亮相的小米Redmi Note12 Turbo将全球首发第二代骁龙7+处理器。 ...

智能手机OLED DDIC供应商中的韩国厂商和中国台湾厂商处于领先地位，中国大陆厂商正加快布局。随着手机、穿戴设备、AR/VR、人机交互、元宇宙等领域不断发展,终端市场需求将持续拉动OLED芯片创新，而以集创北方为代表的显示驱动IC厂商将迎来更大的发展空间。 ...

OPPO首席产品官刘作虎表示，“Find X6 系列影像能力的提升是前所未见的，移动影像即将进入一个全新的时代。” ...

三星2023年的新旗舰机S23，主要将搭载高通的Snapdragon 8 Gen 2处理器，Exynos芯片改用于中端机种。这对三星自身芯片代工而言，也是自打自脸。此前，有消息人士透露，三星认为4纳米是3纳米和5纳米之间的过渡制程，投入的资源极少。不过，三星似乎也在改变此前的做法。 ...

苹果实现屏下Face ID并没有太大难度，只需确保外部光线能够穿透显示屏并进入TrueDepth摄像头系统就行。也就是说，屏幕下Face ID并不需要拍摄出质感极佳的照片，只负责点阵投射相关识别点，在进行人脸识别解锁，所以在技术方面不存在太大问题。而Ross Young所提到的“传感器问题”，应该就是减少传感器区域层数的问题。当然，如果未来Micro LED屏幕在iPhone上得到应用，那么真正的“全面屏”就是时间的问题了。 ...

小米 13 Pro属于非常典型的三段式结构，拆解并没有太大的难度，好处是可还原性较强。整机共采用4种共22颗螺丝固定。SIM卡托、USB接口套有硅胶圈起防水作用。整机通过液冷管+铜箔+导热硅脂+石墨片进行散热。后置摄像模组占据了内部不小的位置。...... ...

苹果使用台积电3nm工艺，必然付出了很高的成本。但苹果要用3nm芯片，仅台积电一家独大，其议价空间有限。于是，3nm芯片之外的很多高价器件，一定会被苹果纳入降成本的重点目标。而LTPO显示屏就是其中之一。 ...

拆解对比HUAWEI P50 Pocket、SAMSUNG Galaxy Z Flip4、Xiaomi MIX Fold2。这3款折叠屏手机算是较为热门的折叠屏产品了，价格自然也是不低的。最便宜的还是7499的Galaxy Z Flip4，不过也仅有它支持IPX8级防水。 ...

Apple Watch Ultra整机共采用12种共36颗螺丝固定。拆解难度较难，但可还原性中等。表冠、侧键、扬声器、自定义键、麦克风，深度计都套有硅胶圈起防水作用。屏幕上贴有铜箔和石墨片起散热作用。表壳内侧部件都通过金属盖板固定保护。 ...

在林林总总的各类电子解决方案中，形形色色的连接器都扮演者不可或缺的作用。半导体行业日新月异，各类新技术层出不穷，这给连接器行业带来了巨大的技术挑战。面对这些挑战，应该如何应对？就此，本期精英访谈由连接器领先厂商Molex的高级销售总监Mike Wee，为读者分享其经验和观点。 ...

实际上，自从2019年与高通达成和解并同意在可预见的未来在iPhone中使用该公司的技术后，苹果开始着手构建自己的蜂窝基带芯片。为此，苹果还曾斥资4.45亿美元(约合30亿元)买下了原本属于惠普的67.6英亩老园区，以加紧自研基带芯片等组件。按照安蒙的说法，苹果应该最终取得了突破，成功研发了自家的5G Modem（调制解调器）。 ...

双方达成长期合作，实现 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器及软件对高通骁龙®移动平台的原生支持 ...

2月27日，2023年世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那召开，中国移动董事长杨杰以“数智人”方式出席大会并作主旨演讲。 ...

手机卫星通信自去年（2022年）9月华为赶在苹果发布会之前隆重推出的4G版Mate50 Pro上得到很大成功之后，较长一段时间又进入了静默期。尽管苹果在iPhone14 Pro上也推出了这项功能，但在中国市场无法使用，反响也平平。其实，大家对手机卫星最期待的功能当属在没有信号的地方能够畅通上网，而不仅仅是发送SOS或短信。昨日高通宣布了新的进展：其卫星功能的骁龙芯片有了新的功能，并将得到国产一众手机厂商的支持，似乎，手机卫星通信离我们寻常百姓越来越近了。 ...

美国国家法律和政策中心（NLPC）将行使作为苹果股东的权力，就阿尔·戈尔（Al Gore）和首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）两名苹果董事会成员，向美国证券交易委员会提交了两份豁免请求，其中一份是敦促Apple股东反对将蒂姆·库克重新任命为董事会成员...... ...

“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的正是在显示器领域深耕了14载，致力于赋能全球数字化设备发展的优秀会员企业——四川省飞帆泰科技有限公司。 ...

 6G与AI的深度融合是未来6G发展的核心方向之一，万物互融将变得更加智能  OPPO提出6G“极简多能”系统设计方案，助力构建“移动世界”  OPPO积极参与6G前沿研究，为未来通信技术发展探索道路 ...

Mate 50 Pro整机拆解难度中等，可还原性强。采用2种，共23颗螺丝固定。内部是常见的三段式结构，在SIM卡托、USB接口和按键软板处采用硅胶圈保护，能起到防尘防水作用。散热是由导热硅脂+石墨片+液冷管组成的散热系统。 ...

为何苹果愿意重金下单3nm工艺，根本在于苹果非常重视产品体验，特别是在芯片性能上。甚至有人猜测，Apple A17的提升会是爆发式的。而高通和联发科优先度紧随苹果之后，将采用台积电3纳米工艺，但他们是否会使用相同的N3技术量产骁龙8 Gen 3或天玑新旗舰平台，仍不确定。 ...

骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界，包括网络覆盖、时延、能效和移动性。骁龙X75的技术和创新赋能OEM厂商跨细分领域打造新一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网。 ...

OPPO Find N2 Flip国际版提供8GB+256GB版本，雅黑与慕紫两种颜色，售价849英镑，约合人民币7000元（国内版售价5999元起）。 ...

• 搭载128GB Nand闪存的iPhone 14 Pro Max的混合物料清单(BoM)成本约为464美元，较iPhone 13 Pro Max增加3.7%。 • 在iPhone 14 Pro Max中，苹果公司的自研芯片占总BoM成本的22%以上。除A16仿生处理器外，苹果公司的自研芯片还包括电源管理、音频、连接和触控。 • 苹果公司将A15仿生芯片升级至A16仿生芯片，导致成本增加11美元，使处理器部分的成本占比达到BoM的20%。 • 搭载4800万图像传感器的全新主摄像头和具有常亮显示功能的屏幕驱动成本增加。 ...

有韩国媒体报道称，晶圆代工大厂为争夺市场，已经发动晶圆代工“价格战”，降价幅度高达10%，主要针对成熟工艺。目前三星晶圆代工已经获得了部分网络通信芯片厂商的订单...... ...

安谋科技（Arm China）在上周宣布裁员 90-95 人，以应对今年充满挑战的业务前景与情况。这次裁员正值软银试图让Arm上市之际。 ...