当然，性能、良品率也将是Exynos 2500芯片最大的挑战。三星为量产Exynos 2500芯片留足了两年的时间。不过，三星要真正量产Exynos 2500芯片，且与高通直接相抗衡，仍需解决与台积电在芯片代工上的差距。 ...

国家互联网信息办公室下设的网络安全审查办公室发布“对美光公司在华销售的产品启动网络安全审查”的公告。公告内容指出，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查。 ...

目前群联基于22年的NAND存储加值客制化经验，构建了IMAGIN+Platform开放加值研发平台，拥有2000+技术专利，以及3000+工程师团队。未来，群联还将通过打造PCIe 5.0高速传输生态链，持续强化加值服务。 ...

疫情、战争、全球性通胀以及地缘非良性竞争，都对半导体供应链带来很大冲击。显示驱动IC市场在一片难求过后，也经历了大幅下滑的寒冬。今年，全球经济仍将波动且增长缓慢，显示驱动IC将表现如何？针对这一问题，本文作者经过多方调研，汇总出一些观点，并针对本土显示驱动芯片行业的发展，指出了一些突破方向。 ...

车规TDDI具有高可靠性、耐用性、强抗干扰能力等应用优势。Omdia预测，车载DDIC也将在2023年带动DDIC需求的增长，其中仪表盘显示面板和中控屏显示面板占总需求的80%。2023年，车载DDIC需求预计年同比将增长4%。 ...

有消息称，iPhone 15机型虽均采用与iPhone 14 Pro机型相同的动态岛设计，但差别在于iPhone 14 Pro将proximity sensor放置屏下/在动态岛外，而iPhone 15系列则在动态岛面积几乎没有变化下，将proximity sensor放置在动态岛内。基于此改变，Finisar (被Coherent/II-VI收购) 将改供应波长940nm的proximity sensor (iPhone 14 Pro为1380nm)，而上游epi wafer供应商也改为IQE。 ...

全球能够研发5G基带的厂商格局就基本定型了：高通大幅占领高中端市场，联发科、三星处于中高端市场，展锐目前还在中低端市场往上冲，华为由于制裁没法出货，至于苹果的“自研基带”一直在雷声大雨点小的呼唤中。 ...

据数位行业高管和前员工透露，Arm最近已通知了其几家最大的客户，称其商业模式将发生根本性转变。不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用费，而是根据设备的平均售价（ASP）向设备制造商收取使用费，可能会提高公司利润率，但有多少客户会接受呢？ ...

一位在脉脉平台认证为联想集团员工的用户发文称，3月20日，联想集团正式通知，联想自有手机品牌拯救者手机业务全线裁撤。但有联想内部人士称，“正常裁员每个公司都会有，但说整个业务被掉裁就有些夸张了，请以官方实际公开的信息为准。第三方匿名的爆料不要太当真。” ...

智能手机这类产品的诞生，第一次把影像创作门槛降低倒所有人都能参与，也极大地增加了拍摄场景的随机性。但现在的人，到底都在用手机拍些什么？在伸手不见五指的暗夜里挑战夜拍，还是挑战用几十倍数码变焦拍大月亮？手机厂商过去几年在影像上的竞争路线，有点跑偏了…… ...

尽管由于宏观经济困难，2022年全球智能手机整体销量同比下降了12%，但是全球高端手机市场（售价超过600美元）的销量反而同比增加了1%，这使得该价格段有史以来第一次贡献了全球智能手机市场总收入的55%。 ...

OPPO Find X6 系列第一次定义下一代超光影三主摄的全新标准——每一个摄像头都采用行业领先的大底传感器技术和领先行业的光学设计，广角、超广角、长焦摄像头均可以轻松应对极具挑战的拍摄场景。 ...

消费电子市场的寒气仍然笼罩着存储芯片，但存储芯片也出现了一些细分领域的利好信息，比如ChatGPT对高带宽存储芯片的需求大涨，汽车智能化、高端制造业信息化升级也将带动存储芯片的需求的增长。不过，这些细分领域需求能否对冲存储芯片整体下行的趋势，仍然是一个大大问号。 ...

第二代骁龙7+由Redmi与高通联合定义，双方团队从最初的规格建议、精准定位、产品定义，到最终功能全面落地，历经多轮深度讨论，本月亮相的小米Redmi Note12 Turbo将全球首发第二代骁龙7+处理器。 ...

智能手机OLED DDIC供应商中的韩国厂商和中国台湾厂商处于领先地位，中国大陆厂商正加快布局。随着手机、穿戴设备、AR/VR、人机交互、元宇宙等领域不断发展,终端市场需求将持续拉动OLED芯片创新，而以集创北方为代表的显示驱动IC厂商将迎来更大的发展空间。 ...

OPPO首席产品官刘作虎表示，“Find X6 系列影像能力的提升是前所未见的，移动影像即将进入一个全新的时代。” ...

三星2023年的新旗舰机S23，主要将搭载高通的Snapdragon 8 Gen 2处理器，Exynos芯片改用于中端机种。这对三星自身芯片代工而言，也是自打自脸。此前，有消息人士透露，三星认为4纳米是3纳米和5纳米之间的过渡制程，投入的资源极少。不过，三星似乎也在改变此前的做法。 ...

苹果实现屏下Face ID并没有太大难度，只需确保外部光线能够穿透显示屏并进入TrueDepth摄像头系统就行。也就是说，屏幕下Face ID并不需要拍摄出质感极佳的照片，只负责点阵投射相关识别点，在进行人脸识别解锁，所以在技术方面不存在太大问题。而Ross Young所提到的“传感器问题”，应该就是减少传感器区域层数的问题。当然，如果未来Micro LED屏幕在iPhone上得到应用，那么真正的“全面屏”就是时间的问题了。 ...

小米 13 Pro属于非常典型的三段式结构，拆解并没有太大的难度，好处是可还原性较强。整机共采用4种共22颗螺丝固定。SIM卡托、USB接口套有硅胶圈起防水作用。整机通过液冷管+铜箔+导热硅脂+石墨片进行散热。后置摄像模组占据了内部不小的位置。...... ...

苹果使用台积电3nm工艺，必然付出了很高的成本。但苹果要用3nm芯片，仅台积电一家独大，其议价空间有限。于是，3nm芯片之外的很多高价器件，一定会被苹果纳入降成本的重点目标。而LTPO显示屏就是其中之一。 ...

拆解对比HUAWEI P50 Pocket、SAMSUNG Galaxy Z Flip4、Xiaomi MIX Fold2。这3款折叠屏手机算是较为热门的折叠屏产品了，价格自然也是不低的。最便宜的还是7499的Galaxy Z Flip4，不过也仅有它支持IPX8级防水。 ...

Apple Watch Ultra整机共采用12种共36颗螺丝固定。拆解难度较难，但可还原性中等。表冠、侧键、扬声器、自定义键、麦克风，深度计都套有硅胶圈起防水作用。屏幕上贴有铜箔和石墨片起散热作用。表壳内侧部件都通过金属盖板固定保护。 ...

在林林总总的各类电子解决方案中，形形色色的连接器都扮演者不可或缺的作用。半导体行业日新月异，各类新技术层出不穷，这给连接器行业带来了巨大的技术挑战。面对这些挑战，应该如何应对？就此，本期精英访谈由连接器领先厂商Molex的高级销售总监Mike Wee，为读者分享其经验和观点。 ...

实际上，自从2019年与高通达成和解并同意在可预见的未来在iPhone中使用该公司的技术后，苹果开始着手构建自己的蜂窝基带芯片。为此，苹果还曾斥资4.45亿美元(约合30亿元)买下了原本属于惠普的67.6英亩老园区，以加紧自研基带芯片等组件。按照安蒙的说法，苹果应该最终取得了突破，成功研发了自家的5G Modem（调制解调器）。 ...

双方达成长期合作，实现 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器及软件对高通骁龙®移动平台的原生支持 ...