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智能手机
联发科与英伟达联手,能否打破高通智能座舱领跑的格局?
在2023年台北国际电脑展(Computex 2023)活动上,英伟达(NVIDIA)和联发科(MediaTek)于5月29日宣布达成合作,为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。通过此次合作,联发科将开发集成英伟达 GPU 芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。 ...
吴清珍
2023-05-30
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
拆解三星 Galaxy S23+IC组件大曝光
拆解三星 Galaxy S23+,我们一起回顾拆解过程,以及看看主板的IC与屏幕与摄像头模组的情况。 ...
eWiseTech
2023-05-26
拆解
技术文章
智能手机
拆解
7月DRAM供需逆转!存储芯片长期增长点在哪里?
2023年上半年存储芯片仍然处于供过于求的状态。不过,在当前市场大形势下,也不是所有的细分应用都处于衰退的状况。有分析机构认为,2023全年预计呈现先抑后扬态势,尽管当前需求尚未明显复苏,但手机端有望在下半年边际复苏,服务器出货量有望自23Q2以后逐步增长。 ...
张河勋
2023-05-25
存储技术
智能手机
消费电子
存储技术
小米集团2023Q1 ”降本增效“毛利率实现19.5%,坚定芯片自研并投资“AI大模型”
小米集团公布了2023年Q1业绩报告,小米集团的营收为594.77亿美元,同比下降18.9%,但净利润方面呈现了大幅增长,根据报告显示,小米2023Q1经调整的净利润达到32亿元,环比增长121.3%,同比增长13.1%,该集团的整体毛利率实现19.5%的增长,达到了近五个季度的历史新高。 ...
吴清珍
2023-05-25
业界新闻
智能手机
人工智能
业界新闻
苹果2022供应链名单:中国大陆5进8出,新增舜宇光学
苹果公布2022会计年度供应链最新名单,也就是2021 年第四季至2022 年第三季。其中中国大陆的供应商5进8出,新增厂商包含舜宇光学、珠海冠宇、泰嘉股份等,剔除则有天马微电子、正和集团与深蓝材料等。 ...
综合报道
2023-05-24
业界新闻
供应链
智能手机
业界新闻
OPPO Reno10系列售价2499起,关键词:大底、潜望、长焦
5月24日,OPPO 正式发布 Reno10 系列新品,这是一款兼具轻薄手感和大底潜望的人像轻旗舰,全系标配超光影长焦,配合 OPPO 超光影算法以及Find X6 系列同款动态光影屏。硬件配置包括骁龙 8+ 旗舰芯片平台、长寿版 100W 超级闪充、16GB + 512GB 超速大内存与满血版 LPDDR5 + UFS 3.1 组合。具体售价为…… ...
EETimes China
2023-05-24
智能手机
消费电子
可穿戴设备
智能手机
华为鸿蒙占中国市场份额8%,坐稳第三大手机操作系统
根据知名调研机构Counterpoint最新发布的手机操作系统市场调查报告数据显示,2023年Q1,在中国市场,鸿蒙操作系统的市占率为8%,是安卓、iOS之外的第三大手机操作系统。 ...
EETimes China
2023-05-23
软件
消费电子
智能手机
软件
传格力解散手机核心团队,官方回应“研发持续进行中”
近日有媒体爆料称,一位于去年离职的员工透露,格力电器已解散手机核心团队。对此格力电器相关人士5月19日澄清说:格力手机研发持续进行中…… ...
EETimes China
2023-05-22
智能手机
消费电子
智能硬件
智能手机
令人惋惜!哲库首席SoC架构师透露已完成3nm第二代SoC设计
如今,7年的研究任务嘎然而止。在当前半导体产业环境下,不乏有恐被打压的论调,也在更深层次说明了中国在先进半导体制造环节的桎梏,正影响中国产业界向高端移动芯片进发。同样,我们也应该看到,芯片产业是一个投资巨大而回报周期漫长的行业,需要大量的高端设备、核心技术以及长时间的积累与迭代。 ...
综合报道
2023-05-22
处理器/DSP
消费电子
智能手机
处理器/DSP
传华为麒麟A2即将量产,上调折叠屏手机出货量?
有消息爆料,华为在今年晚些时候将推出麒麟A2等多款新芯片组,华为的该芯片已经进入试制阶段,具备量产能力。如果一切顺利,可能会在今年的Q3或者Q4发布。不过华为也有可能会改变最终生产阶段的计划,在发布时规格可能会发生变化。 ...
综合报道
2023-05-19
业界新闻
智能手机
可穿戴设备
业界新闻
OPPO Reno10 系列首次搭载超光影潜望长焦,将于5月24日发布
OPPO Reno系列曾首创10倍混合光学变焦,并带来视频超级防抖、AI焕采视频美颜等诸多行业领先的创新体验…… ...
OPPO
2023-05-18
摄像头
智能手机
消费电子
摄像头
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备
SSM14N956L采用东芝专用的微加工工艺,已经发布的SSM10N954L也采用该技术。凭借业界领先[1]的低导通电阻特性实现了低功耗,而业界领先的低栅源漏电流特性又保证了低待机功耗。这些特性有助于延长电池的使用时间。此外,新产品还采用了一种新型的小巧纤薄的封装TCSPED-302701(2.74mm×3.0mm,厚度=0.085mm(典型值)。 ...
东芝
2023-05-18
功率电子
安全与可靠性
消费电子
功率电子
铠侠、西部数据计划合并,不确定性大恐流产
如果铠侠、西部数据公司成功合并,铠侠的股份比例占43%,西部数据比例占37%,而联合体将再次改变存储芯片市场格局,控制全球NAND闪存市场的三分之一,与最大的厂商三星分庭抗礼,未来甚至超过三星,跃升为全球第一大闪存厂。然而,西部数据和铠侠仍有很大的不确定性,特别是日本可能要求核心技术要掌控给在自己手中,导致这场合并案流产。 ...
张河勋
2023-05-17
存储技术
数据中心/服务器
智能手机
存储技术
OPPO Reno10 系列官宣,5月24日正式发布
OPPO 今日宣布,将于5月24日14:30正式发布 Reno 系列的十代里程碑之作——全新 OPPO Reno10 系列。 ...
OPPO
2023-05-17
智能手机
消费电子
业界新闻
智能手机
超20年日本老牌京瓷手机宣布退出消费级手机市场
近日,来自日本的京瓷手机在5月15日宣布退出面向消费级的手机业务市场,仍将继续为企业客户提供服务。京瓷将退出退出消费型手机市场,其在售机型预计在2025 年3 月终止贩售,并转向为企业提供手机产品及服务为主。 ...
综合报道
2023-05-16
业界新闻
智能手机
业界新闻
拆解荣耀 Magic 5:内部采用三段式结构,主板不是堆叠结构
荣耀 Magic 5从拆解的角度来说,难度中等,但可还原性较强,好处是便于后期维修。整机共采用4种共25颗螺丝固定,内部是采用非常常见的三段式结构,在SIM卡托处套有硅胶圈起一定防水防尘作用。主板未采用堆叠结构,主要是通过液冷管+导热硅脂+石墨片进行散热。 ...
2023-05-16
拆解
智能手机
拆解
OPPO壮士断腕教训:拒绝“速胜论“!
我们不必对哲库的解散冷嘲热讽,毕竟哲库之后,还有很多手机芯片厂商、立志造芯的车企、初创芯片企业等面临同样的困境,巨大的资金消耗、软件与工具链缺失、产业链生态体系的构建、产品应用的落地……都是绕不开的环节。然而,但哲库的结局有些让人感到遗憾,毕竟三年多的技术研发在很大程度上也是付诸东流。 ...
张河勋
2023-05-15
消费电子
智能手机
处理器/DSP
消费电子
纽瑞芯:国产UWB通信定位系统芯片全面对标欧美厂商
UWB在消费类应用中的典型应用场景包括无感支付、寻物标签以及TWS等。纽瑞芯UWB芯片在2022年实现国产首家量产出货,目前出货数量近 KK。 ...
刘于苇
2023-05-14
通信
无线技术
定位导航
通信
南京芯视界:国产BSI 3D dToF芯片对Sony/苹果方案实现超越
南京芯视界单光子图像传感器VI63xx是一款定制设计背照式(BSI)3D堆叠工艺dToF SoC,集成了1.2K像素(40行 x 30列)的SPAD 探测器阵列以及3D Global Shutter成像电路。据称产品性能超越索尼/苹果合作开发的量产芯片…… ...
刘于苇
2023-05-13
摄像头
传感/MEMS
处理器/DSP
摄像头
过去8年全球智能手机赢家有谁,苹果能在印度市场打出新高度?
根据Counterpoint最新研究,全球智能手机市场在节后季度面临进一步萎缩,2023 年第一季度出货量同比下降 14% 和环比下降 7% 至 2.802 亿部。 ...
综合报道
2023-05-12
业界新闻
市场分析
智能手机
业界新闻
苹果公司云服务前副总裁担任通用汽车软件业务执行副总裁
苹果公司云服务前副总裁Mike Abbott将于2023年5月22日正式加入通用汽车,担任软件业务执行副总裁。Mike Abbott将向通用汽车董事长兼首席执行官Mary Barra汇报。 ...
吴清珍
2023-05-10
业界新闻
新能源
软件
业界新闻
百度打造手机“新物种”,终究还是“虎口夺食”之举
尽管百度此时进入手机市场似乎有些不合时宜,但其似乎也有自己的入局逻辑和理由。然而,无论初衷或战略目的如何,入局智能手机,基本算是“虎口夺食”。这一被百度所称之为“新物种”的手机产品能在当前手机红海市场上掀起多大的浪花呢? ...
张河勋
2023-05-09
消费电子
智能手机
人工智能
消费电子
营商环境恶劣,纬创将全面撤出印度
在印度深耕15年的ODM大厂纬创资通(Wistron)将撤出印度,官方对此作出解释是,认为印度当前的环境不适合正常经营。据了解,由于存在工人闹事、工资支付制度、医疗事故等问题,导致纬创在印度频频遭遇争议,纬创无力长期维持在印度的经营及市场维护或是导致其撤资的重要原因。 ...
刘于苇
2023-05-08
制造/封装
智能手机
消费电子
制造/封装
OEM砍单,全球智能手机ODM/IDH出货量同比下降5%
• 由于经济压力与中国和欧洲市场需求疲软的共同影响,全球智能手机ODM/IDH出货量2022年同比下降了5%。 • 与2021年相比,外包设计出货量的份额在2022年继续增加。 • 龙旗科技、华勤技术和闻泰科技在全球智能手机ODM / IDH市场上保持了统治地位,2022年占据了76%的份额,而2021年占据了70%的份额。 ...
Counterpoint Research
2023-05-06
智能手机
制造/封装
供应链
智能手机
Omdia:2023年全球半导体进入调整期
2022年第四季度比上季度收缩了9%,是当前经济低迷期的最大跌幅。2022年第四季度的收入为1324亿美元,仅为2021年第四季度创纪录季度收入1611亿美元的82%。 ...
Omdia
2023-05-06
供应链
国际贸易
通信
供应链
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