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智能手机
OPPO Reno10 系列官宣,5月24日正式发布
OPPO 今日宣布,将于5月24日14:30正式发布 Reno 系列的十代里程碑之作——全新 OPPO Reno10 系列。 ...
OPPO
2023-05-17
智能手机
消费电子
业界新闻
智能手机
超20年日本老牌京瓷手机宣布退出消费级手机市场
近日,来自日本的京瓷手机在5月15日宣布退出面向消费级的手机业务市场,仍将继续为企业客户提供服务。京瓷将退出退出消费型手机市场,其在售机型预计在2025 年3 月终止贩售,并转向为企业提供手机产品及服务为主。 ...
综合报道
2023-05-16
业界新闻
智能手机
业界新闻
拆解荣耀 Magic 5:内部采用三段式结构,主板不是堆叠结构
荣耀 Magic 5从拆解的角度来说,难度中等,但可还原性较强,好处是便于后期维修。整机共采用4种共25颗螺丝固定,内部是采用非常常见的三段式结构,在SIM卡托处套有硅胶圈起一定防水防尘作用。主板未采用堆叠结构,主要是通过液冷管+导热硅脂+石墨片进行散热。 ...
2023-05-16
拆解
智能手机
拆解
OPPO壮士断腕教训:拒绝“速胜论“!
我们不必对哲库的解散冷嘲热讽,毕竟哲库之后,还有很多手机芯片厂商、立志造芯的车企、初创芯片企业等面临同样的困境,巨大的资金消耗、软件与工具链缺失、产业链生态体系的构建、产品应用的落地……都是绕不开的环节。然而,但哲库的结局有些让人感到遗憾,毕竟三年多的技术研发在很大程度上也是付诸东流。 ...
张河勋
2023-05-15
消费电子
智能手机
处理器/DSP
消费电子
纽瑞芯:国产UWB通信定位系统芯片全面对标欧美厂商
UWB在消费类应用中的典型应用场景包括无感支付、寻物标签以及TWS等。纽瑞芯UWB芯片在2022年实现国产首家量产出货,目前出货数量近 KK。 ...
刘于苇
2023-05-14
通信
无线技术
定位导航
通信
南京芯视界:国产BSI 3D dToF芯片对Sony/苹果方案实现超越
南京芯视界单光子图像传感器VI63xx是一款定制设计背照式(BSI)3D堆叠工艺dToF SoC,集成了1.2K像素(40行 x 30列)的SPAD 探测器阵列以及3D Global Shutter成像电路。据称产品性能超越索尼/苹果合作开发的量产芯片…… ...
刘于苇
2023-05-13
摄像头
传感/MEMS
处理器/DSP
摄像头
过去8年全球智能手机赢家有谁,苹果能在印度市场打出新高度?
根据Counterpoint最新研究,全球智能手机市场在节后季度面临进一步萎缩,2023 年第一季度出货量同比下降 14% 和环比下降 7% 至 2.802 亿部。 ...
综合报道
2023-05-12
业界新闻
市场分析
智能手机
业界新闻
苹果公司云服务前副总裁担任通用汽车软件业务执行副总裁
苹果公司云服务前副总裁Mike Abbott将于2023年5月22日正式加入通用汽车,担任软件业务执行副总裁。Mike Abbott将向通用汽车董事长兼首席执行官Mary Barra汇报。 ...
吴清珍
2023-05-10
业界新闻
新能源
软件
业界新闻
百度打造手机“新物种”,终究还是“虎口夺食”之举
尽管百度此时进入手机市场似乎有些不合时宜,但其似乎也有自己的入局逻辑和理由。然而,无论初衷或战略目的如何,入局智能手机,基本算是“虎口夺食”。这一被百度所称之为“新物种”的手机产品能在当前手机红海市场上掀起多大的浪花呢? ...
张河勋
2023-05-09
消费电子
智能手机
人工智能
消费电子
营商环境恶劣,纬创将全面撤出印度
在印度深耕15年的ODM大厂纬创资通(Wistron)将撤出印度,官方对此作出解释是,认为印度当前的环境不适合正常经营。据了解,由于存在工人闹事、工资支付制度、医疗事故等问题,导致纬创在印度频频遭遇争议,纬创无力长期维持在印度的经营及市场维护或是导致其撤资的重要原因。 ...
刘于苇
2023-05-08
制造/封装
智能手机
消费电子
制造/封装
OEM砍单,全球智能手机ODM/IDH出货量同比下降5%
• 由于经济压力与中国和欧洲市场需求疲软的共同影响,全球智能手机ODM/IDH出货量2022年同比下降了5%。 • 与2021年相比,外包设计出货量的份额在2022年继续增加。 • 龙旗科技、华勤技术和闻泰科技在全球智能手机ODM / IDH市场上保持了统治地位,2022年占据了76%的份额,而2021年占据了70%的份额。 ...
Counterpoint Research
2023-05-06
智能手机
制造/封装
供应链
智能手机
Omdia:2023年全球半导体进入调整期
2022年第四季度比上季度收缩了9%,是当前经济低迷期的最大跌幅。2022年第四季度的收入为1324亿美元,仅为2021年第四季度创纪录季度收入1611亿美元的82%。 ...
Omdia
2023-05-06
供应链
国际贸易
通信
供应链
Apple连续第二个财季营收下滑,iPhone销量却逆势增长
苹果公司的iPhone 销售额在该季度同比增长了1.5%,达到 513.3 亿美元,创下本季度的纪录。据 IDC 估计,苹果报告的亮点是 iPhone 销量,尽管整个智能手机行业同期收缩近 15%,但iPhone销量较去年同期有所增长。 ...
综合报道
2023-05-05
业界新闻
智能手机
市场分析
业界新闻
IDC:OPPO跃居中国智能手机市场份额第一
国际数据公司(IDC)手机季度跟踪报告显示,2023年第一季度,中国智能手机市场出货量约6,544万台,同比下降11.8%。2023年开年依然低迷,延续2022年以来每季度出货量同比下降幅度超10%。 ...
IDC
2023-04-28
智能手机
消费电子
供应链
智能手机
逐点半导体视觉处理技术助力荣耀及一加旗舰机迎来显示性能全面爆发
经DXOMARK认证的色准表现,让细节尽显的HDR超清画质,为100+游戏实现全面120帧的高帧体验,多维度出击满足不同场景的严苛显示需求。在逐点半导体色彩校准方案的助力下,荣耀Magic5 Pro更是获得了Delta≈0.27的绝对色彩准确度,精准的色彩表现搭配荣耀精心打造的舒适护眼屏。 ...
逐点半导体
2023-04-27
消费电子
智能手机
光电及显示
消费电子
苹果3nm工艺芯片进展:M3芯片下半年量产,A17芯片被曝存在问题
苹果为了获取采用台积电N3技术的时间优势,实现在相同的架构和频率下提供功耗更低或性能更高的芯片,必然要付出更大的代价。然而,台积电将推出第二代N3E工艺,整体代工成本更低,即使在苹果保留了台积电N3产量100%的情况下,其他芯片厂商也能获得一些产能。 ...
综合报道
2023-04-25
消费电子
智能手机
处理器/DSP
消费电子
Arm亲自下场造芯片,或是饮鸩止渴的做法
无论是改变技术授权方案,还是直接制造芯片,都是Arm对未来企业成长的一种尝试,但步子更大或许就是一种饮鸩止渴的做法。反而,坚守技术授权的立身之本,与芯片代工企业合作,或是更稳妥可行的发展路径,比如与英特尔的合作。 ...
张河勋
2023-04-23
制造/封装
EDA/IP/IC设计
智能手机
制造/封装
OPPO携多项无障碍技术亮相中国计算机学会技术公益大会
通过ColorOS系统,联动手机和手表等硬件设备,实现家庭成员的健康数据同步。用户能够在ColorOS家庭空间中实时查看家人的健康指标,包括心率、血氧饱和度、睡眠时长等;如果家人数据异常或被检测到可能跌倒,其他成员会在第一时间收到提醒,方便及时救援。 ...
OPPO
2023-04-19
智能手机
消费电子
软件
智能手机
台积电砍掉所有28nm设备订单
台积电高雄新厂原定于2024年量产,但近期市场传出建厂计划生变,相关机电工程标案延后1年,相关无尘室及装机作业随之延后,该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。 ...
综合报道
2023-04-18
制造/封装
供应链
控制/MCU
制造/封装
乌克兰将小米列为俄罗斯“国际赞助商”并制裁,小米回应
乌克兰国家预防腐败局发布公告,将小米公司列入所谓“战争赞助商”名单,进而施加制裁。小米公司发言人在微博发布声明回应称,“我们坚信全球每个消费者都应该有获取通讯工具和互联网信息的权利。” ...
综合报道
2023-04-17
智能手机
消费电子
国际贸易
智能手机
OPPO Find X6 Pro 较上一代产品销量同比增长129%
OPPO Find X6 系列首次定义了超光影三主摄,突破手机多摄区分主次的传统,推动移动影像从多摄时代进入多主摄时代。Find X6 系列广角、长焦、超广角三颗摄像头均采用行业领先的大底传感器技术与领先行业的光学设计,第一次让每一颗摄像头都拥有旗舰级的光线捕捉性能。 ...
OPPO
2023-04-14
智能手机
消费电子
市场分析
智能手机
意法半导体首款AI增强型智能加速度计:提高“始终感知”应用的性能和能效
LIS2DUX12和LIS2DUXS12采用意法半导体第三代MEMS制造工艺,新增可编程功能,包括机器学习核心(MLC)、先进有限状态机(FSM)和增强型计步器。另外一款入门级加速度计 LIS2DU12 可用于要求不高的应用场景。三款产品均配备了最新的行业标准I3C接口,用于检测事件的通用数字功能,以及在低采样频率下实现高准确度的抗混叠滤波器,能够以低到可忽略不计的功耗进行准确的手势检测。 ...
意法半导体
2023-04-13
人工智能
智能手机
可穿戴设备
人工智能
无线充电Qi 1.3标准的安全性如何?
2021年发布的Qi® 1.3标准在确保提高充电器对消费者的安全性方面发挥了很大作用。 ...
Xavier Bignalet, Microchip安全产品部产品营销经理
2023-04-11
电源管理
安全与可靠性
无线技术
电源管理
机构发布2023 年全球十大最有价值和最强半导体品牌
Brand Finance发布最新“全球半导体品牌价值20强”报告,英特尔稳居全球最有价值半导体品牌的宝座,略高于台积电;而在最强品牌排名中,台积电位列第一。另外台湾省还有有两家企业进榜…… ...
综合报道
2023-04-11
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
东方材料欲收购TD TECH鼎桥,华为罕见强硬发声:不同意!
这一收购显然让拥有TD TECH49%股权的华为感到不满,作为TD TECH最重要的股东以及合作方之一,9日晚间他们也通过官网发布强硬声明称:“华为认同诺基亚出售股权,但购买股权者要拥有同样的战略能力才具备延续既有合作的基础。” ...
EETimes China
2023-04-10
智能手机
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