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智能手机
荣耀高层再变动,中国区CMO姜海荣与销售部部长郑树宝离职
继原CEO赵明离职后,包括荣耀中国区CMO姜海荣和荣耀中国区销售部部长郑树宝也即将陆续离职...... ...
综合报道
2025-01-21
业界新闻
智能手机
业界新闻
华为2024年度员工持股计划分红方案公布:人均分红达48万!
如果以2023年的总股本数513亿股为基准进行推测,那么此次华为的分红总金额应该不低于723亿元。按照去年的参与人数151,796人来计算,人均分红应该不低于48万元。 ...
综合报道
2025-01-20
智能手机
汽车电子
业界新闻
智能手机
荣耀管理层换帅,前华为高管李健正式接任CEO
新任CEO李健被称为前华为悍将,其在2001年加入华为,并于2017年起进入华为监事会,积累了丰富的战略管理和全球化作战经验。2021年加入荣耀,先后担任管理团队核心成员、副董事长、董事以及人力资源部总裁等职务。 ...
综合报道
2025-01-17
业界新闻
智能手机
业界新闻
LG Display 2024年度财务表现改善,但盈利之路仍然艰难
虽然LG Display正在宣传其对利润更高的OLED面板的关注,同时采取削减成本的措施,将有助于精简运营并减少损失,但其仍有一段路要走才能摆脱财务困境。 ...
综合报道
2025-01-17
光电及显示
消费电子
智能手机
光电及显示
传塔塔电子正在与小米、OPPO洽谈代工业务
塔塔电子正在逐渐模仿富士康(Foxconn)的模式,并希望通过为智能手机厂商生产如摄像头和显示屏模块等组件,来提升自己在价值链中的位置...... ...
综合报道
2025-01-17
智能手机
制造/封装
智能手机
消灭“药丸屏”设计,苹果发布iPhone屏下Face ID“隐身术”的新专利
苹果的这项专利展示了其在屏下技术上的重大突破,尤其是在iPhone和MacBook设备上。对于iPhone而言,这项技术有望彻底消除刘海设计,使得设备拥有更加简洁和一体化的外观。 ...
综合报道
2025-01-16
传感/MEMS
智能手机
光电及显示
传感/MEMS
Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势
Arm 对 2025 年及未来的技术发展做出了以下预测,范围涵盖技术的各个方面,从 AI 的未来发展到芯片设计,再到不同技术市场的主要趋势。 ...
Arm
2025-01-14
人工智能
处理器/DSP
智能手机
人工智能
传Arm芯片设计授权费用将调涨300%,并自主研发芯片
Arm公司可能会改变其业务模式,从仅仅提供芯片设计蓝图转向更加深入的设计工作,甚至可能自己完成整个芯片的设计。这个消息是根据上个月一场审判中揭露的计划而得知的...... ...
综合报道
2025-01-14
处理器/DSP
智能手机
消费电子
处理器/DSP
苹果上海成立新公司,或为加速AI服务在中国落地
苹果CEO蒂姆·库克在2024年的三次访华期间以及与媒体交流时多次提到,苹果正努力推进AI手机在中国市场的发布…… ...
综合报道
2025-01-13
人工智能
数据中心/服务器
智能手机
人工智能
富士康停止向印度iPhone 工厂派遣中国大陆工人与设备
富士康将停止派遣中国大陆员工前往位于印度的苹果 iPhone 组装工厂,还将加强中国大陆工厂的 iPhone 半成品生产和出口,以确保在此期间印度的最终组装厂能够生产出足够的智能手机...... ...
综合报道
2025-01-13
制造/封装
智能手机
业界新闻
制造/封装
小米自研芯片玄戒 XRING 现身:配联发科 5G 基带,有望 4 月随新机首发
消息源推测小米将于2025年4月推出首款搭载 XRING 芯片的机型,该手机代号为“帝俊”(dijun),型号为25042PN24C,上市后可能命名为小米15S Pro…… ...
综合报道
2025-01-13
处理器/DSP
智能手机
中国IC设计
处理器/DSP
苹果廉价版iPhone将在1月中量产,富士康紧急招工
新款廉价版iPhone将搭载最新的A系列芯片(可能是iPhone 16同款的A18),标配8GB运行内存,内置苹果自研的5G基带芯片…… ...
综合报道
2025-01-10
智能手机
消费电子
处理器/DSP
智能手机
富士康、Dixon敦促印度政府发放政策补贴,称符合分配资金资格
有消息称,尽管富士康和Dixon已经获得了达到生产目标的付款批准,但它们仍希望获得更多资金。如果成功,富士康可能获得高达60亿卢比的补贴。 ...
综合报道
2025-01-09
智能手机
消费电子
业界新闻
智能手机
苹果A系列芯片十年进化:晶体管数量激增19倍,晶圆成本跃升300%
随着制程技术的不断升级,芯片制造成本也大幅攀升。苹果从A7芯片的晶圆价格5000美元,到A17和A18 Pro芯片的18000美元,晶圆成本上涨了约300%。每平方毫米的成本从A7时期的0.07美元增加到A17和A18 Pro的0.25美元...... ...
综合报道
2025-01-06
处理器/DSP
智能手机
制造/封装
处理器/DSP
LG Display欲在IT OLED生产线上生产iPhone OLED,但需苹果点头
尽管苹果高端的OLED版iPad Pro因价格较高导致市场需求未达预期,但不能因一次“试水”就否定这一技术的发展前景。 ...
综合报道
2025-01-03
消费电子
智能手机
光电及显示
消费电子
支付9500万美元,苹果和解Siri语音助手隐私窃听集体诉讼
此次和解是苹果在隐私保护方面做出了重大让步,苹果将永久删除2019年10月之前获取的所有个人音频记录,并确保未来不再发生类似事件...... ...
综合报道
2025-01-03
智能手机
安全与可靠性
人工智能
智能手机
荣耀完成股改,即将启动IPO流程
荣耀终端有限公司已完成股份制改造,并于2024年12月28日正式更名为“荣耀终端股份有限公司”,此次股改是荣耀在资本市场的上市进程迈出了重要一步...... ...
综合报道
2024-12-30
智能手机
智能手机
传镜头厂中蓝电子停供OPPO、vivo等手机品牌,回应:消息不实!
中蓝电子在收购康达智镜头业务后,虽然扩大了产能,但市场需求并未同步增长,导致产能过剩,逐渐在激烈的市场竞争中陷入亏损状态。 ...
张河勋
2024-12-26
智能手机
供应链
摄像头
智能手机
苹果计划采用无框OLED,三星显示、LG显示配合研发
一旦技术问题得到解决,零边框OLED面板将为用户提供更加沉浸式的视觉体验,进一步提升iPhone的整体使用感受。而苹果的这一努力也将推动整个显示面板行业的技术进步,为其他制造商树立新的标杆。 ...
综合报道
2024-12-26
光电及显示
智能手机
光电及显示
华为:明年所有旗舰手机手表都将支持这一协议,原Mate和P系列也可升级
根据计划,2025年上半年将发布全新的iTAP 1.0标准协议,届时华为旗下所有旗舰手机及手表产品都将全面支持这一新标准。对于已经发布的Mate系列和P系列产品…… ...
刘于苇
2024-12-19
无线技术
通信
智能手机
无线技术
2024年度中国企业专利创新百强榜TOP10
近日,广东中策知识产权研究院发布《2024中策-中国企业专利创新百强榜》,OPPO与华为、国家电网、腾讯、京东方位列百强榜单前五位。 ...
综合报道
2024-12-17
知识产权/专利
智能手机
消费电子
知识产权/专利
功耗降低30%!天马微电子成功研发全新叠层OLED技术
SLOD技术显著降低了功耗,相比常规叠层器件降低了30%。同时,SLOD器件的寿命是常规单层器件的四倍以上,这意味着在相同的使用条件下,SLOD器件具有更长的使用寿命。 ...
综合报道
2024-12-17
光电及显示
消费电子
智能手机
光电及显示
为顺应印度政府要求,vivo印度公司与迪克森成立合资公司,占49%少数股
印度政府希望通过这一系列的方式,“推动”中国品牌更深入地“融入”印度市场,并“加强”与当地的经济合作,比如鼓励中国企业与本土电子制造商建立合作关系,共同在印度生产智能手机。而vivo印度公司此次与迪克森成立合资公司,就是在以上政府指引下无奈作出的选择。 ...
综合报道
2024-12-16
智能手机
业界新闻
供应链
智能手机
苹果将推出首款自主研发5G基带芯片“Sinope”,暂应用低端系列产品
苹果自研5G基带芯片的推出标志着其在移动通信技术领域的重要进展,旨在减少对高通等外部供应商的依赖。不过,“Sinope”仅支持四载波聚合,并且不支持5G毫米波。 ...
综合报道
2024-12-09
智能手机
通信
智能手机
华为Mate 70系列实现芯片100%国产化
近日,华为终端BG CEO何刚在和紫牛基金创始合伙人张泉灵的对话中表示,华为Mate 70系列每一颗芯片都有国产的能力。此外,日前在深圳宝安中学的一场讲座中,华为终端BG 董事长余承东也自豪地宣布Mate70实现了芯片的100%国产化。 ...
综合报道
2024-12-09
中国IC设计
制造/封装
智能手机
中国IC设计
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小米自研芯片玄戒 XRING 现身:配联发科 5G 基带,有望 4 月随新机首发
处理器/DSP
CPU功耗才7W,笔记本续航为什么不行?Lunar Lake VS Lakefield
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