广告
资讯
标签
国际贸易
更多>>
国际贸易
欧盟最终决定:对中国电动汽车征收为期五年的最终反补贴税,最高35.3%!
根据欧盟委员会的公告,此次调查涉及的中国出口生产商将被征收不同幅度的反补贴税。其中,比亚迪:17.0%;吉利:18.8%;上汽集团:35.3%。 ...
综合报道
2024-10-30
国际贸易
业界新闻
汽车电子
国际贸易
英特尔扩容成都封测基地
在全球半导体产业持续波动的背景下,英特尔此举也被视为其加强市场地位、应对外部竞争压力的重要战略。特别是在中国市场,随着数字化转型的加速和数据中心市场的不断扩大,高性能服务器芯片的需求呈现出爆发式增长。 ...
综合报道
2024-10-28
制造/封装
处理器/DSP
国际贸易
制造/封装
硬气反击!大疆起诉美国国防部
大疆在一份长达56页的起诉状中表示,美国国防部将其错误地列入CMC清单,这一决定严重损害了公司的名誉和经济利益。公司既不由中国军方拥有,也不受中国军方控制,一直致力于推动“消费级和商业级”无人机产品的应用与创新,并反对产品用于军事用途。 ...
EETimes China
2024-10-21
机器人
消费电子
航空航天
机器人
诺基亚在中国裁员近2000人,欧洲再减350岗位
诺基亚公司(Nokia)宣布在中国裁员近2000人,占大中华区员工总数的五分之一。 ...
综合报道
2024-10-18
通信
工程师
国际贸易
通信
惠普台湾地区将连续两波裁员,罕见殃及研发和高层主管
此次在台湾地区的裁员行动,是这一全球计划的一部分,尽管此次裁员人数未达百人,但依然受到外界高度关注。 ...
综合报道
2024-10-17
工程师
消费电子
国际贸易
工程师
首尔半导体胜诉,亿光电子面临欧洲8国禁售令
根据统一专利法院(Unified Patent Court, UPC)2024年10月10日的判决,欧洲第三大在线零售商Expert e-Commerce被命令停止在八个欧洲国家销售侵权首尔半导体的产品,并召回并销毁这些产品。 ...
综合报道
2024-10-16
知识产权/专利
光电及显示
制造/封装
知识产权/专利
美德日韩,谁最不喜欢中国电动汽车?
不同地区对中国电动汽车的接受程度存在显著差异。根据管理咨询公司Arthur D. Little的研究报告,我们可以一窥各地对中国电动汽车的态度。 ...
综合报道
2024-10-11
新能源
汽车电子
国际贸易
新能源
全球半导体销售额连续5个月增长,中国市场表现亮眼
8月份全球半导体市场的销售额继续大幅增长,销售总额创下历史新高,月度销售额连续第五个月增长,同比销售额增幅为2022年4月以来最大。 ...
综合报道
2024-10-10
国际贸易
供应链
业界新闻
国际贸易
在美对华“关税大棒”下,为何唯独石墨这一材料被“豁免”?
美国希望在2027年底IRA石墨豁免期结束之前完成石墨供应链的“去中国化”,将是一个很大的挑战。301关税对石墨这一材料实施关税豁免也能说明这一点。 ...
张河勋
2024-09-29
基础材料
国际贸易
供应链
基础材料
传音控股CFO肖永辉被立案调查
根据通知书内容,因某种未具体披露的原因,丹东市振安区监察委员会决定对肖永辉采取留置措施,并对其立案调查。此消息一出,立刻引起了市场的广泛关注。 ...
EETimes China
2024-09-10
智能手机
国际贸易
供应链
智能手机
美国升级出口管制,涉及量子计算、半导体设备、GAAFET
美国商务部还透露,“几个理念相同的国家已宣布或实施了与量子计算和先进半导体制造相关的出口管制措施,预计很快会有更多国家跟进。”不过,在美国政府发布关键技术出口管制的最终规则前,将提供60天的公众意见征询期。 ...
综合报道
2024-09-06
制造/封装
国际贸易
业界新闻
制造/封装
LG Display“自愿离职”1400人,再就业会场全是二三十岁“退休人员”
LG Display的大规模裁员也引发了地方政府的关注,韩国雇佣劳动部高阳分局坡州就业中心决定举办就业专题讲座。在当时的现场说明会上,有很多20多岁和30多岁的年轻退休人员…… ...
综合报道
2024-09-04
光电及显示
工程师
国际贸易
光电及显示
半导体政策或持续收紧,中国芯片设备之困怎么破?
美国一直在向日本、荷兰施压,要求日本、荷兰对包括Tokyo Electron、ASML在内的半导体设备企业向中国出售先进半导体制造设备施加更多限制。但实际上,美国半导体政策不仅影响着中国,还在全球范围内构建起了“贸易藩篱”。 ...
张河勋
2024-09-03
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
应用材料再收美国政府传票,事关补贴申请
应用材料公司(Applied Materials)已经收到美国司法部的传票,要求其提供有关申请联邦拨款的相关资料。这也意味着,美国政府将对该公司营运状况进行调查。 ...
综合报道
2024-08-30
国际贸易
供应链
制造/封装
国际贸易
2024年中国半导体设备进口额创新高,前七个月进口260亿美元
美国一直试图拉拢日本、荷兰进一步收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域的进步,特别是限制先进芯片和能够制造这些器件的设备的销售。因此,中国需要继续努力以实现更高的自给率目标,特别是关键制造设备上。 ...
综合报道
2024-08-23
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
中国为何再对锑矿实施出口管制?
锑之所以被重视,还在于其在半导体、军工等多个领域具有极为重要的战略价值。目前,美国、欧盟、中国等均将锑列入战略性矿产资源。 ...
张河勋
2024-08-16
供应链
基础材料
国际贸易
供应链
就涉军清单,中微公司正式起诉美国国防部
8月16日宣布,中微半导体设备(上海)股份有限公司向美国法院正式提交诉状,起诉美国国防部将其错误地列入中国军事企业清单(简称“CMC清单”)。 ...
综合报道
2024-08-16
国际贸易
供应链
制造/封装
国际贸易
通用汽车中国裁员重组,将重点转向电动汽车生产
面对激烈的市场竞争和本土品牌的挑战,通用汽车为了应对在华销售下滑的压力,宣布了一系列重大调整措施,包括裁员、削减产能,以及重新评估在华产品策略。 ...
EETimes China
2024-08-14
新能源
汽车电子
供应链
新能源
全球半导体复苏?SIA:2024年第二季度销售额显著增长
半导体行业从二季度以来,销售额稳步增长的企业多集中在存储领域。 ...
综合报道
2024-08-09
市场分析
国际贸易
业界新闻
市场分析
日本“硅岛”九州发生7.1级地震,芯片会涨价吗?
九州岛是日本半导体产业重镇,而效仿美国硅谷的名称,被誉为日本的“硅岛”。该地区包括福冈、大分、宫崎、佐贺、长崎、熊本以及鹿儿岛等七个县,汇聚了超过1000家半导体相关厂商…… ...
EETimes China
2024-08-09
供应链
国际贸易
基础材料
供应链
戴尔之后,惠普也计划将50%以上PC产能转移出中国
惠普(HP)和戴尔(Dell)相继宣布了重大供应链调整计划,涉及中国产能的大规模迁移。 ...
综合报道
2024-08-08
消费电子
供应链
国际贸易
消费电子
传华为麒麟PC芯片采用统一内存架构,性能比肩苹果M3
尽管具体的技术细节和内存层数尚未公开,但早期泄露的信息暗示华为麒麟PC芯片的多核性能可能与苹果M3相媲美…… ...
综合报道
2024-08-05
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
应用材料芯片研发中心项目补贴遭美国政府拒绝
当地时间周一(29日)的消息表明,应用材料公司可能因缺乏政府资助而推迟或放弃加利福尼亚州圣克拉拉园区研发(R&D)中心投资计划。 ...
综合报道
2024-08-01
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
中微公司尹志尧:国产半导体设备进入突围关键局
中微公司成立之初的600多个供应厂商遍布全世界,如果其中有一个供应厂商不跟你玩了,那公司就无法正常运营。而目前中微公司的主要零部件自主可控率已达到90%以上,计划在2024年第三季度末实现核心零部件100%的自主可控,尹志尧表示:“在过去二十年里,我们的自主可控进程总体进展顺利。” ...
综合报道
2024-07-29
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
福耀玻璃回应美国子公司被搜查:配合调查,生产经营一切正常
年7月26日上午,福耀美国位于俄亥俄州莫瑞恩市的工厂接受了美国联邦政府机构和支持当地执法工作人员的上门搜查。此次搜查是配合美国政府机构针对一家第三方劳务服务公司进行的金融犯罪和劳工剥削指控调查的一部分。 ...
综合报道
2024-07-29
国际贸易
供应链
汽车电子
国际贸易
总数
401
/共
17
首页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
尾页
广告
热门新闻
更多>>
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
中国IC设计
魏少军ICCAD2024演讲:中国芯片设计业要自强不息
广告
机器人
为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
广告
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
广告
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
人工智能
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
制造/封装
从CoWoS走向CoPoS,2.5D封装的一场技术变革即将到来
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
2025中国IC设计成就奖提名
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!