10月7日，三星电子宣布已率先在业内开发出12层3D-TSV（Through-Silicon Via，硅穿孔）技术。该技术在保持芯片尺寸的同时增加了内存容量，不久后将量产24GB的高带宽内存(HBM)。 ...

林德（Linde）原本是是全球四大气体公司之一，随着去年10月美国联邦贸易委员会批准林德与普莱克斯（Praxair）的90亿美元对等合并协议，四大已经成为三大。国外gasworld BI估算“新林德”已经拿下了33%的市场，在全球气体业务方面业已超过液化空气（Air Liquide）。 ...

法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会，探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。本届由SOI国际产业联盟举办的峰会聚集了众多来自世界领先的半导体公司、研究机构、投资机构和政府部门的行业专家。 ...

据韩媒《Business Korea》报导，韩国唯一的半导体硅晶圆厂 SK Siltron 于10日举行的董事会上决议，将以4.5亿美元收购美国化学大厂杜邦 (DuPont) 的碳化硅 (SiC) 晶圆业务，目标在今年完成收购手续，有助其拓展车用功率半导体市场。 ...

国产氮化镓（GaN）正迎来一波新的热潮，已有多家企业布局相关产业。近日，聚力成半导体（重庆）有限公司工厂和北京耐威科技股份有限公司，相继宣布其GaN外延材料正式投产。 ...

日本限制关键化学材料出口韩国，已经对全球电子产业造成无法弥补的伤害，其自身亦付出无法估量且毫无必要的代价。这些材料包括氟化氢、含氟聚酰亚胺和光刻胶等，对芯片制造至关重要，这些限制在影响韩国电子企业的同时，也将影响全球电子供应链。可是到目前为止，日本政府还没有证据表明韩国将这些受限材料用于军事用途…… ...

在时间就是生命的年代，充电速度比不上用电速度，就是谋财害命。如果你曾经用过iPhone，一定被它“五福一安”（额定输出功率5V1A）的充电器深深伤害过，第三方厂商都开始推60W快充了，iPhone才刚刚传出要配18W充电器的传闻。为什么第三方厂商可以在把尺寸做小的同时，又能兼顾充电效率？因为他们更愿意尝试氮化镓（GaN）这样的新兴功率器件…… ...

硅晶体管已经在计算机行业中存在了几十年，但正如摩尔定律所预测的，硅性能正达到一个临界点。碳纳米管被认为是替代硅材料首选，他有着优异的力学和电学性能，但存在一系列设计、制造和功能上的问题令科学家们头疼。如今这些问题被麻省理工的团队攻破，他们利用14000多个碳纳米管晶体管，采用了 RISC-V 架构，制造出了16位微处理器…… ...

在第三代半导体材料中，碳化硅似乎成为“新宠”。近日，据天眼查显示，华为旗下的哈勃科技投资有限公司，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股10%。据悉，山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。 ...

因为二战历史遗留问题引发的连锁反应，日本政府在今年7月初加强了对韩国半导体行业的出口管制，具体包含光刻胶、氟化氢和含氟聚酰亚胺这三种材料。 光刻胶在半导体行业的发展中扮演了非常重要的角色，它是电子元件集成度提高的光刻技术关键材料，日本政府把它作为一种战略资源，说明了其在该行业领先地位，我国也严重依赖从日本进口，本文对光刻胶的国产化进程进行了解析。 ...

2019年8月23日，法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报（截止至2019年6月30日）。2020财年第一季度收入1.19亿欧元，与2019财年第一季度相比增长30%，200-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上一财年同季度增长了12%，300-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上年同期增长了32%…… ...

初创公司Cerebras将在Hot Chips上展出号称是“世界上最大”的半导体器件——一个16nm工艺、晶圆大小的处理器阵列，旨在取代英伟达（Nvidia） GPU在训练神经网络方面的主导地位。这颗面积达到46,225平方毫米的芯片功耗为15千瓦，封装了400,000个内核，并且仅支持在极少数系统中运行，至少已有一家客户采用…… ...

可以不必理会“摩尔定律”是否会失效的争议，但业界多年来一直在追求提升半导体工艺不断降低线宽，而线宽的微缩总是有一个极限的，到了某种程度，因为难度太大，就没了经济效应。许多半导体公司，已经调整了应对这新困难的战略，目前3D堆叠芯片技术备受业界关注。本文主要盘点中外各企业之间的“3D堆叠大战”以及科普下“3D芯片堆叠技术”。 ...

晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，开发出基于ARM架构的3D 高密度测试芯片，可提升人工智能/机器学习 (AI/ML) 和高端消费电子移动及无线解决方案等计算应用的系统性能与能效。 ...

日本与韩国之间的半导体材料战争，近期愈发扑簌迷离。日本在两日之内，先把韩国从白名单中删除，又恢复部分材料出口，有媒体分析称，是因为三星已找到替代货源，此时紧咬光刻胶不放已不能对韩国造成太大影响。再看看日韩各家企业近期动作，都在为了减少贸易战带来的影响费尽心思，其中一条路就是通过中国这个第三方国家进行贸易。但韩媒此时却有着其他担心…… ...

随着日本出口管制对半导体生产造成影响的可能性不断增大，三星计划在生产过程中，将220余种日本原材料和化学药品全部替换为本国产品或其他国家产品，不再使用日本生产的材料。而就在推出这一决策后一天，据日经新闻8日报道，日本政府又决定恢复向韩国出口一些半导体制造材料…… ...

据韩国媒体报道称，自7月4日日本宣布半导体材料限韩令后，韩系半导体厂商至今已1个月未能从日本进口高纯度氟化氢及光阻剂材料。报道中提到，由于日本的外销审查已实施1个月，韩国业界推测SK海力士剩下的高纯度氟化氢与光阻剂库存只剩下1.5个月。 ...

8月2日，日本政府决定，把韩国移出在安全保障出口管理上设置了优惠待遇的“白名单国家”。 随后，韩国总统府对此“深表遗憾”，并表示以坚决的态度，严厉应对日本的不当举措。韩国财长洪楠基称，将把日本从其白名单中剔除。 ...

目前国内12吋晶圆几乎全部靠进口，国内的12吋硅片月生产量约5万片。由于晶圆厂建好后，可能要面临无米下锅的局面。为了弥补半导体硅晶圆的供应缺口，降低进口仰赖程度，我国正积极迈向8吋与12吋硅片生产，多项重大投资正在启动中，大都锁定12吋硅晶圆，当然8吋项目也不少。 ...

日本宣布对韩加强出口管制，集中在适用于制造OLED所必须的氟聚酰亚胺、制造半导体的核心材料光刻胶和用于半导体清洗等的高纯度氟化氢。由于前两种材料日本公司处于垄断地位，韩国选择在氟化氢上突破，目前已经开始着手对非日本产氟化氢进行质量试验，其中大部分来自中国。电子级氟化氢在半导体制造中扮演什么角色？近期的NAND、DRAM涨价传闻是否与此有关？ ...

SiC在天然环境下非常罕见，最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的陨石中，发现了少量这种物质，所以它又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。与传统硅器件相比，SiC可以实现低导通电阻、高速开关和耐高温高压工作，在击穿场强、禁带宽度、电子饱和速度、熔点以及热导率方面都有优势。相对Si功率器件，SiC二极管和晶体管的优势在于…… ...

7月3日消息，韩国产业通商资源部决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元（约合人民币352.9亿元）的预算，以应对日本限制对韩出口。 ...

据日本共同社报道，日本经济产业省7月1日宣布，日本将限制对韩国出口3种半导体材料。 ...

现今的电路和系统工作于1.2 V甚至更低的电源轨，即使偏离标称值的微小变化也会产生误码。抖动、错误开关及与瞬态相关的问题都可能会给你制造难题。 ...

先进的制造园区，将加速从Si（硅）向SiC（碳化硅）的产业转型，满足EV电动汽车和5G市场需求。 ...