广告
资讯
标签
基础材料
更多>>
基础材料
SiC与GaN器件抢上EV当“老大”
随着宽禁带器件在电动车市场的机会大增,未来SiC与GaN在电动车市场是否发生短兵相接的情况,或各拥山头? ...
Anthea Chuang
2020-05-09
基础材料
新材料
市场分析
基础材料
射频产品立功,Soitec 20财年Q4同比增长45%
Soitec首席执行官Paul Boudre表示:“在第四季度我们实现了增长预期,尽管产品货运条件受疫情影响,我们仍达成了全年有机增长接近30%的良好表现。我们的增长归功于射频产品的成功,这尤其受益于4G和5G两代蜂窝的部署。”…… ...
Soitec
2020-04-28
业界新闻
制造/封装
无线技术
业界新闻
华东理工新型集成化芯片封装用导热聚合物,导热系数提高5倍
华东理工大学材料科学与工程学院教授吴唯课题组通过金属与陶瓷颗粒的设计、合成与组装,成功制备了新型杂化导热填料。这类填料在聚合物中构建导热网络的能力获得大幅提升,能够显著提高聚合物材料的导热性能,具有重要价值。该研究近日在线发表于《材料与设计》。 ...
网络整理
2020-04-23
基础材料
新材料
业界新闻
基础材料
六英寸氮化镓项目落户广西桂林
本次桂林高新区和欣忆电子合作推动的第三代半导体六英寸氮化镓项目一期总投资16亿元,计划用地120亩,拟将依托桂林电子科技大学科研与人才优势,在桂林国家高新区建设获利能力较强、国内外市场影响力较大的氮化镓集成电路生产线…… ...
网络整理
2020-04-21
基础材料
新材料
制造/封装
基础材料
沪硅产业登陆科创板,大陆首家实现300mm大硅片规模化销售
4月20日,万众期待的国内规模最大半导体硅片制造企业,沪硅产业成功登陆上海证券交易所科创板。沪硅产业也被行业称为中国大陆第一大硅晶圆厂,主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业…… ...
网络整理
2020-04-21
EDA/IP/IC设计
基础材料
制造/封装
EDA/IP/IC设计
员工感染!全球第一大MLCC厂商宣布停产
进入2020年以来,多种电子组件又重新进入牛市涨价之年。3月份MLCC电容大厂国巨电子宣布涨价,一次暴涨了30-50%。现在MLCC行业又面临新变数,第一大MLCC公司日本村田宣布停产14天,智能手机等高端MLCC电容行业恐怕又要波及。 ...
网络整理
2020-04-07
基础材料
分立器件
业界新闻
基础材料
中芯国际发布2019年营收财报,31.16 亿美元创历史新高
3月31日晚间消息,中芯国际集成电路制造有限公司正式发布 2019 年财报,截至2019年12月31日,录得中芯国际总营收共 31.16 亿美元,净利润 2.35 亿美元,相比2018年的 29.73 亿美元增涨了 1.4% ,创历史新高! ...
网络整理
2020-04-01
基础材料
制造/封装
业界新闻
基础材料
GTAT携手安森美半导体签署生产和供应碳化硅材料协议
近日,GT Advanced Technologies(GTAT)和安森美半导体(ON Semiconductor),宣布执行一项为期五年的协议,总价值可达5,000万美元。 ...
2020-03-19
基础材料
新材料
基础材料
三星LGD等再停工,日韩疫情将提高电子行业下游成本?
当中国疫情防控出现好转势头的同时,新冠肺炎疫情却在全球迅速蔓延,韩国、日本、伊朗和意大利是最为严重的四个国家。而与中国贸易最紧密,对全球电子产业影响最大的日本和韩国,其疫情的发展对中国乃至世界电子行业会产生什么影响? ...
网络整理
2020-03-02
新材料
基础材料
智能手机
新材料
42国扩大半导体技术对中、朝等国的出口管制
2月24日消息,据日本共同社消息,为了应对网络攻击及其他国际威胁,美国及日本等42个加入《瓦森纳协定》的国家,决定将扩大出口管制范围,防止技术外流到中国及朝鲜等地。过去该协定出口限制的对象,以常规武器及部分机床等为主,此次报道指出,管制对象新追加了可转为军用的半导体基板制造技术等。 ...
网络整理
2020-02-26
基础材料
制造/封装
业界新闻
基础材料
疫情掐断供应链,三星从中国空运手机部件到越南工厂
2月17日消息,据国外媒体报道,新型冠状病毒已造成供应链大范围中断,为了应付这一问题,三星已开始将其最新款Galaxy手机的电子元件从中国空运到越南的工厂。 ...
网络整理
2020-02-20
供应链
基础材料
智能手机
供应链
美国将出台新措施:禁用美国设备造华为芯片
报道称,美国商务部正起草对所谓外国直接产品规定进行调整的计划,该规定限制外国企业将美国技术用于军事或国家安全产品。据知情人士称,相关调整将允许商务部要求世界各地的芯片企业在获得许可的情况下,才能使用美国设备生产供应给华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)的芯片。 ...
网络整理
2020-02-19
基础材料
制造/封装
市场分析
基础材料
软性混合电子组件制造的新结构性塑料
已有令人惊讶的小范围聚合物材料,能满足微电子领域多年的结构性塑料需求。 ...
Tony D. Flaim、Jennifer See,Brewer Science
2020-01-22
基础材料
基础材料
南邮研究生校内身亡,涉事导师从事半导体材料研究
去年12月26日凌晨,南京邮电大学材料学院实验楼发生火灾,很多学生都不知道,火灾中,2017级研三学生谭某丧生。有死者同学爆料,谭某生前曾长期遭受其导师张某梅谩骂侮辱,并被威胁不能毕业,导致重度抑郁,最终选择自杀……(首图自大众网) ...
网络整理
2020-01-07
新材料
基础材料
市场分析
新材料
华为很努力,但5纳米估计还是iPhone首发?
据外媒报道,台积电将于2020年的第二季度开始大规模为今年的iPhone生产A14芯片,采用全新5纳米 EUV工艺制造。除了苹果,华为海思也是台积电5纳米的首批大客户,但在多次“交锋”中,苹果的需求都被优先照顾。所以这一次包下了台积电三分之二的5纳米产能的苹果,可能再次首发5纳米智能手机…… ...
网络整理
2020-01-03
业界新闻
处理器/DSP
智能手机
业界新闻
日韩半导体材料管制缓和,安倍:中日韩不是魏蜀吴
第八次中日韩领导人会议于周二(24日)在中国成都举行之际,日本经济产业省对韩国半导体材料的相关出口管制政策进行了调整。日本经济产业省表示,将通过简化最近受到限制的三种产品之一的相关程序,部分放松对韩国的出口限制。但韩方表示,这还不够……(首图自韩联社新闻截图) ...
网络整理
2019-12-26
基础材料
新材料
供应链
基础材料
0到1的突破!国产12英寸大硅片通过认证
从单晶硅片的成长史来看,随着2010年前后英特尔主推的450mm超大硅片由于投资过大,而没有被业界接受,12英寸(300mm)硅片将继续占据未来主流位置。这也预示着300mm大硅片的需求提升,但是我国大陆既没有300mm大硅片的领先厂商,也没有五大的工厂,亟待突破…… ...
刘于苇
2019-12-14
EDA/IP/IC设计
基础材料
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国研发世界首个具有自对准栅极的垂直纳米环栅晶体管
从英特尔首发22nm FinFET工艺之后,全球主要的半导体厂商在22/16/14nm节点开始启用FinFET鳍式晶体管,一直用到现在的7nm,未来5nm、4nm也会用FinFET。但是进入3nm节点需要新型晶体管,三星已经宣布改用GAA环绕栅极晶体管,中国科学家日前在这一领域也有突破…… ...
网络整理
2019-12-11
制造/封装
基础材料
功率电子
制造/封装
IBM研究人员揭开隐藏140年的霍尔效应秘密
IBM研究人员发现了一个与霍尔效应相关的140年的秘密,这个之前不为人所知的特性有望为改善半导体性能开辟一个新的途径。该研究小组称这项新技术为载流子消散光电霍尔(CRPH)测量。该项技术需要对霍尔信号进行精确的测量。为此,必须使用振荡磁场(AC)进行霍尔测量。在这种情况下,利用锁定检测技术提取与振荡磁场相同相位的信号就显得尤为重要。 ...
Maurizio Di Paolo Emilio
2019-12-14
传感/MEMS
基础材料
技术文章
传感/MEMS
全球最大芯片WSE,遇上全球最快AI计算机CS-1
今年8月,芯片初创公司Cerebras Systems 在Hot Chips上展出了比脸还大,号称是“世界上最大”的半导体器件Wafer Scale Engine(WSE)。这款芯片首次亮相时,很多人质疑它的实用性,但在9月,Cerebras就宣布与美国能源部(DOE)达成合作,如今它又在加速深度学习的新系统上找到了自己存在的意义…… ...
网络整理
2019-11-22
人工智能
EDA/IP/IC设计
制造/封装
人工智能
日本政府首次批准对韩出口氟化氢
韩联社16日以消息人士为来源报道,日本政府近期为一家日本企业向韩国出口氟化氢“开绿灯”。这是日本方面今年7月对韩国采取出口管制措施以来首次批准出口氟化氢。 ...
网络整理
2019-11-19
基础材料
业界新闻
基础材料
Soitec与应用材料公司联合开发新一代碳化硅衬底
此项联合项目将Soitec在优化衬底领域及应用材料公司在材料工程领域的行业领先解决方案强强结合。同时,Soitec将应用其专利技术Smart CutTM,目前该技术广泛应用于SOI产品生产,保障芯片制造商材料供应。而应用材料公司将在制程技术与生产设备方面提供支持。 ...
Soitec
2019-11-19
基础材料
基础材料
从材料行业的一起收购,看半导体行业的即将回暖
当我们愈往半导体制造上游去观察,包括制造材料、气体,愈发能明显感觉这两年半导体行业整体的不景气。但与此同时,上游参与者们都在向我们表达,他们认为明年起,半导体、显示面板制造会逐渐复苏并上扬。这从上游材料供应商愈发注重在电子领域的投入,就可见一斑。 ...
黄烨锋
2019-11-12
基础材料
市场分析
收购
基础材料
从技术到市场,超越摩尔对半导体行业的影响
早在几年前,半导体行业已进入了全新的时代。但凡是人们能触及到的硬件产品,包括但不仅限于PC、NB、手机、汽车、可穿戴等,它们都被赋予了“智能化”的新需求。为了顺应这一市场趋势,终端厂商的解决方案多数是把内存处理器和AI、大数据等新兴技术结合在一起,通过互联网让物与物之间、物与人之间实现互通互联,并不断提升数据的处理速度,把所需的能耗变得越来越低。然而,这还不够…… ...
钟琳
2019-11-08
市场分析
智能手机
汽车电子
市场分析
日韩半导体出口管制问题磋商未达成一致
韩日两国11日在日内瓦世贸组织(WTO)总部举行的双边会谈上,未就日本对韩国半导体等相关材料加强管制问题上达成一致,双方同意就有关问题继续磋商。据报道,下一次磋商预计在11月10日前进行。 ...
网络整理
2019-10-14
基础材料
新材料
供应链
基础材料
总数
372
/共
15
首页
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
尾页
广告
热门新闻
更多>>
无线技术
超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
广告
机器人
中国“机器狼群”首次亮相第15届珠海航展,身背机枪实现集群作战
广告
人工智能
台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
广告
软件
何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
广告
国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
广告
人工智能
国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
控制/MCU
20家本土MCU上市企业三季度表现,旺季已提前来过?
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
国际汽车电子大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
Arrow ACT2024
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!