近年LED产业中国厂商靠着产能和成本优势迅速崛起，国际LED大厂如日亚化、OSRAM OS、Lumileds、CREE的市占持续流失，加上过去两年全球经济环境不佳，使传统LED产业巨头面临企业易主、资产变卖或出售的困境。 ...

荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors NV）周二表示，已在美国亚利桑那州钱德勒市（Chandler）开设了一家工厂，生产用于第五代通信设备（5G）芯片，新工厂将使用6英寸的氮化镓晶片生产芯片。 ...

4G时代，天线振子通常通过钣金或压铸工艺制造，或者PCB实现，而5G时代采用的64T64R技术需要大量的振子，传统钣金和压铸工艺无法满足5G高频对精度的要求。此外还有滤波器，以及需要通过CNC加工的板对板连接器，相比4G、3G时代基站中的一些金属解决方案，5G对材料提出很多新需求…… ...

最近深圳地铁6号、10号线，北京地铁6号线的列车玻璃窗上，出现透明显示屏的新闻挺抓人眼球，这些与车窗融为一体的透明显示屏不仅能够显示天气、站点信息，还能上网、看视频、逛网店。加上小米在前不久的10周年发布会上推出了售价5万元的透明电视，又让“透明显示”技术的热度升了温，实际上，透明显示技术的发展少说也有10年往上了…… ...

手机屏幕的封装工艺，具体有以下三种：COG（Chip On Glass）、COF（Chip On Film）和COP（Chip On PI）。目前最先进的封装工艺是COP，相比前两种工艺…… ...

8 月 20 日，长电科技公布了截止于 2020 年 6 月 30 日的上半年财报。财报显示，上半年实现收入人民币 119.8亿元，净利润为人民币 3.7亿元，创五年来同期新高，深耕先进封测技术的成果正逐步显现。 ...

8月18 日，蓝思科技与可成科技双双宣布，双方签署的《股权买卖契约》将可成旗下可胜科技（泰州）、可利科技（泰州）百分百（100%）股权予蓝思科技，交易价金全数以现金支付，暂定交易金额 14.27 亿美元（约99亿人民币）。 ...

一条大学生自制固体火箭成功发射的视频在B站上火了，这则视频的作者，同时也是火箭的设计者，名叫刘上，就读于南京航空航天大学航天学院航空航天工程专业，刚结束大一的所有课程。视频中所有步骤都由他自主完成，完整展现了一枚火箭从自主设计，到流体仿真、制造、测试、控制，并最终发射和回收的全过程…… ...

中国西安电子科技大学研究团队研发的“转印与自对准刻蚀技术”有效地实现了晶圆级的异质集成，有望将多种不同的功能材料如硅、氮化镓等集成在晶圆级的单片上，以此为基础制造的器件及集成电路理论上具有更加多样强大的功能与更高的集成度。 ...

8月4日上午，广东省十三届人大常委会第二十三次会议在广州召开。经表决通过，决定任命王曦为广东省人民政府副省长。据中科院官网介绍，王曦是一位材料科学家，长期致力于载能离子束与固体相互作用物理现象研究，并将研究成果应用于电子材料SOI（Silicon-on-insulator）的开发。 ...

本次被出售的Huba Control（瑞士富巴），是一家专注于压力测量技术的专业公司，产品涵盖压力传感器芯片、压力传感器和流量传感器，主要客户包括西门子、博世和施耐德等行业巨头。目前，中国的压力传感器基本都依赖进口，国内进口替代需求迫切，此次跨国收购将为中国带来…… ...

集成电路作为一级学科通过，可以说对国内整个集成电路产业来说，都是一大利好消息。尤其是在我国高校体制下，一级学科会极大促进集成电路这一细分领域在现有体系下的话语权，同时促进资源的倾斜和整合，并不只是一个形式。 ...

7月21日，苹果在其2020年《环境保护进展报告》中表示，计划在未来十年内消除所有业务的碳排放，包括产品和庞大供应链在内。该举措意味着届时售出的每一部苹果设备都不会造成任何气候影响。 ...

针对该院合肥物质科学研究院近期传出所属研究单元有90多人集体离职引发广泛关注的事件，中科院党组已于7月17日成立并派出专项工作组，并于7月19日已抵达中科院合肥物质科学研究院开展调查工作。 ...

日本《读卖新闻》报道称，日本政府正考虑邀请台积电与其他海外芯片制造商，与日本国内半导体设备厂商和研究机构建立合作伙伴关系，并共同打造一座先进芯片制造工厂，以此带动日本国内的芯片行业发展。 由于制造成本过高，日本晶圆产业近年来不断衰退，业内认为如果没有优厚的融资条件，或美国那样的强权，台积电赴日的可能性极小，除非…… ...

依据通讯产品需求，射频前端器件可依不同特性主要区分为PA(功率放大器)、LNA(低噪声放大器)、Filter(滤波器)等。其中，砷化镓化合物半导体由于耐高温、可用频率范围大、高频下低噪声干扰等特性，非常适合应用于PA器件中…… ...

美国半导体行业协会(SIA)最新发布的《2020年美国半导体行业现状》报告列举出几组数据，揭示出美国半导体技术的先进和产业的强大。2019年全球半导体营收中美国占47%，中国大陆占5%；美国企业平均研发投入为16.4%，中国大陆只有8.3%；美国半导体出口460亿美元，中国大陆进口3056亿美元。我们的差距的确还很大，但仍有技术创新和赶超的机会，这些机会在哪里呢？ ...

三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作，发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料。此项研究已发表在《自然》杂志上，研究团队相信该材料有望加速下一代半导体材料的问世。 ...

临港重点发展半导体制造、设计和封测产业，入驻临港新片区的新昇半导体已经投产，格科微项目也开始启动。半导体产业的可持续发展需要产业链上各个环节的协调，包括上游的半导体制造设备和材料供应商、晶圆代工厂商，以及众多IC设计企业的协同创新，齐头并进。本次高峰论坛邀请到来自以上领域的专家和学者参与演讲或圆桌讨论，先挑选两位演讲嘉宾，分别代表不同领域的企业，将其产业观察和观点分享给读者。 ...

联合国发布《2020年全球电子废弃物监测》报告显示，2019年全球产生的电子废弃物(带电池或插头的废弃产品)总量达到了创纪录的5360万公吨，仅仅五年内就增长了21%。 ...

一直以来，我国离子注入机严重依赖外国，国产率极低，特别是百万伏高能离子注入机，研制难度极大。近日，中国电子科技集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速，性能达国际主流先进水平。这意味着在芯片自主研制的道路上，中国又攻克了一样受制多年的核心装备。 ...

在中美科技冷战升级和全球疫情蔓延的双重影响下，中国半导体产业在今年上半年的发展如何？受到了多大的影响？下半年的增长又怎么样呢？数百位IC行业专业人士齐聚上海，踊跃参加今年的IC领袖峰会。这次峰会的主题是“中国半导体产业的危与机”，而圆桌论坛...... ...

近日，厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室洪文晶教授研究团队，与英国兰卡斯特大学柯林·兰伯特院士团队合作，在室温下制备出了迄今为止世界上最薄的、厚度约为头发丝直径1/60000的单分子电子器件…… ...

6月初，科创板两天内受理了13家企业的上市申请，其中中芯国际成为募资最高企业，引领红筹回归；中国半导体专用设备五强的盛美半导体获得受理；寒武纪2个月快速过会创纪录；敏芯微则在专利风波下获得通过。目前科创板受理企业总数已达到323家，上市的芯片概念企业已近20家，集聚效应初显…… ...

据中国科技大学官网报道，该校合肥微尺度物质科学国家研究中心曾长淦教授研究组与王征飞教授研究组合作，首次在单元素半导体碲中发现了由外尔费米子主导的手性反常现象以及以磁场对数为周期的量子振荡，成功将外尔物理拓展到半导体体系。该研究成果日前在线发表在《美国国家科学院院刊》上。 ...