广告
资讯
标签
基础材料
更多>>
基础材料
透明电视是怎么做成透明的?其实你也可以DIY
最近深圳地铁6号、10号线,北京地铁6号线的列车玻璃窗上,出现透明显示屏的新闻挺抓人眼球,这些与车窗融为一体的透明显示屏不仅能够显示天气、站点信息,还能上网、看视频、逛网店。加上小米在前不久的10周年发布会上推出了售价5万元的透明电视,又让“透明显示”技术的热度升了温,实际上,透明显示技术的发展少说也有10年往上了…… ...
黄烨锋
2020-08-26
光电及显示
基础材料
DIY/黑科技
光电及显示
三大主流手机屏幕封装工艺:COG、COF和COP
手机屏幕的封装工艺,具体有以下三种:COG(Chip On Glass)、COF(Chip On Film)和COP(Chip On PI)。目前最先进的封装工艺是COP,相比前两种工艺…… ...
徐起
2020-08-21
光电及显示
基础材料
制造/封装
光电及显示
长电科技2020年上半年业绩创历史新高
8 月 20 日,长电科技公布了截止于 2020 年 6 月 30 日的上半年财报。财报显示,上半年实现收入人民币 119.8亿元,净利润为人民币 3.7亿元,创五年来同期新高,深耕先进封测技术的成果正逐步显现。 ...
长电科技
2020-08-21
制造/封装
供应链
基础材料
制造/封装
99亿元!蓝思科技接手可成科技泰州两家工厂
8月18 日,蓝思科技与可成科技双双宣布,双方签署的《股权买卖契约》将可成旗下可胜科技(泰州)、可利科技(泰州)百分百(100%)股权予蓝思科技,交易价金全数以现金支付,暂定交易金额 14.27 亿美元(约99亿人民币)。 ...
综合报道
2020-08-19
收购
模块模组
智能手机
收购
大学生自制矢量喷管TVC姿态控制固体火箭,发射/伞降回收成功
一条大学生自制固体火箭成功发射的视频在B站上火了,这则视频的作者,同时也是火箭的设计者,名叫刘上,就读于南京航空航天大学航天学院航空航天工程专业,刚结束大一的所有课程。视频中所有步骤都由他自主完成,完整展现了一枚火箭从自主设计,到流体仿真、制造、测试、控制,并最终发射和回收的全过程…… ...
综合报道
2020-08-13
航空航天
模块模组
DIY/黑科技
航空航天
西电实现晶圆级Si-GaN单片异质集成共源共栅FET
中国西安电子科技大学研究团队研发的“转印与自对准刻蚀技术”有效地实现了晶圆级的异质集成,有望将多种不同的功能材料如硅、氮化镓等集成在晶圆级的单片上,以此为基础制造的器件及集成电路理论上具有更加多样强大的功能与更高的集成度。 ...
综合报道
2020-08-07
基础材料
新材料
EDA/IP/IC设计
基础材料
科技部副部长王曦出任广东省副省长
8月4日上午,广东省十三届人大常委会第二十三次会议在广州召开。经表决通过,决定任命王曦为广东省人民政府副省长。据中科院官网介绍,王曦是一位材料科学家,长期致力于载能离子束与固体相互作用物理现象研究,并将研究成果应用于电子材料SOI(Silicon-on-insulator)的开发。 ...
综合报道
2020-08-05
基础材料
新材料
业界新闻
基础材料
北京智路资本收购西门子旗下传感器企业Huba Control
本次被出售的Huba Control(瑞士富巴),是一家专注于压力测量技术的专业公司,产品涵盖压力传感器芯片、压力传感器和流量传感器,主要客户包括西门子、博世和施耐德等行业巨头。目前,中国的压力传感器基本都依赖进口,国内进口替代需求迫切,此次跨国收购将为中国带来…… ...
2020-07-31
传感/MEMS
制造/封装
收购
传感/MEMS
集成电路成一级学科!将从“电子科学与技术”中独立出来
集成电路作为一级学科通过,可以说对国内整个集成电路产业来说,都是一大利好消息。尤其是在我国高校体制下,一级学科会极大促进集成电路这一细分领域在现有体系下的话语权,同时促进资源的倾斜和整合,并不只是一个形式。 ...
综合报道
2020-07-31
中国IC设计
新材料
基础材料
中国IC设计
苹果拆解机器人Dave亮相,计划10年内消除碳排放
7月21日,苹果在其2020年《环境保护进展报告》中表示,计划在未来十年内消除所有业务的碳排放,包括产品和庞大供应链在内。该举措意味着届时售出的每一部苹果设备都不会造成任何气候影响。 ...
网络整理
2020-07-22
机器人
智能手机
模块模组
机器人
中科院派工作组调查合肥下属核所集体离职事件
针对该院合肥物质科学研究院近期传出所属研究单元有90多人集体离职引发广泛关注的事件,中科院党组已于7月17日成立并派出专项工作组,并于7月19日已抵达中科院合肥物质科学研究院开展调查工作。 ...
网络整理
2020-07-21
工程师
基础材料
新能源
工程师
邀台积电建厂,做EUV设备…日本计划重振半导体产业
日本《读卖新闻》报道称,日本政府正考虑邀请台积电与其他海外芯片制造商,与日本国内半导体设备厂商和研究机构建立合作伙伴关系,并共同打造一座先进芯片制造工厂,以此带动日本国内的芯片行业发展。 由于制造成本过高,日本晶圆产业近年来不断衰退,业内认为如果没有优厚的融资条件,或美国那样的强权,台积电赴日的可能性极小,除非…… ...
网络整理
2020-07-20
制造/封装
光电及显示
工程师
制造/封装
2020年砷化镓射频厂商整体营收衰退3.8%
依据通讯产品需求,射频前端器件可依不同特性主要区分为PA(功率放大器)、LNA(低噪声放大器)、Filter(滤波器)等。其中,砷化镓化合物半导体由于耐高温、可用频率范围大、高频下低噪声干扰等特性,非常适合应用于PA器件中…… ...
集邦咨询
2020-07-15
新材料
功率电子
基础材料
新材料
中国半导体与美国的差距到底有多大?
美国半导体行业协会(SIA)最新发布的《2020年美国半导体行业现状》报告列举出几组数据,揭示出美国半导体技术的先进和产业的强大。2019年全球半导体营收中美国占47%,中国大陆占5%;美国企业平均研发投入为16.4%,中国大陆只有8.3%;美国半导体出口460亿美元,中国大陆进口3056亿美元。我们的差距的确还很大,但仍有技术创新和赶超的机会,这些机会在哪里呢? ...
顾正书
2020-07-08
市场分析
新材料
基础材料
市场分析
三星发现非晶态氮化硼(a-BN),将加速下一代半导体材料问世
三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作,发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料。此项研究已发表在《自然》杂志上,研究团队相信该材料有望加速下一代半导体材料的问世。 ...
网络整理
2020-07-07
新材料
基础材料
存储技术
新材料
半导体产业链上的制造设备、晶圆材料和IDM生产工艺需要协同创新
临港重点发展半导体制造、设计和封测产业,入驻临港新片区的新昇半导体已经投产,格科微项目也开始启动。半导体产业的可持续发展需要产业链上各个环节的协调,包括上游的半导体制造设备和材料供应商、晶圆代工厂商,以及众多IC设计企业的协同创新,齐头并进。本次高峰论坛邀请到来自以上领域的专家和学者参与演讲或圆桌讨论,先挑选两位演讲嘉宾,分别代表不同领域的企业,将其产业观察和观点分享给读者。 ...
顾正书
2020-07-03
新材料
基础材料
制造/封装
新材料
全球电子废弃物5年内激增21%
联合国发布《2020年全球电子废弃物监测》报告显示,2019年全球产生的电子废弃物(带电池或插头的废弃产品)总量达到了创纪录的5360万公吨,仅仅五年内就增长了21%。 ...
联合国新闻
2020-07-03
消费电子
智能手机
基础材料
消费电子
国产高能离子注入机实现百万电子伏特加速
一直以来,我国离子注入机严重依赖外国,国产率极低,特别是百万伏高能离子注入机,研制难度极大。近日,中国电子科技集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速,性能达国际主流先进水平。这意味着在芯片自主研制的道路上,中国又攻克了一样受制多年的核心装备。 ...
网络整理
2020-07-02
制造/封装
基础材料
PCB
制造/封装
“风物长宜放眼量”——2020中国IC领袖峰会圆桌论坛总结
在中美科技冷战升级和全球疫情蔓延的双重影响下,中国半导体产业在今年上半年的发展如何?受到了多大的影响?下半年的增长又怎么样呢?数百位IC行业专业人士齐聚上海,踊跃参加今年的IC领袖峰会。这次峰会的主题是“中国半导体产业的危与机”,而圆桌论坛...... ...
顾正书
2020-07-01
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
基础材料
中国IC设计
中英合作,室温下制备出世界最薄单分子电子器件
近日,厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室洪文晶教授研究团队,与英国兰卡斯特大学柯林·兰伯特院士团队合作,在室温下制备出了迄今为止世界上最薄的、厚度约为头发丝直径1/60000的单分子电子器件…… ...
网络整理
2020-06-04
新材料
基础材料
制造/封装
新材料
科创板两天受理13家申请,半导体企业密集过会
6月初,科创板两天内受理了13家企业的上市申请,其中中芯国际成为募资最高企业,引领红筹回归;中国半导体专用设备五强的盛美半导体获得受理;寒武纪2个月快速过会创纪录;敏芯微则在专利风波下获得通过。目前科创板受理企业总数已达到323家,上市的芯片概念企业已近20家,集聚效应初显…… ...
EETimes China
2020-06-03
中国IC设计
市场分析
工业电子
中国IC设计
中科大在新型拓扑材料外尔半导体研究上取得进展
据中国科技大学官网报道,该校合肥微尺度物质科学国家研究中心曾长淦教授研究组与王征飞教授研究组合作,首次在单元素半导体碲中发现了由外尔费米子主导的手性反常现象以及以磁场对数为周期的量子振荡,成功将外尔物理拓展到半导体体系。该研究成果日前在线发表在《美国国家科学院院刊》上。 ...
网络整理
2020-05-21
新材料
基础材料
业界新闻
新材料
中国首台激光隐形晶圆切割机研制成功
5月17日晚间,中国长城在其官方微信公布,中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院,与河南通用智能装备有限公司科研人员,在历时一年的共同努力下,联合攻关,研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白。 ...
网络整理
2020-05-19
制造/封装
基础材料
测试与测量
制造/封装
美参议员提自产稀土,摆脱对中国的依赖
美国参议员提出议案,通过对矿业开发商以及购买其产品的制造商提供税费减免来帮助重振美国稀土产业,在美国建立稀土和其它关键矿物资源的供应链,减少并终止对中国的依赖。他认为稀土对生产国防科技产品十分重要,若中方停止供应,将极大威胁到美国的国家安全。 ...
网络整理
2020-05-14
基础材料
制造/封装
工业电子
基础材料
2家中国半导体初创企业获英特尔投资
英特尔资本是与Alphabet(Google)、SaleForce并列的全球最活跃三大风投机构之一,1991年成立,自1991年以来,在全球57个国家和地区进行投资,总额超过126亿美元。英特尔1998年开始在中国投资,至今投资了140多家中国技术公司,总额超过21.3亿美元…… ...
网络整理
2020-05-14
EDA/IP/IC设计
新材料
人工智能
EDA/IP/IC设计
总数
372
/共
15
首页
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
尾页
广告
热门新闻
更多>>
无线技术
超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
广告
机器人
中国“机器狼群”首次亮相第15届珠海航展,身背机枪实现集群作战
广告
人工智能
台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
广告
软件
何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
广告
国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
广告
人工智能
国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
控制/MCU
20家本土MCU上市企业三季度表现,旺季已提前来过?
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
国际汽车电子大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
Arrow ACT2024
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!