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基础材料
科学家献礼建党百年:在5层原子厚的纳米磁性薄膜上写下“100年,中国‘芯'”
在庆祝中国共产党建党百年之际,北京航空航天大学科研工作者献上了一张特殊的生日“贺卡”——在厚度为5个原子层的纳米磁性薄膜上写下这几个字。这个厚度相当于一张普通打印纸的十万分之一。磁性芯片生产过程中,需将纳米磁性薄膜均匀铺在晶圆(制作硅半导体集成电路所用的衬底)上…… ...
综合报道
2021-07-01
基础材料
制造/封装
测试与测量
基础材料
2025年全球面板及半导体正型光刻胶市场规模将达57亿美金
面板光刻胶按光刻胶特性主要分为正型和负型两类光刻胶。负型光刻胶在曝光区域发生交联,难溶于显影液,光刻胶得以保留,非曝光区域易溶于显影液;而正型光刻胶则相反,曝光区域容易溶解于显影液,非曝光区不易溶于显影液。 ...
CINNO Research
2021-06-28
基础材料
制造/封装
光电及显示
基础材料
台湾地区芯片厂商警告急于扩大生产的危险
台湾领先的芯片材料制造商之一的董事长表示,在前所未有的全球芯片短缺的情况下,科技供应商急于扩大生产,然而一旦供应赶上需求,销售可能会遇到瓶颈。 “如果你不像同行那样扩大产能,因为你可能会失去市场份额和增长机会,”Canon Huang说。 “但如果你扩大产能,这也可能是一个问题,因为未来某个时候市场会进行调整。” ...
综合报道
2021-06-25
国际贸易
业界新闻
新材料
国际贸易
芯片短缺限制中国汽车生产,导致车辆展厅空空如也
全球芯片短缺在继续扰乱中国汽车市场的供应,且这样的现状没有任何缓解的迹象。由于产量下降,中国部分地区的经销商甚至难以填补自己的展厅。根据中国工业和信息部(MIIT)的数据,5月份中国汽车产量同比下降6.8%至204万辆,销量下降3.1%至212万辆。 ...
综合报道
2021-06-24
业界新闻
供应链
基础材料
业界新闻
Nano Dimension收购机器学习公司DeepCube
PCB/PCBA行业直接受到芯片元件短缺问题的影响,人工智能或许将进一步推动3D-AI/ML分布式数字制造的应用。增材制造电子产品(AME)智能机器供应商Nano Dimension日前宣布收购一家机器学习/深度学习(ML/DL)技术公司DeepCube…… ...
2021-04-30
基础材料
新材料
人工智能
基础材料
国家明确对集成电路设计、装备、材料、封装、测试几类企业鼓励条件
根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》及其配套税收政策有关要求,工信部等四部委联合将其中第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件公告。如果你是EDA/IP企业,或者是半导体材料新创企业,分别能获得什么样的税收减免…… ...
工信部
2021-04-26
EDA/IP/IC设计
基础材料
新材料
EDA/IP/IC设计
电子科技大学发布全球首款CMOS单片集成之全硅微显示芯片
该项工作的“原创理念”是创新性地完全规避了硅材料(间接带隙)能带结构的天然缺陷,利用PN结反向偏置,获得一种类似“轫致辐射”的发光,再引入与标准硅IC(即Si-CMOS )工艺完全兼容之MOS结构,大幅提升了发光强度…… ...
综合报道
2021-04-22
中国IC设计
光电及显示
基础材料
中国IC设计
为了iPhone 13更省电,苹果用了2年后将普及的一种技术
供应链消息几乎确认,今年的iPhone 13(或iPhone 12s)会采用LTPO屏幕。电子时报在近期的一份报告中提到,iPhone 13会采用120Hz刷新率的屏幕,而且因为LTPO技术的采用,高刷新率屏幕对续航不会有任何影响。报告中提到,iPhone 13组件的功耗整体将比iPhone 12低大约15%,部分源自LTPO更省电。LTPO究竟是什么高新科技? ...
黄烨锋
2021-04-15
光电及显示
智能手机
基础材料
光电及显示
意大利使用“黄金权力”,否决中企收购其半导体设备公司LPE
去年12月初,中国深圳创疆投资控股有限公司曾签约收购一家总部位于米兰的半导体设备公司LPE。该公司主要生产硅外延反应炉和碳化硅外延炉等半导体设备,并一直参与并主导多个欧洲碳化硅项目的发起与推进。4月8日,意大利新任总理德拉吉向媒体表示,最近否决了一家中国企业就一家意大利半导体公司的收购案…… ...
综合报道
2021-04-12
收购
国际贸易
制造/封装
收购
“无尽边界法”尚未落定,美国参议院又拟对半导体立法
4月7日,美国总统乔·拜登(Joe Biden)表示,美国参议院正准备就半导体立法。目前,美国正在努力解决汽车、电脑等设备中使用的关键技术持续短缺问题。不过在去年,美国两党议员就曾共同提出一项名为《无尽边界法》(Endless Frontier Act)的议案,旨在通过增加对未来技术的投资来巩固美国在科学技术创新方面的领导地位。 ...
综合报道
2021-04-08
人工智能
供应链
基础材料
人工智能
SK海力士M16工厂氢氟酸泄漏致3人受伤,称不影响DRAM生产
SK海力士旗下的利川M16工厂发生了化学品泄漏事故,导致3名工人受伤。事故发生在工厂5楼,泄漏的是氢氟酸,但官方表示,三位工作人员接触时间很短只是轻伤,对生产经营状况没有影响,相关DRAM产品的生产也不会受到影响。 ...
综合报道
2021-04-08
存储技术
基础材料
制造/封装
存储技术
美国拉拢日韩,再促半导体供应链“去中国化”
近日,美日韩三方国家安全保障部门负责人在马里兰州安纳波利斯美国海军军官学校举行会议,讨论芯片短缺的问题。据外媒报道,三方负责人在会议上确认了保障半导体供应链安全的重要性,认为“三国掌握着未来半导体制造技术的大部分关键因素”,美国此举意在推动半导体供应链“去中国化”…… ...
综合报道
2021-04-06
国际贸易
供应链
网络安全
国际贸易
中芯国际晶圆代工全线涨价,4月原厂或应声跟涨
据媒体报道,中芯国际已经通过邮件告知其客户,4月1日起将全线涨价,已上线的订单维持原价不变,已下单而未上线的订单,不论下单时间和付款比例,都将按新价格执行。涨价的不仅仅是中芯国际,全球范围内晶圆代工都在上涨,包括台积电、联华电子、力积电…… ...
综合报道
2021-04-02
制造/封装
供应链
基础材料
制造/封装
国产自主光刻机技术迎来新曙光
目前,全球都陷入了“缺芯”困局,芯片制造、晶圆代工厂所产出的芯片数量远远供不应求,这就导致全球需要光刻机提供更加长久的动力。对光刻机技术提出了新的挑战。在接下来的几年里,光刻机市场将会保持持续繁荣,中国的半导体行业应该怎么样面对机遇和挑战。 ...
gavin
2021-03-17
分立器件
业界新闻
EDA/IP/IC设计
分立器件
沙子短缺令新冠疫苗玻璃瓶告急,“芯片荒”会加剧吗?
近日,英国专家警告说,全球正面临沙子短缺危机。随着新冠疫苗的分发,预计未来两年全球将需要20亿支玻璃药瓶,这将使沙子的需求进一步激增。沙子中所含的硅元素,是制造半导体器件的基础材料,全球沙子短缺是否会加剧芯片荒?其实炼硅元素,制造硅晶圆,对沙子的要求相对简单…… ...
综合报道
2021-03-09
基础材料
新材料
制造/封装
基础材料
拜登下令审查关键产品全球供应链,外交部:以政治力量人为脱钩不现实
美国总统拜登24日签署行政命令,对半导体在内的4项关键产品的全球供应链进行审查,以摆脱对海外供应商尤其是中国供应商的依赖。对此,中国外交部发言人赵立坚25日在例行记者会上回应称,人为推动产业脱钩、以政治力量强行改变经济规律的行为,无法实现…… ...
综合报道
2021-02-26
国际贸易
供应链
电池技术
国际贸易
一站式精准分析石英晶体的最佳利器—PFIB
石英晶体(Crystal)是通信、信息、消费性电子等3C电子产品中不可或缺的组件之一,其主要的功能是提供电子电路可靠且精准的频率信号,举凡手机内应用处理器的频率速度,到移动通信基站射频信号的基础频率,都有石英晶体组件的影子。进入2021年,因应万物联网的5G基站大量建置,石英晶体组件的需求将大幅提升。 ...
2021-02-24
接口/总线/驱动
基础材料
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
中国科学家研制新型半导体柔性透明储能器件
在柔性透明储能器件中,透光率和能量密度相互影响,提升单一性能往往导致另一性能的大幅下降,同时还需提高储能器件的容量,这些都带来了极大的挑战。中国科学院上海硅酸盐研究所黄富强团队通过合理的晶体掺杂设计,成功制备了一系列间隙硼掺杂的介孔宽禁带半导体氧化物…… ...
综合报道
2021-02-02
新材料
基础材料
功率电子
新材料
半导体业资本支出逆疫情成长,中芯国际增长幅度第一
IC Insights的最新报告指出,中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)是半导体资本支出额排名第一的业者,紧追在后的则是台积电(TSMC)。 ...
George Leopold
2021-01-19
制造/封装
基础材料
供应链
制造/封装
“光子替代电子”颠覆半导体行业:盘点硅光市场的玩家们
尽管日前思科以26亿美元收购硅光子公司Acacia一案再生变数,且双方争执的理由居然是“是否在合并协议规定的期限内获得中国国家市场监督管理总局(SAMR)的批准”,但不可否认的是,随着摩尔定律脚步的放缓,将光子和集成电路中的电子结合在一起,甚至是用光子替代电子形成“片上光互联”,以实现对现有光模块产业链的重塑,正成为半导体行业数个“颠覆式创新”中的重要方向之一。 ...
邵乐峰
2021-01-15
光电及显示
DIY/黑科技
通信
光电及显示
中国《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》多处涉及半导体和芯片行业
12月28日下午,《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》经由国家发改委、商务部正式对外披露,自2021年1月27日起施行。在这份产业目录中,多项半导体和芯片的研发和生产被列入鼓励外商投资的名录范围。而除芯片外,鼓励目录增加呼吸机、ECMO…… ...
综合报道
2020-12-29
基础材料
新材料
中国IC设计
基础材料
阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势
2020年是不平凡的一年,经历疫情的洗礼,许多行业重启向上而生的螺旋,但疫情并未阻挡科技前进的脚步,量子计算、基础材料、生物医疗等领域的一系列重大科技突破纷至沓来,后疫情时代,基础技术及科技产业将如何发展,阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势…… ...
阿里巴巴达摩院
2020-12-28
新材料
基础材料
功率电子
新材料
一种深紫外光光阻精准分析技术:低温真空原子层沉积技术
原子层沉积技术(Atomic layer deposition, ALD)近年在集成电路制程设备产业中受到相当大的瞩目,对比于其他在线镀膜系统,原子层沉积技术具有更优越的特点,如绝佳的镀膜批覆性以及精准的镀膜厚度控制。 ...
2020-11-30
制造/封装
基础材料
新材料
制造/封装
提高半导体性能&降低功耗,中科院在材料领域取得进展
传统的三维半导体材料表面存在大量的悬挂键,可通过捕获和散射等方式影响和限制自由载流子的运动,因此表面态的设计、制造和优化是提高三维半导体器件性能的关键因素 ...
中科院微电子所
2020-11-13
基础材料
分立器件
电源管理
基础材料
5G射频需求暴增,格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议
战略供应协议使得格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)能够满足市场对其先进的RF-SOI解决方案8SW不断增长的需求,主流FEM供应商在6 GHz以下5G智能手机上使用该方案…… ...
Soitec
2020-11-11
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