全球芯片短缺在继续扰乱中国汽车市场的供应，且这样的现状没有任何缓解的迹象。由于产量下降，中国部分地区的经销商甚至难以填补自己的展厅。根据中国工业和信息部（MIIT）的数据，5月份中国汽车产量同比下降6.8%至204万辆，销量下降3.1%至212万辆。 ...

PCB/PCBA行业直接受到芯片元件短缺问题的影响，人工智能或许将进一步推动3D-AI/ML分布式数字制造的应用。增材制造电子产品（AME）智能机器供应商Nano Dimension日前宣布收购一家机器学习/深度学习(ML/DL)技术公司DeepCube…… ...

根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》及其配套税收政策有关要求，工信部等四部委联合将其中第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件公告。如果你是EDA/IP企业，或者是半导体材料新创企业，分别能获得什么样的税收减免…… ...

该项工作的“原创理念”是创新性地完全规避了硅材料（间接带隙）能带结构的天然缺陷，利用PN结反向偏置，获得一种类似“轫致辐射”的发光，再引入与标准硅IC（即Si-CMOS ）工艺完全兼容之MOS结构，大幅提升了发光强度…… ...

供应链消息几乎确认，今年的iPhone 13（或iPhone 12s）会采用LTPO屏幕。电子时报在近期的一份报告中提到，iPhone 13会采用120Hz刷新率的屏幕，而且因为LTPO技术的采用，高刷新率屏幕对续航不会有任何影响。报告中提到，iPhone 13组件的功耗整体将比iPhone 12低大约15%，部分源自LTPO更省电。LTPO究竟是什么高新科技？ ...

去年12月初，中国深圳创疆投资控股有限公司曾签约收购一家总部位于米兰的半导体设备公司LPE。该公司主要生产硅外延反应炉和碳化硅外延炉等半导体设备，并一直参与并主导多个欧洲碳化硅项目的发起与推进。4月8日，意大利新任总理德拉吉向媒体表示，最近否决了一家中国企业就一家意大利半导体公司的收购案…… ...

4月7日，美国总统乔·拜登(Joe Biden)表示，美国参议院正准备就半导体立法。目前，美国正在努力解决汽车、电脑等设备中使用的关键技术持续短缺问题。不过在去年，美国两党议员就曾共同提出一项名为《无尽边界法》(Endless Frontier Act)的议案，旨在通过增加对未来技术的投资来巩固美国在科学技术创新方面的领导地位。 ...

SK海力士旗下的利川M16工厂发生了化学品泄漏事故，导致3名工人受伤。事故发生在工厂5楼，泄漏的是氢氟酸，但官方表示，三位工作人员接触时间很短只是轻伤，对生产经营状况没有影响，相关DRAM产品的生产也不会受到影响。 ...

近日，美日韩三方国家安全保障部门负责人在马里兰州安纳波利斯美国海军军官学校举行会议，讨论芯片短缺的问题。据外媒报道，三方负责人在会议上确认了保障半导体供应链安全的重要性，认为“三国掌握着未来半导体制造技术的大部分关键因素”，美国此举意在推动半导体供应链“去中国化”…… ...

据媒体报道，中芯国际已经通过邮件告知其客户，4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价不变，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。涨价的不仅仅是中芯国际，全球范围内晶圆代工都在上涨，包括台积电、联华电子、力积电…… ...

目前，全球都陷入了“缺芯”困局，芯片制造、晶圆代工厂所产出的芯片数量远远供不应求，这就导致全球需要光刻机提供更加长久的动力。对光刻机技术提出了新的挑战。在接下来的几年里，光刻机市场将会保持持续繁荣，中国的半导体行业应该怎么样面对机遇和挑战。 ...

近日，英国专家警告说，全球正面临沙子短缺危机。随着新冠疫苗的分发，预计未来两年全球将需要20亿支玻璃药瓶，这将使沙子的需求进一步激增。沙子中所含的硅元素，是制造半导体器件的基础材料，全球沙子短缺是否会加剧芯片荒？其实炼硅元素，制造硅晶圆，对沙子的要求相对简单…… ...

美国总统拜登24日签署行政命令，对半导体在内的4项关键产品的全球供应链进行审查，以摆脱对海外供应商尤其是中国供应商的依赖。对此，中国外交部发言人赵立坚25日在例行记者会上回应称，人为推动产业脱钩、以政治力量强行改变经济规律的行为，无法实现…… ...

石英晶体(Crystal)是通信、信息、消费性电子等3C电子产品中不可或缺的组件之一，其主要的功能是提供电子电路可靠且精准的频率信号，举凡手机内应用处理器的频率速度，到移动通信基站射频信号的基础频率，都有石英晶体组件的影子。进入2021年，因应万物联网的5G基站大量建置，石英晶体组件的需求将大幅提升。 ...

在柔性透明储能器件中，透光率和能量密度相互影响，提升单一性能往往导致另一性能的大幅下降，同时还需提高储能器件的容量，这些都带来了极大的挑战。中国科学院上海硅酸盐研究所黄富强团队通过合理的晶体掺杂设计，成功制备了一系列间隙硼掺杂的介孔宽禁带半导体氧化物…… ...

IC Insights的最新报告指出，中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)是半导体资本支出额排名第一的业者，紧追在后的则是台积电(TSMC)。 ...

尽管日前思科以26亿美元收购硅光子公司Acacia一案再生变数，且双方争执的理由居然是“是否在合并协议规定的期限内获得中国国家市场监督管理总局(SAMR)的批准”，但不可否认的是，随着摩尔定律脚步的放缓，将光子和集成电路中的电子结合在一起，甚至是用光子替代电子形成“片上光互联”，以实现对现有光模块产业链的重塑，正成为半导体行业数个“颠覆式创新”中的重要方向之一。 ...

12月28日下午，《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》经由国家发改委、商务部正式对外披露，自2021年1月27日起施行。在这份产业目录中，多项半导体和芯片的研发和生产被列入鼓励外商投资的名录范围。而除芯片外，鼓励目录增加呼吸机、ECMO…… ...

2020年是不平凡的一年，经历疫情的洗礼，许多行业重启向上而生的螺旋，但疫情并未阻挡科技前进的脚步，量子计算、基础材料、生物医疗等领域的一系列重大科技突破纷至沓来，后疫情时代，基础技术及科技产业将如何发展，阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势…… ...

原子层沉积技术(Atomic layer deposition, ALD)近年在集成电路制程设备产业中受到相当大的瞩目，对比于其他在线镀膜系统，原子层沉积技术具有更优越的特点，如绝佳的镀膜批覆性以及精准的镀膜厚度控制。 ...

传统的三维半导体材料表面存在大量的悬挂键，可通过捕获和散射等方式影响和限制自由载流子的运动，因此表面态的设计、制造和优化是提高三维半导体器件性能的关键因素 ...

战略供应协议使得格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）能够满足市场对其先进的RF-SOI解决方案8SW不断增长的需求，主流FEM供应商在6 GHz以下5G智能手机上使用该方案…… ...

近年LED产业中国厂商靠着产能和成本优势迅速崛起，国际LED大厂如日亚化、OSRAM OS、Lumileds、CREE的市占持续流失，加上过去两年全球经济环境不佳，使传统LED产业巨头面临企业易主、资产变卖或出售的困境。 ...

荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors NV）周二表示，已在美国亚利桑那州钱德勒市（Chandler）开设了一家工厂，生产用于第五代通信设备（5G）芯片，新工厂将使用6英寸的氮化镓晶片生产芯片。 ...

4G时代，天线振子通常通过钣金或压铸工艺制造，或者PCB实现，而5G时代采用的64T64R技术需要大量的振子，传统钣金和压铸工艺无法满足5G高频对精度的要求。此外还有滤波器，以及需要通过CNC加工的板对板连接器，相比4G、3G时代基站中的一些金属解决方案，5G对材料提出很多新需求…… ...