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基础材料
芯片新材料的研发与人工智能的结合
待上传4人类对芯片性能的需求在不断提高,芯片的研发出了工艺制程上的提高,只得以来新材料技术以及新材料的准确度,而现在这两项技术经过科学家们的努力正结合在一起。 ...
综合报道
2021-10-18
新材料
基础材料
人工智能
新材料
芯片原材料铜箔短缺,主板和GPU涨价
芯片缺货涨价已经使半导体产业链受到了很大的影响,现在已经波及到了消费端产品。然而,在芯片和集成电路制造供应链上,原材料的上涨使得芯片缺货涨价更加严重。最近有爆料用于印刷电路板的铜箔短缺,导致了主板和GPU的价格高涨。 ...
综合报道
2021-09-30
基础材料
国际贸易
市场分析
基础材料
封装用的IC球焊机了解一下,这家企业能解决“卡脖子”问题
日常我们所说的“封测”是指封装测试。而封装要达成的是对芯片的支撑和机械保护,以及把电信号从芯片上引出来。凌波微步CEO李焕然在媒体分享会上提到,其操作包括“晶圆的打磨、切割,芯片的贴装键合、塑封等过程”。 ...
黄烨锋
2021-09-27
制造/封装
PCB
基础材料
制造/封装
环保材料助力碳达峰/碳中和,5G、汽车及消费电子领域显身手
碳达峰、碳中和是近一年来被全球各行各业热烈讨论的问题。去年9月,中国国家主席习近平在纽约举行的联合国大会上通过视频发表讲话,宣布中国二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值,并争取2060年前实现碳中和。这一发言被视作中国,乃至全球抗击气候变化一战中的重要一步。 ...
刘于苇
2021-09-27
新材料
基础材料
通信
新材料
中科大微电子团队在半导体p-n异质结中实现光电流极性反转
半导体p-n结具有独特的整流特性,是众多电子元器件的基本构成单元,基于此所构建的传统固态光电探测器(solid-state photodetector)可将光信号捕获并转换为输出电信号,被广泛应用于成像、传感、探测等领域。然而…… ...
中国科学技术大学
2021-09-26
基础材料
工程师
新材料
基础材料
欧洲最大,英飞凌启动300毫米薄晶圆功率半导体厂抗“缺芯”
英飞凌再新工厂上投资了16亿欧元,在这个时间开启旨在满足当下持续高涨的芯片需求,加强全球功率半导体的供应保障。同时这家工厂也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一,据说偌大的厂房中只要10个人就能维持生产运转,而高能效地生产芯片是实现气候目标的关键。另外,近期欧洲一直强调芯片自主权,这座工厂就代表了欧洲高科技制造水平…… ...
综合报道
2021-09-18
制造/封装
工业电子
供应链
制造/封装
共商“全球半导体合作与机遇”,上海临港的这场半导体行业盛会不容错过!
为推动临港新片区打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地,加强链接全球创智资源的开放式创新生态,提升世界级“东方芯港”品牌效应,推动集成电路技术创新及产业协同发展,加强产业链协同合作,第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛于2021年9月15日在上海临港新片区举行。 ...
张玄
2021-09-16
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
2022年全球卫星市场上看2,950亿美元
全球卫星市场目前以低轨卫星(LEO)最具发展优势,由于低轨卫星距离地面较近,相较于高轨卫星(HEO)与中轨卫星(MEO),更具备“低延迟、低辐射、低成本”等特性,且低轨卫星毋须架设基站…… ...
TrendForce集邦咨询
2021-09-08
航空航天
定位导航
通信
航空航天
材料供应商在缺芯问题上,做了哪些努力?
对“缺芯”这一市场现状观察,理应从集成电路行业的上下游全链条来进行:似乎行业的主要目光集中在晶圆厂身上。不过或许追根究底,从更上游的装置设备、材料层面着手,也会有不错的收获。 ...
黄烨锋
2021-09-07
基础材料
供应链
业界新闻
基础材料
特斯拉在其Model 3电动车中量产使用碳化硅器件
特斯拉成为第一家在量产车型中使用碳化硅的汽车厂商,并将其纳入部分 Model 3车辆中。这一举动将推动节能材料在电动汽车供应链中的应用,并对半导体行业产生深远影响。 ...
综合报道
2021-09-07
基础材料
新材料
供应链
基础材料
2021年Q3 电池交货周期与价格趋势最新统计分析《全球芯片短缺何时才能解决?(二)B》
上电池,看起来不属于芯片范畴。然而,它却是半导体芯片运行不可或缺的基础产品,没有电池,半导体芯片将会“寸步难行”。 第一期,我们盘点了半导体芯片供需侧部分厂商的高管对芯片短缺问题何时缓解,何时彻底解决的看法,并进行了初步的分析,详见《全球芯片短缺何时才能解决?(一)》。 第二期A部分,我们对2021年Q3模拟器件的交货期和价格趋势进行了基本的数据挖掘和统计分析。 电池会缺货吗?会涨价吗?请看本期我们对电池的交货期和价格趋势的简要分析。传中。。。请勿发布 ...
Challey
2021-09-06
电池技术
基础材料
电源管理
电池技术
三星在本土建立芯片供应链以降低海外风险
最近,三星电子在韩国境内投资了至少 9 家公司,来建立芯片设备和材料供应商的网络,从而保护自己免受与日本或美中之间贸易冲突的影响。 ...
综合报道
2021-09-05
国际贸易
供应链
基础材料
国际贸易
硅光时代的“隐身”英雄
连接、传感和计算是硅光子最主要的三大应用领域。其中,发展最成熟的是包含数据中心互连收发器在内的连接领域,涉及数据中心、高性能数据交换、长距离互联、5G基础设施等多个热门行业,许多顶级厂商,如阿里巴巴、腾讯、华为等纷纷入局。 ...
邵乐峰
2021-09-01
基础材料
基础材料
科学家发明了新的“金属间纳米晶体”制造方法
以往,纳米晶体结构需要将两种金属利用复杂的方法才能制成,而今,科学家发明了一种简单的方法可以制成全新的“金属间纳米晶体”。 ...
综合报道
2021-08-06
基础材料
新材料
业界新闻
基础材料
创新纳米材料+催化工艺(ECA),或可净化水中的有害化学物质
尽管远古时代,人类对饮用水的要求没那么高,但随着生活水平的提高和科技的进步,现代人类对饮用水必须净化这一要求已经形成了共识。因此,科学家和科技方面也在不断地探索,特别是怎样寻找更细小的材料来净化水中的微生物和杂志。最近,一种创新纳米材料被加拿大教授用来开发先进的催化工艺,以此净化含有有害化学物质的水。 ...
综合报道
2021-08-02
新材料
基础材料
新能源
新材料
钠离子电池痛点被解决:低温、充电难不再,宁德时代首发
一直以来,电池是电动汽车的核心大件之一,电池的容量、稳定性、充电问题一直是行业难题。特别是钠离子电池低温和充电问题。不过,最近宁德时代举办发布会,表示钠离子电池的低温、充电难问题已经被解决。 ...
综合报道
2021-07-29
电池技术
基础材料
新能源
电池技术
三星电子平泽P2工厂生产线27日晚停工
三星电子平泽P2生产线在27日下午6点左右因氮气(N2)供应中断而停产,经过工程师抢修后,现已恢复运营。 ...
综合报道
2021-07-29
存储技术
制造/封装
处理器/DSP
存储技术
英特尔立志在2025年前从台积电和三星手中夺回芯片桂冠
英特尔周二表示,它将在 2024 年之前制造出世界上最先进的半导体,并在次年从亚洲竞争对手台积电和三星电子手中夺回全球芯片制造桂冠。 ...
综合报道
2021-07-27
供应链
基础材料
新材料
供应链
德州仪器 (TI) 引发担忧:芯片需求增长或是短暂的
德州仪器 (TI) 的多个季度收入都实现了两位数的百分比增长。这种快速增长已引起分析师和投资者的推测,部分订单反映的是客户的恐慌,他们担心自己无法获得足够的芯片供应。在过去,这种行为通常会导致市场崩溃。 ...
综合报道
2021-07-22
供应链
基础材料
新材料
供应链
台湾清华大学成立半导体学院,浸润式微影之父林本坚掌舵
在清华大学、北京大学等一批大陆高校相继成立集成电路学院后,海峡对岸的台湾清华大学也成立了半导体学院,各地对芯片人才培养的重视程度可见一斑。DIGITIMES顾问林育中今年3月曾发表一篇题为《半导体学院,别闹了》的文章分析,中国微电子相关科系一年约20万毕业生,但是半导体行业薪水普遍与工作经验强关联,应届生薪资低于互联网等产业,所以只有12%的本科生愿意投入半导体。如今集成电路学院如雨后春笋,不知是否会改善这一情况…… ...
综合报道
2021-07-22
工程师
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
工程师
华为投资中国首家从事碳化硅外延片研发企业,第三代半导体为何受青睐?
近日,东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等;注册资本由约9027万增至约9770万,增幅超8%。在第三代半导体领域的布局上,此前华为旗下的哈勃科技投资了4家第三代半导体产业链公司,除了东莞天域,还有山东天岳、天科合达、瀚天天成…… ...
EETimes China
2021-07-06
新材料
基础材料
功率电子
新材料
科学家献礼建党百年:在5层原子厚的纳米磁性薄膜上写下“100年,中国‘芯'”
在庆祝中国共产党建党百年之际,北京航空航天大学科研工作者献上了一张特殊的生日“贺卡”——在厚度为5个原子层的纳米磁性薄膜上写下这几个字。这个厚度相当于一张普通打印纸的十万分之一。磁性芯片生产过程中,需将纳米磁性薄膜均匀铺在晶圆(制作硅半导体集成电路所用的衬底)上…… ...
综合报道
2021-07-01
基础材料
制造/封装
测试与测量
基础材料
2025年全球面板及半导体正型光刻胶市场规模将达57亿美金
面板光刻胶按光刻胶特性主要分为正型和负型两类光刻胶。负型光刻胶在曝光区域发生交联,难溶于显影液,光刻胶得以保留,非曝光区域易溶于显影液;而正型光刻胶则相反,曝光区域容易溶解于显影液,非曝光区不易溶于显影液。 ...
CINNO Research
2021-06-28
基础材料
制造/封装
光电及显示
基础材料
台湾地区芯片厂商警告急于扩大生产的危险
台湾领先的芯片材料制造商之一的董事长表示,在前所未有的全球芯片短缺的情况下,科技供应商急于扩大生产,然而一旦供应赶上需求,销售可能会遇到瓶颈。 “如果你不像同行那样扩大产能,因为你可能会失去市场份额和增长机会,”Canon Huang说。 “但如果你扩大产能,这也可能是一个问题,因为未来某个时候市场会进行调整。” ...
综合报道
2021-06-25
国际贸易
业界新闻
新材料
国际贸易
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