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基础材料
中国拟限制太阳能、激光雷达等关键技术出口(附详细目录)
日前,中国商务部官方网站发布了“关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知”。本次修订拟删除技术条目32项,修改36项,新增7项。新增的7项技术分别是:光伏硅片制备技术、激光雷达系统…… ...
EETimes China
2023-01-29
新能源
制造/封装
知识产权/专利
新能源
我国著名半导体光电子学家王圩院士逝世
王圩院士20世纪60年代率先在国内研制成功无位错硅单晶,为我国硅平面型晶体管和集成电路的发展做出了贡献。70年代率先在国内研制成功单异质结室温脉冲大功率激光器和面发射高亮度发光管,并成功应用于…… ...
综合报道
2023-01-28
光电及显示
基础材料
工程师
光电及显示
中科院微电子所在2T0C DRAM研究取得进展
基于铟镓锌氧(IGZO)晶体管的2T0C无电容DRAM,有望突破传统1T1C-DRAM的微缩限制、高刷新率等问题。但相比传统的1T1C结构,2T0C-DRAM仍存在诸多挑战…… ...
中科院微电子所
2023-01-13
存储技术
新材料
基础材料
存储技术
台系厂商家登自动化暂停相关设备供货大陆企业
近日,家登自动化对中国大陆客户发出“重要通知”称,近期收到国际情势影响,该公司收到银行通知2022/12/19皆已确认无法与部门中国大陆的企业进行任何币别与形式上的资金往来。 ...
综合报道
2022-12-28
基础材料
制造/封装
基础材料
3M宣布2025年底停产停用PFAS,半导体制造业将受冲击
PFAS组成元素中的氟和碳键结力很强,可提高手机、飞机等工业产品的“强度、耐用度、稳定性及弹性” ,是半导体、电动汽车电池和5G技术等数千种科技产品中不可或缺的一部分。由于半导体制造所需的冷却剂也属于PFAS产品,而3M则是全球半导体冷却剂的最大供应商,此举或将冲击半导体制造业。 ...
综合报道
2022-12-22
基础材料
新材料
制造/封装
基础材料
盛美半导体推出首台PECVD设备,预计几周内交付
盛美半导体宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备,预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。 ...
综合报道
2022-12-14
基础材料
业界新闻
基础材料
Soitec 发布 2023 财年上半年财报,同比增长 18%
2023 财年上半年收入达到 4.71 亿欧元,与基于报告期账面财务数据相比增长 26%,按固定汇率及固定周期计算增长 18% EBITDA(税息折旧及摊销前利润)[1]利润率[2]达 35.5% 营业收入增长 46%,达 1.1 亿欧元 在增加投资扩充产能的同时,正自由现金流达 700 万欧元 2023 财年财测目标确认:按固定汇率和固定周期计,收入预计增长约 20%,EBITDA 利润率预计约达到 36% ...
Soitec
2022-11-30
制造/封装
基础材料
新材料
制造/封装
1纳米芯片会是硅基半导体终结的工艺节点?
这些前瞻性的研究为1纳米及以下工艺带来了更多的希望和可能。也许,很多人对1纳米及以下芯片持怀疑态度,甚至称“战略性吹牛”,但毫无疑问,从技术性原理到实际量产生产还有足够的时间去验证和实践。 ...
张河勋
2022-11-22
基础材料
新材料
制造/封装
基础材料
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖
• 华邦践行企业 ESG承诺,致力于在全球范围内解决环境和可持续发展问题 • 华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证, 有效减少生产过程中的二氧化碳排放,简化并缩短 SMT 工艺流程,并降低生产成本 ...
华邦电子
2022-11-16
制造/封装
基础材料
业界新闻
制造/封装
Soitec 公布 2023 财年第二季度财报,收入达 2.68 亿欧元
● 2023 财年第二季度收入达到 2.68 亿欧元,与基于报告期账面财务数据相比增长 39%,按固定汇率及固定周期计算增长 28%; ● 所有业务部门均实现强劲增长; ● 2023 财年上半年收入较上财年同期增长 18%,达到 4.71 亿欧元(按固定汇率及固定周期计算); ● 2023 财年指导预测确认:按固定汇率和固定周期计算,收入增长预计约为 20%,EBITDA 利润率预计约为 36% 。 ...
Soitec
2022-11-01
制造/封装
基础材料
业界新闻
制造/封装
马来西亚利用半导体设计优势加速深度科技创新
一场由 Efinix 举办的圆桌讨论,讨论了如何利用马来西亚的电子和半导体制造优势和能力来加速该国的深度科技生态系统发展。 ...
Stephen Las Marias,EE Times Asia
2022-10-21
工程师
国际贸易
基础材料
工程师
iPhone 14 Pro Max Bom成本曝光:美国零件占比大增,中国下滑
iPhone 14 Pro Max的零件成本较去年开卖的iPhone 13 Pro Max暴增逾60美元至501美元。零件成本总额、增加幅度皆为2018年以来最高,制造成本的上涨,意味着苹果的利润率可能下滑。另根据最新公布的苹果2021会计年度供应名单,新增大陆供应商七家,剔除六家;新增台湾厂商三家,剔除7家…… ...
综合报道
2022-10-08
拆解
智能手机
消费电子
拆解
三星“偷师”JDI的eLEAP技术为什么值得关注?
三星内部对eLEAP技术也有不同的意见,毕竟把研发重点放在竞争对手JDI的eLEAP技术上似乎也有不妥。但毫无疑问,走半导体曝光工艺制备蒸镀OLED还是值得探索的。 ...
张河勋
2022-09-23
光电及显示
消费电子
基础材料
光电及显示
美F-35战机暂停交付由来,因含中国制造零件
美国新制F-35战机里包含未授权使用的中国材料制成的磁铁部件,五角大楼决定暂停交付新型F-35战机。美国国防部发言人表示,涉事的合金部件位于涡轮引擎,制造商在8月中调查发现它不符合美国采购法例并主动通报,目前已经找到替代货源。 ...
综合报道
2022-09-09
业界新闻
基础材料
业界新闻
半导体材料与检测研究并重——碳基芯片将成未来主流,检测先行
随着半导体技术的不断发展,新型材料的研究也处在科技的前沿,然而,还有一种与材料和芯片研究一样重要的领域,那就是检测测试。对材料和芯片的检测的研究是技术发展过程中必不可少的一环,甚至还要先行。譬如处在最前沿的碳基半导体材料及芯片的检测就是如此。 ...
泰克科技
2022-09-07
基础材料
测试与测量
基础材料
当显示行业全面产能过剩,这家材料供应商为什么还在投资?
上周,默克电子科技中国中心暨OLED生产基地开业仪式在上海金桥进行,默克也宣布其全球“首个综合性并重点关注半导体和显示领域材料创新的‘默克电子科技中国中心’及其在华首个OLED材料生产基地正式落成并投入运营”。 ...
黄烨锋
2022-09-07
基础材料
光电及显示
制造/封装
基础材料
日本“经营之圣”、京瓷创始人稻盛和夫去世,终年90岁
稻盛和夫1932年出生于日本鹿儿岛市,1955年鹿儿岛大学工学部毕业后,稻盛和夫曾就职于生产高压电流绝缘体的“松风工业”工作。1959年4月获得熟人出资,27岁的稻盛和夫以资本金300万日元成立京都陶瓷株式会社(现京瓷),1984年适逢日本施行电信自由化,52岁的稻盛和夫主导,京瓷与三菱商事、SONY、SECOM等大型企业合资成立第二电电…… ...
综合报道
2022-08-30
工程师
分立器件
基础材料
工程师
魏少军:中国半导体“外忧内患”,但发展不会因某些人和事中断
魏少军认为,“从外部看,以美国和西方对中国的打压作为最主要的标志,我们外部形势越来越严峻;从内部看,中国半导体产业的发展进入了一个关键时刻,最近也出现了一些我们不愿意看到的现象,但是…… ...
刘于苇
2022-08-05
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
韩国《国家尖端战略产业法》正式实施 大力推进半导体科技自主
今年年初,经过多次波折,韩国通过了《加强和保护国家高技术战略产业竞争力特别法(半导体特别法)》。而《国家尖端战略产业法》的正式实施,将通过指定特色园区、支援基础设施、放宽核心规制等,大幅加强对半导体等战略产业领域企业投资的支援。 ...
综合报道
2022-08-05
业界新闻
基础材料
存储技术
业界新闻
Soitec任命Pierre Barnabé 为新CEO,Paul Boudre急流勇退
Soitec 半导体公司在年度股东大会上正式宣布,Pierre Barnabé 接任 Paul Boudre为公司 CEO…… ...
Anne-Françoise Pelé
2022-08-01
基础材料
制造/封装
业界新闻
基础材料
对话3M:从材料供应商角度,谈电子产业发展现状
一般我们所知的热接和机械固定,是直接破坏基材材料表面,来达成固定的目的;那么设计当然也受到基材选择的限制。在某些应用点上,向这些传统固定方法发起挑战的是胶带、胶粘剂。把材料“粘结”起来听起来是个挺草率的方案,可靠性真的可以吗? ...
黄烨锋
2022-07-28
基础材料
通信
智能手机
基础材料
Soitec 公布 2023 财年第一季度财报,同比增长 12%
2023 财年第一季度收入达到 2.03 亿欧元,与基于报告期账面财务数据相比增长 12%,按固定汇率及固定周期计算增长 6%。这得益于移动通信业务的持续增长以及汽车和工业业务强劲增长的推动。2023 财年指导预测确认:按固定汇率和固定周期计算,收入预计增长约 20%,EBITDA[1]利润率[2]预计增长约 36%…… ...
Soitec
2022-07-28
新材料
基础材料
制造/封装
新材料
涨得多离谱就跌得多离谱,分析师:全球“芯片荒”尚未结束
6月中旬芯片市场需求开始放缓,不少终端厂商乐观认为已经度过芯片供应紧缩最严重的时期。然而半导体厂商和一些行业分析市则认为,虽然市场预期芯片短缺问题有缓和迹象,但全球芯片短缺情况尚未结束。 ...
综合报道
2022-07-22
供应链
汽车电子
基础材料
供应链
英特尔即将调涨芯片价格,多则20%
英特尔已经通知客户,将在今年秋天开始调涨芯片价格,以反映全球通货膨胀造成的成本上扬。涨价产品除了计算机 CPU ,还包括周边使用的 IC 等,牵涉范围广泛。根据相关人士说法,英特尔除了销售主力的服务器和计算机用 CPU 之外,还包括 Wi-Fi 无线网络等通信用途的芯片产品。 ...
综合报道
2022-07-15
业界新闻
制造/封装
基础材料
业界新闻
光伏、充电桩、储能如何降低成本?这家SiC企业发布3大重磅利器
6月30日,蓉矽半导体以“线下发布会+线上同步直播”的形式,举办了“芯见未来”产品发布会,发布了他们自主开发的NovuSiC® EJBS™和理想硅基MCR®二极管系列,充分展示了蓉矽独立自主研发能力和产品实力。 ...
蓉矽半导体
2022-07-04
新材料
基础材料
功率电子
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