受惠于全球市场对特色工艺平台及创新性制造技术的高度认可，2018年华虹宏力的产能利用率高达99.2%，居于行业领先地位。在市场环境多变、中美贸易关系不确定性的情况下，华虹宏力为何能取得如此卓越成绩？ ...

在半导体行业最近流行比较火的是晶圆工厂、封装、光刻机EUV，DSA等，俗话说，巧妇难为无米之炊，可是在芯片行业却很少有人去了解其中的米：新材料。 ...

上周，意法半导体在其意大利卡塔尼亚工厂概述了大力发展碳化硅（SiC）业务，并将其作为战略和收入的关键部分的计划。在ST最近的季度和年度业绩发布会上，ST总裁兼首席技术官Jean-Marc Chery多次重申了占据在2025年预计即将达到37亿美元SiC市场30%份额的计划。 ...

目前手机散热主要以热传导为主，导热材料分类繁多，广泛应用的导热材料有合成石墨材料、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。但想要满足5G时代的散热需求，需要其他散热方式和采用多种导热产品综合应用的创新解决方案…… ...

瑞士的一个实验室发现了一种利用雷射来改变和调节激子(Excitons)在2D材料中的光极化、波长和强度的方法，进而提供新一代晶体管更少的能量损失和散热，开启了低功耗量子运算的潜力。 ...

中国从2017～2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划，整体晶圆厂产能更是加速扩张。 ...

台湾地区桃园地检署日前接获检举，稳懋半导体公司营业机密遭窃，检方指派企业犯罪专组黄瑞盛检察官，指挥桃园市调查处进行侦查，发现是维修稳懋公司机台的干部及员工，利用进入工厂检修时，窃取工艺参数…… ...

虽然还不能让人类像“蚁人”或“黄蜂女”那样缩小，但麻省理工的研究人员们，已经掌握了纳米级的“内爆制造”（Implosion Fabrication）工艺，可以“打印”出各种常见形状的微型版本…… ...

台湾清华大学电机系/光电所副教授洪毓珏所率领的团队在科技部(MOST)的补助下开发了号称全球首创的“光感DNA纳米复合物技术”，期望在未来能以生质材料催生新一代更具环保概念、廉价的电子/光电组件，在降低电子产业对石化原料的依赖同时也为产业可持续发展带来贡献。 ...

研究人员开发出能够控制单个铜原子磁性的新技术，可望为以单个原子核进行储存和处理信息的未来铺路。不过，该技术要能实现商业化还有长路要走… ...

除了电池之外，世界上还有许多储存电力的方式，像是近年来如火如荼发展的超级电容就是其中一种，而现在美国科学家运用 3D 打印制造的石墨烯气凝胶（graphene aerogel），带来性能大幅提升的 3D 多孔电容电极…… ...

前段时间，晶圆代工业掀起了一场“撤退潮”。由于摩尔定律的每年工艺微缩愈发困难，导致研发投入与产出不均衡，联电、格芯等行业巨头纷纷表示暂停7纳米以下先进工艺的研发，专注优化现有技术和市场。行业分析师认为，随着先进工艺陷入少数玩家的寡头垄断领域，半导体材料和封装技术将成为下一波市场热点。 ...

根据SEMI预测，从2017至2022年，全球将兴建16座功率暨化合物半导体晶圆厂，整体产能将成长23%，每月投片量可达120万... ...

在竞争激烈、发展迅速的半导体制造业中，战略采购至关重要。在采购半导体零件和设备时，必须考虑多种因素，包括：可靠性、满足交货日期的能力、数量和价格。 “最佳”供应商可能是那些主要的知名大卖家或你第一次打交道的新供应商。 ...

磷酸铁锂电池比一般的锂离子电池更安全，具有可提供5~100AH容量的一系列大电芯尺寸，比传统电池具有长得多的循环寿命。不过，在为其充电时，仍有些事项须注意… ...

英飞凌（Infineon）宣布，其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业，将一项创新技术“冷切割”（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低，英飞凌将把这项技术用于碳化硅（SiC） 晶圆的切割上 …… ...

11月6日-11日，第十二届中国国际航空航天博览会在珠海举行。 ...

麻省理工学院团队开发一种新电池，可在发电厂排出大量二氧化碳之前先捕捉它们，将之转化为固态碳酸盐，并稳定输出电力。 ...

锂离子电池为应用范围数一数二广的储能技术，大多电动车与 3C 设备都运用锂电池来驱动，只不过目前产品设计都环绕着电池的尺寸、形状与重量发展，若要开发大型或是更轻便的设备，还是得取决于电池大小。美国杜克大学对此提出一项解决方案，有望利用 3D 打印技术来制造任何形状的电池。 ...

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司从2015年起将公司核心业务定义为“加速为电子行业提供优化衬底”。此后的三年内，公司业绩一直处于增长模式，截止2018财年末（2018年3月底）累计收入达到3.5亿美元，预计2019财年还将取得35%的增幅。 ...

中国工程院院士倪光南称，中国的芯片设计企业数量世界第一，实际设计水平也达到世界第二名。但制造是短板，很多材料全部依赖进口，很容易被卡脖子。 ...

放弃7nm及以下先进制程的研发，取消成都工厂一期项目投资，两则重磅消息让全球第二大晶圆代工厂格芯一时处于舆论漩涡的中心。格芯做出这些重大决定的依据是什么？一系列放弃对格芯而言是喜是忧？日前，在2018格芯技术大会上，公司高层对此做出了详尽解释。 ...

新材料可望让相关业者对投入RDL优先扇出型封装，更有信心… ...

10月24日，有台湾媒体称，梁孟松已从中芯离职，打算自己另起炉灶，用自己的团队建构一家新的晶圆代工公司。针对这则消息，中芯国际官微发布澄清…… ...

澳大利亚Talga 公司近期该公司与英国研究开发实验室合作，在混凝土添入石墨烯并制出高导电水泥，可说是让电动车达成边跑边充电梦想的关键技术，未来也可望用于电动车充电或是无线充电…… ...