广告
资讯
标签
基础材料
更多>>
基础材料
赤裸裸的掠夺!美国拱火俄乌冲突,看上价值“26万亿美元”的矿产资源!
毫无疑问,乌克兰“价值26万美元”的矿产资源将成为这一计划的重要组成部分,不仅让美国通过控制这些资源来重塑全球供应链,而且进一步增加自身的财富和影响力。 ...
张河勋
2024-11-28
供应链
基础材料
新材料
供应链
半导体行业温和复苏,SOI 300mm大硅片时代到来
作为产业链的上游,硅片市场的复苏会滞后于产业链的下游环节,目前全球硅片市场整体出货量仍然同比增长为负。其中,300mm(12吋)硅片出货量自今年二季度起逐渐复苏;但200mm(8吋)及小尺寸(6吋及以下)硅片市场的需求仍较为疲软,没有看到市场回升态势,产能利用率和出货量的恢复都还需要更多时间。 ...
刘于苇
2024-11-06
制造/封装
基础材料
供应链
制造/封装
半导体材料大厂信越化学宣布:进军半导体制造设备市场!
尽管信越化学是全球重要的半导体材料厂商,但“跨界”半导体设备也可以依托其在半导体材料领域的市场优势及客户资源,而且其初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。 ...
综合报道
2024-10-14
基础材料
制造/封装
基础材料
武科大从水稻副产物中提取出高纯度碳化硅
如何从稻杆、稻壳等原料中低温、便捷地大规模合成纳米碳化硅,并控制其尺寸形态,是技术上的难点。 ...
综合报道
2024-10-10
基础材料
新材料
业界新闻
基础材料
在美对华“关税大棒”下,为何唯独石墨这一材料被“豁免”?
美国希望在2027年底IRA石墨豁免期结束之前完成石墨供应链的“去中国化”,将是一个很大的挑战。301关税对石墨这一材料实施关税豁免也能说明这一点。 ...
张河勋
2024-09-29
基础材料
国际贸易
供应链
基础材料
康宁:引领玻璃基板技术革新,深耕中国实现共赢
行业普遍认为玻璃基板仍处于开发的早期阶段,量产可能要等到2027-2028年,而且新技术的生产成本和成品率是否可以接受还有待观察。那么对于玻璃材料供应商而言,如何根据客户需求提供定制化的服务,则成为当前面临的主要挑战。 ...
夏菲
2024-09-27
业界新闻
基础材料
新材料
业界新闻
韩国研究机构:2023年半导体核心原材料对华依赖程度不降反升
根据报告内容,2023年韩国六种半导体关键原材料中有五种对中国进口的依赖度有所增加。六大核心原材料中,仅有一项对华进口依赖度下降,即氢氟酸的关键原料萤石的产量同期略有下降,从49.9%下降到47.5%。 ...
综合报道
2024-09-27
新材料
基础材料
制造/封装
新材料
中国为何再对锑矿实施出口管制?
锑之所以被重视,还在于其在半导体、军工等多个领域具有极为重要的战略价值。目前,美国、欧盟、中国等均将锑列入战略性矿产资源。 ...
张河勋
2024-08-16
供应链
基础材料
国际贸易
供应链
合盛硅业原总经理受贿案,一审判决有期徒刑四年六个月
合盛硅业原董事、总经理方红承因犯非国家工作人员受贿罪,判处有期徒刑四年六个月,并处罚金100万元人民币。 ...
综合报道
2024-08-16
基础材料
业界新闻
基础材料
清华大学南天翔课题组合作提出一种基于磁振子的新型逻辑器件
该研究将多铁性材料与磁振子存储器相结合进行电路设计,利用多铁性材料实现对磁振子力矩的非易失性调控,并提出了一种栅极电压调控可重构磁振子逻辑存储器。 ...
清华大学集成电路学院
2024-08-15
基础材料
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
基础材料
日本“硅岛”九州发生7.1级地震,芯片会涨价吗?
九州岛是日本半导体产业重镇,而效仿美国硅谷的名称,被誉为日本的“硅岛”。该地区包括福冈、大分、宫崎、佐贺、长崎、熊本以及鹿儿岛等七个县,汇聚了超过1000家半导体相关厂商…… ...
EETimes China
2024-08-09
供应链
国际贸易
基础材料
供应链
英国从电子垃圾中提取黄金,4000吨垃圾可提炼450公斤黄金
英国皇家造币厂在南威尔士兰特里森特建立了一家大型工厂,专门处理电子垃圾并从中提取黄金。这家工厂预计每年能处理4000吨电子垃圾,最多可提炼出0.45吨黄金。 ...
EETimes China
2024-08-08
基础材料
供应链
业界新闻
基础材料
美国斥资4亿美元支持环球晶圆,提升本土硅片产量
美国政府此次向GlobalWafers提供巨额资助,主要出于以下几个原因…… ...
刘于苇
2024-07-18
制造/封装
基础材料
业界新闻
制造/封装
中国发布《稀土管理条例》,明确稀土资源属于国家
稀土元素因其在高科技产品中的关键作用而被视为战略资源。《条例》共32条,明确了稀土管理工作应遵循的原则…… ...
综合报道
2024-07-01
新材料
基础材料
业界新闻
新材料
引领TGV技术创新,国内激光企业领航先进封装新风向
与有机基板相比,玻璃基板凭借其卓越的平整度、绝缘性、热性能和光学性质,为需要密集、高性能互连的新兴应用提供了传统基板的有吸引力的替代方案,开始在先进封装领域受到关注。去年来,英特尔、三星等先后宣布了在玻璃基板技术上的投资和布局,英伟达、AMD、苹果等大厂也均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装,使得该技术一跃成为半导体市场最受关注的焦点。 ...
2024-05-23
制造/封装
新材料
基础材料
制造/封装
材料供应商眼中,这两年产业发展的关键点:除了本地化,还有…
钱不够就的Chinaplas展上,我们和材料供应商Syensqo聊了聊全球电子与半导体产业的现状。在材料供应商眼中,如今的行业热点都有哪些? ...
黄烨锋
2024-05-16
基础材料
基础材料
韩国推出10万亿韩元半导体扶持计划,聚焦产业链薄弱环节
这个10万亿韩元的支持计划涵盖了半导体产业的所有环节,包括设备制造、后端工艺流程等。此外,计划还特别关注材料、零部件、设备和无晶圆厂行业。对此,韩国业内人士认为,虽然支持主要集中在被认为薄弱的行业,但如果没有对存储和代工等核心领域的额外支持,可能很难在全球半导体大战中获得优势。 ...
综合报道
2024-05-14
制造/封装
供应链
基础材料
制造/封装
碳化硅大厂或被迫出售,Wolfspeed为什么难赚钱?
美国碳化硅大厂wolfspeed在2023年将射频业务出售给了MACOM后,成为一家垂直于碳化硅的企业。近日,又有关wolfspeed出售的消息,该消息是源于wolfspeed的股价回报上给股东带来了损失,有一激进的投资者致信给wolfspeed董事会,敦促Wolfspeed的管理层将探索一切提高股东价值的方法,包括潜在的出售。 ...
吴清珍
2024-04-24
业界新闻
新材料
基础材料
业界新闻
日本欧盟携手研发半导体和电动汽车电池材料,减少对中国依赖
日本和欧盟计划在芯片、电动汽车电池等领域的关键材料研发上正式展开合作,部分原因是为了将有前途的新材料投入实际应用,减少对中国的依赖。 ...
综合报道
2024-04-02
新材料
基础材料
新能源
新材料
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产
• 面向玻璃基材(TGV)的孔洞及内接导线金属化工艺 • 扩展芯片生产新制程,协同建设板级封装生态 ...
Manz亚智科技
2024-03-19
制造/封装
基础材料
产品新知
制造/封装
全球半导体制造用水量已超香港,标普警告:芯片价格受影响
生产一张12寸的硅晶圆,要用掉8吨水,能装满一台洒水车。台积电在2015年升级到16纳米工艺节点后,单位用水量增长了35%以上,公司每天用水15.6万吨,相当于每天抽干80个泳池…… ...
综合报道
2024-03-05
制造/封装
基础材料
业界新闻
制造/封装
清溢光电:正在推进28nm半导体芯片所需的掩膜版研发
掩膜版是光刻过程中的核心耗材,也是中国亟待突破的半导体产业链的上游核心材料。尽管以清溢光电为代表的国内掩膜版企业在高端掩膜版产品的技术水平和综合产能上与国际厂商仍存在一定差距,但在成熟工艺制程段的突破,强化了中国半导体产业链自主供给能力。 ...
综合报道
2024-01-17
基础材料
供应链
制造/封装
基础材料
光刻胶涨价!国产光刻胶导入进入快车道
最近一段时间,光刻胶在资本市场上迎来了涨停潮。这意味着光刻胶下游客户越来越关注供应链的安全性,将主动或被动的快速导入国产光刻胶,国内相关企业将迎来高端光刻胶国产替代良机。 ...
张河勋
2023-12-12
基础材料
制造/封装
供应链
基础材料
中科院微电子所在低能耗垂直神经晶体管方面取得进展
近日,中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术研发中心刘明院士团队的尚大山研究员与复旦大学刘琦教授、清华大学唐建石副教授合作,开发了一种具有短时记忆特性的垂直双栅电解质栅控晶体管器件——神经晶体管。 ...
中科院微电子所
2023-11-01
中国IC设计
基础材料
人工智能
中国IC设计
日益发展的半导体晶圆清洁技术
如果微粒积聚在晶圆表面,就会干扰沉积的薄膜,进而导致薄膜质量下降。微粒还会在光刻过程中造成阴影,降低接触曝光分辨率,或造成表面的不平整,从而导致曝光过程中出现裂纹。此外,用于晶圆运输的前开式晶圆盒(FOUP)上也经常会发现微粒,这就强调了清洁对于防止FOUP和晶圆被污染的重要性。 ...
ELIZABETH NORWOOD
2023-10-11
制造/封装
安全与可靠性
基础材料
制造/封装
总数
372
/共
15
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
尾页
广告
热门新闻
更多>>
无线技术
超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
广告
机器人
中国“机器狼群”首次亮相第15届珠海航展,身背机枪实现集群作战
广告
人工智能
台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
广告
软件
何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
广告
国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
广告
人工智能
国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
控制/MCU
20家本土MCU上市企业三季度表现,旺季已提前来过?
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
国际汽车电子大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
Arrow ACT2024
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!