公民实验室发现了一个被主动利用的零点击漏洞，该漏洞被用来传播NSO集团的飞马（PegASUS）雇佣间谍软件。有人会向智能手机发送所谓的陷阱链接，诱使受害者点击并激活，甚至无需任何输入就自动激活，就像最复杂的‘零点击’黑客一样…… ...

MCU是汽车电子控制系统中的核心组件，存储体又是其中最重要的组成部分之一。在车规级MCU设计中，存储体及控制器功能安全设计是非常重要的一环，直接关系到汽车电子控制系统的可靠性和安全性。本文围绕存储体、功能安全性技术以及改善安全性的关联技术等，讨论了车规级MCU的开发以及功能安全的设计实现。 ...

作为一颗密码芯片，实现“国密算法/国际算法”只是最最基础的部分，最重要的是要有保护功能。“其实我对于密码算法自己总结过一句话：密码算法芯片最主要的功能，是对于敏感参数的全生命周期的管理和防护。” 赵长松说到…… ...

从汽车行业来看，RISC-V市场占有率目前略低，但客户对RISC-V的接受度并不像大家想像的那么低，他们对于RISC-V的态度其实很Open。 ...

新产品是，其封装支持栅极驱动信号源极端使用开尔文连接，有助于减少封装内源极线电感的影响，从而提高高速开关性能。与东芝目前采用3引脚TO-247封装的产品TW045N120C相比，新型TW045Z120C的开通损耗降低了约40%，关断损耗降低了约34%[2]。这一改善有助于降低设备功率损耗。 ...

预计未来几年内DC 1500V将得到广泛应用，因此东芝发布了业界首款2200V产品。MG250YD2YMS3具有低导通损耗和0.7V（典型值）的低漏极-源极导通电压（传感器）。此外，它还具有较低的开通和关断损耗，分别为14mJ（典型值）和11mJ（典型值），与典型的硅（Si）IGBT相比降低了约90%。 ...

智能工厂自动化工程师对工业温度传感器的期望越来越高，包括更小的尺寸、灵活的通信和远程可配置性。本文介绍了如何利用高度集成的AFE，来快速重新设计热电阻温度传感器以减小外壳尺寸。文章还介绍了IO-Link设备收发器，如何使传感器的运行独立于工业网络接口(用于连接过程控制器)。虽然本文侧重介绍热电阻温度传感器，但这种重新设计也适用于使用热敏电阻或热电偶的温度传感器。 ...

在通往安全和可持续移动的道路上，人类正面临着一个巨大的两难境地。一方面，汽车半导体的扩张正在不断增加对电力的显著需求；另一方面，目前正是世界努力实现能源的可持续发展之际。那么应如何将汽车半导体的增长与可持续发展有机结合起来呢？ ...

用于飞行控制或环境控制等功能的数据，也需要对地面基础设施和其他交通工具透明，以便进行预测性维护、任务场景规划和大数据分析等。为了满足这些需求，在地面上，可实时模拟交通工具的数字表征，即“数字孪生”。数据可以被进一步处理，然后结果被分发回所需的关联系统。 ...

无论是ADAS、还是自动驾驶技术，在很大程度上都依赖于传感器，包括激光雷达、常规雷达和摄像头。激光雷达和常规雷达技术的新进展，正在不断满足ADAS和自动驾驶应用的关键型安全需求。本文将讨论车载激光雷达、常规雷达和摄像头的最新趋势，以及它们对ADAS和自动驾驶发展的影响。 ...

蚂蚁集团拥有3806项安全科技专利族，排名第一，IBM和华为紧随其后，分别拥有3545项和3433项安全科技专利族。安全科技专利Top10申请主体中，中国的申请主体占据半数以上。 ...

目前还没有哪家本土企业，敢说已经从汽车电子市场上赚到了钱，这是因为半导体产品的盈利关键是量。所有的研发费用、制造投入最后要靠芯片出货量平摊，尤其是芯片往新工艺节点演进时，一次投片往往需要上千万美元，甚至上亿美元。那为什么我们还要做车规芯片？ ...

通信、雷达和其他传感设备中，由于在靠近天线附近的射频电路的下游或射频前端(FE)中，通常都有敏感的模拟和数字电路，因此，至关重要的是，如何保护射频电子设备、并防止瞬态浪涌级联到电子设备/电气系统中而损坏其他敏感设备。 ...

TCB561内置高精度电流电压检测电路，集成基于精准电池模型的高精度自适应电量计算法，较传统阻抗算法或电压补偿算法具有更高的电量预测精度及更好的温度特性。同时支持内部MCU资源开放，支持二次开发。在国产电量计和电池管理芯片领域具有标杆意义。 ...

尽管导致“突然加速”的现象不一定是逆变器设计的问题，但我们保持对生命安全的敬畏，去不断探寻真正导致问题出现的原因，也具有重要意义。回到单踏板模式，这可能是一个非常聪明的设计，也可能是最致命的设计。不过，我们是否能以人身安全作为汽车创新的第一要义，去不断提升驾驶体验，同时可以给一个不配置单踏板的选择？ ...

为协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及AEC-Q100通过情况、推动汽车电子产业配套体系和生态链建设，中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社联合推出《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》…… ...

有限的人工智能与AGI完全不同，AGI很难定义。AGI是一种超越人类在任何领域智能的一种类型，它的能力比人类更强大，这不仅是一种贡献，也是一种担忧，需要通过监管措施进行监督。马斯克还在致辞中强调了对AI进行监管的必要性，认为全面的人工智能有积极的未来，但也有概率出现负面情况，“我们要尽可能确保这些消极的未来不发生，积极的未来会发生。” ...

多元技术催动智能制造更加“智能”，衍生出更多新兴应用的同时，微控制器也针对这些技术与应用所需强化自身的能力。 ...

2023年到2024年，手机直连卫星的高潮即将到来，但由于卫星带宽资源和技术的限制，主要以卫星短消息为主。然而，我们可以期待，一张无所不在的“卫星互联天网”正在形成，彼时无论我们身处沙漠，还是海洋，都能利用卫星发短信、打电话，永不失联！ ...

双方将合作研发先进功率半导体技术，推动航空业向混动和纯电动系统转型。合作研发的半导体器件将助力未来的混动直升机、飞机、以及空客的ZEROe（零排放飞机计划）和CityAirbus NextGen（下一代城市空中客车）中发挥重要作用。 ...

凭借更大的靶面尺寸(3.75μm)，SC130AT能够在低光照条件下捕捉更多的光线，提高图像的亮度并减少杂乱噪点。基于思特威的SmartClarity®-2技术开发，依托独特的SFCPixel®专利技术及PixGain技术，新品实现了行业优势的高低转换增益比例，在夜间或低光场景下，也能以优异的灵敏度、高满阱电子(FWC)和更低的噪声，为高端环视应用提供高品质和高可靠性图像信息。 ...

从工艺表现来看，Coronus DX可实现一流的精密晶圆定心和工艺控制，包括集成计量，以确保工艺的一致性和可重复性。Coronus产品逐步提高晶圆产量，每个蚀刻或沉积步骤的产量额外提高0.2%至 0.5%，从而使整个晶圆流程提高高达5%。每月运行超过100,000个晶圆的制造商可能会在一年内利用Coronus生产数百万个额外芯片——可能价值数百万美元。 ...

目前为止业界普遍采取规避电子设备故障风险的方式，仍局限在芯片生命周期的每个独立阶段，在考虑最坏情况下，利用更高的保护性设计提供“安全”性能冗余；或是以不断的迭代、严格的测试以及对维保体系的高度依赖——但所有这些都对芯片厂商的经济造成压力的情况下，仍然无法做到全周期监测和预防。proteanTecs 开发了一种基于深度数据分析来提供端到端可见性的技术…… ...

安全漏洞是IT资源中可能被攻击者利用的错误或缺陷，其形式多种多样。安全漏洞可能是应用程序源代码中的一个编码错误，能够被用于发动缓冲区溢出攻击。它可能是开发人员的疏忽，忘记在应用程序中对输入内容妥当地进行验证…… ...

沈阳一名17岁女孩在充电时使用苹果iPhone时发生了电击事故，造成女孩全身多处电伤，严重影响内脏功能，甚至还面临着局部截肢的状况。附赠充电器的手机销售方表示，他们只能赔偿一个充电头，而苹果公司应该承担赔偿责任。为什么近年来充电时使用手机导致触电伤亡事件不断发生？根本原因在于劣质山寨充电器为了降低成本，缺乏基本的安全设计…… ...