在传统AC-DC SMPS拓扑结构中，功率因数性能较差，谐波也较大，为了改善这两个指标，通常需要采用PFC电路，结果将会导致系统效率和可靠性的降低。本文提出了一种基于单电感结构的单级AC-DC拓扑结构，具备PFC和LLC双功能，从而既保留了传统LLC谐振转换器的零电压开关优势，又实现了功率因数高性能。 ...

除了高准确度、稳定性和宽电源电压范围外，TSB182 的额定工作温度是在 -40°C 至 125°C之间。在整个工作温度范围内，运放的最大失调电压为30μV，确保传感器性能在工业和汽车环境中保持稳定一致。封装包括MiniSO-8封装，可帮助设计人员节省电路板空间，设计尺寸更小的模块。 ...

在之前的爆料中，OPPO全新折叠旗舰Find N3即将搭载独立安全芯片的消息引起了大家的广泛关注。10月19日下午，随着OPPO正式发布Find N3折叠旗舰，这颗芯片的神秘面纱也被揭开。 ...

汽车阻燃剂必须要能够满足电动汽车高压工况之下的需求。而科莱恩的无卤阻燃剂不仅可以满足电动车在高压断路工况下的使用需求，而且考量了环保的因素，受到了越来越多中国电动汽车厂商的青睐。“当中国电动车厂商将电动汽车出口到欧洲的时候，我们的无卤阻燃剂能够帮助他们应对电动汽车和电子领域不断提高的安全性、可持续性和技术性能要求的挑战。” ...

本文介绍了POS支付系统的演变、其触摸屏安全漏洞以及任何基于触摸屏的终端必须满足的PCI认证标准。 ...

SPSB081系列符合 AEC-Q100汽车电子标准，额定工作温度范围 -40°C 至 150°C，最高工作温度为175°C。 全系所有产品都已投入量产，并采用热性能改进的 5mm x 5mm x 1mm QFN32L 封装。 ...

如果微粒积聚在晶圆表面，就会干扰沉积的薄膜，进而导致薄膜质量下降。微粒还会在光刻过程中造成阴影，降低接触曝光分辨率，或造成表面的不平整，从而导致曝光过程中出现裂纹。此外，用于晶圆运输的前开式晶圆盒(FOUP)上也经常会发现微粒，这就强调了清洁对于防止FOUP和晶圆被污染的重要性。 ...

目前，此次收购得到了思科和Splunk董事会的一致批准。该交易预计将在2024年第三季度末完成。然而，尽管该收购案有利于思科和Splunk双方，但这一笔收购案必然会受到监管部门的重点关注。 ...

SmartFactory Monitor可在普通硬件设备上运行，进程占用内存空间小，操作系统可任意选择。另外，它与SmartFactory智能工厂解决方案软件产品组合中的其他产品预集成，能够追踪您的所有制造系统——应用程序、数据库以及Windows和Linux服务器。 ...

作为全球知名的科技公司，苹果有着应对这类问题的经验。不过，值得一提的是，目前，苹果没有立即回复置评请求。而在iPhone 15系列大热之际，苹果若不能快速回应并解决该问题，势必会为今年推出的新品泼上一盆冷水。 ...

公民实验室发现了一个被主动利用的零点击漏洞，该漏洞被用来传播NSO集团的飞马（PegASUS）雇佣间谍软件。有人会向智能手机发送所谓的陷阱链接，诱使受害者点击并激活，甚至无需任何输入就自动激活，就像最复杂的‘零点击’黑客一样…… ...

MCU是汽车电子控制系统中的核心组件，存储体又是其中最重要的组成部分之一。在车规级MCU设计中，存储体及控制器功能安全设计是非常重要的一环，直接关系到汽车电子控制系统的可靠性和安全性。本文围绕存储体、功能安全性技术以及改善安全性的关联技术等，讨论了车规级MCU的开发以及功能安全的设计实现。 ...

作为一颗密码芯片，实现“国密算法/国际算法”只是最最基础的部分，最重要的是要有保护功能。“其实我对于密码算法自己总结过一句话：密码算法芯片最主要的功能，是对于敏感参数的全生命周期的管理和防护。” 赵长松说到…… ...

从汽车行业来看，RISC-V市场占有率目前略低，但客户对RISC-V的接受度并不像大家想像的那么低，他们对于RISC-V的态度其实很Open。 ...

新产品是，其封装支持栅极驱动信号源极端使用开尔文连接，有助于减少封装内源极线电感的影响，从而提高高速开关性能。与东芝目前采用3引脚TO-247封装的产品TW045N120C相比，新型TW045Z120C的开通损耗降低了约40%，关断损耗降低了约34%[2]。这一改善有助于降低设备功率损耗。 ...

预计未来几年内DC 1500V将得到广泛应用，因此东芝发布了业界首款2200V产品。MG250YD2YMS3具有低导通损耗和0.7V（典型值）的低漏极-源极导通电压（传感器）。此外，它还具有较低的开通和关断损耗，分别为14mJ（典型值）和11mJ（典型值），与典型的硅（Si）IGBT相比降低了约90%。 ...

智能工厂自动化工程师对工业温度传感器的期望越来越高，包括更小的尺寸、灵活的通信和远程可配置性。本文介绍了如何利用高度集成的AFE，来快速重新设计热电阻温度传感器以减小外壳尺寸。文章还介绍了IO-Link设备收发器，如何使传感器的运行独立于工业网络接口(用于连接过程控制器)。虽然本文侧重介绍热电阻温度传感器，但这种重新设计也适用于使用热敏电阻或热电偶的温度传感器。 ...

在通往安全和可持续移动的道路上，人类正面临着一个巨大的两难境地。一方面，汽车半导体的扩张正在不断增加对电力的显著需求；另一方面，目前正是世界努力实现能源的可持续发展之际。那么应如何将汽车半导体的增长与可持续发展有机结合起来呢？ ...

用于飞行控制或环境控制等功能的数据，也需要对地面基础设施和其他交通工具透明，以便进行预测性维护、任务场景规划和大数据分析等。为了满足这些需求，在地面上，可实时模拟交通工具的数字表征，即“数字孪生”。数据可以被进一步处理，然后结果被分发回所需的关联系统。 ...

无论是ADAS、还是自动驾驶技术，在很大程度上都依赖于传感器，包括激光雷达、常规雷达和摄像头。激光雷达和常规雷达技术的新进展，正在不断满足ADAS和自动驾驶应用的关键型安全需求。本文将讨论车载激光雷达、常规雷达和摄像头的最新趋势，以及它们对ADAS和自动驾驶发展的影响。 ...

蚂蚁集团拥有3806项安全科技专利族，排名第一，IBM和华为紧随其后，分别拥有3545项和3433项安全科技专利族。安全科技专利Top10申请主体中，中国的申请主体占据半数以上。 ...

目前还没有哪家本土企业，敢说已经从汽车电子市场上赚到了钱，这是因为半导体产品的盈利关键是量。所有的研发费用、制造投入最后要靠芯片出货量平摊，尤其是芯片往新工艺节点演进时，一次投片往往需要上千万美元，甚至上亿美元。那为什么我们还要做车规芯片？ ...

通信、雷达和其他传感设备中，由于在靠近天线附近的射频电路的下游或射频前端(FE)中，通常都有敏感的模拟和数字电路，因此，至关重要的是，如何保护射频电子设备、并防止瞬态浪涌级联到电子设备/电气系统中而损坏其他敏感设备。 ...

TCB561内置高精度电流电压检测电路，集成基于精准电池模型的高精度自适应电量计算法，较传统阻抗算法或电压补偿算法具有更高的电量预测精度及更好的温度特性。同时支持内部MCU资源开放，支持二次开发。在国产电量计和电池管理芯片领域具有标杆意义。 ...

尽管导致“突然加速”的现象不一定是逆变器设计的问题，但我们保持对生命安全的敬畏，去不断探寻真正导致问题出现的原因，也具有重要意义。回到单踏板模式，这可能是一个非常聪明的设计，也可能是最致命的设计。不过，我们是否能以人身安全作为汽车创新的第一要义，去不断提升驾驶体验，同时可以给一个不配置单踏板的选择？ ...