由AspenCore与上海市交通电子行业协会联合主办的2023年第三届中国国际汽车电子高峰论坛于12月19日在上海成功举行。除上午的高峰论坛外，下午还同时举行了四个技术分论坛，其中汽车电子研发设计与仿真测试论坛邀请到来自七家汽车电子设计和测试领域的企业和机构，为与会观众奉上了一场精彩的设计和测试技术讲座。 ...

意法半导体的碳化硅具有更高的开关频率、击穿电压和热阻，可以显著提高功率晶体管的性能和能效，这些特性在纯电车的高电压环境中非常重要。理想汽车即将推出的800V高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代1200V SiC MOSFET先进技术，具有率先行业的工艺稳定性、性能、能效和可靠性。 ...

商汤集团执行董事、商汤科技创始人，中国知名人工智能科学家汤晓鸥于12月15日23时45分在睡梦中去世，享年55岁。 ...

BitifEye还观察到，如今新一代员工对于机械性重复操作非常不感兴趣，若坚持采用传统的方式来操作，会导致人员的异动频率越来越高，从而衍生出重复从业培训与人员衔接困扰、以及人为操作失误机率升高等问题。另外，不当操作也会让配件与夹具快速损耗，最后造成测试质量难以管控等风险。 ...

作者作为RTOS的先驱和创新者，在文中分享了他非常明确的观点：许多工程师在选择RTOS时，觉得都差不多，并认为一些轻量级内核抽象可以解决当今对安全可靠系统的主要需求，其实这些想法是严重错误的。任何一家公司或一个项目组，都不应该随意选择RTOS，并在不同的RTOS之间跳来跳去，而是选择一个功能强大的RTOS并坚持深耕。 ...

随着数字技术的普及，市场对高性能芯片的需求与日剧增；另一方面，半导体工艺已来到摩尔定律的临界，零缺陷制造也面临越来越大的挑战。如何提升良率、扩大产能、加快创新并降低成本？Athinia首席执行官Laura Matz分享了其观点：价值链上的相互协作和数据共享，能够有效促进零缺陷半导体制造！ ...

未来在CTC电池底盘一体化基础上，如果再高度集成底盘、三电、热管理、被动安全、电子电器架构等领域，就可以在滑板底盘标准化硬件不变的情况下，一辆车最快可以在12个月之内完成工装调整和工艺验证。在此情况下，未来进入汽车领域的门槛也将进一步降低，一些轻资产玩家也可以最低风险进入汽车领域，而且快速实现汽车产品上市，甚至能够开启一轮汽车轻资产“DIY”时代。 ...

对于一颗车规级大芯片而言，为了确保设计的正确性，必须在生产制造前进行大规模的仿真和验证，而芯片的算力规模越大、集成度越高，仿真验证的过程就会越复杂，设计人员需要更快地实现收敛和验证，来降低成本并提高结果质量。同时，传统的随机/自动测试模式生成（ATPG）方案在故障覆盖率方面已经不能满足实际需求。因此，将 AI 和 EDA 融合是大势所趋。 ...

北斗系统是中国着眼于国家安全和经济社会发展需要，自主建设、独立运行的卫星导航系统，也是联合国认可的四大全球卫星导航系统之一，已服务全球200多个国家和地区用户。而北斗系统纳入国际民航组织标准，对于推动民航高质量发展和交通强国建设具有重要意义，有利于推进北斗系统在民航领域的市场化、产业化、国际化应用。 ...

凭借高等级的软硬件安全整体解决方案，汇顶科技致力于搭建终端厂商与方案商之间的桥梁，在行业内率先推出芯片级动态令牌方案。 ...

碳化硅MOSFET也可以与同类器件并联使用。几个单元之间通过简单并联连接后，在正常条件下工作都不会有问题，但在特殊情况(与温度、电流和工作频率相关)下，器件的工作条件可能会变得极为严苛。因此，必须采取一些预防措施，创建故障预防电路，以便能够充分利用功率器件并联所带来的优势。 ...

汽车智能化浪潮一方面为产业链带来了崭新的发展机遇，另一方面也对车载SoC芯片研发带来了前所未有的严峻挑战，看到国内智能汽车市场对高可靠性安全解决方案的共性需求，安谋科技本土研发团队历时两年打造了既满足EVITA HSM规范，又支持功能安全能力的“山海”S20F SPU。 ...

基于国内智能汽车市场对高可靠性安全解决方案的共性需求，安谋科技本土研发团队历时两年打造了“山海”S20F，这是一款既满足EVITA HSM规范，又支持功能安全能力的信息安全产品，默认符合EVITA HSM Full信息安全等级的定义标准…… ...

尽管华为并没有独占该技术，但要在手机上实现卫星通信确实有一定的技术门槛，需要很大的研发投入，涉及芯片、协议、终端等多个层面，需要很大的研发投入进行技术攻关，比如芯片模组小型化、卫星协议体制优化、用户终端管理等。 ...

工况监测和预测性维护应用在各个行业中越来越受欢迎，为企业维护保养设备提供了新的解决方案，并有机会把生产效率提高到新的水平。两种方案都跟踪记录设备或基础设施的磨损程度和完整性，其中，预测性维护使用机器学习来预测故障。工况监测和预测性维护可以彻底改变智能工厂或城市的运营模式，因此，人气越来越高。然而，要想取得预想的效果，必须为工况监测和预测维护建设一个强大的通信网络，以承载节点设备捕获的各种传感器数据。因此，正确选择sub-GHz技术至关重要。 ...

在传统AC-DC SMPS拓扑结构中，功率因数性能较差，谐波也较大，为了改善这两个指标，通常需要采用PFC电路，结果将会导致系统效率和可靠性的降低。本文提出了一种基于单电感结构的单级AC-DC拓扑结构，具备PFC和LLC双功能，从而既保留了传统LLC谐振转换器的零电压开关优势，又实现了功率因数高性能。 ...

除了高准确度、稳定性和宽电源电压范围外，TSB182 的额定工作温度是在 -40°C 至 125°C之间。在整个工作温度范围内，运放的最大失调电压为30μV，确保传感器性能在工业和汽车环境中保持稳定一致。封装包括MiniSO-8封装，可帮助设计人员节省电路板空间，设计尺寸更小的模块。 ...

在之前的爆料中，OPPO全新折叠旗舰Find N3即将搭载独立安全芯片的消息引起了大家的广泛关注。10月19日下午，随着OPPO正式发布Find N3折叠旗舰，这颗芯片的神秘面纱也被揭开。 ...

汽车阻燃剂必须要能够满足电动汽车高压工况之下的需求。而科莱恩的无卤阻燃剂不仅可以满足电动车在高压断路工况下的使用需求，而且考量了环保的因素，受到了越来越多中国电动汽车厂商的青睐。“当中国电动车厂商将电动汽车出口到欧洲的时候，我们的无卤阻燃剂能够帮助他们应对电动汽车和电子领域不断提高的安全性、可持续性和技术性能要求的挑战。” ...

本文介绍了POS支付系统的演变、其触摸屏安全漏洞以及任何基于触摸屏的终端必须满足的PCI认证标准。 ...

SPSB081系列符合 AEC-Q100汽车电子标准，额定工作温度范围 -40°C 至 150°C，最高工作温度为175°C。 全系所有产品都已投入量产，并采用热性能改进的 5mm x 5mm x 1mm QFN32L 封装。 ...

如果微粒积聚在晶圆表面，就会干扰沉积的薄膜，进而导致薄膜质量下降。微粒还会在光刻过程中造成阴影，降低接触曝光分辨率，或造成表面的不平整，从而导致曝光过程中出现裂纹。此外，用于晶圆运输的前开式晶圆盒(FOUP)上也经常会发现微粒，这就强调了清洁对于防止FOUP和晶圆被污染的重要性。 ...

目前，此次收购得到了思科和Splunk董事会的一致批准。该交易预计将在2024年第三季度末完成。然而，尽管该收购案有利于思科和Splunk双方，但这一笔收购案必然会受到监管部门的重点关注。 ...

SmartFactory Monitor可在普通硬件设备上运行，进程占用内存空间小，操作系统可任意选择。另外，它与SmartFactory智能工厂解决方案软件产品组合中的其他产品预集成，能够追踪您的所有制造系统——应用程序、数据库以及Windows和Linux服务器。 ...

作为全球知名的科技公司，苹果有着应对这类问题的经验。不过，值得一提的是，目前，苹果没有立即回复置评请求。而在iPhone 15系列大热之际，苹果若不能快速回应并解决该问题，势必会为今年推出的新品泼上一盆冷水。 ...