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处理器/DSP
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处理器/DSP
韩国机构报告:韩国下一代半导体技术水平降至美国的86.0%
根据该报告内容,如果将美国顶尖技术水平视为100%标准,韩国下一代半导体技术水平从上次调查的90.1%下降到86.0%。韩国下一代半导体技术在2019年达到美国水平的92.9%,2021年下降至90.1%,2023年进一步跌破90%。 ...
综合报道
2024-05-16
人工智能
光电及显示
处理器/DSP
人工智能
谷歌发布第六代TPU芯片Trillium,这款芯片性能如何?
值得注意的是,Trillium芯片采用了谷歌最新研发的第三代SparseCore技术。据悉,SparseCore是专门设计的加速器,用于处理超大型嵌入,这在很多使用基于人工智能的排序和推荐系统中尤为重要。这表明Trillium能在保持低延时的同时,处理更为复杂的任务,进一步提升了处理效率和性能。 ...
综合报道
2024-05-15
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
摩芯半导体基于Arm平台持续攻关汽车高安全实时处理器芯片
近日,无锡摩芯半导体有限公司(以下简称“摩芯半导体”)与安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)达成合作。摩芯半导体将基于Arm® Cortex® -R52以及更高端的Cortex-R系列平台,结合自身卓越的技术研发实力,研发提供高安全、高实时处理器芯片,以满足车载市场对于高效能、高可靠和安全控制功能的迫切需求。 ...
2024-05-10
控制/MCU
处理器/DSP
汽车电子
控制/MCU
爱芯元智创始人仇肖莘:回首五年科技创新路,艰难但值得
在本期访谈中,仇肖莘博士不但分享了边端侧AI应用、生成式AI大模型前景,以及爱芯元智的企业发展战略,还就这一领域的热门话题进行了阐述。 ...
邵乐峰
2024-05-28
人工智能
物联网
处理器/DSP
人工智能
传苹果自研数据中心AI芯片,代号ACDC
此项目内部代号为Project ACDC(Apple Chips in Data center)——苹果数据中心芯片。知情人士向媒体透露称,该项目已经进行了好几年,尚不确定所谓的新型芯片何时会推出。 ...
综合报道
2024-05-09
数据中心/服务器
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
三星首款3nm芯片开始量产,Galaxy S25有望首发
目前尚不清楚该芯片具体采用的是三星 Foundry 的第一代 (SF3E) 还是第二代 (SF3) 3nm GAA 工艺。考虑到智能手机芯片的复杂性,推测很可能是采用更适合复杂芯片的第二代工艺。 ...
综合报道
2024-05-09
制造/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
传日本软银洽谈收购英国AI芯片独角兽Graphcore,OpenAI亦或有意收购
觊觎Graphcore投资价值的投资者又何止OpenAI一家,曾有过成功收购Arm案例的日本软银似乎也有意纳入麾下。不过,值得一提的是,Graphcore的市场估值可能已经从28亿美元高位大幅下降至5亿美元。 ...
综合报道
2024-05-08
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
苹果发布新款iPad,M4芯片首发登场
按照苹果方面说法,“神经网络引擎让M4成为了胜任AI任务的超强芯片”。苹果平台架构副总裁Tim Millet直接称,M4芯片的神经网络引擎“性能强到足以傲视当今的AI PC”。 ...
综合报道
2024-05-08
消费电子
处理器/DSP
消费电子
美国《CHIPS法案》2.85亿美元芯片研发资金落地,重点研发数字孪生技术
这笔资金支持来自2022年CHIPS法案的一部分。该法案总计包括110亿美元用于半导体研发。这表明美国政府对半导体行业的数字化转型和技术进步给予了高度重视,并通过财政支持来推动这一领域的发展。 ...
综合报道
2024-05-07
制造/封装
人工智能
处理器/DSP
制造/封装
Nature News:中国AI芯片制造至少落后美国5到10年
一系列的禁令阻碍了中国在人工智能模型训练方面的进展。Nature News报道称,当前中国最先进的芯片在7纳米左右,而英伟达已经研发出4纳米的GB200 Blackwell芯片,而且正在向3纳米甚至2纳米技术过渡。 ...
综合报道
2024-05-06
制造/封装
人工智能
处理器/DSP
制造/封装
高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺,小米15系列有望首发
高通骁龙最新的8 Gen4手机处理器预计将在今年十月中旬与大家见面。骁龙8 Gen4芯片将首次采用台积电的3nm工艺技术,这标志着安卓智能手机正式跨入3nm技术时代。根据以往的惯例,小米有望再次成为高通骁龙8 Gen 4的首发合作伙伴,并计划在其小米15系列手机上搭载这一新平台。 ...
综合报道
2024-05-06
业界新闻
处理器/DSP
智能手机
业界新闻
黄仁勋谈创业:就是普通人做普通事,无知和信念是种超能力
黄仁勋在炉边对话中表示,“平凡”就是他创业之旅,就是普通人做好了普通的事情,但无知和信念就是一种超能力,让他得以勇往直前。 ...
综合报道
2024-05-06
工程师
处理器/DSP
业界新闻
工程师
台积电推120x120mm 超大封装尺寸技术,计划 2027 推出
新一代CoWoS 封装技术采用的一种创新硅中介层,其尺寸是光掩模(Photomask,也称 Reticle,大约为 858 平方毫米)是 3.3 倍。 ...
综合报道
2024-04-29
制造/封装
人工智能
处理器/DSP
制造/封装
英特尔在俄罗斯只剩1名员工,去年亏损230万美元
2023年,英特尔在俄罗斯的两家公司收入均降至零,亏损231万美元。2024年,Alina Klushina 成为了Intel在俄罗斯的唯一员工。 ...
综合报道
2024-04-29
工程师
处理器/DSP
国际贸易
工程师
应对AI技术潜在挑战,美国成立AI安全顾问委员会
按照美国国土安全部的说法,人工智能是其2024年国土威胁评估报告的主要部分。该部还警告表示,敌对的民族国家行为者已经在部署人工智能辅助工具来威胁关键基础设施。 ...
综合报道
2024-04-28
人工智能
安全与可靠性
处理器/DSP
人工智能
台积电计划于2026年量产1.6纳米芯片,或最先用于AI
因AI技术对算力需求的增长,台积电开发新的A16芯片制造工艺的速度比预期更快。这意味着人工智能(A)芯片制造商可能是A16芯片技术的第一批采用者,而不是智能手机制造商。 ...
综合报道
2024-04-26
处理器/DSP
制造/封装
人工智能
处理器/DSP
外媒:高通X Plus/Elite芯片基准测试作弊,OEM无法复现测试结果
近日,高通因其新的 Snapdragon X 系列处理器的基准测试声明而面临争议。外媒一篇文章声称高通在测试手法上“作弊”,本质上是捏造结果,让芯片看起来比实际对消费者来说更强大。 ...
综合报道
2024-04-26
处理器/DSP
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
英特尔发布2024年第一季度业绩,总营收达127亿美元
英特尔2024年第一季度总营收127亿美元,同比增长9%,符合预期;英特尔2024年第一季度每股收益 (非通用会计准则)0.18美元,高于业绩指引;英特尔产品2024年第一季度总营收119亿美元,同比增长17%。其中客户端计算事业部第一季度总营收75亿美元,同比增长31%;数据中心和人工智能事业部第一季度总营收30亿美元,同比增长5%。 ...
英特尔
2024-04-26
制造/封装
处理器/DSP
人工智能
制造/封装
OPS 2.0时代——“未来学校”已来
基于OPS的教学设备在过去十年在中国及全球范围内得到了广泛的部署和应用。现在,是时候引入OPS 2.0技术来支持教育行业下一个十年的发展了。 ...
赵明灿
2024-04-26
处理器/DSP
嵌入式设计
接口/总线/驱动
处理器/DSP
商汤科技发布“日日新5.0”大模型,性能对标GPT-4 Turbo
商汤科技董事长兼CEO徐立表示:“商汤在尺度定律的指导下,会持续探索大模型能力的KRE三层架构(知识-推理-执行),不断突破大模型能力边界。” ...
综合报道
2024-04-25
人工智能
处理器/DSP
业界新闻
人工智能
七年业绩翻五倍,这家RISC-V IP供应商全球第一的秘诀是什么?
自2017年IPO至今,晶心科技的营业额在短短七年内实现了5倍的增长。据2024年1月SHD营销报告显示,晶心科技在RISC-V IP供应商中的市场占有率高达30%,稳居全球首位。目前,晶心科技的年度收入已超过十亿新台币,同比增长13.5%…… ...
夏菲
2024-04-24
业界新闻
处理器/DSP
业界新闻
2023年全球IP供应商TOP10排名,接口IP成市场最大助推剂
2023年,设计IP收入达到70.4亿美元,license授权费增长14%,royalty版税下降6%。版税收入的下降,反映了全球芯片销售额的下降,有线接口IP仍在推动设计IP整体的增长,2023年增长率高达16%,远超其他类别。 ...
Eric Esteve
2024-04-24
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
已生产近50年,传奇CPU Zilog Z80将于今年6月停产
近日,Zilog公司发布通知, 称晶圆代工制造商将于6月中旬停止接受新的Z80芯片订单,意味着这颗芯片上市 48 年后即将退出历史舞台。 ...
EETimes China
2024-04-23
处理器/DSP
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
俄罗斯计划自研超算中心,但需解决高性能芯片缺失问题
俄罗斯要实现以上目标困难重重。一方面因俄乌冲突被欧美制裁,俄罗斯没有购买先进处理器的渠道,另一方面俄罗斯目前仍然没有先进芯片工艺制造能力,最多可支持65纳米级芯片,远不能满足高性能芯片的需求。 ...
综合报道
2024-04-22
处理器/DSP
数据中心/服务器
处理器/DSP
英特尔推出全球最大神经拟态系统,解决AI模型快速上升的成本挑战
Loihi 2芯片是基于Intel 4(7nm)制程技术打造的,共有128个神经拟态核心。这128个内核每一个都有192KB的灵活内存,每个神经元可以根据模型分配多达4096个状态,而之前的限制只有24个。目前,英特尔已经将Loihi 2芯片用于机械臂、神经拟态皮肤、机器嗅觉等场景。 ...
综合报道
2024-04-19
人工智能
处理器/DSP
人工智能
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