最近Intel携手清华同方、智微智能、TCL华星，共同发布了一款代号为“莲花”的绿色一体机。究竟什么是绿色一体机，又有什么用？ ...

老黄这次一共摆了七桌，每桌费用约4650元新台币，折合人民币1000元出头。按照每桌10人左右计算，人均花费仅100元左右。反观一众受邀参加宴席的科技大佬，身价加总起来却超过2000亿美元。 ...

在COMPUTEX（台北国际电脑展）上，英伟达（NVIDIA）创始人兼首席执行官黄仁勋披露了英伟达未来三代数据中心半导体技术路线图，新GPU架构也进一步做了更新...... ...

黄仁勋详细介绍了推动新工业革命的全新半导体、软件和系统，它们将为新型数据中心、工厂、消费级设备、机器人等提供助力；并强调了降低成本和可持续增长的重要性。 ...

根据最新消息，苹果测试了几种标准版 iPhone 16 机型的设计，但最终决定采用垂直排列的摄像头系统，并采用药丸形摄像头凸起。除此之外，iPhone 16系列的尺寸以及按钮均是否有变化呢？本文汇总了近期最新的爆料。 ...

点球是一种速度极快的事件，通常只有零点几秒，但是理论上，通过人工智能(AI)使用统计数据和机器学习(ML)模型预测扑救是可能的。本文介绍了一个如何利用人工智能预测足球比赛中点球的案例研究。 ...

虽然ML可以在MCU上实现，但AI任务的执行速度可能不够快，而且在执行AI时会消耗太多电量。在本文中，我们介绍了一种新型MCU架构，该架构采用两层推理系统，可在电池供电的情况下提供高级AI/ML。 ...

目前英伟达在中国市场的策略是在维系市场的同时，积极应对美国政府AI技术管制政策，尽可能在市场和AI技术政策之间寻找平衡，进而继续争取中国市场。毕竟，中国市场是任何一个芯片企业都不能忽视的市场。 ...

IBM的一款新型模拟内存芯片证明了AI运算可同时兼顾性能和能效。 ...

因发热和功耗问题，三星HBM3未能通过英伟达测试。三星电子回应表示，HBM 是一款订制内存产品，需要根据客户需求进行优化流程，正与全球多家合作伙伴密切合作来优化其产品…… ...

AWS在一份最新声明中回应称：“从Grace Hopper芯片到Blackwell芯片的过渡仅适用于超级计算机Ceiba项目，AWS将继续提供基于英伟达Hopper芯片的其他服务。” ...

它们的能效越高，数据中心的工作负载就越会把它们拉回到更遥远的起点。 ...

三星电机前不久宣布，2026年就要开始量产玻璃基板了——去年Intel也说2030年之前，基于玻璃基板的芯片要用到数据中心、AI HPC领域...这“玻璃芯片”到底是个啥，来得怎么这么快？ ...

NeuReality公司首席执行官Moshe Tanach表示，减少AI碳排放的关键在于简化运行和提高效率。 ...

当前，AI技术发展势头依然很猛，也带动了AI巨头英伟达的整体营收业绩。英伟达发布了截至4月28日的2025财年第一财季财报，期内实现营收260.44亿美元，同比上涨262%，远高于市场预期的247亿美元。 ...

AI市场还远未发展到成熟阶段，现在的市场交锋还相当早期，鹿死谁手也未为可知。其实在ChatGPT席卷全球以前，全球AI芯片初创企业就已经如雨后春笋般落地生根了。在英伟达持续占据制高点的AI时代下，如今驱动生成式AI向前的AI芯片市场又走到了哪儿？ ...

“数字”标签应用于许多现代产品。通常，它仅表示有一个微控制器在执行一些内务工作。电力电子产品有时也是如此，现在市场营销中出现了“数字电源”和“软件定义电源”两个术语。然而，如果实现真正的数字控制，就可以显著提高性能，并带来各种连锁效益。 ...

尽管有韩国市场分析师认为台积电面临着地震、地缘政治等不稳定等因素，将帮助三星成为全球內存和代工供应链多元化的优先选择，但其第二代3nm制程20%的良率，是难以争取到包括英伟达在内的代工订单的。 ...

除了修复首例植入者，据知情人士透露，在FDA支持下，Neuralink目前希望在6月某个时候为第二名受试者进行植入手术。Neuralink计划在6月份进行手术，并希望在今年内为10个人植入芯片，以便研究不同的行为。 ...

RISC-V 在新兴应用中具有意义，因为这些领域的开发人员尚未拥有现成的 Arm 产品。人工智能的兴起、用例和功能的增加意味着许多新领域正在萌芽，而RISC-V在所有这些领域都具有潜力…… ...

AI PC现在是个热词，连苹果都打算入局了，6月份的WWDC上大概就能见到。本文尝试盘点AI PC的竞争现状与实质... ...

AR9481采用12nm工艺，针对市场对高算力、高效能和低功耗的需求打造，具备高CPU主频、高NPU算力、多光谱传感器感知能力、强CV处理能力、宽电压工作范围、低功耗设计等特点…… ...

EIC7700X包括EIC7700/7702及其加强版EIC7700X/7702X，其中EIC7700X是一款性能优异的边缘计算SoC芯片，EIC7702X是一款高算力AI PC芯片。全系产品搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研高性能NPU…… ...

值得一提的是，美国最近几年在产业扶持上大把“撒钱”，比如《芯片与科学法案》《通货膨胀削减法案》，加上高企不下的通货通胀，如果再将巨额的资金投入到AI技术上，将面临较大的财务挑战。 ...

随着气候变化的影响，人们对了解海洋的需求日益迫切，使用遥控潜水器(ROV)和自主水下航行器(AUV)收集数据开始面临独特的挑战。它们的建造和维护成本高昂，通常需要大量专业人员进行部署和回收。它们的庞大体积也给执行任务时的灵活性和机动性带来了挑战。 ...