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处理器/DSP
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处理器/DSP
Arm能够经受住RISC-V的挑战吗?
与RISC-V或MIPS相比,Arm不够灵活。在现今的成本和上市时间压力下,没有人愿意花费数月时间谈判授权条款。Arm要想赢得竞争,要么为设计人员提供更多好处来证明其许可费的合理性,要么完全取消许可费来正面迎击开放架构,而去寻找其他收入模式。 ...
Nitin Dahad
2019-05-10
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
Arm中止与华为合作,曾经的永久授权还能用吗?
根据英国广播公司(BBC)获得的内部文件称,日本软银 (SoftBank) 旗下的英国芯片设计公司 Arm Holdings将暂停与华为的全部业务。Arm的芯片IP授权构成了全球大多数移动设备处理器的基础,华为的处理器也是购买了他们的IP授权,那么如果现在停止合作,对华为开发下一代处理器会造成什么影响呢? ...
刘于苇
2019-05-22
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
海思之外,华为手机的十大国产电子元器件“备胎”
目前在华为手机中,海思可以提供麒麟处理器、基带、HiFi芯片、电源管理芯片、RF收发器等关键零部件。不过,电子行业有一条完整的产业链,上下游分工明确,极少有厂商能独立完成设计、加工制造所有元器件的全过程,除了海思,华为手机中的电子元器件有哪些国产”备胎“可用呢? ...
EETimes China
2019-05-21
智能手机
供应链
无线技术
智能手机
智能手机突围战:发现芯片和5G硬件创新的突破点
2018年对于智能机市场来讲,并不算是一个好年景。原因不难窥见,iPhone诞生后的十余年里,手机厂商遵照定制机的白皮书,制造了大量 “千机一面”的产品, 这使得用户换机周期延长,市场总体需求下降。更强大的处理器、更快的5G、拍得更清楚更远的摄像头、传感器的新应用、更快的充电时间……如何从用户需求角度去做手机创新?这是厂商们需要思考的。 ...
刘于苇
2019-05-20
智能手机
DIY/黑科技
摄像头
智能手机
扩产14nm+、备战10nm和7nm,英特尔CPU缺货问题或逐季舒缓
2018年由于英特尔14nm产能不足,导致NB处理器芯片供不应求、10nm工艺迟迟无法量产,加上竞争者在技术及市场上的威胁,使英特尔备受考验。 ...
拓墣产业研究院
2019-05-17
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
展锐全网通4G虎贲T310方案横空出世
在2019年春季中国电子信息博览会上,紫光展锐率先在业内推出采用ARM大小核架构的4核全网通4G基带解决方案虎贲T310,性能全面领先竞争对手的4小核或8小核方案,可为全球千元以下的入门级4G智能手机提供旗舰级的用户体验。 ...
陈路
2019-05-15
处理器/DSP
通信
处理器/DSP
小霸王游戏机团队解散,你的回忆散了么?
1983年,任天堂第一台红白机Family Computer诞生,引发大量的游戏爱好者开始追逐并沉迷这种卡带式电视游戏。不过当时FC高达1500元人民币的售价,相当于很多中国工薪阶层家庭一年的收入,成为了任天堂进入中国大陆最大的阻碍。这个时候,一家年亏损量高达 200 万的中山日华电子厂敏锐的察觉到了其中的商机,在厂长段永平的带领下…… ...
网络整理
2019-05-14
消费电子
软件
EDA/IP/IC设计
消费电子
让开源来的更猛烈一些!MIPS Open进一步开放最低功耗的microAptiv
在第一季度开放MIPS最新核心R6后,RISC-V已不再是开放源代码指令集游戏的唯一玩家。一个更棒的消息是,Wave Computing宣布今天在MIPS Open计划中免费开源MIPS32位microAptiv核。 ...
赵娟
2019-05-14
处理器/DSP
处理器/DSP
有点傻的智能音箱表示:这一屋子家电很难带
被誉为“智能家居”最佳语音入口的智能音箱,去年出货总量达到8620万台,一度让互联网和家电厂商看到了智能家居全面爆发的希望。但用过的人普遍表示,现在的音箱还有点傻,配上更傻、不能联网、不能交互的原始白家电们,简直惨不忍睹…… ...
刘于苇
2019-05-14
物联网
人工智能
处理器/DSP
物联网
同是2021年:AMD用5nm造Zen 4,Intel刚开始10nm?
由于日前的法说会上台积电已经对外公开了 5 纳米工艺的相关细节。因此,如果一切顺利的话,AMD 就有可能在 2021 年使用 5 纳米工艺来打造 Zen 4 架构的 Ryzen 5000 系列处理器。 ...
网络整理
2019-05-10
制造/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/封装
依图发布AI芯片,称“世界级算法,对标英伟达”
5月9日,依图推出了号称拥有世界级算法优势的云端AI芯片——求索(questcore™)。这是依图推出的第一款云端深度学习推理定制化 SoC芯片,专为计算机视觉领域分析任务打造。其CEO在发布会上表示:以世界级算法,性能对标英伟达! ...
网络整理
2019-05-09
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
Marvell以4.52亿美元收购Aquantia,加强汽车网络业务
Marvell 宣布达成了以 4.52 亿美元收购 Aquantia 的计划。本次收购将显著提升 Marvell 当前的网络业务,因为该公司打算在未来的 PC、企业、以及车载领域,使用来自 Aquantia 的技术。 ...
网络整理
2019-05-09
汽车电子
无人驾驶/ADAS
通信
汽车电子
Arm服务器生态合作推进中国“芯”突破
放眼当下,以智能手机为代表的移动设备产业发展迈入“下半场”,云计算、物联网、人工智能等新兴技术的登场,推动了万物互联、万物感知的智能社会建设,从而对绿色计算、智能计算提出了多样化、迫切的需求。 ...
Arm
2019-05-08
处理器/DSP
大数据
数据中心/服务器
处理器/DSP
协同仿真可实现更好的IC测试
虽然IC设计复杂性日益增加,但留给IC设计工程师的时间却没怎么变化。这迫使工程师加速所有相关流程。花费太多时间在测试上可能会错过产品及时面世的最佳时机,而花费太少时间可能会漏掉设计错误。随着我们转向更复杂的SoC设计,有效地利用测试时间变得越来越重要。有多种途径可以测试我们的设计,我们必须选择最佳方法来优化测试和花费的时间。仿真作为一种改善测试时间的方法优势突出,虽然方式并不简单。 ...
Jigar Savla,瞻博网络ASIC设计与验证工程师
2019-05-02
技术文章
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号
技术文章
“复联”英雄,最像哪款自动驾驶芯片?
这几天《复仇者联盟4:终局之战》的话题刷屏朋友圈,观影之余,小编发现不久前,有“硅谷钢铁侠”之称的特斯拉创始人埃隆·马斯克发布了自家的自动驾驶芯片。放眼当前几家巨头级的自动驾驶芯片厂商,各有各的绝活,也有各自的阵营(联盟)。如果复联中的钢铁侠对应特斯拉,那业界其他几家厂商,分别对应哪位超级英雄呢? ...
EETimes China
2019-04-30
无人驾驶/ADAS
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
无人驾驶/ADAS
三星首发!首款7纳米EUV工艺处理器来了
根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导指出,三星即将在30日进行7纳米 EUV 工艺行动处理器的发布,而该款处理器预计将搭载在2019年下半年即将问世的 Galaxy Note 10旗舰型智能手机上,以力抗苹果即将在秋季发表会中推出的新款iPhone智能手机。 ...
网络整理
2019-04-30
业界新闻
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
英特尔2022年前不会提供10nm台式计算机CPU
有一份标榜是英特尔CPU产品发展蓝图数据,该数据显示英特尔在2022年之前不会提供10 nmPC端 CPU… ...
Dylan McGrath
2019-04-28
制造/封装
处理器/DSP
消费电子
制造/封装
【SoC设计】集成eFPGA的5G基带异构多核SoC设计可加速5G芯片开发流程
CPU和可编程加速(嵌入式或独立FPGA)的紧密耦合,使开发人员能够去创建一个应用于多个不同市场的平台产品。 从5G的角度来看,高度可编程的解决方案可以加快产品上市速度。 ...
Alok Sanghavi
2019-04-28
技术文章
通信
处理器/DSP
技术文章
核芯互联:五年内具备与TI的一战之力
核芯互联的芯片产品思路,就是在数字产品上坚定不移地以RISC-V架构为核心发展嵌入式和边缘计算产品,同时在模拟产品上拓展深度和广度,最终以“Chiplet”的模式,将所积攒的IP迅速通过SIP的方式互联成超大规模服务器/自动驾驶系统芯片。 ...
邵乐峰
2019-04-25
EDA/IP/IC设计
市场分析
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
模拟信号处理才是AI的未来?
Frantz表示,随着组件尺寸缩小,他对于SiP技术发展的终极目标,是催生能自行产生或创造能量、具备传感器基础,以及拥有控制、计算机、无线通信的单一封装,并且没有接脚。 ...
Nitin Dahad
2019-04-22
人工智能
处理器/DSP
模拟/混合信号
人工智能
一声叹息,华芯通走完3年历程黯然关门
贵州华芯通半导体技术有限公司召开了内部沟通会,宣布经股东的慎重决策,公司将于4月30日关闭,所有员工将在此之前离开公司。员工的离职补偿方案与大多数人心理预期基本一致,没有人表现出过激的反应。该事件又一次给国产芯片行业敲响了警钟,不掌握核心技术,单靠政府输血,绝非长久之计…… ...
邵乐峰
2019-04-19
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
为高速应用而生的1100万像素图像传感器
这款标准传感器专为需要在极高快门速度下达到4K分辨率的应用而设计,是唯一兼备APS-C格式、710fps高帧率及4K分辨率的传感器。 ...
Teledyne e2v
2019-04-16
传感/MEMS
通信
处理器/DSP
传感/MEMS
任正非:华为愿向苹果开放5G芯片
华为创始人兼首席执行官任正非在接受美国媒体CNBC采访时表示,华为“考虑”向包括苹果在内的竞争对手销售其5G芯片。将过去完全用于自家手机的自主研发芯片出售给竞争对手,标志着华为战略发生重大转变,也可能对高通和英特尔构成挑战…… ...
网络整理
2019-04-16
通信
智能手机
处理器/DSP
通信
7nm EUV芯片来临!三星宣布今年6月开启大规模生产
据报道,三星电子将于今年6月开始大规模生产7纳米(nm)极紫外(EUV)芯片。 ...
网络整理
2019-04-11
处理器/DSP
制造/封装
处理器/DSP
高通发布骁龙665、骁龙730:首次用上8nm工艺
4月10日消息:在今日凌晨旧金山举办的 AI Day 活动上,高通正式发布了三款新的中端移动处理器,分别是骁龙 665、骁龙 730 和骁龙 730G。 ...
网络整理
2019-04-10
处理器/DSP
处理器/DSP
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