Stratix 10 DX的独特之处就在于它的高带宽与低延时…… ...

没有人类掌控方向盘的车子，不了解它要去哪里而且为什么要去，这会是自动驾驶车辆普及化的重大障碍... ...

9月25日，2019阿里云云栖大会如约在杭州拉开帷幕。首次亮相云栖大会的汇顶科技以“感知万物，连接未来”为主题，展现在IoT领域的创新，以及由此构筑的未来智慧生活全景。此外，汇顶科技IoT产品战略发布会也将于9月27日重磅召开。 ...

从1991年到2017年，Arm花了26年的时间才实现了1000亿颗Arm架构芯片的出货。但按照预测，这一数字扩大到2000亿颗将是在不久的2021年，仅4年时间。基于Arm架构的芯片出货量增长速度惊人！然而，今年五月Arm突然“断供”华为让业界议论纷纷。高通“断供”，华为尚有麒麟芯片接替，但Arm断供了呢？ 根据Arm财报，2018年其中国区销售额占公司整体的20%，2017年全球Arm手机处理器的市场份额超过90%。而国产SoC中，有95%是基于Arm处理器技术，由此可见Arm在手机CPU市场占据着垄断的市场地位。如果Arm真的断供，其影响可想而知。幸好好消息来了。 ...

11月7日-8日，在深圳与全球“连接”。随着摩尔定律的放缓，前沿技术不再是人们关注的唯一焦点，创新正朝着创造差异化的方向转变，而“连接”，让一切可能变得可控。 ...

芯来科技是蓝驰创投中国涉足半导体和芯片领域的一个非传统意义上的IC设计项目，是更为上游和前沿的处理器内核IP项目。这个投资背后的逻辑和潜在的回报与风险是什么？会给中国Fabless初创公司和VC投资界带来哪些影响？ ...

9月18日，华为全联接2019(HUAWEI CONNECT)大会上，华为副董事长胡厚崑发布了Atlas 900 AI训练集群，以超强算力带给企业人工智能业务的极致体验。世界正从数字化向智能化转型，人工智能产业作为关键驱动力，面临自身的升级进化的挑战。华为在超强人工智能算力和大规模分布式AI训练集群两个方面加速智能化世界的转型。 ...

国内维修机构G-Lon已经在B站发布了iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的拆解内部结构示意图，展示了其中iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的主板设计，其仍然采用英特尔（Intel）提供的基带。 ...

PCI Express (PCIe)发展迅猛，英特尔、IBM、Nvidia、Xilinx等公司相互角逐。资深分析师就上述公司之间的竞争态势开展调查。 ...

北京时间9月11日凌晨1点（美加州当地时间9月10日上午10点），苹果新品发布会在位于加州库比蒂诺市的Apple Park乔布斯大剧院举行。会上发布了第七代iPad、Apple Watch Series 5以及最受期待的iPhone 11系列。在这一波被众多网友称为“平平无奇”的新品里，又与那些被埋没的亮点，能够像浴霸三摄一样让人眼前一亮，惊呼“真香”呢？ ...

麒麟990发布会后，余承东接受了海外媒体采访，回答了一些近期有关华为的问题。在手机是否会使用鸿蒙系统的问题上，他表示鸿蒙系统已经准备就绪，但我们不会先去使用它，因为还考虑到相关决定和合作。 ...

2017年，麒麟970，全球首发集成AI NPU单元，成为首个人工智能移动计算平台，开启端侧AI新纪元；2018年，作为华为历史上投入最多、创新力度最大、成本最高、挑战最大的人工智能手机芯片，华为麒麟980横空出世，并创下“六个全球首款”的历史记录。然而，“记录，就是用来被打破的。” ...

本期“轻专辑”为读者回顾今年RISC-V领域的报道，涵盖三个部分：RISC-V行业观察、RISC-V玩家动态、RISC-V设计共16篇文章。文末还设有工程师福利，RISC-V书籍10本免费试读。 ...

达芬奇架构依然基于Arm架构，是在Arm架构基础之上研发的AI硬件处理单元，它不是替代Arm处理器，而是与之配合，为通用处理器添加AI加速器功能。华为的麒麟810芯片采用的是达芬奇NPU，也就是传统的Arm核+AI加速器的模式。当然，这个AI加速器是达芬奇NPU的核心，它把MAC按照不同的计算组成不同的方式，搭配标准的数据缓存，进行AI运算时按照cube三维立方模式组织的MAC群支持相关运算。 ...

硅晶体管已经在计算机行业中存在了几十年，但正如摩尔定律所预测的，硅性能正达到一个临界点。碳纳米管被认为是替代硅材料首选，他有着优异的力学和电学性能，但存在一系列设计、制造和功能上的问题令科学家们头疼。如今这些问题被麻省理工的团队攻破，他们利用14000多个碳纳米管晶体管，采用了 RISC-V 架构，制造出了16位微处理器…… ...

8月23日，华为正式发布AI处理器Ascend 910（昇腾910），同时推出全场景AI计算框架MindSpore。在会后的采访中，当被问及华为和Synopsys、Cadence、Mentor三家EDA公司的合作时，华为轮值董事长徐直军表示，“大家都很清楚，这些公司都不能和我们合作了…… ...

今年的Hot Chips，Cerebras搞了个大新闻，各种媒体刷屏。那么，除了史上最大芯片之外，Hot Chips还有哪些值得关注的内容？我就和大家一起浏览一下。 ...

在这样一个对中国而言相对特别的历史时期，RISC-V在中国似乎有着更加广泛的群众基础。其实质是在（1）IoT市场前景看好RISC-V的基础上，（2）对中国而言RISC-V具备更加“自主可控”的特点。但我们聊到RISC-V时，除了说他的优势特性，一个绕不开的话题就是“生态”问题：相较Arm、x86这类生态已经十分成熟的商业架构，生态问题是否会制约RISC-V的发展？ ...

据第三方调查机构报告，在2019年上半年，全球半导体产业总销售额同比下降14%。在大环境如此恶劣的情况下，一家本土MCU厂商出货量却实现了400%的逆势成长，还打入了日电产电机产品供应链…… ...

“我们作为人类，刚出生的时候都差不多。为什么20-30年后，每个人都变得不一样？因为我们在学习，我们接受教育。教育和学习让我们有了个性，那么能不能让芯片通过接受教育和学习，跟别人变得不一样？如果能做到这一点，芯片会越用越聪明，越用越离不开。” ...

2010年，RISC-V项目创始人David Patterson、Andrew Waterman、Yunsup Lee和Krste Asanovic开始思考，既然在互联网、操作系统、数据库、编译器、图像等行业都有开放的标准、免费及开放的实现方式和私有化的实现方式，那么有没有可能在处理器IC领域也打造一个真正开源的、免许可、免授权费用指令集架构？未来，能否用模块化IC或者是用软件定义硬件的理念，辅之以社区的方式，去设计和维护相关标准？在这一背景下，RISC-V项目应运而生。 ...

根据最新的消息显示，财经分析师从AMD月初提交给SEC的8-K文件中发现，AMD董事会决定为苏博士提薪，同时重奖高层。另外，从7月1日开始，苏博士的年薪提高5.5万美元至105.5万美元！年终奖从1.5倍工资提高为1.7倍。 ...

据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于其弹性裸金属服务器——云神龙服务器（X-Dragon Cloud Server）的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。 ...

在当前的超大规模数据中心中广泛部署FPGA产品并不是什么新鲜事。得益于自身所特有的可重配置和可重编程特性，FPGA能为复杂多变的超大规模数据中心应用提供所需的灵活性、应用广度和功能速度，而这些正是传统CPU和定制ASIC所无法企及的，也是阿里巴巴、亚马逊、百度、Facebook、谷歌、微软和腾讯这些超大型数据中心公司最为敏感的问题。 ...

晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，开发出基于ARM架构的3D 高密度测试芯片，可提升人工智能/机器学习 (AI/ML) 和高端消费电子移动及无线解决方案等计算应用的系统性能与能效。 ...