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处理器/DSP
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处理器/DSP
比摩尔定律快得多:为什么要将AI算力扩展至ExaFLOPs百亿亿次量级?
当通用计算逐渐在性能、能效比提升逐年放缓的情况下,摩尔定律放缓、登纳德缩放定律失效,被人们每每提及的“架构革新”成为一种必然。Graphcore的IPU可算是当代“架构革命”的先驱之一。Graphcore的架构革命究竟能带来什么? ...
黄烨锋
2019-11-07
人工智能
处理器/DSP
人工智能
AI推理处理器已死?
人工智能(AI)芯片的市场现实是什么?根据业界专家认为,如今我们已经脱离AI炒作,开始前进到更能准确反映现实的阶段... ...
Sally Ward-Foxton
2019-11-07
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
全球5G芯片之争,中国究竟处在什么位置?
目前,国内对5G网络的建设越来越重视,越来越多的城市安装了5G基站,5G离我们的距离更近了。虽然很多手机厂商都发布了5G手机旗舰机型,但并未对外公开销售,因为5G手机的价格远超大众的承受范围,而5G手机价格的高低取决于5G芯片的技术成熟度。 ...
尹云肖
2019-11-06
通信
智能手机
处理器/DSP
通信
三星裁撤CPU研发部门,放弃自研手机SoC
随着本周Exynos 990的发布,三星自研的高性能CPU核心已经推进到了第五代,但是据外媒Wccftech报道,三星将于 12 月 31 日正式裁撤位于得克萨斯州首府奥斯汀的 CPU 研发部门,并解聘其 290 名员工。 ...
网络整理
2019-11-04
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
智能手机
处理器/DSP
市场上有那么多AI芯片,还需要Arm的NPU吗?
AI和IoT是这两年被人反复提及的话题热点,毕竟它们给予行业的信心是贯彻了信息技术的整个垂直领域的。这两者能够造就机遇的重要原因,就在于它们尚未形成(或可能不会形成)非常统一的“生态”,迄今为止也没有哪位巨擘一手遮天构建起具有充分话语权的生态。以边缘AI为例,仅是手机设备上用于推理(inference)的神经网络单元,时下大概也都处在多家争鸣的状态…… ...
黄烨锋
2019-11-04
人工智能
EDA/IP/IC设计
物联网
人工智能
『全球CEO峰会』重磅演讲者:地平线余凯谈边缘AI芯片赋能
11月7日-8日,在深圳与全球“连接”。 ...
夏菲
2019-11-04
全球CEO峰会
人工智能
EDA/IP/IC设计
全球CEO峰会
山寨AirPods Pro已上市?3D图纸过早泄露,价格感人
苹果周二才刚推出售价249美元的新版AirPods Pro,已有华强北厂商开卖山寨产品。据销售人员表示,2-3天就可以发货,比苹果官网预订的发货时间还快,并且售价299元的耳机看起来和正品一样,当你把它们和手机配对时,甚至可以在iPhone屏幕上模拟同样的动画…… ...
网络整理
2019-10-31
可穿戴设备
医疗电子
拆解
可穿戴设备
怎样实现高确定性的实时音频处理性能?
低延迟实时音频处理的要求非常严格。为了满足汽车工业日益严格的要求,对具有高度数字处理能力的处理器的需求必不可少。未来的自动驾驶汽车将不仅是传感器和摄像头,还将作为家庭影院、会议室和移动的娱乐中心,每一种场景都有赖于出色的声音体验。汽车公司有必要集成复杂的数字音频算法,以提供高质量的实时处理。 ...
Maurizio Di Paolo Emilio
2019-10-28
汽车电子
处理器/DSP
传感/MEMS
汽车电子
『全球CEO峰会』重磅演讲者:AI之后,魏少军谈“半导体产业在5G时代大有作为”
随着摩尔定律的放缓,前沿技术不再是人们关注的唯一焦点,创新正朝着创造差异化的方向转变。而“连接”,让一切可能变得可控。 ASPENCORE 第二届“全球CEO峰会”仍选址在全球创新指数最强的深圳举办(点击查看峰会介绍与报名),峰会将邀请世界各地行业领袖和创新巨擘汇集深圳,探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题,搜罗差异化的创新点,准确定义下一代电子产品。 ...
关丽
2019-10-25
全球CEO峰会
通信
人工智能
全球CEO峰会
高效电源管理架构加速量子计算机商用化
迄今为止还没有成熟的量子计算机出现,文章讨论了超级计算机的电源需求、百亿亿级(Exascale)计算机、以及量子计算机的电源需求。电源管理设计人员面临的挑战将很快从Exascale计算机转换到量子计算机,而后者的电源管理将更具独特的挑战性。 ...
Steve Taranovich
2019-10-23
电源管理
处理器/DSP
新能源
电源管理
芯原微电子IPO:芯片设计服务在中国的发展空间有多大?
在科创板已上市或拟上市的半导体公司中,产品和业务主要涉及晶圆制造、封测、芯片设计,以及特殊器件或材料,还没有以芯片设计服务或IP研发为主的企业。近日了解到芯原(VeriSilicon)微电子正在申请科创板上市,对此十分好奇。以芯片设计定制服务和半导体IP授权为主营业务的芯原微电子在营收、利润及持续增长方面能否达到科创板要求?带着这些疑问,《电子工程专辑》主编顾正书对芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士进行了采访。 ...
顾正书
2019-10-23
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号
物联网
EDA/IP/IC设计
硅谷数模硅谷归来,中国数模混合IC添一大员
在硅谷数模半导体全球总部启动仪式上,硅谷数模总裁李旭东表达了他们本次回归中国冲刺科创板的决心:“如果仔细去研究发登陆科创板的条件,会发现它就是一个专门为硬核科技企业打造的板块,和硅谷数模的定位非常契合。”2002年在美国硅谷成立后,他们就在高速连接方案上展露头角,随后的HDMI、DisplayPort和TCON也都有做,看似“不务正业”的背后,其实是对市场的敏锐…… ...
刘于苇
2019-10-22
模拟/混合信号
智能硬件
无线技术
模拟/混合信号
RISC-V架构MCU平台开源,AIoT时代将成芯片定制化时代?
10月21日,第六届乌镇互联网大会上,阿里巴巴平头哥官方宣布,正式开源低功耗微控制芯片(MCU)设计平台——“无剑100 Open”。至此,平头哥成为了是国内第一家推进芯片平台开源的公司,这个平台面向AIoT时代的定制化芯片设计需求,目标群体包括芯片设计公司、IP供应商、高校、科研院所等…… ...
网络整理
2019-10-22
嵌入式设计
软件
处理器/DSP
嵌入式设计
SiFive发布用于高性能计算的新型U8系列核心IP
Linley秋季处理器发布会的演讲详细介绍了面向汽车和物联网边缘计算市场的新型SiFive IP。 ...
SiFive
2019-10-25
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
Arm以前所未见的方式响应市场需求,应对RISC-V阵营
Arm正以前所未见的方式响应市场与客户的需求,更进一步对自家企业文化做了基础性的变革,并在生态系统中采取了更协作的模式... ...
Kevin Krewell,EE Times美国硅谷特约作者
2019-10-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
2019年第三季全球PC出货量成长1.1%
过去几季,PC领导厂商受惠于价格下滑的DRAM及SSD等零组件,在PC业务的毛利已有所改善,前三大厂商的市场地位因此更为强化。 ...
Gartner
2019-10-17
消费电子
处理器/DSP
市场分析
消费电子
郭明錤:iPhone SE2明年来,搭A13芯只卖2800元?
郭明錤在最新报告中预测,苹果将于明年第一季发售iPhone SE2,看好先前iPhone 6与6S系列共约1.7亿至2亿使用者将带来换机潮。报告指出iPhone SE2大部分外观设计与硬件规格与iPhone 8相似,最明显规格升级为配备A13处理器与3GB LPDDR4X内存,在手机进入大屏时代的今天,喜欢小屏的用户恐被苹果全数纳入囊下…… ...
网络整理
2019-10-16
智能手机
通信
处理器/DSP
智能手机
人工智能要来抢画家的饭碗了?
DeepMind的团队成功以强化学习让AI系统绘出人脸画像,这是一种创造力吗?机器也要来抢艺术家们的饭碗了? ...
Sally Ward-Foxton
2019-10-15
人工智能
处理器/DSP
DIY/黑科技
人工智能
Redmi 8发布,卢伟冰拆解荣耀Play3e比拼设计
在Redmi 8系列发布之际,作为新品发布前的预热宣传,小米集团副总裁红米Redmi 品牌总经理卢伟冰特地放出了Redmi 8与荣耀Play3e的拆解对比图。发布会后还宣布了即将面世的红米AMD版笔记本电脑,以及5G手机…… ...
网络整理
2019-10-15
智能手机
通信
拆解
智能手机
全员全域开发时代的码农们,终于不必再望硬件兴叹
随着赛灵思Vitis统一软件平台的推出,横亘在各学科领域软硬件开发者之间的壁垒被再次打破,一个支持从边缘到云端的全域开发时代正在到来。 ...
邵乐峰
2019-10-12
处理器/DSP
处理器/DSP
你的AI芯片有自己的DNN吗?
为了让AI加速器在最短延迟内达到最佳精准性,特别是在自动驾驶汽车(AV)中,TFLOP(万亿次浮点运算)已经成为许多所谓大脑芯片的关键指标。然而,有专家认为这种野蛮处理方式并不可持续。在EE Times的一次独家专访中,DeepScale的首席执行官Forrest Iandola给出了其不可持续的理由,是因为AI硬件设计师所持有的许多常见的假设已经过时。 ...
Junko Yoshida
2019-10-11
传感/MEMS
处理器/DSP
人工智能
传感/MEMS
微软Surface Neo选用Intel 3D堆叠封装CPU
微软10月2号的Surface产品发布会有两大亮点:基于Arm处理器的Surface Pro X平板电脑和采用Intel 3D堆叠封装Lakefield处理器的Surface Neo双屏可折叠笔记本电脑。《电子工程专辑》将分别就不同架构处理器的优缺点进行分析,本篇主要介绍采用Intel Lakefield CPU的Surface Neo。 ...
顾正书
2019-10-04
消费电子
处理器/DSP
消费电子
微软Surface Pro X能否为Arm处理器在PC市场赢得一席之地?
微软10月2号的Surface产品发布会有两大亮点:基于Arm处理器的Surface Pro X平板电脑和采用Intel 3D堆叠封装Lakefield处理器的Surface Neo双屏可折叠笔记本电脑。《电子工程专辑》将分别就不同架构处理器的优缺点进行分析,本篇主要介绍采用高通芯片的Surface Pro X。 ...
顾正书
2019-10-03
处理器/DSP
消费电子
处理器/DSP
赛昉科技结合跃昉科技助力格兰仕集团推出首款RISC-V家电物联网模组
业界领先的RISC-V处理器IP供应商赛昉科技今日宣布携手跃昉科技在行业内率先将开源指令集架构RISC-V导入新一代白色家电物联网领域,正式推出首个基于RISC-V内核的家电用物联网模组。该模组包含芯片,操作系统、开发套件、设计方案等完整解决方案,支持格兰仕集团(Galanz)的全系列家电,满足工业物联网终端设备中的特殊需求。 ...
SiFive
2019-09-29
制造/封装
处理器/DSP
物联网
制造/封装
阿里第一颗芯片问世,平头哥发布最强AI芯片含光800
阿里巴巴第一颗自研芯片正式问世。在9月25日的杭州云栖大会上,阿里CTO张建锋现场展示了这款全球最强的AI芯片——含光800。根据张建锋的介绍,在业界标准的ResNet-50测试中,含光800推理性能达到78563 IPS,比目前业界最好的AI芯片性能高4倍;能效比500 IPS/W,是第二名的3.3倍。 ...
网络整理
2019-09-25
人工智能
处理器/DSP
市场分析
人工智能
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