10月21日，第六届乌镇互联网大会上，阿里巴巴平头哥官方宣布，正式开源低功耗微控制芯片(MCU)设计平台——“无剑100 Open”。至此，平头哥成为了是国内第一家推进芯片平台开源的公司，这个平台面向AIoT时代的定制化芯片设计需求，目标群体包括芯片设计公司、IP供应商、高校、科研院所等…… ...

Linley秋季处理器发布会的演讲详细介绍了面向汽车和物联网边缘计算市场的新型SiFive IP。 ...

Arm正以前所未见的方式响应市场与客户的需求，更进一步对自家企业文化做了基础性的变革，并在生态系统中采取了更协作的模式... ...

过去几季，PC领导厂商受惠于价格下滑的DRAM及SSD等零组件，在PC业务的毛利已有所改善，前三大厂商的市场地位因此更为强化。 ...

郭明錤在最新报告中预测，苹果将于明年第一季发售iPhone SE2，看好先前iPhone 6与6S系列共约1.7亿至2亿使用者将带来换机潮。报告指出iPhone SE2大部分外观设计与硬件规格与iPhone 8相似，最明显规格升级为配备A13处理器与3GB LPDDR4X内存，在手机进入大屏时代的今天，喜欢小屏的用户恐被苹果全数纳入囊下…… ...

DeepMind的团队成功以强化学习让AI系统绘出人脸画像，这是一种创造力吗？机器也要来抢艺术家们的饭碗了？ ...

在Redmi 8系列发布之际，作为新品发布前的预热宣传，小米集团副总裁红米Redmi 品牌总经理卢伟冰特地放出了Redmi 8与荣耀Play3e的拆解对比图。发布会后还宣布了即将面世的红米AMD版笔记本电脑，以及5G手机…… ...

随着赛灵思Vitis统一软件平台的推出，横亘在各学科领域软硬件开发者之间的壁垒被再次打破，一个支持从边缘到云端的全域开发时代正在到来。 ...

为了让AI加速器在最短延迟内达到最佳精准性，特别是在自动驾驶汽车（AV）中，TFLOP(万亿次浮点运算)已经成为许多所谓大脑芯片的关键指标。然而，有专家认为这种野蛮处理方式并不可持续。在EE Times的一次独家专访中，DeepScale的首席执行官Forrest Iandola给出了其不可持续的理由，是因为AI硬件设计师所持有的许多常见的假设已经过时。 ...

微软10月2号的Surface产品发布会有两大亮点：基于Arm处理器的Surface Pro X平板电脑和采用Intel 3D堆叠封装Lakefield处理器的Surface Neo双屏可折叠笔记本电脑。《电子工程专辑》将分别就不同架构处理器的优缺点进行分析，本篇主要介绍采用Intel Lakefield CPU的Surface Neo。 ...

微软10月2号的Surface产品发布会有两大亮点：基于Arm处理器的Surface Pro X平板电脑和采用Intel 3D堆叠封装Lakefield处理器的Surface Neo双屏可折叠笔记本电脑。《电子工程专辑》将分别就不同架构处理器的优缺点进行分析，本篇主要介绍采用高通芯片的Surface Pro X。 ...

业界领先的RISC-V处理器IP供应商赛昉科技今日宣布携手跃昉科技在行业内率先将开源指令集架构RISC-V导入新一代白色家电物联网领域，正式推出首个基于RISC-V内核的家电用物联网模组。该模组包含芯片，操作系统、开发套件、设计方案等完整解决方案，支持格兰仕集团（Galanz）的全系列家电，满足工业物联网终端设备中的特殊需求。 ...

阿里巴巴第一颗自研芯片正式问世。在9月25日的杭州云栖大会上，阿里CTO张建锋现场展示了这款全球最强的AI芯片——含光800。根据张建锋的介绍，在业界标准的ResNet-50测试中，含光800推理性能达到78563 IPS，比目前业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。 ...

Stratix 10 DX的独特之处就在于它的高带宽与低延时…… ...

没有人类掌控方向盘的车子，不了解它要去哪里而且为什么要去，这会是自动驾驶车辆普及化的重大障碍... ...

9月25日，2019阿里云云栖大会如约在杭州拉开帷幕。首次亮相云栖大会的汇顶科技以“感知万物，连接未来”为主题，展现在IoT领域的创新，以及由此构筑的未来智慧生活全景。此外，汇顶科技IoT产品战略发布会也将于9月27日重磅召开。 ...

从1991年到2017年，Arm花了26年的时间才实现了1000亿颗Arm架构芯片的出货。但按照预测，这一数字扩大到2000亿颗将是在不久的2021年，仅4年时间。基于Arm架构的芯片出货量增长速度惊人！然而，今年五月Arm突然“断供”华为让业界议论纷纷。高通“断供”，华为尚有麒麟芯片接替，但Arm断供了呢？ 根据Arm财报，2018年其中国区销售额占公司整体的20%，2017年全球Arm手机处理器的市场份额超过90%。而国产SoC中，有95%是基于Arm处理器技术，由此可见Arm在手机CPU市场占据着垄断的市场地位。如果Arm真的断供，其影响可想而知。幸好好消息来了。 ...

11月7日-8日，在深圳与全球“连接”。随着摩尔定律的放缓，前沿技术不再是人们关注的唯一焦点，创新正朝着创造差异化的方向转变，而“连接”，让一切可能变得可控。 ...

芯来科技是蓝驰创投中国涉足半导体和芯片领域的一个非传统意义上的IC设计项目，是更为上游和前沿的处理器内核IP项目。这个投资背后的逻辑和潜在的回报与风险是什么？会给中国Fabless初创公司和VC投资界带来哪些影响？ ...

9月18日，华为全联接2019(HUAWEI CONNECT)大会上，华为副董事长胡厚崑发布了Atlas 900 AI训练集群，以超强算力带给企业人工智能业务的极致体验。世界正从数字化向智能化转型，人工智能产业作为关键驱动力，面临自身的升级进化的挑战。华为在超强人工智能算力和大规模分布式AI训练集群两个方面加速智能化世界的转型。 ...

国内维修机构G-Lon已经在B站发布了iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的拆解内部结构示意图，展示了其中iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的主板设计，其仍然采用英特尔（Intel）提供的基带。 ...

PCI Express (PCIe)发展迅猛，英特尔、IBM、Nvidia、Xilinx等公司相互角逐。资深分析师就上述公司之间的竞争态势开展调查。 ...

北京时间9月11日凌晨1点（美加州当地时间9月10日上午10点），苹果新品发布会在位于加州库比蒂诺市的Apple Park乔布斯大剧院举行。会上发布了第七代iPad、Apple Watch Series 5以及最受期待的iPhone 11系列。在这一波被众多网友称为“平平无奇”的新品里，又与那些被埋没的亮点，能够像浴霸三摄一样让人眼前一亮，惊呼“真香”呢？ ...

麒麟990发布会后，余承东接受了海外媒体采访，回答了一些近期有关华为的问题。在手机是否会使用鸿蒙系统的问题上，他表示鸿蒙系统已经准备就绪，但我们不会先去使用它，因为还考虑到相关决定和合作。 ...

2017年，麒麟970，全球首发集成AI NPU单元，成为首个人工智能移动计算平台，开启端侧AI新纪元；2018年，作为华为历史上投入最多、创新力度最大、成本最高、挑战最大的人工智能手机芯片，华为麒麟980横空出世，并创下“六个全球首款”的历史记录。然而，“记录，就是用来被打破的。” ...