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处理器/DSP
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处理器/DSP
台积电称5nm扩建及3nm试产一切依进度,并无延后情况
6月1日早间有台湾媒体报道,为应对美国扩大封锁华为,台积电通知设备厂,决定延后5nm扩建及3nm试产至明年Q1,较原订时间点推迟了两季。台媒还称,已有多家台积电设备供应商收到通知暂停设备交货。对此,中央社6月2日报道,台积电否认传言…… ...
网络整理
2020-06-02
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
环绕屏小米MIX Alpha工程机拆解图曝光,传二代即将发布
6月2日,一位卖家@特特爱购物211 在闲鱼二手平台上曝光了小米MIX Alpha工程机的拆解图,看上去元器件集成度非常高。去年9月24日,小米正式发布了MIX Alpha 5G概念手机,屏占比了180.6%,支持全网通5G双卡,1亿像素三摄像头,售价19999元…… ...
网络整理
2020-06-02
光电及显示
处理器/DSP
嵌入式设计
光电及显示
为什么说将边缘AI芯片嵌入物联网设备是必然之选
边缘AI芯片的普及将可能给消费者和企业带来重大变化。但从长远来看,边缘AI芯片对企业应用的影响可能更大,它可以为企业带来更多新的可能性,尤其是在物联网应用方面。 ...
Duncan Stewart, Jeff Loucks
2020-06-03
市场分析
人工智能
无线技术
市场分析
华为囤美国FPGA和CPU够用2年?国产尚无法取代
为应对美国政府的技术出口管制措施,消息人士称,华为正持续储备那些最难获取的美国半导体产品,以维持主力业务通信设备及服务器使用的供给,其中包括赛灵思的FPGA,英特尔和AMD的服务器处理器等尖端产品。据业内人士曝料称,华为甚至还有可能向高通备手机处理器的货,以备不时之需。 ...
网络整理
2020-05-29
业界新闻
大数据
网络安全
业界新闻
OPPO挖联发科前高管做芯片?2月份的事了
据《日经亚洲评论》报道,知情人士称,OPPO已从其关键芯片供应商联发科(MediaTek)挖来了多位顶级高管,从国内第二大移动芯片开发商紫光展锐(UNISOC)也招募了众多工程师,以便在上海建立一支经验丰富的芯片团队。 ...
网络整理
2020-05-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
恒基兆业集团主席李家杰:加速RISC-V开源芯片生态建设
两会期间,全国政协委员、全国工商联副主席、香港恒基兆业集团主席李家杰(Peter Lee)呼吁,加速推进RISC-V开源芯片生态建设,打造国家芯片创新高地,助力数字新基建。作为《福布斯》全球富豪榜第24位李兆基的长子,李家杰热衷于科技领域的投资…… ...
网络整理
2020-05-27
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
Arm公布新CPU、GPU和NPU,超大核Cortex-X1亮相
Arm日前正式公布了其最新产品Cortex-A78和Cortex-X1 CPU,Mali-G78 GPU以及Ethos-N78 NPU。如果一切顺利的话,使用这些新设计的芯片将用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机和移动设备上…… ...
网络整理
2020-05-27
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
处理器/DSP
韩媒:就算华为想买Exynos,三星也不会卖
华为在没办法摆脱美国技术和设备,进行芯片设计、生产的情况下,需要对外采购处理器、基带等芯片,以保障手机终端出货。鉴于华为一直在计划减少对美系厂商的依赖,高通可能不是一个好的选择,所以日前有传出联发科和三星都在争夺华为急速增大的对外订单。不过业界认为,三星可能会拒绝对华为供应Exynos芯片,原因是…… ...
网络整理
2020-05-26
业界新闻
智能手机
消费电子
业界新闻
西安要做坂田、松山湖之后的“华为第三总部”?
5月17日,西安市第十六届人民代表大会第五次会议上,西安市市长李明远发表《2020西安市政府工作报告》。在回顾2019年工作时他透露,华为中国区运营商总部已经落户西安,此举将实质性有力支撑西安打造继深圳坂田、东莞松山湖之后,华为“第三总部”。 ...
网络整理
2020-05-25
数据中心/服务器
通信
网络安全
数据中心/服务器
推动台积电美国新厂案的幕后「?」手
晶圆代工大厂台积电在上周宣布“有意”于美国亚利桑那州设置一座5纳米晶圆厂,其动机很可能是受到多重政治因素的影响,也可能与美国联邦政府已经提供的激励措施有关。但根据台积电前任首席法务官Dick Thurston的看法,那些激励措施可能在财务上一文不值,而是让台积电能在与华为这家大客户的相关问题上与美方交换条件。此举可能会为台积电的未来发展蒙上阴霾…… ...
Alan Patterson
2020-05-22
制造/封装
处理器/DSP
电源管理
制造/封装
美国出口新规曝“漏洞”,晶圆厂可直接出货给华为客户
根据新出口管制规定,美国商务部可以阻止台积电(TSMC)向华为旗下海思销售半导体产品,也可以阻止设在中国和韩国但使用美国芯片制造技术的制造厂,向华为出售芯片产品。对于设在美国的制造厂,美国商务部已经有权发放向华为出口技术的许可证,但近日有律师分析表示,该新规定只涉及华为设计的芯片,如果台积电或中芯国际等代工厂商,直接发货给华为的客户则不包括在内…… ...
网络整理
2020-05-21
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
SSD资料存储也需要专用处理器!
存储技术突飞猛进,处理器的性能提升速度却没跟上,甚至成为一个瓶颈──专为数据存储量身打造的处理器会是一种解决方案。 ...
Gary Hilson
2020-05-20
处理器/DSP
存储技术
处理器/DSP
Surface Go 2国行开售,拆解告诉你值不值得买
5月20日凌晨0点,微软新一代Surface Go 2国行版本上架,价格方面和上代产品持平,还是2988元起。5月初 Surface Go 2 在美国刚开售不久,iFixit 就第一时间搞到一台,并发布了拆解报告。二代与初代相比,在设计上收窄了边框,屏幕尺寸从10英寸扩大到10.5英寸,是整体尺寸上最小的一款Surface平板…… ...
网络整理
2020-05-20
拆解
消费电子
模块模组
拆解
任天堂怒诉Switch破解工具零售商,每单索赔17770元
上周,任天堂针对销售破解Swtich游戏机(Switch hack)和Mod的九家在线商店向美国俄亥俄州联邦法院提起两项诉讼。第一起诉讼针对线上零售商UberChips,第二起诉讼针对的是几个网站上的匿名被告,他们被指控操纵Uberchips.com网站,通过该网站向公众出售破解版Swtich和Mod…… ...
网络整理
2020-05-19
消费电子
知识产权/专利
模块模组
消费电子
MediaTek 发布天玑 820,Redmi 10X将首发
2020 年 5 月 18日 ,MediaTek举正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820。与友商中高端处理器相比,天玑 820的表现堪称同级别最强,单核跑分相比高通765G提升 7%,多核达到了37%。Redmi品牌总经理@卢伟冰 还表示,Redmi首部X系列新品“ Redmi 10X”将全球首发MediaTek 天玑820…… ...
刘于苇
2020-05-18
产品新知
人工智能
智能手机
产品新知
烤箱搬出最大显卡后,英伟达在厨房发布了7nm安培GPU
由于新冠肺炎疫情的影响,每年一度的GTC大会,今年采用了线上发布会的形式,而英伟达(NVIDIA)创始人兼CEO黄仁勋变身主厨,将发布场地挪到了自家厨房。也不知道是不是显卡玩家圈里2080Ti像煤气灶的梗,前两天的预热视频中,黄老板是从烤箱中扛出的此次发布会新品。而在14日晚上,备受期待的7nm Ampere GPU、基于该架构的两款EGX边缘AI平台产品以及第三代工作站DGX A100都在这个厨房里发布了…… ...
网络整理
2020-05-15
EDA/IP/IC设计
汽车电子
工业电子
EDA/IP/IC设计
强过H.265,华为/高通/三星共推MPEG-5 EVC视频编码标准
从2019年1月正式开始,经过一年多时间的紧张工作,由国际标准化组织(ISO)牵头,华为、高通、三星等企业牵头制定的MPEG-5 Essential Video Coding (EVC)编码标准正式被提升为最终国际标准(FDIS)状态。华为、高通、三星等牵头企业出面欢迎,除了将获得首批支持,三大主要贡献者也表态会采取多种方式扩大新标准的影响力…… ...
网络整理
2020-05-12
软件
安防监控
处理器/DSP
软件
高通发布骁龙768G处理器,Redmi K30 5G极速版首发
随着小米旗下的 Redmi K30 5G 极速版手机的推出,搭载该款手机的高通(Qualcomm)骁龙 Snapdragon 768G移动处理器也正式亮相。 ...
网络整理
2020-05-12
处理器/DSP
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
网友曝小米澎湃S2照片,vivo也在申请芯片商标
目前全世界手机厂商中,只有三巨头三星、华为、苹果拥有自研手机处理器的能力。其他手机大厂也曾研发自己的手机芯片,目的是提高产品的核心竞争力,以备在未来的竞争中立于不败之地。之前有小米自研澎湃芯片,近年来OPPO、vivo也传出内部自研芯片的计划…… ...
网络整理
2020-05-11
处理器/DSP
智能手机
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产能和员工谁重要?英特尔被投诉未隔离新冠阳性患者
从去年一直延续到最近的处理器缺货问题一直困扰着英特尔,他们全球各地的芯片制造工厂也都在提升产能以满足市场需求,然而这次疫情导致的停工却让缺货更加严重。在这种情况下,希望处理器能够如期交货而赶工的英特尔,和他们因为担心疫情传染而不愿意上班的员工们,之间有了一些矛盾点。 ...
网络整理
2020-05-11
制造/封装
工业电子
医疗电子
制造/封装
北汽、Imagination、翠微合资成立芯片设计公司
近日,北汽产投与Imagination集团、翠微股份共同签署协议,合资成立北京核芯达科技有限公司。 ...
网络整理
2020-05-09
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
汽车电子
EDA/IP/IC设计
丢了大客户华为怎么办?寒武纪回上交所“灵魂20问”
5月7日,在接受上交所询问近一个月后,国内人工智能芯片公司寒武纪首度披露了首轮审核问询函与相关回复。这“灵魂20问”让我们对这家AI独角兽又有了全新认识,寒武纪在科创板的上市之路也有新进展。 ...
网络整理
2020-05-09
人工智能
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
裂变前,新平板还要再跨“三重门”
就在平板似乎已经被人们逐渐淡忘之时,2020年突如其来的疫情,让平板以一种出乎意料的火爆姿态重归大众视野。为什么只有平板产品出现了这样的火爆?这是疫情下的短暂需求?还是平板行业正酝酿着不为人知的新变化?平板电脑还有没有未来? ...
邵乐峰
2020-05-08
处理器/DSP
消费电子
处理器/DSP
联发科天玑1000+发布:144Hz屏刷新,5G+5G双卡双待
去年11月,联发科在深圳发布了其首款集成5G SoC天玑1000,在当时来看,这款芯片在技术规格、参数和跑分上都将友商们甩在了后面。时隔半年,我们虽然没有等到搭载天玑1000的智能手机,却等来了它的增强版天玑1000+,以及vivo子品牌iQOO即将首发的消息。据介绍,这次天玑1000+具体升级点,主要包括屏幕刷新率、省电技术、游戏技术和高画质显示四方面…… ...
刘于苇
2020-05-08
处理器/DSP
智能手机
通信
处理器/DSP
不会有骁龙865+了,骁龙875部分参数曝光!
高通下一代旗舰芯片骁龙(Snapdragon)875将在2021年发布,但是据外媒91 Mobiles消息,高通预计将在今年晚些时候提前发布这款旗舰处理器。代工部分预计会交由台积电,这也会是高通首款5纳米(nm)工艺移动处理器。 ...
网络整理
2020-05-07
处理器/DSP
通信
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处理器/DSP
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