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处理器/DSP
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处理器/DSP
六角形半导体HX77系列:面向AR/VR应用的高性能SoC
在专用芯片市场上,目前VR芯片国产率几乎为零,而AR主控芯片则缺乏高度集成的产品。六角形半导体针对AR/VR市场的三大痛点——功耗、尺寸和实时性,推出了专为AR眼镜设计的HX77系列高性能主控SoC…… ...
刘于苇
2024-08-21
控制/MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
笛思科技:从无线通信到边缘推理算力的创新之路
无线通讯最大的愿景,是用一张网覆盖整个人类社会,这对整个社会来讲是最经济、效率最高并且成本最低的方式。 ...
刘于苇
2024-08-21
通信
无线技术
物联网
通信
中科海芯IM110GW:基于自研RISC-V内核的车规级MCU
IM110GW是中科海芯推出的一款面向车身应用的MCU芯片,符合功能安全ISO 26262 ASIL B级标准。该芯片采用100/144LQFP封装,内置32位RISC-V内核,具有高效的处理能力和丰富的外设支持。 ...
刘于苇
2024-08-21
控制/MCU
汽车电子
电机
控制/MCU
高通骁龙8 Gen 4参数曝光:采用3纳米工艺、2个性能版本
据爆料,骁龙8 Gen 4将采用自研的Oryon CPU核心,并提供两个版本:标准版SM8750和高性能版SM8750P。在台积电3nm工艺加持下,无论是CPU还是GPU都将迎来较大幅度的升级。 ...
综合报道
2024-08-21
处理器/DSP
消费电子
智能手机
处理器/DSP
进迭时空SpacemiT Key Stone K1:全球首款8核RISC-V AI CPU
SpacemiT Key Stone K1基于进迭时空自研的X60智算核打造,是全球首款8核RISC-V AI CPU,也是全球首款支持RVA22 Profile、支持256 bit RVV 1.0标准的RISC-V CPU,提供2倍于Neon的SIMD并行处理算力。 ...
刘于苇
2024-08-21
中国IC设计
人工智能
处理器/DSP
中国IC设计
奕斯伟EIC7702X:全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研NPU的双DIE互联AI SoC
EIC7702X是奕斯伟“77系列”的第二款产品,是一款高算力AI SoC,采用64位RISC-V处理器,搭配自主研发的高效神经网络计算单元(NPU),支持全栈浮点计算,全面加速生成式大模型。 ...
刘于苇
2024-08-21
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
地平线征程家族出货量正式突破600万
近日,地平线征程家族车载智能计算方案出货量正式突破600万套,展现出令人瞩目的高增长态势。 ...
地平线
2024-08-20
汽车电子
处理器/DSP
人工智能
汽车电子
“RISC-V+AI”和“AI+RISC-V”并不一样,谈国产AI芯片破局之道
许多国产芯片公司为了快速适应市场需求,选择兼容CUDA生态,虽然短期内有效,但长期来看,这种“打不过就加入”的思路仍然受制于人。另一些公司选择自主开发的道路,却面临着开发成本高、人才稀缺等问题,这使得它们在市场竞争中处于不利地位。 ...
刘于苇
2024-08-19
中国IC设计
人工智能
知识产权/专利
中国IC设计
印度初创公司发布首款用于自动驾驶的AI芯片,实力如何?
自动驾驶技术的发展一直是全球关注的热点话题,而在自动驾驶技术中,人工智能芯片扮演着至关重要的角色,英特尔、高通、英伟达、地平线机器人、黑芝麻科技等公司正在这一公司展开激烈的竞争。如今,印度初创公司也开始入局。 ...
综合报道
2024-08-19
业界新闻
汽车电子
EDA/IP/IC设计
业界新闻
MIPS拥抱RISC-V,GenAI时代“算力自由”要靠开放生态
三十年来,应用需求的增长速度第一次领先于硬件计算能力。“这是我们面临的最大机遇,也是最大的问题。” ...
刘于苇
2024-08-19
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
上海在RISC-V领域有多强?
经过十年的发展、上海已经成为我国RISC-V领域里企业、人才、资源最集聚的地区,也是全球RISC-V创新发展的前沿阵地。 ...
刘于苇
2024-08-19
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
NEO半导体3D X-AI芯片技术,要革了HBM的命?
这项技术被认为有可能彻底改变人工智能(AI)处理的未来,通过在单个芯片中结合数据存储和处理功能,旨在消除长期存在的数据总线瓶颈,取代当前的高带宽内存 (HBM) 芯片。 ...
综合报道
2024-08-16
存储技术
人工智能
处理器/DSP
存储技术
AMD CPU被曝“SinkClose”漏洞,危及自2006年以来所有AMD处理器
据了解,SinkClose漏洞由安全专家 的两位安全研究人员 Enrique Nissim 和 Krzysztof Okupski发现并命名。 ...
综合报道
2024-08-15
处理器/DSP
网络安全
处理器/DSP
不只是高性能DSP,软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能
本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统,并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例,展示音频开发人员如何将XMOS的高度确定性、低延迟的xcore.ai平台与DSP Concepts的Audio Weaver软件相结合,使用户能够利用多核架构并采用图形化方式去设计和调试音频和语音解决方案。 ...
牟涛, XMOS亚太区市场和销售负责人
2024-08-14
处理器/DSP
人工智能
技术文章
处理器/DSP
胡伟武:龙芯中科3B6600 CPU性能将比肩英特尔12/13代高端酷睿
胡伟武表示,龙芯中科正在研发的新一代桌面处理器——龙芯3B6600虽然采用成熟工艺(14nm),但预计其单核和多核性能将达到使用先进工艺(7nm)的英特尔高端酷睿12~13代处理器的水平…… ...
刘于苇
2024-08-13
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
哈佛大学对三星提起专利侵权诉讼:涉及Galaxy S22等旗舰机型
哈佛大学的代理律师在诉状中指出,三星明知故犯,在其芯片、智能手机以及半导体设备中擅自使用了这些专利技术。 ...
综合报道
2024-08-13
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
知识产权/专利
联发科携手英伟达做AI PC芯片,剑指英特尔高通
日前联发科宣布将与GPU巨头英伟达(Nvidia)合作,进军AI PC芯片市场,目标直指高通、英特尔等竞争对手。 ...
EETimes China
2024-08-13
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
北京大学电子学院在碳基集成电路领域取得重要进展
高能效计算芯片的发展正遭遇芯片架构、晶体管性能两个重大瓶颈:传统的冯诺依曼架构已经无法满足高速、高带宽的数据搬运和处理需求,未来的高能效运算芯片必须在硬件架构上进行革新,以适用于神经网络等模型的张量数据运算。 ...
北京大学电子学院
2024-08-13
新材料
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
新材料
Intel新发布的车载独立显卡,有着浓浓的PC味儿...
Intel前两天发布了一款用于汽车座舱的独立显卡Arc A760-A,AI算力达到了229TOPS。Intel说这是智能座舱的性能天花板。那这229TOPS究竟有什么用呢? ...
黄烨锋
2024-08-10
汽车电子
人工智能
处理器/DSP
汽车电子
最新进展!Intel 18A产品,成功点亮!
Intel 18A芯片现已上电运行,并顺利启动操作系统,将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。 ...
英特尔
2024-08-08
处理器/DSP
制造/封装
数据中心/服务器
处理器/DSP
传华为麒麟PC芯片采用统一内存架构,性能比肩苹果M3
尽管具体的技术细节和内存层数尚未公开,但早期泄露的信息暗示华为麒麟PC芯片的多核性能可能与苹果M3相媲美…… ...
综合报道
2024-08-05
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
北京大学研发出首个碳纳米管张量处理器芯片
该芯片能够高效执行卷积运算和矩阵乘法,这对于人工智能应用中的数据处理具有重要意义。同时,碳基晶体管展现出比硅基CMOS晶体管更优的速度和功耗综合优势,在180纳米技术节点具有3倍性能优势,并有延续至先进技术节点的潜力。 ...
综合报道
2024-07-31
处理器/DSP
人工智能
处理器/DSP
传英特尔将裁员数千人,为公司转型提供资金支持
根据彭博社报道,英特尔计划裁减数千名员工以降低成本,并为公司的转型计划提供资金支持。 ...
综合报道
2024-07-31
工程师
处理器/DSP
消费电子
工程师
国内也有厂商发布了AI PC处理器?深入剖析“此芯P1”
此芯科技刚刚发布了P1芯片,这是一颗面向AI PC的SoC处理器——这在国内应该还是头一个。要进入PC这样一个绝对的生态高壁垒市场,此芯P1究竟有什么样的底气? ...
黄烨锋
2024-07-31
处理器/DSP
人工智能
消费电子
处理器/DSP
黄仁勋对话扎克伯格:谈AI,怼苹果,送皮衣
这是两人首次公开对话,不仅涵盖了技术层面的深入讨论,还展示了两位领导者之间的友好交流,甚至在对话结束时互赠夹克,象征着双方的紧密合作。 ...
刘于苇
2024-07-30
人工智能
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中国“机器狼群”首次亮相第15届珠海航展,身背机枪实现集群作战
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台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
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何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
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英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
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国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
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美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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20家本土MCU上市企业三季度表现,旺季已提前来过?
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