华为启动备胎计划“南泥湾项目”，意在终端产品中规避使用美国技术或产品。华为消费者业务部门正加速推进笔记本和智慧屏产品业务，并且华为新笔记本将不包含任何应用美国技术的零部件。后续笔记本、智慧屏和IoT智能家居产品等完全不受美国影响的产品类别，将纳入该项目中。 ...

汇顶科技宣布已完成收购系统级芯片设计公司——德国Dream Chip Technologies GmbH公司 (以下简称DCT)。 ...

近日，国家知识产权局专利复审委员会口头审理了FinFET发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔（中国）有限公司，而专利权人为中国科学院微电子研究所。从2018年开始，中科院微电子所就要求英特尔停止侵权，赔偿至少2亿元人民币，并承担诉讼费用，同时申请法院下达禁令。在此之前，英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国同族专利发起无效申请，均以失败告终…… ...

原厂之间在整合业务的同时，也会整合技术支持工程师（FAE）资源。近些年，代理商由于毛利率降低，不得不减少在FAE上的投入。原厂和代理商都收缩技术支持投入，造成了数量越来越少的FAE每天疲于奔命，中小型终端厂商很难得到技术支持的现象。 而另一边，一些经验丰富、身经百战的工程师却日复一日地做着同样的事情，拿着固定的工资，一身本领无处施展。需要一个平台，去让这些工程师的价值最大化，同时获得物质激励…… ...

近日，天津飞腾发布了新一代服务器芯片—腾云S2500。据悉，该系列芯片采用16nm工艺，64核架构，8路直连512核，是目前国产性能最强的多路服务器系统。该单路芯片可扩展支持2-8路，一台服务器最多能支持8颗S2500芯片直连构成多路服务器，片内集成64MB三级Cache，支持8个DDR4-3200存储通道，功耗…… ...

7月25日，中国科学院大学在京公布了首期“一生一芯”计划成果。该计划在国内首次以流片为目标，由5位2016级本科生主导完成一款64位RISC-V处理器SoC芯片设计并实现流片，芯片能成功运行Linux操作系统以及学生自己编写的国科大教学操作系统UCAS-Core。 ...

7月23日，英特尔首席执行官Bob Swan在与产业分析师的视频会谈上说：“我们必须使用其他公司的工艺技术，我们称之为应变计划，我们准备这样做。”半导体产业外包制造芯片已司空见惯，但英特尔作为全球最大的IDM厂商，在过去50年都是芯片设计与制造一气呵成，彭博社认为，英特尔芯片制造一旦外包，将把龙头地位让给台积电，结束英特尔乃至美国称霸半导体产业的时代…… ...

由于越来越多的问题将在云端解决，云计算将彻底改变电子设计。未来在选择处理器时的一个重要考虑因素将是，哪种处理器最容易支持从云端到嵌入式设备的实现。随着越来越多的嵌入式设备接入到IoT，什么计算应该在云端完成，什么计算应该在边缘完成，每个系统都必须从成本、速度、隐私等各个方面综合考虑。 ...

7月24日凌晨，英特尔（Intel）发布2020财年第二季度财报，并表示其即将推出的7纳米（nm）工艺遇到了一些问题，从而导致下一代芯片的上市时间推迟6个月左右，目前正在调整其产品路线图，并加快其10nm产品的过渡。 ...

前不久苹果刚刚宣布未来Mac电脑将全部采用ARM架构的自研处理器，现在看来ARM平台有可能有新的入局者了。7月24日消息，据外媒报道称，继苹果之后，三星也可能入局自研ARM架构的桌面处理器领域，三星被传出正在研发Exynos 1000芯片，有可能用于即将推出的Windows PC。 ...

目前推动5G商转属中国最为积极，观察其5G基站建设数量与网络的覆盖表现，皆位居全球之冠，也因此中国手机品牌针对5G手机超前部署，在2020上半年已囊括全球75%的市占率。 ...

采用RISC-V架构的处理器不经意出现在日常电子产品中，似乎已经变得越来越稀松平常了：不仅是一些典型的MCU厂商开始拥抱RISC-V，如我们前不久采访的泰凌微电子，以及去年推出RISC-V产品线的兆易创新。而且还体现在一些业已成熟的产品中，如今年的中国IC领袖峰会上，我们与硅谷数模对话，了解到如今十分成熟的TCON芯片内部竟也不显山、不露水地加入了RISC-V小核心…… ...

近日一家名为Cedar Lane Technologies的加拿大公司，在美国德克萨斯州东区对华为提起了专利侵权诉讼，声称华为侵犯了其图像相关的专利，在他们的系统和设备中使用这些专利方法。这项专利涉及的侵权产品包括华为的Mate Xs、Mate X、Mate 20、Mate 20 Pro…… ...

KLA公司宣布推出eSL10™电子束图案化晶圆缺陷检查系统。该系统具有独特的检测能力，能够检测出常规光学或其他电子束检测平台无法捕获的缺陷，从而加速了高性能逻辑和存储芯片的上市时间（包括那些依赖于极端紫外线（EUV）光刻技术的芯片）。 ...

三星电子在去年，就已顺利研发出了基于极紫外（EUV）光刻的5nm工艺，而在上周六的报道中，外媒称三星电子已在利用5nm工艺为高通代工骁龙875G和735G处理器。但从产业链人士透露的消息来看，三星电子的5nm工艺，在良品率方面似乎还不太乐观…… ...

对Cornami来说，能招到在Mentor Graphics的首席执行官位置上待了23年、并仍保有Mentor, A Siemens Business荣誉首席执行官头衔的Wally，是一桩相当高调的人事案... ...

路透社引用四位知情人士说法，Arm在最近的谈判中提出提高一些客户的授权费，这将使一些客户的整体许可成本提高4倍之多。而Arm则表示，它不对定价谈判发表评论…… ...

英特尔透露在9月2日的活动中会有 "大动作"，很可能会发布第11代CPU。公司今天向媒体寄送了发布会邀请，预告了一个线上虚拟活动，以展示 "英特尔如何推动我们工作和保持连接的界限"。此次活动很可能会推出英特尔第11代Tiger Lake处理器。 ...

法国技术研究机构CEA-Leti近日展示了一项采用简单的混合信号RF架构实现140GHz频率上100 Gbps传输速率的技术。该机构正在探索超越5G的技术线路，尝试在频率110GHz至170GHz范围的D波段频谱上实现6G应用。 ...

苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC)，宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称)，首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5纳米工艺进行生产…… ...

安谋中国仅用了17个月，就推出了面向物联网设备的轻量级实时处理器“星辰”系列的第一个EAC版本，包含了团队/技术环境搭建、项目立项、高质量IP交付，这在Arm研发历史上几乎是没有的。 ...

市场传出台积电已赶在最后期限7月14日之前，向美方递交意见书，力拼120天宽限期后可持续出货华为产品。虽然此前台积电表示其他大客户的订单，可以填补失去华为海思之后7纳米和5纳米产能的空缺，但从实际行动上看，台积电一点也不愿意放弃华为。高通也传出向美政府递交出货华为的申请，显然批准高通的申请，更符合美方的想法…… ...

小米的营销在业内有名，然而就在外界都担忧华为芯片供应问题时，小米手机部门战略研究总监王阳却在微博发言称：“战略差异化没了，预计友商明年重点‘宣传’软件和生态。”此话一出，瞬间遭到舆论反噬，网友认为小米这是“商女不知亡国恨”，甚至表示，王阳的言论三观极其不正确，不配当小米公司的高管…… ...

2020年是5G商用普及的重要一年，5G加速带来的市场空间，对上游芯片企业无疑是一大利好。作为行业基础，应用处理器IC和射频配套IC在5G时代中扮演着关键角色，包括CPU、GPU、ISP、异构神经网络处理器(NPU)、滤波器、射频开关、PA芯片等等，都有广阔的市场空间。 ...

因为折叠屏的脆弱属性，拉远了它与一般人的距离：当我们花两万块钱买台折叠屏手机，却需要在每天早晨，手机闹铃响起时，伸手去触碰屏幕还得先想一想是不是没剪指甲。这样的体验还是令人畏惧的。我们期望尝试通过这篇文章，从技术层面去探究，折叠屏手机为何如此脆弱，及从侧面呈现折叠屏手机当前的发展阶段。 ...