从Apple提供的官方宣传照来看，把M1处理器叫做“SoC”绝对不是言过其实，在上面看不到任何采用Chiplet整合方法的迹象──额外的互连以及通讯开销会带来比其价值更多的麻烦。 ...

自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。 ...

三星电子系统LSI昨天在上海举办了Exynos 1080芯片的发布会，电子工程专辑已经第一时间发布了相关的快讯。这是三星电子系统LSI首次在中国内地召开芯片产品的首发会议。这个动作应该是在很多人的意料之中的：本月早前， BusinessKorea就报道System LSI“计划在2021年向中国智能手机制造商提供Exynos芯片”，而且除了常规合作伙伴vivo之外，还包含OPPO和小米等。 ...

11月12日消息，三星今天在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会，并发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。Exynos 1080 处理器集成了5G模组的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器。在发布会上，三星电子系统LSI还宣布，vivo将首发搭载Exynos 1080处理器的终端产品。 ...

11月4日，国家知识产权局就中国科学院微电子研究所（IMECAS）201110240931.5发明专利（FinFET专利）无效申请案下达无效宣告请求审查决定书，宣告该专利权部分无效。早在2018年2月，中国科学院微电子研究所起诉英特尔等公司在酷睿（Core）系列处理器中侵犯了其名为“半导体器件结构及其制作方法、及半导体鳍制作方法”的FinFET专利…… ...

半导体逆向工程与IP服务机构 ICmasters通过研究发现，苹果A14芯片的晶体管密度跟此前台积电宣称值相去甚远，存在一定缩水的问题，矛头指向台积电5nm工艺或存在虚标。根据台积电的宣传，5nm工艺可以做到1.713亿个晶体管/平方毫米的密度，苹果A14距离理论值差了不少，只发挥出来不到80％。 ...

韩国时报、BusinessKorea报导，三星电子在微博宣布，11月12日要在上海举行新AP“Exynos 1080”的发布会。Exynos 1080是三星最新的5G智能机处理器，采用5纳米制程，功耗更低、表现更佳，将用于Vivo的5G智能机X60、以及三星的Galaxy A系列机种。 ...

台积电在职场社交网站领英（LinkedIn）放出数十项招聘信息，工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城，包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。外界认为，台积电大规模召募在美工作的人才，主要是为美国12寸新厂建设与量产预作准备…… ...

国际测试委员会（BenchCouncil）在2020青岛创新节期间举办的智能计算机大会和芯片大会联合主论坛上，发布了国际首个智能超级计算机榜单——HPC AI500，中日美三国公司包揽了榜单前九名。会上，国际测试委员会还同步发布了智能芯片性能榜单，对近20款主流人工智能芯片配置进行了性能排名…… ...

华为Mate 40系列手机中国区的发布会今天刚刚在上海举办，其中最引人注目的部分自然就是在这个特殊历史时期出现的海思麒麟（Kirin）9000 SoC了。本文主要探讨麒麟9000这颗芯片——虽然电子工程专辑此前已经在这款手机的全球发布会期间，对这颗芯片做了简单的探讨，我还是希望能够更全面地来呈现这颗，未来回看可能具有历史意义的SoC。 ...

威盛（VIA）召开重大信息记者会表示，经过董事会同意，将出售部分芯片组产品相关技术、数据等知识产权 (不含专利权)， 给予威盛间接持股合计达 14.75% 之上海兆芯集成电路有限公司，交易总金额为美金 138,974 仟元…… ...

10月25日早5时，韩国三星会长李健熙（Lee Kun-hee）于首尔江南区逸院洞的三星首尔医院去世，享年78岁。三星的一份声明说，李健熙周日去世时，他的家人，包括他的儿子和实际的公司负责人李在镕，都在他身边。 ...

富人一般睡醒直接买，小编和穷人才熬夜看发布会，作为从iPhone 4开始就通宵写报道的《电子工程专辑》小编，可以说是看着iPhone慢慢长大的。事实上，iPhone确实在长大，从最初代的3.5英寸到iPhone 12 Pro Max的6.7英寸 ，苹果在13年里发布了29款iPhone。本文将带大家一起回顾iPhone历史上那些重要时刻和事件…… ...

在A系列发布之后不到一年，Imagination公司日前再度宣布推出全新GPU IP—IMG B系列，增加的多核技术不但提供了最高的性能密度，还以惊人的33种全新配置扩展了公司的GPU产品系列，可以针对给定的性能目标实现更低的功耗和最高35%的带宽降低。 ...

近日《日本经济新闻》(Nikkei)在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，拆解并分析了华为的最新5G基站，确定了组件制造商并估算了其市场价格。并计算了组成要素的每个国家/地区的组成部分的总价值，以及这些国家/地区的份额。 ...

初创公司Lightmatter专注于开发针对AI加速的光学计算处理器，在第32届Hot Chips大会上展示了一款测试芯片。该处理器利用硅光子学和MEMS技术，通过毫瓦级激光光源供电，可以光速（在硅片中）执行矩阵矢量乘法。基于此次测试芯片的首个商用产品将于2021年秋季推出, 它是一款带光学计算芯片的PCIe卡，专为数据中心AI推理工作负载而设计。 ...

Arm近日宣布从2022年开始，所有面向市场的Cortex-A大核都将仅支持64位。这项计划作为Arm专注于“全面计算（Total Compute）”的一部分，旨在... ...

在设计初始阶段，优化低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy，BLE）芯片能耗的诀窍会影响存储器大小、时钟速度、工作模式及其他因素的抉择。 ...

三星(Samsung)最新旗舰级移动处理器Exynos 1080即将登场，为市面上首款5纳米制程的ARM Cortex-A78核心处理器。不过，Exynos 1080不会在三星手机上首发现身，而是由Vivo新款5G智能机 X60率先采用，将于2021年第一季问世。 ...

工业4.0应用产生大量的复杂数据——大数据。传感器和可用数据源越来越多，通常要求机器、系统和流程的虚拟视图更详细。这自然会增加在整个价值链上产生附加值的潜力。但与此同时，有关如何挖掘这种价值的问题不断出现。毕竟，用于数据处理的系统和架构变得越来越复杂。只有使用相关、优质且有用的数据，也就是智能数据，才能挖掘出相关的经济潜力。 ...

经过几年的喧闹后，AI应用场景的落地成为最大难题。AI芯片的设计不是简单的高性能微处理器硬件设计，而是涉及应用场景特定需求和算法的软硬件一体化设计。那么，AI芯片的技术发展未来在哪里？如何真正实现AI场景落地实施和商用呢？ ...

在刚刚落幕的2020北京国际汽车展览会上，首度出征中国车展的黑芝麻智能科技(Black Sesame)不但携自主研发的车规级芯片华山一号A500、华山二号A1000、融合感知高精度定位产品、以及与博世联合打造的智能驾驶舱驾驶员监控系统等最新产品落地车展，还面向全球市场发布了基于A1000芯片打造的FAD(Full Autonomous Driving)全自动驾驶计算平台，成为本届车展中最值得关注的智能驾驶创新力量之一。 ...

10 月 9 日消息，华尔街日报（WSJ）援引知情人士消息称，AMD 正在就收购竞争对手、可编程逻辑芯片制造商赛灵思（Xilinx）公司展开深入谈判。这笔交易的价值可能超过 300 亿美元…… ...

如今，AI工作负载仅仅意味着运行深度学习，这是目前的市场需求所在。但市场需求是多变的。尽管大多数AI训练都在数据中心（包括超大规模云端）和工作站上进行，但AI推理却随处可见：在云端、在工作站、在边缘……尤其是边缘端。 ...