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处理器/DSP
对冲基金呼吁英特尔分拆芯片制造业务,专注设计
对冲基金Third Point CEO丹尼尔·勒布(Daniel Loeb)日前致信英特尔公司董事长奥马尔·伊什拉克(Omar Ishrak),敦促英特尔寻求战略替代方案,包括将芯片设计和制造任务进行分离。如果该要求获得支持,则可能导致英特尔进行重大重组,比如出售其2015年斥资167亿美元收购可编程芯片制造商Altera。 ...
综合报道
2020-12-31
制造/封装
EDA/IP/IC设计
工程师
制造/封装
都是台积电5nm工艺,苹果M1、A14内核设计上有何不同之处?
半导体分析机构TechInsights今天放出了M1、A14的内核设计对比图,清晰地展现了二者的不同之处。总的下来,M1的面积相比于A14大了约37%。 ...
2020-12-30
处理器/DSP
制造/封装
处理器/DSP
从政务到行业应用,国产CPU飞腾的一年
2020年,对飞腾来说,是飞腾的一年。受益于国内政务市场需求,2020年,国产CPU厂商飞腾的芯片交付量由2019年的20万片大幅增长至150万片,成长7.5倍。 ...
赵娟
2020-12-30
处理器/DSP
处理器/DSP
国内最早从事国产CPU研发的企业——龙芯中科拟科创板IPO
龙芯中科技术股份有限公司(龙芯中科)与中信证券于2020年12月签署《关于首次公开发行人民币普通股(A股)并上市之辅导协议》。协议显示,龙芯中科拟于上交所科创板上市。 ...
综合报道
2020-12-30
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
iFixit拆解索尼PS5及DualSense手柄:充斥各种定制芯片和“外星技术”
PS5游戏机搭载 AMD 客制化设计的处理器,在销售量完胜微软Xbox和任天堂Switch的同时,也对其芯片供应商的供货能力提出了考验。 PS5 处理器 7 月就开始出货,月产能已接近 100 万颗,预计 2020 年底累计出货量将达 600 万颗。PS5中还采用了哪些芯片?内部结构设计有哪些新意?还需要拆解来看看。 ...
iFixit
2020-12-30
拆解
嵌入式设计
接口/总线/驱动
拆解
NVIDIA最新Lovelace架构曝料:处理器超1.84万个, 或采用5nm工艺
近期有消息称英伟达可能会推迟Hopper架构,取而代之的是以英国数学家Ada Lovelace的名字命名的Lovelace架构,其核心AD102会有18432个流处理器,或采用5nm工艺。 ...
2020-12-29
处理器/DSP
处理器/DSP
中美科技战,欧洲半导体公司却遭了秧
欧洲不少国家在美国的胁迫和忽悠之下,对中国科技企业在当地的经营实施了歧视性限制,但最近欧洲科技行业发现,他们被美国骗了。一些欧企高管和外交官指责美国政府一面高喊盟友应该团结合作、共同抵制中国企业;一面对美国公司提供赦免优惠,继续和被制裁的中国企业做生意赚钱。欧洲国家和科技企业被美国卖了,还帮美国数钱…… ...
综合报道
2020-12-29
国际贸易
供应链
处理器/DSP
国际贸易
联发科首超高通,成智能手机芯片组供应商一哥
12月25日,市场调研机构CounterPoint Research发布了2020年第三季度全球智能手机芯片市场份额报告,联发科凭借31%的市场份额超越高通,首次成为最大的智能手机芯片组供应商。从报告中可以看到,华为海思损失的份额近乎都被联发科收入囊中,让本季度搭载联发科芯片的智能手机出货量突破了1亿部…… ...
CounterPoint
2020-12-28
处理器/DSP
智能手机
消费电子
处理器/DSP
系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:RISC-V及SoC设计平台
做SoC设计规划时,需考虑哪些主要因素?目前主流的SoC在选择处理器内核IP时主要基于什么标准?如何实现差异化设计?SoC设计领域有什么新的技术和应用趋势值得关注?物联网和边缘计算等领域对SoC设计的要求跟移动计算/个人电脑有什么不同?如何选择合适的处理器内核? ...
彭剑英,芯来科技执行总裁
2020-12-24
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
通信
EDA/IP/IC设计
传微软自研Arm处理器,用于服务器和Surface设备
微软正在为服务器设计自己的Arm处理器,未来还可能发布搭载该处理器的Surface设备。目的在于在最重要的硬件方面自给自足,减少对英特尔(intel)的依赖。微软认为自己的处理器更适合他们的某些需求,与英特尔提供的现成处理器相比,更具有成本和性能优势,性价比更高。 ...
综合报道
2020-12-22
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
处理器/DSP
苹果汽车明年9月只能发布PPT?芯片/电池/激光雷达都没准备好
中国台湾供应链厂商高管透露,传言已久的苹果电动汽车(Apple Car)将提前至少两年,有望于2021年第三季度发布,而相关组件则最早将在明年第二季度开始生产。据报道,目前苹果已开始向零组件供应商催货,但其最重要的几个电子零部件还远远没达到量产的程度,苹果真的能在2021年9月发布其汽车产品吗? ...
综合报道
2020-12-22
汽车电子
新能源
软件
汽车电子
Arm在数据中心的价值:黄氏定律背后,英伟达打的什么算盘?
英伟达DPU这种类型的硬件,几乎可以代表数据中心的某一个发展方向。这个议题甚至恰好能够解答,英伟达为何要收购Arm,以及AMD为何要收购赛灵思。在近期英伟达GTC China首日主题演讲之后的圆桌论坛上,英伟达全球业务运营执行副总裁Jay Puri谈到了有关英伟达收购Arm的问题…… ...
黄烨锋
2020-12-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
处理器/DSP
2021年全球半导体行业10大技术趋势
2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,但半导体领域的技术进步却没有止步,有些技术甚至加快了市场商用化进程。ASPENCORE全球分析师团队精心挑选出2021年全球半导体行业将出现或凸显的10大技术趋势。对比2020年10大技术趋势,2021年有哪些变化呢? ...
ASPENCORE全球编辑群
2020-12-18
处理器/DSP
控制/MCU
制造/封装
处理器/DSP
AI的训练与推理,会往哪个方向发展?
Graphcore公司CEO Nigel Toon先生多年前曾经专门撰文提过,训练和推理的问题。Graphcore的IPU同时支持训练和推理,不过“如果你根据训练和推理来看IPU,那么你可能对机器学习硬件有些误解。”“对于IPU是针对训练还是推理的问题,我的回答可能会让很多人惊讶。” ...
黄烨锋
2020-12-08
人工智能
处理器/DSP
消费电子
人工智能
先进电子显微镜成像技术揭露垂直共振腔面射雷射的制程细节
本次制程分析的主轴为近期商用领域中的大热门,应用在人脸识别系统的垂直共振腔面射雷射。由制程工艺的角度出发,决定垂直共振腔面射雷射的质量有三大方面。 ...
2020-12-04
制造/封装
处理器/DSP
传感/MEMS
制造/封装
首款ISP处理器面世!安谋中国发布“玲珑”多媒体产品线
12月3日消息,安谋中国今天发布了全新“玲珑”多媒体产品线,其中首款产品“玲珑”i3/i5 ISP处理器由安谋中国本土团队自主研发,在降噪、清晰度和宽动态等指标上达到业界领先水平,具有高画质、低延时、可配置能力强、扩展兼容性高等特点。 ...
2020-12-03
处理器/DSP
处理器/DSP
揭露Apple Mini M1 SoC
经过多年的揣摩和数月的努力后,苹果公司(Apple)成功推出了第一款采用自家芯片设计的台式电脑和笔记本电脑——M1 SoC。至于Apple此次的表现是否达到预期无需多言,毕竟他家的产品一直都受大众的追捧。 ...
Don Scansen,EE Times专栏作者
2020-11-30
处理器/DSP
处理器/DSP
Redmi Note 9 Pro发布,一亿像素+120Hz 高刷屏1599元起
11月26日晚间,Redmi发布旗下Note 9 Pro、Note 9、Note 9 4G系列三款手机。其中Redmi Note 9 Pro配备后置全场景四摄(1亿像素主摄、800万超广角、200万微距、200万人像景深),并且全球首发第三代1亿像素Sensor HM2。这是3000元级别手机中的最高分辨率CMOS,也是小米首次将 1 亿像素下放至 Redmi 品牌。 ...
综合报道
2020-11-27
智能手机
可穿戴设备
处理器/DSP
智能手机
iPhone 12物料成本分析:韩厂占大头,5G致RF组件激增
近日,第三方调研机构Fomalhaut Technology Solutions和Techinsights均公布了对于iPhone 12和12 Pro的拆解调查,并基于拆解估算出了新款苹果手机的成本。虽然两家给出的数据不太一样,但有几点确定的是:随着OLED屏幕取代LCD,以及大存储需求,韩国厂商的优势明显;另外随着iPhone 12进入5G,在基带和RF元器件上的成本飙涨…… ...
综合报道
2020-11-26
拆解
供应链
电源管理
拆解
汽车电子,从哪几个层面为汽车市场注入了活力?
智能化的电动车,在抽象层级结构上分成了感知层、决策层与执行层。这三个层级也代表了汽车半导体市场未来巨额的市场增量。其中感知层代表的是各类传感器产品,如摄像头、雷达、速度角度传感器等;决策层则是指计算控制芯片,如ECU、MCU等;而执行层就是电机、电控、转向等系统了,半导体在其中参与的主要是功率器件。 ...
黄烨锋
2020-11-26
汽车电子
无人驾驶/ADAS
软件
汽车电子
供应链称华为开始采购零部件,将恢复4G手机生产
据台媒报道,华为上周通知中国台湾的零部件厂商,将于本月起重新采购摄像头、IC载板等手机零部件。供应链从接到的出货通知推测,华为有可能在为重启4G手机生产做准备,但主要是中低端手机。 ...
综合报道
2020-11-25
智能手机
供应链
摄像头
智能手机
半导体巨头祝贺拜登当选,呼吁加大投资半导体制造业
当地时间周一,英特尔在官网刊登了首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan) 写给美国“当选总统”拜登的公开信,“美国仅占全球半导体产能的12%,而超过80%的产能在亚洲。”,斯旺在信中敦促美国政府应加大对半导体制造业的投资。 ...
综合报道
2020-11-25
制造/封装
处理器/DSP
工程师
制造/封装
小米OV提产量争华为市场,新荣耀能分到多少?
苹果(Apple)将受惠部分华为的高端转单,以及小米(Xiaomi)、OPPO、vivo等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看,事实上已超过华为所释出的市占,而荣耀的加入将加剧市场竞争,后续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。 ...
TrendForce集邦咨询
2020-11-25
智能手机
市场分析
制造/封装
智能手机
2020年半导体厂商TOP15预测:海思消失,联发科激进
根据市场调研机构IC Insights发布的最新简报,预计2020年排名前15的半导体供应商中,有7家半导体公司的增长率预计达到22%以上。两个新进入者分别是联发科和AMD,预计这两家公司的销售额增长强劲,分别是35%和41%,但明眼人也发现,名单中已经不见了海思。 ...
综合报道
2020-11-25
中国IC设计
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