广告
资讯
标签
处理器/DSP
更多>>
处理器/DSP
威盛宣布出售x86芯片组IP给上海兆芯集成电路
威盛(VIA)召开重大信息记者会表示,经过董事会同意,将出售部分芯片组产品相关技术、数据等知识产权 (不含专利权), 给予威盛间接持股合计达 14.75% 之上海兆芯集成电路有限公司,交易总金额为美金 138,974 仟元…… ...
综合报道
2020-10-27
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
处理器/DSP
韩国三星会长李健熙去世,没有他就没有三星半导体
10月25日早5时,韩国三星会长李健熙(Lee Kun-hee)于首尔江南区逸院洞的三星首尔医院去世,享年78岁。三星的一份声明说,李健熙周日去世时,他的家人,包括他的儿子和实际的公司负责人李在镕,都在他身边。 ...
综合报道
2020-10-26
业界新闻
智能手机
处理器/DSP
业界新闻
13年,那些我们看着长大的iPhone
富人一般睡醒直接买,小编和穷人才熬夜看发布会,作为从iPhone 4开始就通宵写报道的《电子工程专辑》小编,可以说是看着iPhone慢慢长大的。事实上,iPhone确实在长大,从最初代的3.5英寸到iPhone 12 Pro Max的6.7英寸 ,苹果在13年里发布了29款iPhone。本文将带大家一起回顾iPhone历史上那些重要时刻和事件…… ...
刘于苇
2020-10-23
智能手机
处理器/DSP
传感/MEMS
智能手机
计算密度暴涨70%,IMG宣布向桌面和云端GPU市场发起冲锋
在A系列发布之后不到一年,Imagination公司日前再度宣布推出全新GPU IP—IMG B系列,增加的多核技术不但提供了最高的性能密度,还以惊人的33种全新配置扩展了公司的GPU产品系列,可以针对给定的性能目标实现更低的功耗和最高35%的带宽降低。 ...
邵乐峰
2020-10-19
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
拆解华为5G基站:美国产零部件占成本近3成
近日《日本经济新闻》(Nikkei)在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下,拆解并分析了华为的最新5G基站,确定了组件制造商并估算了其市场价格。并计算了组成要素的每个国家/地区的组成部分的总价值,以及这些国家/地区的份额。 ...
综合报道
2020-10-16
通信
拆解
嵌入式设计
通信
光学计算有望彻底改变AI性能的游戏规则
初创公司Lightmatter专注于开发针对AI加速的光学计算处理器,在第32届Hot Chips大会上展示了一款测试芯片。该处理器利用硅光子学和MEMS技术,通过毫瓦级激光光源供电,可以光速(在硅片中)执行矩阵矢量乘法。基于此次测试芯片的首个商用产品将于2021年秋季推出, 它是一款带光学计算芯片的PCIe卡,专为数据中心AI推理工作负载而设计。 ...
Sally Ward-Foxton
2020-10-16
人工智能
传感/MEMS
处理器/DSP
人工智能
2022年起,Arm推出的Cortex-A大核仅支持64位
Arm近日宣布从2022年开始,所有面向市场的Cortex-A大核都将仅支持64位。这项计划作为Arm专注于“全面计算(Total Compute)”的一部分,旨在... ...
2020-10-15
处理器/DSP
处理器/DSP
选择正确的低功耗蓝牙SoC
在设计初始阶段,优化低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy,BLE)芯片能耗的诀窍会影响存储器大小、时钟速度、工作模式及其他因素的抉择。 ...
Emmanuel Sambuis
2020-10-14
无线技术
处理器/DSP
存储技术
无线技术
三星Exynos 1080处理器即将问世,首度现身vivo新机
三星(Samsung)最新旗舰级移动处理器Exynos 1080即将登场,为市面上首款5纳米制程的ARM Cortex-A78核心处理器。不过,Exynos 1080不会在三星手机上首发现身,而是由Vivo新款5G智能机 X60率先采用,将于2021年第一季问世。 ...
综合报道
2020-10-13
处理器/DSP
处理器/DSP
利用嵌入式AI,将大数据转变为智能数据
工业4.0应用产生大量的复杂数据——大数据。传感器和可用数据源越来越多,通常要求机器、系统和流程的虚拟视图更详细。这自然会增加在整个价值链上产生附加值的潜力。但与此同时,有关如何挖掘这种价值的问题不断出现。毕竟,用于数据处理的系统和架构变得越来越复杂。只有使用相关、优质且有用的数据,也就是智能数据,才能挖掘出相关的经济潜力。 ...
Dzianis Lukashevich、Felix Sawo
2020-10-13
人工智能
嵌入式设计
工业电子
人工智能
AI芯片:技术发展方向及应用场景落地
经过几年的喧闹后,AI应用场景的落地成为最大难题。AI芯片的设计不是简单的高性能微处理器硬件设计,而是涉及应用场景特定需求和算法的软硬件一体化设计。那么,AI芯片的技术发展未来在哪里?如何真正实现AI场景落地实施和商用呢? ...
顾正书
2020-10-11
人工智能
处理器/DSP
FPGAs/PLDs
人工智能
英伟达/特斯拉再度被超越,行业老兵引领国产智能驾驶芯片之光
在刚刚落幕的2020北京国际汽车展览会上,首度出征中国车展的黑芝麻智能科技(Black Sesame)不但携自主研发的车规级芯片华山一号A500、华山二号A1000、融合感知高精度定位产品、以及与博世联合打造的智能驾驶舱驾驶员监控系统等最新产品落地车展,还面向全球市场发布了基于A1000芯片打造的FAD(Full Autonomous Driving)全自动驾驶计算平台,成为本届车展中最值得关注的智能驾驶创新力量之一。 ...
邵乐峰
2020-10-09
汽车电子
处理器/DSP
无人驾驶/ADAS
汽车电子
WSJ:AMD就收购赛灵思进行深入谈判
10 月 9 日消息,华尔街日报(WSJ)援引知情人士消息称,AMD 正在就收购竞争对手、可编程逻辑芯片制造商赛灵思(Xilinx)公司展开深入谈判。这笔交易的价值可能超过 300 亿美元…… ...
综合报道
2020-10-09
收购
处理器/DSP
FPGAs/PLDs
收购
AI芯片细分市场的金字塔结构
如今,AI工作负载仅仅意味着运行深度学习,这是目前的市场需求所在。但市场需求是多变的。尽管大多数AI训练都在数据中心(包括超大规模云端)和工作站上进行,但AI推理却随处可见:在云端、在工作站、在边缘……尤其是边缘端。 ...
Michael Azoff ,Kiasco Research首席分析师
2020-10-09
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
郭明錤称华为或出售荣耀,内部人士否认
10月8日,天风证券分析师郭明錤在最新报告称,华为可能出售荣耀手机业务,以规避美国的制裁。近一个月来也有传言称华为将出售荣耀品牌,但官方一直没有对此消息作回应。一位接近荣耀总裁赵明的人士称…… ...
综合报道
2020-10-09
智能手机
消费电子
物联网
智能手机
Arm希望通过巨型192核CPU击败Intel和AMD
Arm已在其Neoverse平台上提供了更新的路线图,该路线图于2019年首次亮相,列出了未来的更多信息。当前的Neoverse V1设计可达到128核和128线程,而未来的N2产品预计将巩固该设计,同时在所有其他指标上进行重大改进。 ...
2020-09-30
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
为加速工业物联网落地,英特尔迈出迄今为止最重要一步
英特尔日前在2020年英特尔工业物联网大会上,推出包括第11代英特尔酷睿处理器、凌动x6000E系列和奔腾N系列、赛扬J系列在内的一系列产品组合,被视作“迄今为止英特尔面向物联网迈出的最重要一步”。 ...
邵乐峰
2020-09-29
处理器/DSP
工业电子
处理器/DSP
惊鸿7100:国内自主研发、基于RISC-V的AI视觉处理平台
RISC-V处理器IP供应商赛昉科技发布全球首款基于RISC-V的人工智能视觉处理平台——惊鸿7100。该平台是基于RISC-V集深度学习、图像处理、语音识别、机器视觉为一体的多功能平台,由赛昉科技独立自主开发,可广泛应用于自动驾驶、智能无人机、公共安全、交通管理、智能家电、视觉扫地机器人、工业机器人等智能应用领域。 ...
StarFive
2020-09-28
处理器/DSP
人工智能
物联网
处理器/DSP
国产服务器刷新24项SPEC世界纪录
SPEC CPU2017是SPEC推出的CPU子系统测试工具,包括4类共43项测试。业界普遍认为,SPEC CPU2017测试可全面反映服务器性能,尤其是各种应用场景下实际运行系统能力。 ...
宁畅信息
2020-09-25
数据中心/服务器
大数据
处理器/DSP
数据中心/服务器
Arm服务器CPU性能再度翻番!软件生态成熟记头功
V1和N2是Arm Neoverse平台家族的最新成员,主要面向7nm/5nm工艺设计,支持可伸缩矢量扩展(SVE),相较于Neoverse N1,这两款新平台的性能分别高出50%和40% 。在为大型互联网公司/云计算、高性能计算、5G以及边缘计算应用带来全新选择的同时,也彰显了Arm在从云到边缘的基础设施领域取得的突破性进展。 ...
邵乐峰
2020-09-25
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
iFixit拆解Apple Watch Series 6:更薄机身,装下更大电池和更多传感器
iFixit对刚刚发布的Apple Watch Series 6进行了拆解。被拆的是在德国零售店购买的44毫米GPS + LTE机型,尽管新的Series 6(右)在外观上与5代(左)非常相似,但拆解证明,它进行了许多内部调整和修改,例如增加血氧传感器,电池也大了一点点。 ...
iFixit
2020-09-24
可穿戴设备
拆解
消费电子
可穿戴设备
华为进入生存模式,回应芯片储备、裁员等问题
华为轮值董事长郭平等高管在2020年度华为全联接大会上表示,华为现在遭遇很大的困难,“美国的打压给我们的经营带来了很大的压力,具体我们仍在评估过程中,但求生存是我们的主线。”他还对业界关注的话题进行了回应,特别是在美国极端施压之下,华为的芯片储备还能维持多久?压力下的公司人力运转,与高通合作以及未来的应对之策等…… ...
综合报道
2020-09-24
智能手机
国际贸易
供应链
智能手机
看这家IC设计公司的光通信产品是如何解决5G和数据中心的痛点的?
这次Credo新品发布会是业界少有的一次推出5颗芯片,从5G无线通信网络建设的前传/中传连接方案Seagull 50,到为服务数据中心网络平台打造的Dove系列,这些新品满足了对成本、功耗、性能以及上市时间与产能等多方位需求。 ...
关丽
2020-09-23
处理器/DSP
通信
模拟/混合信号
处理器/DSP
高通发布骁龙750G,基于8nm工艺+Cortex A77 核心
高通今天发布了最新的 7 系列骁龙处理器——骁龙 750G,以取代730G,该处理器集成了 X52 5G 调制解调器,支持毫米波和 sub-6GHz 5G。骁龙 750G 采用了 Cortex A77 核心,频率最高可达 2.2GHz,基于 8nm 工艺打造。 ...
2020-09-22
通信
处理器/DSP
通信
华为发布FusionServer Pro服务器系列最新产品2488H V6
9月22日,华为发布上市了FusionServer Pro服务器系列最新一代产品2488H V6,可搭载最新的AI训练和推理模块,最大可支持560T FLOPS的算力。华为合作伙伴英特尔参加了产品发布,,似乎表明Intel已经拿到了面向华为的供货许可。 ...
2020-09-22
处理器/DSP
数据中心/服务器
处理器/DSP
总数
2346
/共
94
首页
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
尾页
广告
热门新闻
更多>>
国际贸易
美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制,140家公司被列入实体清单
广告
拆解
华为Mate 70 RS拆解:麒麟9020芯片现身
广告
软件
何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
广告
国际贸易
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
广告
人工智能
国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
广告
新能源
中国六城市将开展eVTOL试点,低空经济加速布局
工业电子
从兆易创新刚发布的两颗芯片,洞悉国产MCU的技术实力
控制/MCU
20家本土MCU上市企业三季度表现,旺季已提前来过?
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
2025中国IC设计成就奖提名
RT-Thread大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!