中国台湾供应链厂商高管透露，传言已久的苹果电动汽车（Apple Car）将提前至少两年，有望于2021年第三季度发布，而相关组件则最早将在明年第二季度开始生产。据报道，目前苹果已开始向零组件供应商催货，但其最重要的几个电子零部件还远远没达到量产的程度，苹果真的能在2021年9月发布其汽车产品吗？ ...

英伟达DPU这种类型的硬件，几乎可以代表数据中心的某一个发展方向。这个议题甚至恰好能够解答，英伟达为何要收购Arm，以及AMD为何要收购赛灵思。在近期英伟达GTC China首日主题演讲之后的圆桌论坛上，英伟达全球业务运营执行副总裁Jay Puri谈到了有关英伟达收购Arm的问题…… ...

2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响，但半导体领域的技术进步却没有止步，有些技术甚至加快了市场商用化进程。ASPENCORE全球分析师团队精心挑选出2021年全球半导体行业将出现或凸显的10大技术趋势。对比2020年10大技术趋势，2021年有哪些变化呢? ...

Graphcore公司CEO Nigel Toon先生多年前曾经专门撰文提过，训练和推理的问题。Graphcore的IPU同时支持训练和推理，不过“如果你根据训练和推理来看IPU，那么你可能对机器学习硬件有些误解。”“对于IPU是针对训练还是推理的问题，我的回答可能会让很多人惊讶。” ...

本次制程分析的主轴为近期商用领域中的大热门，应用在人脸识别系统的垂直共振腔面射雷射。由制程工艺的角度出发，决定垂直共振腔面射雷射的质量有三大方面。 ...

12月3日消息，安谋中国今天发布了全新“玲珑”多媒体产品线，其中首款产品“玲珑”i3/i5 ISP处理器由安谋中国本土团队自主研发，在降噪、清晰度和宽动态等指标上达到业界领先水平，具有高画质、低延时、可配置能力强、扩展兼容性高等特点。 ...

经过多年的揣摩和数月的努力后，苹果公司（Apple）成功推出了第一款采用自家芯片设计的台式电脑和笔记本电脑——M1 SoC。至于Apple此次的表现是否达到预期无需多言，毕竟他家的产品一直都受大众的追捧。 ...

11月26日晚间，Redmi发布旗下Note 9 Pro、Note 9、Note 9 4G系列三款手机。其中Redmi Note 9 Pro配备后置全场景四摄（1亿像素主摄、800万超广角、200万微距、200万人像景深），并且全球首发第三代1亿像素Sensor HM2。这是3000元级别手机中的最高分辨率CMOS，也是小米首次将 1 亿像素下放至 Redmi 品牌。 ...

近日，第三方调研机构Fomalhaut Technology Solutions和Techinsights均公布了对于iPhone 12和12 Pro的拆解调查，并基于拆解估算出了新款苹果手机的成本。虽然两家给出的数据不太一样，但有几点确定的是：随着OLED屏幕取代LCD，以及大存储需求，韩国厂商的优势明显；另外随着iPhone 12进入5G，在基带和RF元器件上的成本飙涨…… ...

智能化的电动车，在抽象层级结构上分成了感知层、决策层与执行层。这三个层级也代表了汽车半导体市场未来巨额的市场增量。其中感知层代表的是各类传感器产品，如摄像头、雷达、速度角度传感器等；决策层则是指计算控制芯片，如ECU、MCU等；而执行层就是电机、电控、转向等系统了，半导体在其中参与的主要是功率器件。 ...

据台媒报道，华为上周通知中国台湾的零部件厂商，将于本月起重新采购摄像头、IC载板等手机零部件。供应链从接到的出货通知推测，华为有可能在为重启4G手机生产做准备，但主要是中低端手机。 ...

当地时间周一，英特尔在官网刊登了首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan） 写给美国“当选总统”拜登的公开信，“美国仅占全球半导体产能的12%，而超过80%的产能在亚洲。”，斯旺在信中敦促美国政府应加大对半导体制造业的投资。 ...

苹果（Apple）将受惠部分华为的高端转单，以及小米（Xiaomi）、OPPO、vivo等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看，事实上已超过华为所释出的市占，而荣耀的加入将加剧市场竞争，后续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。 ...

根据市场调研机构IC Insights发布的最新简报，预计2020年排名前15的半导体供应商中，有7家半导体公司的增长率预计达到22%以上。两个新进入者分别是联发科和AMD，预计这两家公司的销售额增长强劲，分别是35%和41%，但明眼人也发现，名单中已经不见了海思。 ...

从Apple提供的官方宣传照来看，把M1处理器叫做“SoC”绝对不是言过其实，在上面看不到任何采用Chiplet整合方法的迹象──额外的互连以及通讯开销会带来比其价值更多的麻烦。 ...

自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。 ...

三星电子系统LSI昨天在上海举办了Exynos 1080芯片的发布会，电子工程专辑已经第一时间发布了相关的快讯。这是三星电子系统LSI首次在中国内地召开芯片产品的首发会议。这个动作应该是在很多人的意料之中的：本月早前， BusinessKorea就报道System LSI“计划在2021年向中国智能手机制造商提供Exynos芯片”，而且除了常规合作伙伴vivo之外，还包含OPPO和小米等。 ...

11月12日消息，三星今天在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会，并发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。Exynos 1080 处理器集成了5G模组的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器。在发布会上，三星电子系统LSI还宣布，vivo将首发搭载Exynos 1080处理器的终端产品。 ...

11月4日，国家知识产权局就中国科学院微电子研究所（IMECAS）201110240931.5发明专利（FinFET专利）无效申请案下达无效宣告请求审查决定书，宣告该专利权部分无效。早在2018年2月，中国科学院微电子研究所起诉英特尔等公司在酷睿（Core）系列处理器中侵犯了其名为“半导体器件结构及其制作方法、及半导体鳍制作方法”的FinFET专利…… ...

半导体逆向工程与IP服务机构 ICmasters通过研究发现，苹果A14芯片的晶体管密度跟此前台积电宣称值相去甚远，存在一定缩水的问题，矛头指向台积电5nm工艺或存在虚标。根据台积电的宣传，5nm工艺可以做到1.713亿个晶体管/平方毫米的密度，苹果A14距离理论值差了不少，只发挥出来不到80％。 ...

韩国时报、BusinessKorea报导，三星电子在微博宣布，11月12日要在上海举行新AP“Exynos 1080”的发布会。Exynos 1080是三星最新的5G智能机处理器，采用5纳米制程，功耗更低、表现更佳，将用于Vivo的5G智能机X60、以及三星的Galaxy A系列机种。 ...

台积电在职场社交网站领英（LinkedIn）放出数十项招聘信息，工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城，包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。外界认为，台积电大规模召募在美工作的人才，主要是为美国12寸新厂建设与量产预作准备…… ...

国际测试委员会（BenchCouncil）在2020青岛创新节期间举办的智能计算机大会和芯片大会联合主论坛上，发布了国际首个智能超级计算机榜单——HPC AI500，中日美三国公司包揽了榜单前九名。会上，国际测试委员会还同步发布了智能芯片性能榜单，对近20款主流人工智能芯片配置进行了性能排名…… ...

华为Mate 40系列手机中国区的发布会今天刚刚在上海举办，其中最引人注目的部分自然就是在这个特殊历史时期出现的海思麒麟（Kirin）9000 SoC了。本文主要探讨麒麟9000这颗芯片——虽然电子工程专辑此前已经在这款手机的全球发布会期间，对这颗芯片做了简单的探讨，我还是希望能够更全面地来呈现这颗，未来回看可能具有历史意义的SoC。 ...