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处理器/DSP
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处理器/DSP
3GPP R16催化行业应用,移远通信推出第二代5G NR模组
2020年7月3日,国际标准化组织 3GPP 宣布 5G标准第二版规范 R16冻结,实现了从R15的“能用”到R16的“好用”, 补足了5G另外两个三角——uRLLC和mMTC的能力。在日前举办的2021WMC上海期间,移远通信推出了支持3GPP R16协议的第二代5G NR通信模组…… ...
刘于苇
2021-02-24
通信
无线技术
模块模组
通信
本土芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资
2月24日,芯片IP企业芯耀辉科技宣布完成天使及Pre-A两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资,松禾资本、五源资本、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。芯耀辉成立于2020年6月,总部位于珠海,公司名字寓意为焕发中国芯的耀眼光辉…… ...
综合报道
2021-02-24
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
2020年度中国信创TOP500榜单:华为、中芯国际分列前二,紫光、芯原等上榜
信创俗称“安可”,既安全可控,意味着从IT底层基础软件到上层应用软件的全产业链的国产替代。目前在信创领域,形成了中国电子(CEC)、中国电子科技集团(CETC)、中科院系和华为四大主力集团…… ...
综合报道
2021-02-23
数据中心/服务器
软件
处理器/DSP
数据中心/服务器
30家国产数字芯片(CPU/FPGA/存储)厂商调研报告
在中高端CPU、GPU、DSP和FPGA等复杂的高性能数字芯片领域,中国本土IC设计厂商还刚刚起步,在技术实力和行业应用方面离国际巨头还相距甚远。本文我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对30家本土IC设计公司逐一展示。 ...
顾正书
2021-02-22
处理器/DSP
控制/MCU
中国IC设计
处理器/DSP
英伟达将降低GPU挖矿效率,同时发布以太坊开发专用芯片“CMP”
英伟达宣布,该公司将会发布一系列新的芯片,专门用于开采第二大数字加密货币以太坊。至于之前最新款显卡GeForce RTX 3060因被挖矿者抢购,导致游戏玩家买不到货的情况,英伟达表示将降低其GPU哈希率,让它不能有效挖矿,以降低其对加密货币从业者的吸引力,缓解GPU缺货…… ...
综合报道
2021-02-22
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
当IMG GPU遇上RISC-V
赛昉科技将在2021年1月发布的星光人工智能(AI)单板计算机的后续量产版本上加入Imagination GPU,以添加强大、灵活的图形处理性能,使该单板计算机的功能更加完善。 ...
2021-02-22
处理器/DSP
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
20家国产模拟/混合信号芯片厂商调研报告
从过去30年的发展趋势看,全球模拟芯片市场越来越集中在少数几家巨头手中。2019年,全球前10大模拟芯片厂商占据了62%的市场份额,其中TI一家就占据19%。Aspencore《电子工程专辑》分析师团队对中国本土的模拟和混合信号芯片设计公司进行了第一手调查和网络汇编整理,从众多公司中挑选20家(已经在《30家国产电源管理芯片厂商报告》中收录的没有包括在内),分别从核心技术、主要产品、应用方案和目标市场等多个维度进行了分析。 ...
顾正书
2021-02-20
模拟/混合信号
中国IC设计
放大/调整/转换
模拟/混合信号
2020全球芯片采购支出TOP10:五家中国公司上榜,华为同比下降23.5%
市场研究及调查机构Gartner近日所发表的报告,2020年全球芯片采购支出达4498亿美元,较2019年增长7.3%。支出金额排名前10的厂商中,有5家是中国公司。 ...
Gartner
2021-02-19
供应链
处理器/DSP
业界新闻
供应链
IC Insights发布全球企业晶圆产能排名:三星超台积电,中芯第十
IC Insights的IC制造商公布了截至2020年12月的全球晶圆产能领先企业产能排名(按200毫米当量的月装机容量计算)。台积电(TSMC)虽然是公认的全球最大半导体制造厂商,客户群体涵盖了绝大多数科技巨头,但它并不是12月份制造芯片最多的公司…… ...
IC Insights
2021-02-19
制造/封装
市场分析
存储技术
制造/封装
高通反对收购:NVIDIA 或成 Arm 技术守门人
虽然高通并没有在任何公开场合发布过任何言论,但据 CNBC 报道,高通已经联合微软、谷歌反对该并购案,并在美国联邦贸易委员会(FTC) 及英国竞争与市场委员会(CMA)、欧盟委员会和中国国家市场监管总局,提出了针对 NVIDIA 收购 ARM 一案提出了反对意见。 ...
综合报道
2021-02-18
收购
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
收购
公车上书督促美国政府加大半导体投入
2019年美国半导体公司整体销售额占据全球45%,2020年占47%。在美国半导体生产良好的情况下,为什么还要政府现在参与其中?下面我们来看看上书的主要内容。 ...
赵元闯
2021-02-18
制造/封装
新材料
供应链
制造/封装
4纳米高通骁龙X65登场,开启10Gbps 5G时代
高通骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统,目前正在向终端厂商出样,采用该全新系统的商用终端预计于2021年推出。 ...
邵乐峰
2021-02-09
处理器/DSP
通信
智能手机
处理器/DSP
高通如何应对5G毫米波带来的技术和市场挑战?
为了撰写《电子工程专辑》二月刊封面故事《千亿级规模的5G毫米波离我们有多远?》,我们专门采访了高通公司中国区研发负责人徐晧博士。但在杂志文章中限于篇幅而未能将采访问答全部采用,先将完整的采访及问答通过网站发布出来,希望对关注5G毫米波的朋友有所启发。 ...
顾正书
2021-02-09
无线技术
通信
工业电子
无线技术
SSD固态硬盘对游戏行业的一场革命
似乎在当代PC领域,配SSD固态硬盘是个日常——都什么年代了,还谈SSD固态硬盘是HDD机械硬盘的未来?PC游戏自然也应该在“享用”SSD带来的速度优势吧?但在次世代游戏主机领域,高速SSD的采用算是个新鲜事,或者说至少以前SSD在游戏主机领域并不太受待见…… ...
黄烨锋
2021-02-04
存储技术
消费电子
处理器/DSP
存储技术
30家国产AI芯片厂商调研报告之二
在上周发布的《30家国产AI芯片厂商调研报告之一》中,我们列出30家国产AI芯片厂商的基本信息,以及10家公司的详细信息。本周我们将继续展示余下的20家公司的核心技术、代表产品、典型应用场景,以及竞争优势等。 ...
顾正书
2021-02-02
人工智能
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
人工智能
谈台积电与三星5nm异同,是谁翻车?
“5nm翻车”也算是近期的一个热门话题了,似乎去年下半年发布的,包括骁龙888、麒麟9000、苹果A14等在内的一众应用了5nm工艺的手机芯片,都在功耗和发热表现上不够理想。事实上,即便都叫5nm,台积电和三星的5nm工艺也差异甚远——所以“集体翻车”这种说法首先就值得商榷。这两者甚至不该直接比较…… ...
黄烨锋
2021-01-28
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
智能手机
EDA/IP/IC设计
华为回应手机业务出售传闻:完全没有计划
近日,社交网络上传出消息称,华为正考虑出售旗下手机业务以度过难关。方式与荣耀基本类似,将出售给某大市国资委牵头成立的企业。1月25日,针对手机业务出售传闻,华为回应称…… ...
综合报道
2021-01-25
智能手机
供应链
处理器/DSP
智能手机
30家国产AI芯片厂商调研分析报告之一
《电子工程专辑》分析师团队对中国本土的AI芯片设计公司进行了第一手调查和网络汇编整理,从众多AI芯片设计厂商中挑选30家,从核心技术、代表产品、典型应用场景等多个维度进行了分析。无论云端训练和推理、边缘计算还是终端AI,AI都需要高能效的算力支持,而AI芯片无疑是输送算力的硬件保障…… ...
顾正书
2021-01-25
人工智能
处理器/DSP
控制/MCU
人工智能
如何构建交流和直流数据采集信号链
模数转换器(ADC)中的采样会产生混叠和电容反冲问题,为此设计人员使用滤波器和驱动放大器来解决,但这又带来了一系列相关挑战。本文将介绍连续时间Σ-Δ ADC,通过简化信号链来有效解决采样问题,以及将连续时间转换器与离散时间转换器进行了比较,并着重介绍使用连续时间Σ-Δ ADC的系统优势和存在的限制。 ...
Wasim Shaikh,Srikanth Nittala
2021-01-25
模拟/混合信号
处理器/DSP
放大/调整/转换
模拟/混合信号
苹果为什么能打趴Intel和高通?M1战酷睿i9/骁龙8cx
苹果Mac开始换用自家芯片,对Intel而言无疑是个打击。苹果在去年的MacBook系列产品发布会上,提到自家M1芯片时,不忘大谈相比前代MacBook产品,其CPU性能提升2.8倍;GPU性能提升5倍;比较的就是Intel处理器了。总结下来,在同等核心规模的CPU中,苹果M1芯片在跑常规性能测试时,能够以低很多的功耗达成相比x86处理器更强的性能…… ...
黄烨锋
2021-01-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
联发科发布天玑1200/1100处理器,6nm EUV加持能带来多大提升?
2020年第三季度联发科技(MediaTek)凭借31%的市场份额超越高通,成为了全球第一的智能手机芯片供应商。得益于手机市场的增长,联发科还重返2020年十大半导体厂商榜单。形势一片大好之下,联发科也趁热打铁,于1月20日举办了天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100…… ...
刘于苇
2021-01-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
智能手机
处理器/DSP
联发科天玑1200芯片正式发布:采用台积电6nm工艺
天玑 1200 芯片基于台积电 6nm 工艺打造,采用「1+3+4」八核心设计,具体为 1 颗 3.0GHz 主频 Cortex-A78 超大核 +3 颗 2.6GHz 主频 A78 大核心 +4 颗 2.0GHz 主频 A55 小核心构成。 ...
综合报道
2021-01-21
处理器/DSP
通信
业界新闻
处理器/DSP
对比台积电,三星代工策略分析
三星的代工业之前不太为业界知晓,一个方面是它的存储器居全球首位,表现太突出,另一方面三星是一家包含许多终端产品的电子公司,它的逻辑芯片部分主要是自用。观察全球代工业的态势,不容置疑是台积电走在前列,而且在它的支持下成就了苹果,AMD及英伟达等众多厂商。但是三星的表现也让人敬佩,它如一台前进中的“压路机”,虽然步速不快,然而也是势不可挡。 ...
莫大康
2021-01-21
制造/封装
处理器/DSP
物联网
制造/封装
各种成像技术与其软件工具如何有效整合来提升自动化性能?
本文介绍的三个应用案例展示了业界上先进的机器视觉软件和及其图像预处理技术如何促使2D和3D视觉检测的性能成倍提升。 ...
Steve Zhu
2021-01-21
摄像头
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处理器/DSP
摄像头
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