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处理器/DSP
Armv9细节公布,Arm迎来十年最大架构革新
在Armv8架构发布后的第十个年头,Arm于日前宣布推出Armv9架构,以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理的需求。按照Arm首席执行官Simon Segars的说法,Armv9将成为未来十年内驱动下一个3,000亿Arm架构芯片发展的技术先驱。 ...
邵乐峰
2021-04-09
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
万变的智能边缘需要一颗怎样的处理器?
最新推出的第三代英特尔至强(Xeon)可扩展处理器,相比前代的平台性能提高了40%以上,能够提供出色的边缘推理性能、灵活性和安全性,从而满足强大的人工智能、复杂的图像或视频分析,以及边缘本地或任何工作环境的整合工作负载的需求,可同时应用于制造、医疗、零售、教育等多个行业,是英特尔面向物联网迈出的又一个重要里程碑。 ...
邵乐峰
2021-04-09
物联网
处理器/DSP
物联网
开源的,不再只是软件
“开源”在硬件设计领域有多种含义:开放的规范、开放/免费的设计文件/ RTL、具有过期专利/版权保护的设计、因赞助商不再支持而放弃的设计(称为被弃软件)。因此,开源硬件的价值不一而同。 ...
Kevin Krewell, Trias Research
2021-04-08
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
传台积电5月底量产苹果A15芯片,iPhone 13将9月照常发布
据台媒报道称,台积电(TSMC)计划于5月底开始按计划批量生产苹果A15芯片,按以往规律,这款芯片将用于iPhone 13。新款iPhone到底是不是“13香”?A15将起到决定性作用。据悉,新芯片将基于5nm增强版工艺(N5P),但5nm相较于7nm的提升似乎并不明显…… ...
综合报道
2021-04-07
处理器/DSP
智能手机
制造/封装
处理器/DSP
11代酷睿桌面处理器体验:打造一台平价PC,需要注意些什么?
我们拿到了最新的Intel酷睿i9-11900K和酷睿i5-11600K。其中i5-11600K目前在京东的报价是2349元人民币,不带Xe核显版的11600KF则为1699元人民币——算是近代酷睿中端定位产品中相当有性价比的一款了,虽然也和AMD太过强势有关。借此机会,我们组装了一台基于酷睿i5-11600K的平价PC,聊聊现如今的平价PC在性能上可发挥到什么程度——比如能玩哪些游戏;顺带谈一谈酷睿i9-11900K这款年度旗舰PC处理器…… ...
黄烨锋
2021-04-01
处理器/DSP
消费电子
嵌入式设计
处理器/DSP
小米自研ISP芯片澎湃C1发布,用于万元级折叠屏手机MIX FOLD
小米发布会下半场,9999元的小米折叠屏手机MIX FOLD亮相。上面采用了小米自研图像信号处理单元(ISP)芯片澎湃C1,雷军表示:“澎湃C1虽然是一颗小小的芯片,规模不大,但对小米影像来说却是里程碑式的节点。” ...
综合报道
2021-03-31
中国IC设计
处理器/DSP
智能手机
中国IC设计
国产GPU风生水起,英伟达和AMD感受到威胁了吗?
近段时间,多家新创国产GPU企业完成了高额融资,这些由来自英伟达或AMD等国际巨头的资深华人专家创办的国产GPU新贵们大都只有雄心壮志和发展宏图,还没有具体的产品和应用方案。在短时间内拿到这么大金额的VC投资,这是不是又一轮国产芯片的“泡沫”?要准确回答和预测这一轮国产GPU融资和创业的前景,还要先从GPU的发展历程、全球和中国市场现状,以及未来应用发展潜力来看…… ...
顾正书
2021-03-31
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
究竟怎样才能算真正成功的芯片代工?
芯片代工是种模式,与IDM,Fabless等一样,它们各有自身的适应范围,难分伯仲。但是做芯片代工不易,做真正优秀的芯片代工更难。 ...
莫大康
2021-03-29
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
深度解读英特尔新任CEO的IDM 2.0战略
3月24日,在英特尔新帅 Pat Gelsinger上任一月之际,他向业界阐述了新的“IDM2.0”战略,目的是改变当前整个半导体制造以亚洲为中心的格局,打造一个以美国和欧洲为基础核心的制造网络,减弱对亚洲的依赖…… ...
雷阳
2021-03-25
EDA/IP/IC设计
制造/封装
业界新闻
EDA/IP/IC设计
适合先进视频编解码应用的FPGA产品和技术
虽然ASIC的性能通常很高,但它只支持设计时设想的功能集,不能进行现场升级;CPU是最灵活且最易于设计的,但是其时钟频率已经难以提升,其性能大幅提升的时代已经结束;随着工作负载逐年增加,CPU已无法满足需求。FPGA在性能和灵活性之间提供了良好的平衡。由于需要大量的并行处理,因此视频编码、解码和图像处理算法都更适合于用FPGA来实现。 ...
2021-03-23
FPGAs/PLDs
控制/MCU
处理器/DSP
FPGAs/PLDs
苹果正自研5G基带,有望2024年使用
苹果继自研A系列手机芯片、M系列电脑芯片后,将再一次扩大自研芯片比重。最新消息显示,苹果正在打造自家 5G 基带,最快 2024 年开始扩大设计采用。 ...
综合报道
2021-03-15
处理器/DSP
处理器/DSP
由十年前的今天福岛核电站泄露想到的?(图文)
三月十四对于大多数人来说,是一个慵懒的周末,但是对于邻国日本来说,十年前的今天可是一场前所未有的天灾。福岛核电巨大灾难影响至今,不仅是核工业的发展,其背后更深层次是控制芯片和系统研发,那么我国核工业控制和专用芯片又发展的怎么样了呢? ...
我的果果超可爱
2021-03-14
安全与可靠性
处理器/DSP
FPGAs/PLDs
安全与可靠性
利用机器学习的数据驱动控制架构来提高5G网络性能
5G系统生成的庞大数据量驱动着以机器学习为主的数据驱动控制架构,这让5G变得更加强大和高效。在本文中,我们将讨论将机器学习应用于5G系统的体系结构。 ...
Alex Saad-Falcon
2021-03-12
通信
处理器/DSP
无线技术
通信
Intel评价苹果M1:没你们想象中那么好,不信来看数据...
笔记本处理器这几年的竞争特别有意思,2017年AMD的初代Zen架构发布,同年Intel将移动版八代酷睿处理器的核心数目翻倍。随后,移动版十代酷睿的微架构、制造工艺双双升级,十一代酷睿的核显性能再上新台阶,今年下半年的十二代酷睿眼见着就要上大小核“混合”架构了。从没见Intel这么努力过,但即便如此,苹果去年发布的M1芯片又为这场战役开辟了新战场…… ...
黄烨锋
2021-03-11
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
China Fabless: 35家上市公司综合实力和增长潜力排名对比
自《电子工程专辑》于2020年5月独家发布中国IC设计行业30家上市公司综合实力排名的分析报告后,又有一批IC设计公司陆续登录科创板。我们按照“综合实力指数”和“增长潜力指数”,对这些上市公司进行了排名对比。35家上市公司的营收总额为714亿元,其中第五是紫光国微32亿元,第四为士兰微42亿元,第三是兆易创新47亿元,第二和第一分别是…… ...
顾正书
2021-03-10
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
传感/MEMS
中国IC设计
如何利用RISC-V SoC同时处理5G与AI工作负载?
硅谷初创公司EdgeQ最近计划开发RISC-V SoC,来探索5G和AI处理工作负载之间的数学相似性,这款芯片将兼具5G和AI功能。 EdgeQ如何能够做到用一颗芯片完成两种工作?同一硬件如何同时处理5G和AI工作负载? ...
Sally Ward-Foxton
2021-03-09
人工智能
通信
处理器/DSP
人工智能
联发科发布4K智能电视芯片MT9638,独立APU赋能影音
2020年Q3,市场研究机构Counterpoint发布全球智能手机SoC芯片市场统计报告显示,联发科的市场份额已超越高通,成为了全球最大的智能手机芯片供应商。除了手机芯片领域,联发科在智能电视芯片全球出货量也已超过20亿套,根据第三方调研机构的数据,2020年,联发科仅在智能电视市场的出货量就已经突破1亿台…… ...
刘于苇
2021-03-04
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
手机拍照:在AI面前,1亿像素都是垃圾
去年我们在多篇文章中提到过,智能手机10多年来,成像质量的提升超过了4EV。从直觉来看,这些提升最大的功臣应该是图像传感器及光学系统的发展。不过事实上,DxOMark总结认为,这4V的提升仅有1.3EV是来自图像传感器和光学系统的提升,还有3EV来源于图像处理,或传说中的计算摄影(Computational Photography)。本文的标题所谓“1亿像素都是垃圾”,指的是1亿像素的图像传感器为画质的贡献可能并没有人们想象得那么大…… ...
黄烨锋
2021-03-04
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
数据中心SSD存储发展的几大趋势:除了PCIe Gen5和AI,还有这些……
随着超过100层的3D NAND的量产,QLC逐步被PC OEM厂商采用,NVMe标准提出了更多新的功能,SSD存储控制也在不断发展。虽然PCIe Gen4的SSD还正在普及之中,但PCIe Gen5 SSD已即将到来,Intel打算明年正式实现Gen5的支持。而AI在冷热数据上的运用,也催生了面向数据中心的“智能存储”方案…… ...
黄烨锋
2021-02-26
存储技术
数据中心/服务器
消费电子
存储技术
3GPP R16催化行业应用,移远通信推出第二代5G NR模组
2020年7月3日,国际标准化组织 3GPP 宣布 5G标准第二版规范 R16冻结,实现了从R15的“能用”到R16的“好用”, 补足了5G另外两个三角——uRLLC和mMTC的能力。在日前举办的2021WMC上海期间,移远通信推出了支持3GPP R16协议的第二代5G NR通信模组…… ...
刘于苇
2021-02-24
通信
无线技术
模块模组
通信
本土芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资
2月24日,芯片IP企业芯耀辉科技宣布完成天使及Pre-A两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资,松禾资本、五源资本、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。芯耀辉成立于2020年6月,总部位于珠海,公司名字寓意为焕发中国芯的耀眼光辉…… ...
综合报道
2021-02-24
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
2020年度中国信创TOP500榜单:华为、中芯国际分列前二,紫光、芯原等上榜
信创俗称“安可”,既安全可控,意味着从IT底层基础软件到上层应用软件的全产业链的国产替代。目前在信创领域,形成了中国电子(CEC)、中国电子科技集团(CETC)、中科院系和华为四大主力集团…… ...
综合报道
2021-02-23
数据中心/服务器
软件
处理器/DSP
数据中心/服务器
30家国产数字芯片(CPU/FPGA/存储)厂商调研报告
在中高端CPU、GPU、DSP和FPGA等复杂的高性能数字芯片领域,中国本土IC设计厂商还刚刚起步,在技术实力和行业应用方面离国际巨头还相距甚远。本文我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对30家本土IC设计公司逐一展示。 ...
顾正书
2021-02-22
处理器/DSP
控制/MCU
中国IC设计
处理器/DSP
英伟达将降低GPU挖矿效率,同时发布以太坊开发专用芯片“CMP”
英伟达宣布,该公司将会发布一系列新的芯片,专门用于开采第二大数字加密货币以太坊。至于之前最新款显卡GeForce RTX 3060因被挖矿者抢购,导致游戏玩家买不到货的情况,英伟达表示将降低其GPU哈希率,让它不能有效挖矿,以降低其对加密货币从业者的吸引力,缓解GPU缺货…… ...
综合报道
2021-02-22
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
当IMG GPU遇上RISC-V
赛昉科技将在2021年1月发布的星光人工智能(AI)单板计算机的后续量产版本上加入Imagination GPU,以添加强大、灵活的图形处理性能,使该单板计算机的功能更加完善。 ...
2021-02-22
处理器/DSP
控制/MCU
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处理器/DSP
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