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处理器/DSP
高通MSM芯片曝高危漏洞,影响全球 30% 安卓手机
新发现的高通(Qualcomm)芯片漏洞可能会影响全球30% 的 安卓(Android)手机及平板电脑,甚至连最新的高通骁龙 888 / 870 5G SoC 都未能幸免。5G 调制解调器数据服务中的一个漏洞可能允许移动黑客通过向手机发送传统SMS短信,为调制解调器注入恶意代码来远程控制安卓用户设备…… ...
综合报道
2021-05-08
网络安全
安全与可靠性
处理器/DSP
网络安全
IBM发布首个2纳米芯片,每平方毫米容纳3.3亿个晶体管
IBM发布了业界首个2纳米芯片制造工艺,他们号称在 150mm² 的面积中(约指甲盖大小)塞入了 500 亿个晶体管,平均每平方毫米是 3.3 亿个。作为比较,台积电和三星的 7纳米工艺大约在每平方毫米 9,000 万个晶体管左右,三星的 5LPE 为 1.3 亿个晶体管,而台积电的 5纳米则是 1.7 亿个晶体管…… ...
EETimes China
2021-05-07
制造/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/封装
Counterpoint:2021年手机芯片市场联发科继续称霸,海思跌出前五
Counterpoint Research在其最新分析中预测,联发科和高通等手机芯片制造商将继续主导全球智能手机AP(应用处理器)/ SoC(片上系统)芯片组市场。该公司预计,联发科将获得全球芯片市场37%的份额,但高通仍将在5G领域以30%的份额保持领先地位…… ...
Counterpoint
2021-05-06
处理器/DSP
智能手机
通信
处理器/DSP
Arm数据中心布局前瞻:Neoverse V1/N2解读
Arm Neoverse产品线是在Cortex之外,另一条面向服务器和基础设施设备的核心IP。包括初代发布即收获不错市场反响的Neoverse N1核心IP,亚马逊Graviton2、Ampere Altra都是应用了这一IP的产品。除了N1之外,Arm此前还预告了今年即将推出的Neoverse N2和Neoverse V1,N1属于Cortex A76的变体,而今年推向市场的Neoverse V1则可类比基于Cortex X1的核心…… ...
黄烨锋
2021-05-06
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
知识产权/专利
西门子收购形式验证软件供应商OneSpin Solutions,扩展IC 验证产品组合
自动化应用程序对于成功执行形式验证流程来说至关重要。形式验证应用程序可以自动执行常见的验证任务,并且显著简化其验证过程,为传统的形式验证技术提供了有力补充,有助于形式验证流程的普及化。收购OneSpin Solutions,将为西门子带来更强大的 IC 完整性验证解决方案和技术知识,以及广泛的自动化形式验证应用组合…… ...
2021-04-30
EDA/IP/IC设计
收购
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
三星美国奥斯汀芯片厂停工一个多月,损失约3000-4000亿韩元
近日,三星电子在发布一季度业绩报告后表示,今年2月其位于美国德州奥斯汀的半导体工厂因寒潮停产,损失额约为3000亿-4000亿韩元(约合人民币17.5亿元至23.4亿元)。三星电子奥斯汀工厂又被称为“S2产线”(Line S2),主要生产基于14~65纳米流程的移动AP、高性能固态硬盘(SSD)控制器、显示器驱动IC等IT装备半导体产品和通信半导体产品…… ...
综合报道
2021-04-30
接口/总线/驱动
处理器/DSP
控制/MCU
接口/总线/驱动
传苹果M2芯片已在台积电量产,7月有望出货
知情人士称,苹果设计的下一代Apple Silicon 芯片芯片已经在本月进入量产阶段,作为苹果M1芯片的后续产品,这款芯片暂时被命名为“M2”。M2和M1类似,将是一个完整的片上系统(system-on-a-chip),但是若M2投入使用,它将与M1一起运行,而不是立即在整个系列中取代它…… ...
综合报道
2021-04-29
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
从芯原的IP,看Vulkan、OpenVX、OpenXR等API的发展
提到Khronos,旗下比较知名的一些标准应当是很多图形、图像/视觉技术行业从业人员耳熟能详的,包括OpenGL、Vulkan等。尤其Vulkan如今也是图形API发展中的主力,去年1月份也才发布了1.2标准。除了Vulkan这种相对活跃的API,以及OpenGL和各种子集、版本,现在还相对活跃的比如顺应时代潮流,针对AI,Khronos推过面向神经网络模型的NNEF深度学习开放格式…… ...
黄烨锋
2021-04-29
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
知识产权/专利
构建AI生态:除了GPU、DPU和CPU,还需要什么?
刚刚结束的GTC 2021,首日keynote英伟达CEO黄仁勋几乎将全部注意力都放在了AI和数据中心。今年GTC大部分人关注的可能是英伟达补全“缺失的最后一块拼图”:Grace CPU的发布,实则也只是是英伟达正在补全AI各方面能力的一部分。 ...
黄烨锋
2021-04-28
人工智能
处理器/DSP
数据中心/服务器
人工智能
Jim Keller选择RISC-V架构设计AI SoC,已获SiFive IP授权
据了解,Tenstorrent设计的是高性能AI训练和推理,异构架构AI SoC。Tenstorrent设计了针对机器学习优化的Tensix处理器内核,为了运行传统的工作负载,Tenstorrent的SoC将使用SiFive的新型通用智能X280内核。X280是一个64位的RISC-V的内核…… ...
综合报道
2021-04-25
知识产权/专利
处理器/DSP
人工智能
知识产权/专利
探索电源管理未来趋势,宽禁带功率器件崭露头角
4月23日,由电子工程专辑、电子技术设计和国际电子商情共同举办的“第22届高效电源管理及功率器件论坛”邀请到了国内外优秀的电源管理及功率器件原厂及测试方案供应商,旨在帮助电子工程师在电源技术更新换代之际,有针对性地迅速掌握设计和测试技巧,例如时下火爆的TWS耳机充电仓方案、小体积充电器氮化镓方案等。在本次论坛中,近半数演讲厂商都分享了宽禁带半导体的相关话题…… ...
刘于苇
2021-04-24
电源管理
功率电子
分立器件
电源管理
除了紫壳iPhone 12,苹果还发布了M1处理器的iPad Pro和iMac
只有1小时的苹果2021春季新品发布会,除了换壳的iPhone 12,苹果还带来了哪些新品呢?首先重头戏是8核M1芯片版的iPad Pro,这也是苹果继iPhone 12之后的第二条5G产品线;然后搭载M1芯片的iMac 也如约而至;爆料很久、却迟迟未见的AirTag也终于现身…… ...
综合报道
2021-04-21
消费电子
智能手机
模块模组
消费电子
AI芯片+大数据国际高峰论坛于本月29日即将召开
“AI芯片+大数据国际高峰论坛”由上海集成电路行业协会主办,论坛邀请中国信通院、微软、英特尔、腾讯、百度、阿里、联想、高通、格力、嘉楠、壁仞、联通、美的、Cadence、芯原、国微思尓芯等业界知名专家,聚焦全球AI芯片架构创新及生态构建、人工智能与大数据赋能数字时代、落地应用前景等热点主题,共同探讨AI芯片与大数据的发展如何引领和推动新一轮科技革命和产业变革。 ...
2021-04-21
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
人工智能
iFixit拆解小米11:拆卸方便,为减小厚度内部集成度相当高
iFixit 日前拆解了最新的小米11 手机。虽然外媒对小米11 的报导是“小米11 延续了小米高性价比的旗舰智能机市场战略”,而iFixit 的细致拆解分析表明,为了实现高性价比,小米11 确实在多个方面做了取舍,且大部分与手机的是使用寿命和耐用性有关。 ...
iFixit
2021-04-15
拆解
智能手机
处理器/DSP
拆解
龙芯中科宣布自主指令系统架构LoongArch正式对外开放
目前在国内,构建自主可控的信息技术体系和产业生态已成为共识,同时自主产业生态企业也深切感受到,“在别人的墙基上砌房子,再大再漂亮也可能经不起风雨,甚至会不堪一击”,而指令系统就是信息产业的墙基,基于国外授权的指令系统难以建设自主的信息技术体系和产业生态。在这种情况下,开发自主指令集是规避风险的良策…… ...
综合报道
2021-04-15
处理器/DSP
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
国产CPU的技术研发线路和安全可信生态建设
在今年的IC领袖峰会上,来自天津飞腾的郭御风博士受邀作了题为“算力数智世界,用芯携手未来”的演讲。笔者借此机会专门采访了郭御风博士,并就国产CPU研发现状、技术线路规划和生态建设进行了深入交流。 ...
顾正书
2021-04-14
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
处理器/DSP
ADI音频支持Dolby ATMOS 应用、主动降噪(ANC)应用和汽车音频总线 A2B
ADI 音频产品包括音频 DSP、CODEC、ADC、功放、运放等。最新技术及其产品包括,支持 3D 音效的 Dolby ATMOS 应用,支持主动降噪(ANC)应用的音频编解码器,以及汽车音频总线 A2B 技术。ADI 专门为数字音频市场设计的 DSP 有 SIGMA 和 SHARC 两种类型,其中 SIGMA DSP 进行定点计算,使用便捷、简单,而 SHARC DSP 支持浮点运算,设计难度较高,最初为源码编程形式而后发展为图形化编程从而降低了设计难度,市场 定位多为中高端应用。 ...
ADI
2021-04-14
处理器/DSP
处理器/DSP
Gartner公布2020全球十大半导体供应商,缺芯年景下的野蛮生长
4月12日,Gartner在发布的报告中公布了2020年前十大半导体供应商名单。在疫情等因素影响下,2020年是一个缺芯的大年,但不少半导体厂商却因此获得了两位数的高增长,有的相比2019年甚至增长了45%之多。在疫情宅经济之下,游戏机、笔记本电脑等各类居家电子终端,带动了服务器需求的增长,两者又共同推动了对存储器、处理器、电源管理芯片等芯片品类的需求…… ...
Gartner
2021-04-14
处理器/DSP
存储技术
数据中心/服务器
处理器/DSP
英伟达对决英特尔:Arm服务器CPU挑战至强处理器,AV芯片PK Mobileye
在全球服务器CPU市场,Intel拥有超过90%的份额。英伟达与Arm联合开发的Arm架构服务器CPU Grace能否对抗英特尔至强处理器?英伟达最高性能的自动驾驶平台DRIVE Hyperion 8和AV芯片DRIVE Atlan能否胜过英特尔旗下的Mobileye? ...
ASPENCORE全球编辑群
2021-04-13
处理器/DSP
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
2020年中国本土封装测试代工十强榜单
芯思想研究院日前发布2020年中国本土封测代工公司前十强排名,该榜单是继2019年发布之后 的第二次发布,得到了更多公司的支持。2020年中国本土封测公司前十强入围门槛为5亿元。 2020年中国本土封测代工公司前十强合计营收为525亿元,较2019年成长17%。前十强中,除华润微由于策略原因出现下滑外,其他9家公司都有不同程度的增长。 ...
赵元闯
2021-04-12
制造/封装
处理器/DSP
传感/MEMS
制造/封装
Armv9细节公布,Arm迎来十年最大架构革新
在Armv8架构发布后的第十个年头,Arm于日前宣布推出Armv9架构,以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理的需求。按照Arm首席执行官Simon Segars的说法,Armv9将成为未来十年内驱动下一个3,000亿Arm架构芯片发展的技术先驱。 ...
邵乐峰
2021-04-09
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
万变的智能边缘需要一颗怎样的处理器?
最新推出的第三代英特尔至强(Xeon)可扩展处理器,相比前代的平台性能提高了40%以上,能够提供出色的边缘推理性能、灵活性和安全性,从而满足强大的人工智能、复杂的图像或视频分析,以及边缘本地或任何工作环境的整合工作负载的需求,可同时应用于制造、医疗、零售、教育等多个行业,是英特尔面向物联网迈出的又一个重要里程碑。 ...
邵乐峰
2021-04-09
物联网
处理器/DSP
物联网
开源的,不再只是软件
“开源”在硬件设计领域有多种含义:开放的规范、开放/免费的设计文件/ RTL、具有过期专利/版权保护的设计、因赞助商不再支持而放弃的设计(称为被弃软件)。因此,开源硬件的价值不一而同。 ...
Kevin Krewell, Trias Research
2021-04-08
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
传台积电5月底量产苹果A15芯片,iPhone 13将9月照常发布
据台媒报道称,台积电(TSMC)计划于5月底开始按计划批量生产苹果A15芯片,按以往规律,这款芯片将用于iPhone 13。新款iPhone到底是不是“13香”?A15将起到决定性作用。据悉,新芯片将基于5nm增强版工艺(N5P),但5nm相较于7nm的提升似乎并不明显…… ...
综合报道
2021-04-07
处理器/DSP
智能手机
制造/封装
处理器/DSP
11代酷睿桌面处理器体验:打造一台平价PC,需要注意些什么?
我们拿到了最新的Intel酷睿i9-11900K和酷睿i5-11600K。其中i5-11600K目前在京东的报价是2349元人民币,不带Xe核显版的11600KF则为1699元人民币——算是近代酷睿中端定位产品中相当有性价比的一款了,虽然也和AMD太过强势有关。借此机会,我们组装了一台基于酷睿i5-11600K的平价PC,聊聊现如今的平价PC在性能上可发挥到什么程度——比如能玩哪些游戏;顺带谈一谈酷睿i9-11900K这款年度旗舰PC处理器…… ...
黄烨锋
2021-04-01
处理器/DSP
消费电子
嵌入式设计
处理器/DSP
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