广告
资讯
标签
处理器/DSP
更多>>
处理器/DSP
Altera CEO 驳斥将被英特尔出售传闻,坚持2026年IPO计划
Altera的首席执行官Sandra Rivera明确表示,英特尔没有改变其既定计划,即在2026年推动Altera完成首次公开募股(IPO)并出售部分在Altera的持股。 ...
综合报道
2024-09-13
FPGAs/PLDs
处理器/DSP
业界新闻
FPGAs/PLDs
Arm为无处不在的AI奠定技术基础
无论是现在还是未来,Arm平台都是AI运行的基石。若要满足对AI技术和应用的旺盛需求,则必须在计算领域的方方面面实现无处不在的 AI 功能。 ...
Arm
2024-09-12
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP
Imagination DXS GPU进一步扩大其在汽车领域的领先地位 ...
Imagination
2024-09-11
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
汽车电子
EDA/IP/IC设计
苹果公司与美光科技、塔塔集团洽谈价值120亿美元的芯片供给
尽管印度在发展半导体产业上存在诸多的问题,比如基础设施和供应链薄弱、人才短缺等,但凭借优越的国际政治地缘关系,以及不断增长印度本土电子产品需求的推动下,正吸引越来越多的企业赴印投资建厂。 ...
综合报道
2024-09-11
制造/封装
处理器/DSP
消费电子
制造/封装
龙芯中科首款独立显卡芯片9A1000研发开始,对标AMD RX550
龙芯中科董事长、总经理胡伟武介绍,9A1000显卡的显示性能总体对标AMD RX550(2017年上市),并具备32TOPS的AI算力。 ...
综合报道
2024-09-11
中国IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
Imagination GPU为边缘智能提供高效率的加速
在“2024奕斯伟计算开发者伙伴大会”上,来自Imagination英国总部的专家发表了主题为《用RISC-V CPU + PowerVR GPU迎接边缘生成式AI的到来》的演讲。 ...
Imagination
2024-09-11
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
市场分析
EDA/IP/IC设计
Rapidus计划通过股权投资筹集1000亿日元,日本政府也将参与
值得一提的是,日本政府也将成为芯片制造商Rapidus的股权投资者。日本政府深度参与Rapidus发展运营,表明其对Rapidus寄予厚望,认为Rapidus能够推动日本在下一代半导体技术研发和制造上的突破。 ...
综合报道
2024-09-11
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
苹果发布iPhone 16系列、AirPods 4及Apple Watch Series 10等新品
9月10日,苹果发布了一系列新品,包括iPhone 16系列手机、Apple Watch Series 10智能手表和AirPods 4耳机。发布会后网上响起了一片吐嘈声,带着这些吐槽,我们来看看这次苹果到底有没有新玩意…… ...
综合报道
2024-09-10
智能手机
消费电子
可穿戴设备
智能手机
全球裁员、订单转包,英特尔陷入“芯片代工困境”
不管怎么样,英特尔仍在努力推进18A芯片工艺,以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势,毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA(高数值孔径)EUV光刻机。未来,英特尔没有选择,只有抓住任何的可能性,硬着头皮上。 ...
张河勋
2024-09-10
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
谈谈Lunar Lake的低功耗设计:听说x86做不了低功耗?
一直听说x86指令集天生做不了低功耗,真的是这样吗?这篇文章着重谈谈酷睿Ultra二代是怎么考量低功耗的,有没有可能做到低功耗... ...
黄烨锋
2024-09-10
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
英伟达及微软被初创企业Xockets指控侵权,且违反反垄断法
Xockets认为,英伟达凭借侵犯该企业专利的DPU产品垄断了AI GPU服务器市场,而微软则垄断了支持GPU的AI平台领域。此外,Xockets还称这两家科技公司就授权费建立了垄断同盟。 ...
综合报道
2024-09-06
处理器/DSP
数据中心/服务器
处理器/DSP
传英特尔考虑出售Mobileye部分股权,以更好地聚焦核心业务
经营业绩下滑,以及在代工业务上的巨额亏损以及市场需求疲软,也或是英特尔出售Mobileye股份的重要原因之一。 ...
综合报道
2024-09-06
无人驾驶/ADAS
处理器/DSP
汽车电子
无人驾驶/ADAS
暴跌近3000亿美元!英伟达如何破解“成长的烦恼”?
英伟达的CUDA生态系统和高性能AI GPU仍将作为核心竞争力,但要支撑其像以往那样的飞速的发展态势,必然要面临更大的挑战,或者已到增长的天花板。 ...
张河勋
2024-09-04
处理器/DSP
数据中心/服务器
人工智能
处理器/DSP
国产GPU厂商象帝先开始裁员,遵循N+1标准
近期,国产GPU企业象帝先遭遇发展困境。尽管公司对外否认了全员解散的传闻,但内部邮件和媒体报道均显示,象帝先已开始实施裁员,并寻求资金解决方案。 ...
EETimes China
2024-09-04
中国IC设计
处理器/DSP
工程师
中国IC设计
Lunar Lake性能全解析:笔记本CPU市场卷出的新高度
Intel昨天正式发布了酷睿Ultra 200V系列新品,也就是面向轻薄本的Lunar Lake处理器,而且本月底就要出货了。在PC处理器市场竞争日益严峻的现在,Lunar Lake还有过人之处吗? ...
黄烨锋
2024-09-04
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
正和微芯发布低功耗、抗干扰、远距离、4D毫米波雷达SoC芯片,助力全场景深度智能化落地
RS6240芯片,全栈自研毫米波雷达SoC,正和微芯的创新之作,集成了60GHz 2T4R MIMO FMCW AiP雷达传感器,配备2.4GHz无线连接技术…… ...
正和微芯
2024-09-03
传感/MEMS
处理器/DSP
控制/MCU
传感/MEMS
Q2生成式AI智能手机排名:小米第二,华为第三
2024年第二季度,设备端AI技术在智能手机市场中的应用达到了新的高度,特别是生成式AI技术的集成,成为推动行业发展的关键因素。 ...
综合报道
2024-09-02
人工智能
智能手机
处理器/DSP
人工智能
英特尔自救:考虑分拆代工业务或出售Altera
以市值860亿美元计算,英特尔已跌出全球十大芯片制造商之列。它是今年费城芯片指数中表现第二差的公司…… ...
EETimes China
2024-09-02
处理器/DSP
FPGAs/PLDs
制造/封装
处理器/DSP
现在的工作站电脑变成什么样了?60核至强W处理器发布
Intel刚刚发布了至强W-2500与W-3500系列处理器,最高60个核心,面向工作站设备。现在的工作站,相比从前似乎已经大不一样了... ...
黄烨锋
2024-08-30
处理器/DSP
人工智能
处理器/DSP
英特尔披露Granite Rapids-D至强6 SoC细节,将在2025年上半年推出
在性能方面,Granite Rapids-D至强6 SoC采用了英特尔最新的Intel 3工艺计算小芯片与基于Intel 4的边缘优化I/O小芯片相结合的创新设计,提供了显著的性能、能效和晶体管密度提升。 ...
综合报道
2024-08-27
处理器/DSP
人工智能
处理器/DSP
陈立武(Lip-Bu Tan)辞去英特尔董事会职务
当地时间周四(8月22日),英特尔提交的一份文件透露,董事会成员、半导体行业资深人士Lip-Bu Tan(陈立武)已辞去董事会职务。 ...
EETimes China
2024-08-23
处理器/DSP
人工智能
制造/封装
处理器/DSP
“RISC-V+AI”挑战CUDA生态?一问需求,二做产品,三建标准
大模型催生了算力需求,而异构计算范式与RISC-V技术优势高度契合,让RISC-V架构SoC受到了市场广泛关注。RISC-V+AI落地的需求场景在哪里?如何在软件生态上直面CUDA、Android的挑战?究竟是先做产品还是先定标准? ...
刘于苇
2024-08-23
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
Rapidus需要多少资金,才能支撑起2nm生产计划?
即使Rapidus已经获得9200亿日元的政府援助,但仍有大量资金需要从私营部门筹集。为了弥补这一资金缺口,Rapidus不得不寻求银行贷款和其他私人融资渠道。Atsuyoshi Koike也坦言,由于Rapidus的业务尚处于起步阶段,因此很难获得私人实体的支持。 ...
张河勋
2024-08-22
制造/封装
处理器/DSP
制造/封装
芯昇科技CC2560A:全球首款RISC-V内核的超级SIM芯片
CC2560A采用芯来科技NS300 RISC-V内核,主频可达120MHz,传输速度提升至25Mbps,算力达到150+ DMIPS。不仅具备安全性,还能通过灵活扩展满足特定应用场景的需求。 ...
刘于苇
2024-08-22
控制/MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
物奇微电子WQ9201:自研RISC-V高性能通信的Wi-Fi 6芯片
WQ9201芯片采用独创的“2+1+1”新型架构,集成了两个高性能RISC-V内核,采用对称多处理(SMP)架构运行IEEE 802.11ax协议栈,实现高吞吐量和稳定可靠的无线传输。 ...
刘于苇
2024-08-22
无线技术
通信
处理器/DSP
无线技术
总数
2338
/共
94
首页
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
尾页
广告
热门新闻
更多>>
无线技术
超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
广告
机器人
中国“机器狼群”首次亮相第15届珠海航展,身背机枪实现集群作战
广告
人工智能
台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
广告
软件
何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
广告
国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
广告
人工智能
国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
控制/MCU
20家本土MCU上市企业三季度表现,旺季已提前来过?
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
国际汽车电子大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
Arrow ACT2024
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!